一种柔性电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括多根导电线和包覆于多根所述导电线的正反面的绝缘层，所述绝缘层向外延伸形成边缘部，所述边缘部包覆所述导电线的侧面；所述边缘部设置受压结构，所述受压结构受压后的厚度大于所述电路板本体的厚度，或所述边缘部设置有凸起的胶泡，所述胶泡内填充有液态胶。受压结构在受压后的厚度比电路板本体的厚度大，在相同的压力下，压强减少，降低了柔性电路板被撕裂的概率；边缘部的胶泡在被撕裂后，液体胶沿撕裂口流出，将撕裂口粘住，避免进一步被撕裂，降低了柔性电路板被撕裂的概率。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电路板领域，尤其涉及一种柔性电路板。
技术介绍
柔性线路板(FlexiblePrintedCircuitBoard，简称FPC)，是一种特殊的软性印制电路板，其具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯折的特点，在手机、笔记本电脑、数码相机、液晶显示屏等多方面的电子产品中有着广泛应用。图1是现有技术提供的柔性电路板的剖视图。如图1所示，现有的柔性电路板包括电路板本体1′，电路板本体1′包括多根导电线11′和绝缘层12′，绝缘层12′包覆在多根导电线11′的正反面。由于柔性线路板的厚度较薄，所以在柔性线路板生产完毕到安装进电子产品的过程中经常会撕裂，并且撕裂大多从柔性线路板的边缘向内延伸。撕裂会对柔性线路板内部线路产生无法修复的影响，导致柔性电路板报废，增加生产成本。
技术实现思路
本技术的目的在于提出一种柔性电路板，降低柔性电路板被撕裂的概率。为达此目的，本技术采用以下技术方案：一种柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括多根导电线和包覆于多根所述导电线的正反面的绝缘层，所述绝缘层向外延伸形成边缘部，所述边缘部包覆所述导电线的侧面；所述边缘部设置受压结构，所述受压结构受压后的厚度大于所述电路板本体的厚度，或所述边缘部设置有凸起的胶泡，所述胶泡内填充有液态胶。其中，所述受压结构为筒状结构，且所述筒状结构的直径大于所述电路板本体的厚度。其中，所述边缘部的边缘向内卷曲并与所述边缘部形成所述筒状结构。其中，所述边缘部包括多层绝缘层，至少两层所述绝缘层合围形成所述筒状结构。其中，所述筒状结构的两端封闭，且中部空腔中填充有填充物。其中，所述填充物为空气、可挥发液体或胶体。其中，所述受压结构为褶皱，所述边缘部经过至少一次往复弯折形成所述褶皱，受压后的所述褶皱的厚度大于所述电路板本体的厚度。其中，多个所述胶泡沿所述电路板本体的长度方向交错布置。其中，所述绝缘层包括位于多根所述导电线的正面侧的第一绝缘层和反面侧的第二绝缘层，所述第一绝缘层和/或所述第二绝缘层向所述导电层的外侧凸出形成所述边缘部。其中，所述导电线由铜箔制成，所述绝缘层为PI膜。有益效果：本技术提供了一种柔性电路板，包括电路板本体，所述电路板本体包括多根导电线和包覆于多根所述导电线的正反面的绝缘层，所述绝缘层向外延伸形成边缘部，所述边缘部包覆所述导电线的侧面；所述边缘部设置受压结构，所述受压结构受压后的厚度大于所述电路板本体的厚度，或所述边缘部设置有凸起的胶泡，所述胶泡内填充有液态胶。受压结构在受压后的厚度比电路板本体的厚度大，在相同的压力下，压强减少，降低了柔性电路板被撕裂的概率。边缘部的胶泡在被撕裂后，液体胶沿撕裂口流出，将撕裂口粘住，避免进一步被撕裂，降低了柔性电路板被撕裂的概率。附图说明图1是现有技术提供的柔性电路板的剖视图。图2是本技术的实施例1提供的柔性电路板的剖视图。图3是本技术的实施例1提供的柔性电路板受压后的剖视图。图4是本技术的实施例2提供的柔性电路板的剖视图。图5是本技术的实施例2提供的柔性电路板受压后的剖视图。图6是本技术的实施例3提供的柔性电路板的剖视图。图7是本技术的实施例3提供的柔性电路板受压后的剖视图。图8是本技术的实施例4提供的柔性电路板的俯视图。图9是本技术的实施例4提供的柔性电路板撕裂后的俯视图。其中：1-电路板本体，11-导电线，12-绝缘层，2-边缘部，21-受压结构，211-填充物，22-胶泡，23-缝隙，a-电路板本体的厚度，d1-筒状结构的外径，d2-受压后的筒状结构的厚度，d3-褶皱的厚度，1′-电路板本体，11′-导电线，12′-绝缘层。具体实施方式为使本技术解决的技术问题、采用的技术方案和达到的技术效果更加清楚，下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本技术的技术方案。实施例1图2是本技术的实施例1提供的柔性电路板的剖视图。图3是本技术的实施例1提供的柔性电路板受压后的剖视图。请参考图2和图3，本实施例提供了一种柔性电路板，包括电路板本体1，电路板本体1包括多根导电线11和包覆于多根导电线11的正反面的绝缘层12，绝缘层12向外延伸形成边缘部2，边缘部2包覆导电线11的侧面；边缘部2设置受压结构21，受压结构21受压后的厚度大于电路板本体1的厚度。如图3所示，受压结构21在受压后的厚度比电路板本体1的厚度大，在相同的压力下，压强减少，降低了柔性电路板被撕裂的概率。绝缘层12包括位于多根导电线11的正面侧的第一绝缘层和反面侧的第二绝缘层，第一绝缘层和/或第二绝缘层向导电线11向外延伸形成边缘部2，即边缘部2可以由第一绝缘层凸出形成，也可以由第二绝缘层凸出形成，还可以是第一绝缘层和第二绝缘层共同形成。导电线11和绝缘层12可以为多种材料，本实施例中，导电线11由铜箔制成，绝缘层12为PI膜。在导电线11和绝缘层12之间可以通过胶粘接固定。受压结构21可以为多种形式，只要在受压后的厚度大于电路板本体1的厚度，即可减少受压结构21的压强，降低被撕裂的概率。本实施例的受压结构21为筒状结构，且筒状结构的直径大于电路板本体1的厚度，即d1>a，保证了在受压时筒状结构的厚度比电路板本体1的厚度大。筒状结构便于形成，结构简单，且筒状结构本身可以作为缓冲装置，在受到压力时，缓冲一部分冲击，减少波动较大的冲击力造成的撕裂。为了增强筒状结构的强度，避免在未受压力的时候就塌陷，可以采用具有结构强度稍大的绝缘层材料。具体而言，如图2所示，本实施例的边缘部2包括多层绝缘层12，至少两层绝缘层12合围形成筒状结构。如图3所示，在受到压力F作用时，筒状结构产生形变，此时的厚度d2>d1>a，进一步保证了受压是厚度增加，压强减少，避免被撕裂。筒状结构的两端可以封闭，且中部空腔中填充一定的填充物211。填充物211可以为空气、可挥发液体或胶体。通过封闭的筒状结构和填充物211，能增大筒状结构的强度，进一步加强筒状结构的抗压能力，不会在受压时直接塌陷。本实施例的筒状结构通过将边缘部2处的两层绝缘层彼此合围后，在边缘处压合，形成筒状结构，如果需要填充一部分填充物，则进一步在筒状结构中填入填充物，然后将筒状结构的两端压合，将筒状结构封闭。为了确保此时的筒状结构的外径大于电路板本体1的厚度，边缘部2的长度需要大于π×d1/2。实施例2图4是本技术的实施例2提供的柔性电路板的剖视图。图5是本技术的实施例2提供的柔性电路板受压后的剖视图。如图4和图5所示，与实施例1不同的是，本实施例的边缘部2的边缘向内卷曲并与边缘部2形成筒状结构，即本实施例的筒状结构由边缘部2卷曲形成，不再由边缘部2处的两个绝缘层合围形成。在加工时可以直接将边缘部2向内卷曲后压合，加工简单。即边缘部2可以由第一绝缘层凸出形成，也可以由第二绝缘层凸出形成，还可以是第一绝缘层和第二绝缘层共同形成。为了确保此时的筒状结构的外径大于电路板本体1的厚度，边缘部2的长度需要大于π×d1。实施例3图6是本技术的实施例3提供的柔性电路板的剖视图。图7是本技术的实施例3提供的柔性电路板受压后的剖视图。如图6和图7所示，与实施例1不同的是，受压结构21为褶皱，边缘部2经过本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种柔性电路板，其特征在于，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括多根导电线(11)和包覆于多根所述导电线(11)的正反面的绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的边缘向外延伸形成边缘部(2)，所述边缘部(2)包覆所述导电线(11)的侧面；所述边缘部(2)设置受压结构(21)，所述受压结构(21)受压后的厚度大于所述电路板本体(1)的厚度，或所述边缘部(2)设置有凸起的胶泡(22)，所述胶泡(22)内填充有液态胶。

【技术特征摘要】
1.一种柔性电路板，其特征在于，包括电路板本体(1)，所述电路板本体(1)包括多根导电线(11)和包覆于多根所述导电线(11)的正反面的绝缘层(12)，所述绝缘层(12)的边缘向外延伸形成边缘部(2)，所述边缘部(2)包覆所述导电线(11)的侧面；所述边缘部(2)设置受压结构(21)，所述受压结构(21)受压后的厚度大于所述电路板本体(1)的厚度，或所述边缘部(2)设置有凸起的胶泡(22)，所述胶泡(22)内填充有液态胶。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述受压结构(21)为筒状结构，且所述筒状结构的直径大于所述电路板本体(1)的厚度。3.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述边缘部(2)的边缘向内卷曲并与所述边缘部(2)形成所述筒状结构。4.如权利要求2所述的柔性电路板，其特征在于，所述边缘部(2)包括多层绝缘层(12)，至少两层所述绝缘层(12)合围形成所述筒状结构。5.如权利要求2-4任一项所述的柔性...

【专利技术属性】
技术研发人员：张文静，蒋敏，任亮亮，
申请(专利权)人：昆山龙腾光电有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32