一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法技术

本发明专利技术公开了一种电子组装用增强型焊柱，包括焊柱本体，所述焊柱本体为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带，所述覆铜带表面设有阻焊剂，所述覆铜带为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带间填充有合金填充物，该合金填充物为铅锡合金材料。通过在铅锡合金柱表层设置覆铜带，并在覆铜带间填充焊接性更高的铅锡合金，提高了焊柱的整体强度，在封装过程中焊柱不会变形，保证封装的质量，提高了焊柱的适用性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及微电子封装
，具体的为一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法。
技术介绍
在航空航天、军工企业以及一些高精密电子元件的封装中(陶瓷柱栅阵列封装CCGA)由于使用环境的需求，需要一些高熔点的焊锡材料。高熔点的铅锡合金的锡柱便是一种的一种，但是由于铅的特性比较柔软，容易在封装过程中变形，造成封装缺陷，因此有必要设计一种增强型的焊柱来代替传统的焊柱，来满足封装发展的需要。
技术实现思路
本专利技术提出一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法，提了焊柱的强度，满足封装的需求。本专利技术的技术方案是这样实现的：一种电子组装用增强型焊柱，包括焊柱本体，所述焊柱本体为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带，所述覆铜带表面设有阻焊剂，所述覆铜带为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带间填充有合金填充物，该合金填充物为铅锡合金材料。进一步的，所述焊柱本体的直径为0.3～0.45mm。进一步的，所述覆铜带的宽度为0.2～0.31mm，厚度为0.01～0.07mm。进一步的，所述螺旋形覆铜带之间的间隙为0.2～0.23mm。进一步的，所述焊柱本体中铅含量为9.5％～20.5％，锡含量为79.5％～90.5％。进一步的，所述覆铜带间填充的铅锡合金材料中铅含量为35％～40％，锡含量为60％～65％。进一步的，一种电子组装用增强型焊柱的制备方法，包括下列步骤：第一步：制作需要的合金，分别为用来制作焊柱本体的第一铅锡合金和用来填充的第二铅锡合金；第二步：将第一合金通过拉丝设备制作为实芯的线状体；第三步：通过电镀法或者焊接法将覆铜带固定在线状体表面，制作螺旋形的覆铜带；第四步：在覆铜带表面涂覆阻焊剂；第五步：通过电镀法或者回焊法将第二合金填充在螺旋形的覆铜带间；第六步：通过裁切机将加工好的线状体裁切为所需长度规格的焊柱；第七步：将裁切好的焊柱进行抗氧化处理；第八步：将抗氧化处理后的焊柱分检包装。进一步的，所述第六步将加工好的线状体裁切为长度为1-3mm的焊柱。本专利技术的有益效果为：本专利技术的一种电子组装用增强型焊柱及其制备方法，通过在铅锡合金柱表层设置覆铜带，并在覆铜带见填充强度更高的铅锡合金，提高了焊柱的整体强度，在封装过程中焊柱不会变形，保证封装的质量，提高了焊柱的适用性。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1为本专利技术实施例的结构示意图；图2为A-A剖视图。图中：1、焊柱本体；2、覆铜带；3、铅锡合金材料。具体实施方式下面将结合附图对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。如图1和图2所示一种电子组装用增强型焊柱，包括焊柱本体1，焊柱本体1为铅锡合金柱，焊柱本的外壁设有覆铜带2，覆铜带2表面设有阻焊剂，覆铜带2为螺旋形，螺旋形的覆铜带2间填充有合金填充物，该合金填充物为铅锡合金材料3。焊柱本体1的直径为0.3～0.45mm。覆铜带2的宽度为0.2～0.31mm，厚度为0.01～0.07mm。螺旋形覆铜带2之间的间隙为0.2～0.23mm。焊柱本体1中铅含量为9.5％～20.5％，锡含量为79.5％～90.5％。覆铜带2间填充的铅锡合金材料3中铅含量为35％～40％，锡含量为60％～65％。一种电子组装用增强型焊柱的制备方法，包括下列步骤：第一步：制作需要的合金，分别为用来制作焊柱本体1的第一铅锡合金和用来填充的第二铅锡合金；第二步：将第一合金通过拉丝设备制作为实芯的线状体；第三步：通过电镀法或者焊接法将覆铜带2固定在线状体表面，制作螺旋形的覆铜带2；第四步：在覆铜带2表面涂覆阻焊剂；第五步：通过电镀法或者回焊法将第二合金填充在螺旋形的覆铜带2间；第六步：通过裁切机将加工好的线状体裁切为所需长度规格的焊柱；第七步：将裁切好的焊柱进行抗氧化处理；第八步：将抗氧化处理后的焊柱分检包装。第六步将加工好的线状体裁切为长度为1-3mm的焊柱。中间的焊柱本体1采用铅含量为9.5％～20.5％，锡含量为79.5％～90.5％的铅锡合金，保证焊柱能够正常使用，而焊柱本体1表面的螺旋形覆铜带2以及填充在覆铜带2间的铅含量为35％～40％，锡含量为60％～65％的铅锡合金提高了焊柱的整体强度，使得焊柱在封装过程中不会变形，保证封装的质量。以上所述仅为本专利技术的较佳实施例而已，并不用以限制本专利技术，凡在本专利技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本专利技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：包括焊柱本体(1)，所述焊柱本体(1)为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带(2)，所述覆铜带(2)表面设有阻焊剂，所述覆铜带(2)为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带(2)间填充有合金填充物，该合金填充物为焊接性更好铅锡合金材料(3)。

【技术特征摘要】
1.一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：包括焊柱本体(1)，所述焊
柱本体(1)为铅锡合金柱，所述焊柱本的外壁设有覆铜带(2)，所述覆铜带(2)
表面设有阻焊剂，所述覆铜带(2)为螺旋形，所述螺旋形的覆铜带(2)间填
充有合金填充物，该合金填充物为焊接性更好铅锡合金材料(3)。
2.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述
焊柱本体(1)的直径为0.3～0.45mm。
3.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述
覆铜带(2)的宽度为0.2～0.31mm，厚度为0.01～0.07mm。
4.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述
螺旋形覆铜带(2)之间的间隙为0.2～0.23mm。
5.根据权利要求1所述的一种电子组装用增强型焊柱，其特征在于：所述
焊柱本体(1)中铅含量为9.5％～20.5％，锡含量为79.5％～90.5％。
6.根据权利要求1所述的一种电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：于瑞善，
申请(专利权)人：重庆群崴电子材料有限公司，
类型：发明
国别省市：重庆;50