发光键盘的导光结构制造技术

一种发光键盘的导光结构，包括一绝缘片、一弹性体及一印刷电路板。绝缘片开设一透空孔。弹性体贴附于绝缘片的一侧面并相对透空孔设置。弹性体包含一触发部及设置于触发部端部的一导电层。印刷电路板叠设于绝缘片的另一侧面，印刷电路板电性耦接一开关及邻设于开关的一发光元件。藉此使发光元件不易损坏，有效提升发光键盘的使用寿命。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种导光结构，尤其涉及一种发光键盘的导光结构。
技术介绍
键盘是电脑使用上不可或缺的周边商品。键盘的每颗透光键帽上都会被标示符号，以供识别各颗透光键帽的功用。当键盘在光线强度较弱的昏暗环境操作时，若无法清楚识别键盘上每颗透光键帽的符号，就会造成操作键盘的困难。因此遂有人设计出一种发光键盘，目前的发光键盘由上而下包含透光键帽、键盘底板以及光源。现有的发光键盘主要是在一印刷电路板上焊接多个发光二极管(Lightemittingdiode；LED)等发光源，再将弹性体黏贴在印刷电路板(PCB)后，一并进入锡炉焊固。然而由于弹性体在经过锡炉焊固的过程中，弹性体材质本身无法容忍超过200℃的高温，因此容易因为无法承受高温而损坏。再者，将弹性体黏固于印刷电路板时，须以刮刀刷胶至印刷电路板上，但因发光二极管已焊固于印刷电路板上，以致刮刀在刷胶时易碰触到发光二极管，造成发光二极管的损害，进而影响发光键盘的使用寿命。
技术实现思路
本技术目的之一，在于提供一种使发光元件不易损坏，有效提升发光键盘使用寿命的发光键盘的导光结构。为达上述目的，本技术提供一种发光键盘的导光结构，其包括:一绝缘片，开设一透空孔；一弹性体，贴附于该绝缘片的一侧面并相对该透空孔设置，该弹性体包含一触发部及设置于该触发部端部的一导电层；及一印刷电路板，叠设于该绝缘片的另一侧面，该印刷电路板电性耦接一开关及邻设于该开关的一发光元件。上述的发光键盘的导光结构，其中该发光元件设置于该透空孔中。上述的发光键盘的导光结构，其中该导电层对应该开关设置，使该弹性体下压作动时，该导电层触发该开关以产生一电子信号。上述的发光键盘的导光结构，其中该弹性体还包含贴附于该绝缘片的一环形支撑部及与该触发部相对设置的一凹槽，该触发部位于该环形支撑部的中间。上述的发光键盘的导光结构，其中更包含组装于该凹槽的一透光键帽及架设于该透光键帽与该绝缘片之间的一连接件。上述的发光键盘的导光结构，其中该环形支撑部、该触发部与该弹性体一体成型制成。上述的发光键盘的导光结构，其中该透光键帽还包含相对该凹槽设置的一定位块。上述的发光键盘的导光结构，其中该弹性体更与该绝缘片一体成型制成。上述的发光键盘的导光结构，其中该导电层内包含多个导电颗粒，各该导电颗粒为金属、纳米金属或金属合金。上述的发光键盘的导光结构，其中该绝缘片为一聚酯薄膜、一橡胶片或一硅胶片。本技术还具有以下功效，发光元件邻近的与开关设置，且发光元件更朝向透空孔的方向设置，使发光元件的出光方向能够朝透空孔的方向直接发散而出。因此本技术的导光结构结构精简，且导光结构在工艺过程中，弹性体不易因高温而损坏。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为绘示本技术弹性体贴附绝缘片的分解剖视图；图2为绘示本技术发光键盘的导光结构的分解剖视图；图3为绘示本技术发光键盘的导光结构的层叠设后的剖视图；图4为绘示本技术结合按键与连接件的剖视图；图5为绘示本技术发光键盘的导光结构的另一实施例图。其中，附图标记100导光结构110绝缘片120透空孔130弹性体140触发部150导电层160环形支撑部170凹槽180透光键帽182定位块190连接件200印刷电路板210开关220发光元件具体实施方式有关本技术的详细说明及
技术实现思路
，配合附图说明如下，然而所附的附图仅提供参考与说明用，并非用来对本技术加以限制。如图1至图3所示，本技术提供一种发光键盘的导光结构100，包括一绝缘片110、一弹性体130及一印刷电路板200(PrintedCircuitBoard；PCB)。在本实施例中的绝缘片110较佳包含但不限于一聚酯薄膜(Mylar；麦拉片)、一橡胶片、一硅胶片或其他适合的绝缘材料。绝缘片110开设一透空孔120。弹性体130贴附于绝缘片110的一侧面并相对透空孔120设置。弹性体130的材质可为但不限于塑胶或橡胶，其包含一触发部140及设置于触发部140端部的一导电层150。导电层150内较佳包含多个导电颗粒(图略)，各该导电颗粒为金属、纳米金属、金属合金或其组合，但不以此为限。印刷电路板200叠设于绝缘片110的另一侧面，印刷电路板200电性耦接一开关210及邻设于开关210的一发光元件220。其中，触发部140的导电层150较佳是对应开关210设置，故当弹性体130下压作动时，触发部140端部的导电层150可触发印刷电路板200上的开关210以产生一电子信号。发光元件220邻近与开关210设置，发光元件220包含但不限于发光二极管(Lightemittingdiode；LED)。于本实施例中，发光元件220设置于透空孔120中，因此发光元件220所发出的光线可自透空孔120的方向发散而出，接着光线通过弹性体130而抵达透光键帽180(如图4)，使发光键盘的透光键帽发光。于另一些实施例中，发光元件220亦可电连接于印刷电路板200而设置于透空孔120外，此部分并不局限。请一并参考图4所示，弹性体130还包含贴附于绝缘片110的一环形支撑部160及与触发部140相对设置的一凹槽170，触发部140位于环形支撑部160的中间，且环形支撑部160、触发部140较佳与弹性体130一体成型制成。环形支撑部160跨设于透空孔120之外，触发部140的长度小于环形支撑部160的高度，利用环形支撑部160下压变形使触发部140的导电层150触碰开关210，以输出所述电子信号。在本实施例中，更包含组装于凹槽170的一透光键帽180及架设于透光键帽180与绝缘片110之间的一连接件190。如图4所示，透光键帽180还包含相对凹槽170设置的一定位块182，使透光键帽180能够定位于弹性体130上，并提高装置的稳定度。连接件190连接于透光键帽180与底板(或印刷电路板200)之间，并由两连杆所枢接而成，藉以带动并导引透光键帽180相对底板(或印刷电路板200)进行升降动作。于一些实施例中，连接件190亦可替换为其他具有类似功能的支撑结构，例如V型、A型或二平行的连杆结构，此部分并不局限。以下进一步说明本技术导光结构100的相关工艺步骤。如图1所示，弹性体130则与绝缘片110之间会涂布一黏胶(未标示)，使弹性体130与绝缘片110黏固。接着，再将黏固后的弹性体130与绝缘片110在锡炉中进行烘烤，使弹性体130稳固地黏固在绝缘片110上。值得注意的是，由于锡炉的温度小于或等于150℃，因此弹性体130不会因过热而损坏。再如图2及图3所示，开关210与发光元件220较佳会分别置入印刷电路板200预定的电路布局中，并经锡炉的烘烤以完成印刷电路板200焊固开关210与发光元件220的作业。最后，将弹性体130与绝缘片110的组合件贴附或叠置于印刷电路板200上，即完成图3所示发光键盘的导光结构100。根据本技术的构想，弹性体130与绝缘片110的工艺，以及发光元件220(及开关210)焊接于印刷电路板200的工艺是分开进行的。因此，不论上述二工艺是同步进行或依序先后进行，待前述两工艺完成后，再将两者层叠设置，以完成发光键盘的导光结构100。由此可知，藉由新本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光键盘的导光结构，其特征在于，包括:一绝缘片，开设一透空孔；一弹性体，贴附于该绝缘片的一侧面并相对该透空孔设置，该弹性体包含一触发部及设置于该触发部端部的一导电层；及一印刷电路板，叠设于该绝缘片的另一侧面，该印刷电路板电性耦接一开关及邻设于该开关的一发光元件。

【技术特征摘要】
1.一种发光键盘的导光结构，其特征在于，包括:一绝缘片，开设一透空孔；一弹性体，贴附于该绝缘片的一侧面并相对该透空孔设置，该弹性体包含一触发部及设置于该触发部端部的一导电层；及一印刷电路板，叠设于该绝缘片的另一侧面，该印刷电路板电性耦接一开关及邻设于该开关的一发光元件。2.根据权利要求1所述的发光键盘的导光结构，其特征在于，该发光元件设置于该透空孔中。3.根据权利要求1所述的发光键盘的导光结构，其特征在于，该导电层对应该开关设置，使该弹性体下压作动时，该导电层触发该开关以产生一电子信号。4.根据权利要求1所述的发光键盘的导光结构，其特征在于，该弹性体还包含贴附于该绝缘片的一环形支撑部及与该触发部相对设置的一凹槽，该触发部位于该环形支撑部的中...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈佳鑫，
申请(专利权)人：群光电子苏州有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32