印制电路板及移动终端制造技术

本申请提供一种印制电路板及移动终端，其中，印制电路板，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的板对板连接座和M个高压元器件；其中，当所述板对板连接座安装在所述印制电路板本体上时，所述M个高压元器件被所述板对板连接座覆盖，M为大于或等于1的正整数。由此，实现了对高压电路的有效隔离，消除了人体极易碰触到高压电路，造成高压触电的危险，提高了印制电路板的可靠性和安全性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及一种印制电路板及移动终端。
技术介绍
目前，大多移动终端中都设计有高压电路，以使移动终端实现某些功能。例如，手机中的充电电路，用于将外部充电器输入的高压电转换为较低的直流电压后，为电池进行充电，或者为手机中的各电路提供电源，等等。现有技术，通常将高压电路同其它电路设计在一起，这使得移动终端的后盖在开启状态，测试人员在对移动终端进行上电测试时，测试人员极易触碰到高压电路，从而极易出现高压触电的情况。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种印制电路板，实现了对高压电路的有效隔离，消除了人体极易碰触到高压电路，造成高压触电的危险，提高了印制电路板的可靠性和安全性。本专利技术的第二个目的在于提出一种移动终端。本专利技术的第三个目的在于提出一种移动终端。为达到上述目的，本专利技术实施例提出的一种印制电路板，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的板对板连接座和M个高压元器件；其中，当所述板对板连接座安装在所述印制电路板本体上时，所述M个高压元器件被所述板对板连接座覆盖，M为大于或等于1的正整数。本申请实施例提供的印制电路板，在印制电路板本体上安装板对板连接座时，使M个高压元器件被板对板连接座覆盖，M为大于或等于1的正整数。由此，实现了对高压电路的有效隔离，消除了人体极易碰触到高压电路，造成高压触电的危险，提高了印制电路板的可靠性和安全性。根据本专利技术的一个实施例，所述板对板连接座与至少一个高压元器件的至少一个焊盘电连接。根据本专利技术的一个实施例，所述M个高压元器件设置在所述板对板连接座下方的凹槽内。根据本专利技术的一个实施例，所述板对板连接座与至少一个高压元器件的至少一个焊盘通过过孔电连接。根据本专利技术的一个实施例，所述凹槽对称设置在所述板对板连接座的下方。根据本专利技术的一个实施例，板对板连接座上的焊盘与所述M个高压元器件的焊盘间的距离大于预设的值。根据本专利技术的一个实施例，所述预设的值为0.2毫米。为达上述目的，本申请第二方面实施例提出了一种移动终端，其包括上述的印制电路板。为达上述目的，本申请第三方面实施例提出了一种移动终端，包括以下一个或多个组件：印制电路板、壳体、处理器，存储器，电源电路，音频组件，输入/输出(I/O)接口，以及通信组件；其中，所述印制电路板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述印制电路板上；所述电源电路，用于为所述移动终端的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序；其中，印制电路板包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的板对板连接座和M个高压元器件；其中，当所述板对板连接座安装在所述印制电路板本体上时，所述M个高压元器件被所述板对板连接座覆盖，M为大于或等于1的正整数。本申请实施例提供的移动终端，在印制电路板本体上安装板对板连接座时，使M个高压元器件被板对板连接座覆盖，M为大于或等于1的正整数。由此，实现了对高压电路的有效隔离，消除了人体极易碰触到高压电路，造成高压触电的危险，提高了印制电路板的可靠性和安全性。附图说明图1为本申请一个实施例的印制电路板的俯视结构示意图；图2为图1所示的印制电路板A-A向的剖面图；图3为本申请一个实施例的印制电路板的示意图；图4为本申请一个实施例的移动终端的结构示意图；图5为本申请另一个实施例的移动终端的结构示意图。附图标记说明：印制电路板本体-1；板对板连接座-2；高压元器件-31；高压元器件-32；高压元器件-33；柔性电路板-4；移动终端-40；印制电路板-41；壳体-51；处理器-52；存储器-53；电源电路-54；音频组件-55；输入/输出(I/O)接口-56；通信组件-57。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参照附图来描述根据本专利技术实施例提出的印制电路板及移动终端。图1为本申请一个实施例的印制电路板的俯视结构示意图。图2为图1所示的印制电路板A-A向的剖面图。如图1和图2所示，印制电路板，包括：印制电路板本体1、设置在所述印制电路板本体1上的板对板连接座2和M个高压元器件31、32、33；其中，当所述板对板连接座2安装在所述印制电路板本体1上时，所述M个高压元器件31、32、33被所述板对板连接座2覆盖，M为大于或等于1的正整数。需要说明的是，图中的印制电路板本体1、设置在所述印制电路板本体1上的板对板连接座2的位置、面积及形状，仅是示意说明。另外，高压元器件的数量M，与高压电路的设计、移动终端中安装的电池的容量，及移动终端的充电插头的电压转换能力有关，在本实施例中，以M＝3，且3个高压元器件为高压闪充电路中的高压元器件为例，对本实施例提供的印制电路板进行具体的说明。具体的，可以在印制电路板本体1上，与板对板连接座2对应的位置，设置一个凹槽，将3个高压元器件设置在板对板连接座2下方的凹槽内，通过这种设计方式，当板对板连接座2扣上的时候，位于凹槽内的3个高压元器件将被盖住，由此，可以有效的避免人手操作的时候，碰触到高压电路，保证了人身安全。在本实施例的一种可能的实现形式中，若高压元器件31、32和33的厚度较小，且板对板连接座2的高度较高，也可以不必在印制电路板本体1上设置凹槽，直接将3个高压元器件设置于板对板连接座2的下方，以使3个高压元器件被板对板连接座2覆盖，且3个高压元器件与板对板连接座2不互相接触。具体实现时，为了避免由于高压元器件31、32或33的任一焊盘与板对板连接座2的焊盘间距离过近，影响高压电路及板对板连接座的可靠性，板对板连接座2下方的凹槽，可以对称设置在板对板连接座2的下方，以使3个高压元器件设置在板对板连接座2下方的凹槽内时，高压器件31、32或33的任一焊盘与板对板连接座2的焊盘间的距离不至于过近。下面结合图3对本实施例的印制电路板与高压电路的连接方式进行具体说明。图3为本申请一个实施例的印制电路板的示意图，图中4为柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)。如图3所示，当通过USB接口(图中未示出)向移动终端充电时，电流经FPC4，通过板对板连接座2流向高压电路，经高压电路处理后，给电池充电。因此，在本实施例中，板对板连接座2与至少一个高压元器件的至少一个焊盘电连接，以使电流通过FPC4后，可以经板对板连接座2流向高压电路。另外，当板对板连接座2与高压元器件位于不同的层时，如图2所示，在板对板连接座2与至少一个高压元器件的至少一个焊盘电连接时，可以通过过孔电连接。需要说明的是，通过将高压元器件置于板对板连接座2的下方，不仅可以利用板对板连接座2将高压元器件进行覆盖，而且可以缩短板对板连接座2与高压元器件间的连线，即减少了高压元器件及板对板连接座2与高压元器件间的连线占用印制电路板的面积，且降低了板对板连接座2与高压元器件间的连线对其它线路的干扰，提高了电路中本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的板对板连接座和M个高压元器件；其中，当所述板对板连接座安装在所述印制电路板本体上时，所述M个高压元器件被所述板对板连接座覆盖，M为大于或等于1的正整数。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的板对板连接座和M个高压元器件；其中，当所述板对板连接座安装在所述印制电路板本体上时，所述M个高压元器件被所述板对板连接座覆盖，M为大于或等于1的正整数。2.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述板对板连接座与至少一个高压元器件的至少一个焊盘电连接。3.根据权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述M个高压元器件设置在所述板对板连接座下方的凹槽内。4.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述板对板连接座与至少一个高压元器件的至少一个焊盘通过过孔电连接。5.根据权利要求3所述的印制电路板，其特征在于，所述凹槽对称设置在所述板对板连接座的下方。6.根据权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，板对板连接座上的焊盘与所述M个高压元器件的焊盘间的距离大于预设的值。7.根据权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44