PCB的层压压板工艺和PCB制造技术

本发明专利技术公开一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。本发明专利技术还公开了一种使用该层压压板工艺所制造的PCB。通过本发明专利技术，能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差，使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性，保证了压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度基本相同。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及PCB制作工艺流程的
，尤其涉及一种PCB的层压压板工艺和PCB。
技术介绍
随着PCB生产效率提升，生产设备满负载工作现象越来越普遍。以层压压机为例，由于热盘温度是从外层板传导至内层板，层压压机的叠板层数的提高或者PCB的板厚增大均会凸显内层板和外层板的实际料温的差异。而实际料温较大的差异会导致PCB内层板和外层板在转高压时温度差异明显(10℃-20℃的差异)、升温速度差异较大等，最终不能保证同一层压压机中内层板和外层板具有相同的层压状态，这对批量板品质稳定性会带来很大的影响，如PCB产品固化条件不一致导致可靠性不稳定，压板后内层板和外层板的应力不一致导致板面翘曲程度不同等。
技术实现思路
本专利技术的一个目的在于：提供一种PCB的层压压板工艺，该PCB的层压压板工艺能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差。本专利技术的另一个目的在于：提供一种PCB的层压压板工艺，该PCB的层压压板工艺使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性。本专利技术的再一个目的在于：提供一种PCB的层压压板工艺，该PCB的层压压板工艺保证PCB产品固化条件一致即批量板可靠性稳定，保证压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度相同。本专利技术的再一次目的在于：提供一种PCB，该PCB内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性。为达此目的，本专利技术采用以下技术方案：一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。其中，所述将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔升温，具体包括：通过第三时间间隔将温度降低至第二温度值；将第二温度值保持第二时间间隔，使多层板升温；所述第三时间间隔为5min-7min(其中min为时间单位：分钟)中任意一值，所述第二温度值为85℃-95℃(其中℃为温度单位：摄氏度)中任意一值，所述第二时间间隔为1min-3min中任意一值。其中，所述第一温度值为135℃-145℃中任意一值、第一压力值为95psi-105psi(其中psi为压力单位：磅每平方英寸)中任意一值、第一时间间隔为10min-14min中任意一值。其中，所述升高温度和压力，对多层板进行压合，具体包括以下过程：控转压点段，用于在恒压条件下使温度达到提升压力时所需的温度值；拉升温段，用于升高温度和压力，对多层板进行压合；固化段，用于使多层板在持续的恒温恒压条件下成型。其中，所述控转压点段具体是：在第一压力值的恒压条件下通过第四时间间隔将温度升高至第三温度值；所述第四时间间隔为6min-8min中任意一值，所述第三温度值为150℃-170℃中任意一值。其中，所述拉升温段具体是：通过第五时间间隔将温度升高至第四温度值，将第四温度值保持第六时间间隔，同时通过第七时间间隔将压力升高至第二压力值，将第二压力值保持第八时间间隔；所述第五时间间隔为8min-10min中任意一值，所述第四温度值为210℃-220℃中任意一值，所述第六时间间隔为18min-22min中任意一值，所述第七时间间隔为1min-3min中任意一值，所述第二压力值为430psi-460psi中任意一值，所述第八时间间隔为25min-29min中任意一值。其中，所述固化段具体是：通过第九时间间隔将温度降低至第五温度值，将第五温度值保持第十时间间隔，所述第九时间间隔为4min-6min中任意一值，所述第五温度值为190℃-200℃中任意一值，所述第十时间间隔为50min-60min中任意一值。其中，所述升高温度和压力，对多层板进行压合后，还包括以下过程：降温段，通过第十一时间间隔将温度降低至第六温度值，同时通过第十一时间间隔将压力降低至第三压力值，将第六温度值和第三压力值保持第十二时间间隔，所述第十一时间间隔为12min-15min中任意一值，所述第六温度值为130℃-150℃中任意一值，所述第三压力值为280psi-320psi中任意一值，所述第十二时间间隔为5min-8min中任意一值。其中，所述降温段之后，还包括以下过程：出炉段，通过第十三时间间隔将温度降低至第七温度值，同时通过第十三时间间隔将压力降低至第四压力值，将第七温度值和第四压力值保持第十四时间间隔，所述第十三时间间隔为8min-12min中任意一值，所述第七温度值为90℃-110℃中任意一值，所述第四压力值为90psi-110psi中任意一值，所述第十四时间间隔为15min-25min中任意一值。一种PCB，制备过程包括权利要求1-9中任意一项的PCB的层压压板工艺。本专利技术的有益效果为：提供一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。提供一种采用上述层压压板工艺的PCB。通过本专利技术，能够明显改善PCB的内层板和外层板的实际料温温差，使内层板和外层板的层压状态趋于一致，保证量产板品质的稳定性，保证了压板后内层板和外层板的应力一致即板面翘曲程度基本相同。附图说明下面根据附图和实施例对本专利技术作进一步详细说明。图1为实施例一所述的PCB的层压压板工艺的流程图；图2为实施例一所述的PCB的内层板和外层板的实际温度曲线图。具体实施方式下面结合附图并通过具体实施方式来进一步说明本专利技术的技术方案。实施例一：如表1和图2所示，于本实施例中，一种PCB的层压压板工艺，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。于本实施例中，所述多层板的材料为普通FR-4。该材料树脂熔融是在70℃-80℃之间。于本实施例中，所述将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔升温，具体包括：通过第三时间间隔将温度降低至第二温度值；将第二温度值保持第二时间间隔，使多层板升温；所述第三时间间隔为6min，所述第二温度值为90℃，所述第二时间间隔为2min。于本实施例中，所述第一温度值为140℃、第一压力值为100psi、第一时间间隔为12min。于本实施例中，所述升高温度和压力，对多层板进行压合，具体包括以下过程：控转压点段，用于在恒压条件下使温度达到提升压力时所需的温度值；拉升温段，用于升高温度和压力，对多层板进行压合；固化段，用于使多层板在持续的恒温恒压条件下成型。于本实施例中，所述控转压点段具体是：在压力100psi的恒压条件下通过7min将温度升高至160℃。于本实施例中，所述拉升温段具体是：通过9min将温度升高至21本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB的层压压板工艺，其特征在于，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。

【技术特征摘要】
1.一种PCB的层压压板工艺，其特征在于，包括以下步骤：将叠合后的多层板放置于第一温度值和第一压力值的恒温恒压条件下，经过第一时间间隔使多层板升温；将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔升温；升高温度和压力，对多层板进行压合。2.根据权利要求1所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述将温度降低至第二温度值，所述第二温度值小于所述第一温度值，使多层板放置于第二温度值的恒温恒压条件下经过第二时间间隔升温，具体包括：通过第三时间间隔将温度降低至第二温度值；将第二温度值保持第二时间间隔，使多层板升温；所述第三时间间隔为5min-7min中任意一值，所述第二温度值为85℃-95℃中任意一值，所述第二时间间隔为1min-3min中任意一值。3.根据权利要求1所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述第一温度值为135℃-145℃中任意一值、第一压力值为95psi-105psi中任意一值、第一时间间隔为10min-14min中任意一值。4.根据权利要求3所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述升高温度和压力，对多层板进行压合，具体包括以下过程：控转压点段，用于在恒压条件下使温度达到提升压力时所需的温度值；拉升温段，用于升高温度和压力，对多层板进行压合；固化段，用于使多层板在持续的恒温恒压条件下成型。5.根据权利要求4所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述控转压点段具体是：在第一压力值的恒压条件下通过第四时间间隔将温度升高至第三温度值；所述第四时间间隔为6min-8min中任意一值，所述第三温度值为150℃-170℃中任意一值。6.根据权利要求5所述的PCB的层压压板工艺，其特征在于，所述拉升温段具体是：通过第五时间间隔将温度升高至第四温度值，将第四温度值保持第六时间间隔，同时通过第七时间间隔将压力升高至第二...

【专利技术属性】
技术研发人员：孙梁，唐海波，纪成光，袁继旺，陈正清，
申请(专利权)人：生益电子股份有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44