电子装置的封装盒制造方法及图纸

一种电子装置的封装盒，用于电连接一个载板及一个电感模块，并包含一个具有一个朝向该载板的收纳空间的第一基座、一个收纳在该收纳空间内的第二基座，以及一个安装在该第一基座及该第二基座上的连接单元。该第一基座及该第二基座都具有两个沿着一个第一方向间隔的侧容室，而该连接单元具有数个分别安装在该第一基座及该第二基座上的连接组，所述连接组也是沿着该第一方向间隔设置，每个连接组都具有数个沿着一个第二方向间隔设置的连接件。通过改变该封装盒的结构，可以缩小该封装盒的长宽比例，使其适合运用在接点数量较多的场合。

【技术实现步骤摘要】

本技术是关于一种封装盒，特别是涉及一种用来封装例如线圈(coil)、扼流圈(choke)等等电感元件的电子装置的封装盒。
技术介绍
参阅图1、2，是中国台湾证书号数M342655号技术，其公开一种可以供数个线圈10安装的封装盒1，该封装盒1包含一个第一基座11、一个和该第一基座11上下组接的第二基座12、数个安装在该第一基座11及该第二基座12上的接脚组13，以及一个框套在该第一基座11外部的罩盖14。该第一基座11具有两个沿着一个第一方向15间隔的组装部111，以及一个连接在所述组装部111之间的连板部112，每个组装部111都具有两个沿着一个第二方向16间隔的第一突台113，以及一个介于所述第一突台113之间并容装部分所述线圈10的第一容室114，该连板部112具有数排沿着该第二方向16间隔的插孔组115，每个插孔组115都具有数个沿着该第一方向15间隔的插孔116。该第二基座12具有两个沿着该第二方向16间隔的第二突台121，以及一个位于所述第二突台121之间并容装部分所述线圈10的第二容室122。所述接脚组13是沿着该第二方向16间隔设置，每个接脚组13都具有数个沿着该第一方向15间隔的接脚131，也就是说，所述接脚131的其中数支分别安装在该第一基座11的所述第一突台113上，所述接脚131的另外数支则是安装在该第二基座12上。前述技术的所述接脚组13是沿着该第二方向16间隔设置，而用来收纳所述线圈10的所述第一容室114及该第二容室122，则是沿着该第一方向15间隔。这种结构的封装盒1虽然可以通过增设该第二基座12，而提高所述接脚131的组装数量，但是当需要的所述接脚131的数量越多，该封装盒1的长度就越长，也就是说，该封装盒1的长宽比例会因为所述接脚131数量的增多而增加。这种狭长形的封装盒1虽然具有预期的基本功能，但是当供该封装盒1安装的电路板无法腾出狭长形的空间时，该封装盒1就无法组装在该电路板上。所以现有封装盒1比较不适合应用在接点较多的场合。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种能够克服先前技术的至少一个缺点的电子装置的封装盒。本技术电子装置的封装盒用于电连接一个载板以及一个电感模块，并包含一个第一基座、一个第二基座，以及一个连接单元，该连接单元具有数个安装在该第一基座上的第一连接组，以及数个安装在该第二基座上的第二连接组，该第一基座具有两个沿着一个第一方向间隔的侧壁，以及一个连接所述侧壁的连接壁，所述侧壁及该连接壁之间界定出一个朝向该载板的收纳空间，每个侧壁都具有一个第一侧容室。该第二基座收纳在该第一基座的该收纳空间内，并具有一个顶壁、一个与该顶壁间隔的底壁，以及一个连接在该顶壁及该底壁之间并界定出两个第二侧容室的分隔壁，所述第一侧容室及所述第二侧容室是沿着该第一方向间隔。该连接单元具有数个分别安装在该第一基座的所述侧壁上的第一连接组，以及数个安装在该第二基座的该底壁上的第二连接组，所述第一连接组及所述第二连接组沿着该第一方向间隔，每个第一连接组都具有数支沿着一个第二方向间隔的第一连接件，每个第二连接组都具有数个沿着该第二方向间隔的第二连接件。本技术所述的电子装置的封装盒，其中，该第一基座的每个第一侧容室都具有一个第一侧开口，而该第一基座的每个侧壁都具有一个围绕相对应的该第一侧开口的侧环面，每支第一连接件都具有一个突出于相对应的该侧环面的第一侧突段，以及一个可结合在该载板上的第一结合段。本技术所述的电子装置的封装盒，该第二基座的每个第二侧容室都具有一个朝向该第一基座的其中一个侧壁的第二侧开口，该第二基座的该底壁具有两个分别邻近该第二侧开口的侧底面，每支第二连接件都具有一个突出于相对应的该侧底面的第二侧突段，以及一个可结合在该载板上的第二结合段。本技术所述的电子装置的封装盒，其中，该第二基座的该顶壁具有两个分别邻近每个第二侧容室的该第二侧开口的侧顶面，而该连接单元还包括一个安装在该第一基座上的第一跨接组，以及一个安装在该第二基座的该顶壁上的第二跨接组，该第一跨接组具有数支沿着该第二方向间隔的第一跨接件，每支第一跨接件都具有两个分别突出于该第一基座的所述侧环面的第一突跨段，而该第二跨接组具有数支沿着该第二方向间隔的第二跨接件，每支第二跨接件都具有两个分别突出于该第二基座的所述侧顶面的第二突跨段。本技术所述的电子装置的封装盒，其中，该第二基座的该顶壁具有两个分别邻近每个第二侧容室的该第二侧开口的侧顶面，而该连接单元还包括一个安装在该第一基座上的第一跨接组，以及一个安装在该第二基座的该顶壁上的第二跨接组，该第一跨接组具有数支沿着该第二方向间隔的第一跨接件，以及一个与所述第一跨接件电连接的第一跨板，每支第一跨接件都具有一个突出于该第一基座的其中一个侧环面的第一突跨段，以及一个与该第一跨板电连接的第一连接段，而该第二跨接组具有数支沿着该第二方向间隔的所述第二跨接件，以及一个与所述第二跨接件电连接的第二跨板，每支第二跨接件都具有一个突出于该第二基座的其中一个侧顶面的第二突跨段，以及一个与该第二跨板电连接的第二连接段。本技术所述的电子装置的封装盒，其中，该第一方向与该第二方向垂直。本技术所述的电子装置的封装盒，其中，该封装盒还包含一个将该第一基座包覆其中的罩盖。本技术的有益效果在于：利用所述第一连接件、所述第二连接件，以及所述第一侧容室及所述第二侧容室的排列，可以缩小该封装盒的长宽比例，使其适合运用在接点数量较多的场合。附图说明本技术的其他的特征及功效，将于参照图式的实施方式中清楚地呈现，其中：图1是中国台湾证书号数M342655号技术的一个立体分解图；图2是图1的技术的一个俯视分解图，说明该技术的一个第一基座、一个第二基座的相对关系；图3是本技术封装盒的一个第一实施例的一个立体分解图；图4是该第一实施例的一个剖视分解示意图，同时说明该封装盒与一个载板、一个电感模块的相对关系；图5是该第一实施例的一个组合剖视示意图；图6是本技术封装盒的一个第二实施例的一个立体分解图；图7是该第二实施例的一个剖视分解示意图。具体实施方式在以下的说明中，类似的组件以相同的编号来表示。参阅图3、4、5，本技术封装盒的一个实施例是电连接的组装在一个载板21上，并与一个电感模块22电连接，该电感模块22的形式并没有特别的限制，可以是线圈(coil)的形式，也可以是扼流圈(choke)的形式，在本实施例公开一种扼流圈的形式，也就是说，该电感模块22实质上具有两个第一电感单元220，以及两个结构与所述第一电感单元220相同的第二电感单元220’，上述第一电感单元220及所述第二电感单元220’是沿着一个第一方向23间隔，每个第一电感单元220及每个第二电感单元220’都具有一片垂直于该载板21的电路板221，以及数个安装在该电路板221上的电感元件222，该电路板221具有数排上下设置的组接孔223，前述组接孔223与所述电感元件222之间是以设在该电路板221上的线路电连接。该封装盒包含一个第一基座3、一个收纳在该第一基座3内的第二基座4、一个组装在该第一基座3及该第二基座4上的连接单元5，以及一个罩在该第一基座3外部的罩盖6，该连接本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置的封装盒，用于电连接一个载板以及一个电感模块，并包含：一个第一基座、一个第二基座，以及一个连接单元，该连接单元具有数个安装在该第一基座上的第一连接组，以及数个安装在该第二基座上的第二连接组；其特征在于：该第一基座具有两个沿着一个第一方向间隔的侧壁，以及一个连接所述侧壁的连接壁，所述侧壁及该连接壁之间界定出一个朝向该载板的收纳空间，每个侧壁都具有一个第一侧容室，该第二基座收纳在该第一基座的该收纳空间内，并具有一个顶壁、一个与该顶壁间隔的底壁，以及一个连接在该顶壁及该底壁之间并界定出两个第二侧容室的分隔壁，所述第一侧容室及所述第二侧容室沿着该第一方向间隔，所述第一连接组及所述第二连接组都沿着该第一方向间隔，每个第一连接组都具有数支沿着一个第二方向间隔的第一连接件，每个第二连接组都具有数个沿着该第二方向间隔的第二连接件。

【技术特征摘要】
1.一种电子装置的封装盒，用于电连接一个载板以及一个电感模块，并包含：一个第一基座、一个第二基座，以及一个连接单元，该连接单元具有数个安装在该第一基座上的第一连接组，以及数个安装在该第二基座上的第二连接组；其特征在于：该第一基座具有两个沿着一个第一方向间隔的侧壁，以及一个连接所述侧壁的连接壁，所述侧壁及该连接壁之间界定出一个朝向该载板的收纳空间，每个侧壁都具有一个第一侧容室，该第二基座收纳在该第一基座的该收纳空间内，并具有一个顶壁、一个与该顶壁间隔的底壁，以及一个连接在该顶壁及该底壁之间并界定出两个第二侧容室的分隔壁，所述第一侧容室及所述第二侧容室沿着该第一方向间隔，所述第一连接组及所述第二连接组都沿着该第一方向间隔，每个第一连接组都具有数支沿着一个第二方向间隔的第一连接件，每个第二连接组都具有数个沿着该第二方向间隔的第二连接件。2.根据权利要求1所述的电子装置的封装盒，其特征在于：该第一基座的每个第一侧容室都具有一个第一侧开口，而该第一基座的每个侧壁都具有一个围绕相对应的该第一侧开口的侧环面，每支第一连接件都具有一个突出于相对应的该侧环面的第一侧突段，以及一个可结合在该载板上的第一结合段。3.根据权利要求2所述的电子装置的封装盒，其特征在于：该第二基座的每个第二侧容室都具有一个朝向该第一基座的其中一个侧壁的第二侧开口，该第二基座的该底壁具有两个分别邻近该第二侧开口的侧底面，每支第二连接件都具有一个突出于相对应的该侧底面的第二侧突段，以及一个可结合在该载板上的第二结合段。4.根据权利要求3...

【专利技术属性】
技术研发人员：潘詠民，范仲成，
申请(专利权)人：德阳帛汉电子有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51