用于电子设备元器件的可拆卸式焊接笔焊接头制造技术

本发明专利技术涉及用于电子设备元器件的可拆卸式焊接笔焊接头，包括金属导热块(5)，金属导热块(5)两侧向外凸出分别形成连接头(3)和定位头(6)，所述连接头(3)端面呈直线均匀设置有多个插孔(2)，插孔(2)内插接有多个金属导热片(1)，金属导热片(1)横截面为S形的曲线结构且其结束段为尖角，所述定位头(6)外螺纹连接有绝热连接筒(8)，绝热连接筒(8)内镶有多个永磁体(7)。本发明专利技术各部分能够拆分，方便更换损坏的部件，并且通过隔热处理，能很好的降低热散失，提高热量利用率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子设备焊接装置，属于电子设备加工领域，更具体地说，本专利技术涉及一种用于电子设备元器件的可拆卸式焊接笔焊接头。
技术介绍
《雷电与避雷工程》一书对等电位定义“等电位连接是把建筑物内、附近的所有金属物，如混凝土内的钢筋、自来水管、煤气管及其它金属管道、机器基础金属物及其它大型的埋地金属物、电缆金属屏蔽层、电力系统的零线、建筑物的接地线统一用电气连接的方法连接起来(焊接或者可靠的导电连接)使整座建筑物成为一个良好的等电位体。”建筑物防雷设计规范GB50057-2010对等电位连接定义“将分开的装置、诸导电物体用等电位连接导体或电涌保护器连接起来以减小雷电流在它们之间产生的电位差。在电气安全技术不断地发展和更新的进程中，许多外置的大型电子设备甚至一些室内电子设备为了减少电气安全隐患，都会进行等电位连接处理，以减少电子设备与外部环境形成电位差而出现电气故障或安全隐患，在对电子设备进行等电位连接时，就需要电子设备设计一个等电位连接板，用于等电位连接，以往的等电位连接板都是通过现有的电焊笔逐一焊接，在焊接过程中每个连接点的焊接精度存在差异，不仅不能保证每个连接点的连接位置精度关系，且在焊接其它点的时候还可能会损坏或影响已经焊接好的导线电位点，导致焊接失效或设备损坏，不利于高质量的电位焊接。
技术实现思路
基于以上技术问题，本专利技术提供了一种电子设备元器件的焊接笔焊接头，能够同时对多个电位连接点进行焊接，并且其为可拆卸结构，从而解决了以往多电位连接点分开焊接造成焊接误差、焊接不便、焊接效果差及不可拆卸的技术问题。为解决以上技术问题，本专利技术采用的技术方案如下：用于电子设备元器件的可拆卸式焊接笔焊接头，包括金属导热块，金属导热块两侧向外凸出分别形成连接头和定位头，所述连接头端面呈直线均匀设置有多个插孔，插孔内插接有多个金属导热片，金属导热片横截面为S形的曲线结构且其结束段为尖角，所述定位头外螺纹连接有绝热连接筒，绝热连接筒内镶有多个永磁体。优选的，所述金属导热块外部还套设有隔热护套。优选的，所述金属导热片和金属导热块均采用镍铬合金钢制成。优选的，所述绝热连接筒采用绝热工业陶瓷制成。综上所述，用于采用了上述技术方案，本专利技术的有益效果是：1、本专利技术直接安装在焊接笔端部，通过焊接笔对其加热，能同时对多个电位的连接点进行压紧焊接，焊接准确误差小，且焊接方便，效果好，极大的减少了各个电位分别连接的误差，安全性提高。2、本专利技术各部分能够拆分，方便更换损坏的部件，并且通过隔热处理，能很好的降低热散失，提高热量利用率。3、本专利技术通过永磁体与焊接笔连接，无需其它结构进行连接，且连接和取放方便，连接强度也可满足使用要求，方便了使用和焊接头的装卸。附图说明图1为本专利技术的结构示意图；图2是本专利技术的剖视图；图中的标号分别表示为：1、金属导热片；2、插孔；3、连接头；4、隔热护套；5、金属导热块；6、定位头；7、永磁体；8、绝热连接筒。具体实施方式下面结合附图对本专利技术作进一步的说明。本专利技术的实施方式包括但不限于下列实施例。如图1、图2所示，用于电子设备元器件的可拆卸式焊接笔焊接头，包括金属导热块5，金属导热块5两侧向外凸出分别形成连接头3和定位头6，所述连接头3端面呈直线均匀设置有多个插孔2，插孔2内插接有多个金属导热片1，金属导热片1横截面为S形的曲线结构且其结束段为尖角，所述定位头6外螺纹连接有绝热连接筒8，绝热连接筒8内镶有多个永磁体7。本专利技术的工作原理是：将绝热连接筒8对应焊接笔端部，将焊接笔端部伸入绝热连接筒8并顶在定位头6端面，通过永磁体7将焊接笔卡紧在绝热连接筒8内，焊接笔加热则通过物理传热给金属导热块5，金属导热块5则将热量传递给金属导热片1，在金属导热片1的结束段涂抹焊料，手握焊接笔将金属导热片1一一对应多个等电位电接点，通过加热将焊料、所需连接的连接点导线同时连接，冷却后即完成连接。本实施例的金属导热片1、绝热连接筒8均与金属导热块5可拆卸的连接，当三者有损坏的部分时，可以更换相应的部分，其它部分仍可使用，节约了成本；本实施例的绝热连接筒8具有隔热效果，可以减少焊接笔的热量散失，提高热量利用率，而本实施例的连接方式则利用永磁体7与焊接笔进行磁性连接，连接方式简单，且装卸方便，磁性连接也能满足焊接笔和焊接头的使用要求，简化了二者装配的结构。本实施例的金属导热片1设置有多个，从而可以对一排的等电位连接点进行同时焊接，并且焊接条1横截面为S形的曲线结构且其结束段为尖角，从而其能够具有一定弹性和调整空间，方便插入连接点位置，还能提供一定的弹性形变压力，在焊接时可以很好的将连接点与导线连接，极为方便，也节约了工时。通过本实施例的结构即可同时完成多电位连接点的导线连接，在减少人为焊接误差的同时提高了焊接精度、速度。本实施例的金属导热片1横截面为S形的曲线结构且其结束段为尖角，使得金属导热片1具有一定弹性，并且S形的曲线结构还能错开空间，方便人眼观察焊接点，其结束段为尖角，则使得焊接时金属导热片1焊接点与连接点的焊接点能够更好的找准对齐。实施例2本实施例在实施例1的基础上增加了以下结构：所述金属导热块5外部还套设有隔热护套4。本实施例隔热护套4可以隔绝金属导热块5的热散失，进一步提高热量利用率，降低能耗。实施例3本实施例在实施例1或实施例2的基础上做了如下优化：所述金属导热片1和金属导热块5均采用镍铬合金钢制成。镍铬合金钢不仅强度高，且耐高温腐蚀，使用寿命长，可以保证金属导热片1和金属导热块5的使用寿命和耐热强度，可长久安全的使用，降低焊接头成本的同时提高了安全性。实施例4本实施例在上述任一实施例的基础上做了如下优化：所述绝热连接筒8采用绝热工业陶瓷制成。本实施例结构之间传递热量基本为物理热传递，因此为了减少热量散失，降低能耗，绝热连接筒8为绝热工业陶瓷制成，使其绝热和耐高温，从而焊接笔热量能够更多的传递给金属导热片1和金属导热块5，使热量利用率更高。如上所述即为本专利技术的实施例。上述实施例以及实施例中的具体参数仅是为了清楚表述专利技术人的专利技术验证过程，并非用以限制本专利技术的专利保护范围，本专利技术的专利保护范围仍然以其权利要求书为准，凡是运用本专利技术的说明书及附图内容所作的等同结构变化，同理均应包含在本专利技术的保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于电子设备元器件的可拆卸式焊接笔焊接头，其特征在于：包括金属导热块(5)，金属导热块(5)两侧向外凸出分别形成连接头(3)和定位头(6)，所述连接头(3)端面呈直线均匀设置有多个插孔(2)，插孔(2)内插接有多个金属导热片(1)，金属导热片(1)横截面为S形的曲线结构且其结束段为尖角，所述定位头(6)外螺纹连接有绝热连接筒(8)，绝热连接筒(8)内镶有多个永磁体(7)。

【技术特征摘要】
1.用于电子设备元器件的可拆卸式焊接笔焊接头，其特征在于：包括金属导热块(5)，金属导热块(5)两侧向外凸出分别形成连接头(3)和定位头(6)，所述连接头(3)端面呈直线均匀设置有多个插孔(2)，插孔(2)内插接有多个金属导热片(1)，金属导热片(1)横截面为S形的曲线结构且其结束段为尖角，所述定位头(6)外螺纹连接有绝热连接筒(8)，绝热连接筒(8)内镶有多个永磁体(7)。2...

【专利技术属性】
技术研发人员：任无，史晓莉，
申请(专利权)人：成都尚智恒达科技有限公司，
类型：发明
国别省市：四川;51