一种干式气缸套制造技术

本发明专利技术公开了一种干式气缸套，包括气缸套本体，还包括导热介质层；所述气缸套本体外壁设有若干凹痕；凹痕能尽量的增大导热介质的附着力；所述导热介质涂层涂布在所述导热介质挤压层以及所述气缸套本体外壁上。本发明专利技术结构简单、传热效果好且经长期使用传热效率不易下降，使用效果好。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉发动机气缸冷却
，具体涉及一种干式气缸套。技术背景气缸套是一个圆筒形零件，置于气缸体的缸孔之中，上有气缸盖压紧固定。活塞在其内孔作往复运动，其外有冷却液。气缸套的功用为：1、与缸盖、活塞共同构成工作空间；2、承受活塞的侧推力，成为活塞往复运动的导程；3、将活塞组件及本身的任亮传给冷却液，使之工作温度合适；在现有技术方案中，气缸套通过过渡配合或者过盈配合装配在气缸体缸孔中，气缸套安装在气缸体缸孔内，燃油燃烧时传递给气缸套的热量通过气缸体缸孔传递给水套，达到给活塞缸套散热的目的。理想状态下，气缸套与气缸体均为绝对圆柱状，两者之间的贴合为100％，这样的状态传递效率最高，因为这种状态下传热面积最大；但实际气缸体缸孔以及气缸套外壁均不是理想的圆柱体，气缸体缸孔及气缸套贴合面不是整个圆柱面，而是局部接触，中间有相当一部分为间隙，气缸体与气缸套并未接触，因此传热面积比理论接触面积偏小，传热效率低。虽然，目前也公布有采用粉末颗粒对空隙进行填充的文献，但由于气缸与气缸套之间的空隙是不规则的，且粉末颗粒填充时很难对空隙进行完全填充，且因为材料只是简单的填充且由于材料属性不同，粉末颗粒与气缸体、气缸套材料间的结合度不够紧密，在经过长期的使用中，热胀冷缩后容易引起粉末涂层的胀裂，影响传热效果。
技术实现思路
本专利技术针对上述技术问题提供一种结构简单、传热效果好且经长期使用传热效率不易下降的干式气缸套。为达到上述目的，本专利技术采用如下技术方案：一种干式气缸套，包括气缸套本体，还包括导热介质层；所述气缸套本体外壁设有若干凹痕；凹痕能尽量的增大导热介质的附着力；所述导热介质涂层涂布在所述气缸套本体外壁上。进一步的，所述凹痕呈规则网状结构分布在所述气缸套本体外壁上。进一步的，所述导热介质为导热硅脂材质。进一步的，所述导热介质为膏状。进一步的，所述凹痕深度为0.3～0.8mm。进一步的，所述凹痕深度为0.6mm。本专利技术与现有技术相比的有益效果：本方案通过在气缸套外壁设有凹痕，促使导热介质与气缸套外壁结合更紧密，并可提高导热介质与气缸套外壁的接触面积，有利于热量传导，有利于填充气缸套与所述气缸体之间的间隙，传热效果更明显，传热效率高。附图说明图1为本专利技术的干式气缸套与气缸体配合后的纵切面局部视图；图2为本专利技术的干式气缸套本体的结构示意图。具体实施方式实施例1如图1～2所示，一种干式气缸套，包括气缸套本体1，还包括导热介质层3；所述气缸套本体1外壁设有呈规则网状结构分布的凹痕4，在本实施例中所述凹痕深度为0.3mm；所述导热介质涂层3为膏状的硅脂材质涂布在所述气缸套本体1外壁上，然后再套入气缸体2的缸孔中。实施例2如图1～2所示，一种干式气缸套，包括气缸套本体1，还包括导热介质层3；所述气缸套本体1外壁设有呈规则网状结构分布的凹痕4，在本实施例中所述凹痕深度为0.6mm；所述导热介质涂层3为膏状的硅脂材质涂布在所述气缸套本体1外壁上，然后再套入气缸体2的缸孔中。实施例3如图1～2所示，一种干式气缸套，包括气缸套本体1，还包括导热介质层3；所述气缸套本体1外壁设有呈规则网状结构分布的凹痕4，在本实施例中所述凹痕深度为0.8mm；所述导热介质涂层3为膏状的硅脂材质涂布在所述气缸套本体1外壁上，然后再套入气缸体2的缸孔中。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种干式气缸套，包括气缸套本体，其特征在于：还包括导热介质层；所述气缸套本体外壁设有若干凹痕；凹痕能尽量的增大导热介质的附着力；所述导热介质涂层涂布在所述气缸套本体外壁上。

【技术特征摘要】
1.一种干式气缸套，包括气缸套本体，其特征在于：还包括导热介质层；所述气缸套本体外壁设有若干凹痕；凹痕能尽量的增大导热介质的附着力；所述导热介质涂层涂布在所述气缸套本体外壁上。2.根据权利要求1所述的一种干式气缸套，其特征在于：所述凹痕呈规则网状结构分布在所述气缸套本体外壁上。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向本杰，何海燕，黎华文，李勇焕，覃壮革，黄豪，丘道龙，
申请(专利权)人：广西玉柴机器股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广西;45