一种带有散热腔体的计算机主机箱，包括主机箱，所述主机箱包括外层和内层，所述外层和内层之间组成散热腔体，散热腔体底端与散热腔体的顶端通过循环管相连通，所述外层侧壁上设有冷却箱体，循环管穿过冷却箱体设置；所述主机箱的内侧壁上设有散热风扇，散热风扇正对面的主机箱内侧壁上设有套筒，套筒连通主机箱内部与主机箱外部，所述套筒内设有滤网；所述主机箱的顶部设有套筒，套筒内设有导热片，导热片上表面设有半导体制冷片。本实用新型专利技术的有益效果是设置有三重散热装置，能智能化的选择散热方式，散热效果明显，能有效降低主机箱内的温度，具有一定的推广应用价值。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及计算机主机箱
，具体涉及一种带有散热腔体的计算机主机箱。
技术介绍
目前，计算机是一种用于高速计算的电子计算机器，可以进行数值计算，又可以进行逻辑计算，还具有存储记忆功能。是能够按照程序运行，自动、高速处理海量数据的现代化智能电子设备。由硬件系统和软件系统所组成，没有安装任何软件的计算机称为裸机。其对人类的生产活动和社会活动产生了极其重要的影响，并以强大的生命力飞速发展。它的应用领域从最初的军事科研应用扩展到社会的各个领域，已形成了规模巨大的计算机产业，带动了全球范围的技术进步，由此引发了深刻的社会变革，计算机已遍及一般学校、企事业单位，进入寻常百姓家，成为信息社会中必不可少的工具。现有的计算机的机箱多存在散热困难，散热效果不好，从而影响计算机的使用效果和使用寿命的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种带有散热腔体的计算机主机箱，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种带有散热腔体的计算机主机箱，包括主机箱，所述主机箱包括外层和内层，所述外层和内层之间组成散热腔体，散热腔体底端与散热腔体的顶端通过循环管相连通，所述外层侧壁上设有冷却箱体，循环管穿过冷却箱体设置；所述主机箱的内侧壁上设有散热风扇，散热风扇正对面的主机箱内侧壁上设有套筒，套筒连通主机箱内部与主机箱外部，所述套筒内设有滤网；所述主机箱的顶部设有套筒，套筒内设有导热片，导热片上表面设有半导体制冷片。作为本技术进一步的方案：所述冷却箱体内设有冷却液。作为本技术再进一步的方案：所述循环管上设有引风机。作为本技术再进一步的方案：所述主机箱内顶部设有温度传感器。作为本技术再进一步的方案：所述散热风扇、引风机和温度传感器均与控制装置电连接。本技术的有益效果是设置有三重散热装置，能智能化的选择散热方式，散热效果明显，能有效降低主机箱内的温度，具有一定的推广应用价值。附图说明图1为本技术的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1，本技术实施例中，一种带有散热腔体的计算机主机箱，包括主机箱1，所述主机箱1包括外层101和内层102，所述外层101和内层102之间组成散热腔体103，散热腔体103底端与散热腔体103的顶端通过循环管6相连通，循环管6上设有引风机7，所述外层101侧壁上设有冷却箱体9，冷却箱体9内设有冷却液，循环管6穿过冷却箱体9设置，引风机7工作，将散热腔体103内的气体引出，由于循环管6穿过冷却箱体9设置，则含有热量的空气被冷却液进行降温处理，经过降温后的空气再次进入到散热腔体103内部，如此反复实现主机箱1内的降温；所述主机箱1的内侧壁上设有散热风扇10，散热风扇10正对面的主机箱1内侧壁上设有套筒2，套筒2连通主机箱1内部与主机箱1外部，所述套筒2内设有滤网3，散热风扇10工作，将含有热量的空气从套筒2处吹出进行散热，滤网3可以防止外界的灰尘进入到主机箱1内，对主机箱1内的电子元器件造成损坏；所述主机箱1的顶部设有套筒2，套筒2内设有导热片4，导热片4上表面设有半导体制冷片5，通过导热片4将主机箱1内顶部的热量传递到半导体制冷片5上并采用热交换排出，具有较好的散热效果。所述主机箱1内顶部设有温度传感器8，所述散热风扇10、引风机7和温度传感器8均与控制装置电连接。本技术的工作过程是：温度传感器8用于检测主机箱1内的温度，并将数据传递给控制装置，温度不太高时，依靠导热片4将主机箱1内顶部的热量传递到半导体制冷片5上并采用热交换排出，具有较好的散热效果；温度继续升高后，控制装置启动散热风扇10，散热风扇10工作将含有热量的空气从套筒2处吹出进行散热，滤网3可以防止外界的灰尘进入到主机箱1内，对主机箱1内的电子元器件造成损坏；当温度继续升高时，启动引风机7，引风机7工作将散热腔体103内的气体引出，由于循环管6穿过冷却箱体9设置，则含有热量的空气被冷却液进行降温处理，经过降温后的空气再次进入到散热腔体103内部，如此反复实现主机箱1内的降温。对于本领域技术人员而言，显然本技术不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本技术的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本技术。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本技术的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本技术内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种带有散热腔体的计算机主机箱，包括主机箱，其特征在于，所述主机箱包括外层和内层，所述外层和内层之间组成散热腔体，散热腔体底端与散热腔体的顶端通过循环管相连通，所述外层侧壁上设有冷却箱体，循环管穿过冷却箱体设置；所述主机箱的内侧壁上设有散热风扇，散热风扇正对面的主机箱内侧壁上设有套筒，套筒连通主机箱内部与主机箱外部，所述套筒内设有滤网；所述主机箱的顶部设有套筒，套筒内设有导热片，导热片上表面设有半导体制冷片。
【技术特征摘要】
1.一种带有散热腔体的计算机主机箱，包括主机箱，其特征在于，所述主机箱包括外层和内层，所述外层和内层之间组成散热腔体，散热腔体底端与散热腔体的顶端通过循环管相连通，所述外层侧壁上设有冷却箱体，循环管穿过冷却箱体设置；所述主机箱的内侧壁上设有散热风扇，散热风扇正对面的主机箱内侧壁上设有套筒，套筒连通主机箱内部与主机箱外部，所述套筒内设有滤网；所述主机箱的顶部设有套筒，套筒内设有导热片，导热片上表面设有半导体制...
【专利技术属性】
技术研发人员：杜雪梅，
申请(专利权)人：湖南理工学院，
类型：新型
国别省市：湖南;43
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