一种电路板散热结构及电子设备制造技术

本发明专利技术公开了一种电路板散热结构及电子设备，包括所述电路板散热结构包括电路板主体及围绕于电路板主体周缘设置的板边，板边上设主散热层，电路板主体上设电子元器件，电子元器件邻近板边的主散热层设置。实施本发明专利技术实施例，将电子元器件靠近板边设置，能够利用主散热层及时将电子元器件发出的热量进行散发，防止热量聚集在电路板主体中部而导致散热效果不佳，进而导致的整机温度高的问题。此外，由于本发明专利技术的电路板散热结构采用在电路板主体的板边上设置主散热层，替代了现有采用直接在电子元器件表面贴设石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶的方式，无需增加电子元器件的表面厚度，结构简单，且整体厚度较薄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板
，尤其涉及一种电路板散热结构及电子设备。
技术介绍
目前，由于智慧型手表的结构空间小，因此在布置电子器件时的整体结构较为紧凑。当电子器件工作时，由于整体空间较小，故而散热面积小，从而导致发热量大，整机温度高；尤其当将3G(3rd-Generation第三代移动通信技术)和4G(4rd-Generation第四代移动通信技术)的芯片应用于智慧型手表时，由于该芯片发热量更大，因此通常采用常用的石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶的等方式膜贴付在IC表面。然而，采用上述方式，尽管能起到一定的散热效果，但是由于智慧型手表本身结构空间小，在IC表面贴覆石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶，极大地增加了IC表面的厚度，从而占用了一定的空间，整机厚度有所增加，无法满足降低厚度的需求。
技术实现思路
本专利技术实施例公开了一种电路板散热结构及电子设备，以解决芯片及电子器件发热量大导致的整机温度高的问题。本专利技术实施例第一方面公开了一种电路板散热结构，包括：所述电路板散热结构包括电路板主体以及围绕于所述电路板主体周缘设置的板边，所述板边上设置有主散热层，所述电路板主体上设置有电子元器件，所述电子元器件邻近所述板边的主散热层设置。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述电路板主体为多层板，每一层板依次叠加设置，位于顶部的层板为布线层，位于底部的层板为基材层，所述电子元器件设于所述布线层上。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述电路板主体为双层板，包括基材层及叠设于所述基材层上的布线层，所述电子元器件设于所述布线层上，所述布线层上设置有连通至所述基材层的走线孔，所述电子元器件经由所述走线孔走线至所述基材层。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述基材层为铜箔层，且所述基材层上设置有辅助散热层。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述辅助散热层电镀于所述基材层上。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述辅助散热层为铜箔层或镍金层。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述主散热层与所述基材层之间形成散热路径，所述电子元器件发出的热量经由所述主散热层传递至所述基材层，并经由所述基材层散发出去。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述电路板主体为双层板，包括基材层及叠设于所述基材层上的布线层，所述电子元器件设于所述布线层上，所述布线层上设置有连通至所述基材层的走线孔，所述电子元器件经由所述走线孔走线至所述基材层。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述电路板主体为五层板结构，分别为依次叠加设置的第一基材层、第一信号层、第二信号层、第二基材层及布线层，所述第一基材层及第二基材层均为地层。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述第一信号层及第二信号层上设置有连通的走线过孔，所述电子元器件的信号线经由所述走线过孔走线。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述电路板主体为十层板结构，分别为依次叠加设置的第一基材层、第一信号层、第二信号层、第二基材层、第三信号层、第三基材层、第四信号层、第五信号层、第四基材层及布线层，所述第一基材层、第二基材层、第三基材层及第四基材层均为地层。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例的第一方面中，所述第一基材层、第二基材层、第三基材层及第四基材层均为铜箔层，且所述第一基材层、第二基材层、第三基材层及第四基材层分别与所述主散热层形成散热路径，所述布线层的电子元器件发出的热量经由所述主散热层分别传递至所述各散热路径后，经由所述第一基材层散出。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述第一信号层、第二信号层、第三信号层、第四信号层及第五信号层之间均开设有相互连通的走线过孔，以使所述电子元器件的信号线能够经由所述走线过孔走线。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述电子元器件至所述板边之间的距离为1.5mm～3.0mm。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述板边为铜箔层，所述主散热层为镍金层，所述主散热层电镀于所述板边上；或者所述板边为铜箔层，所述主散热层为石墨层，所述主散热层贴设于所述板边上。作为一种可选的实施方式，在本专利技术实施例第一方面中，所述主散热层的厚度为2.03um～8.12um。本专利技术实施例第二方面公开了一种电子设备，所述电子设备包括设备主体及如上述的电路板散热结构，所述电路板散热结构设于设备主体的壳体内。与现有技术相比，本专利技术实施例具有以下有益效果：(1)散热效果好。本专利技术提供的电路板散热结构，通过在电路板主体周边的板边上设置有主散热层，将电子元器件靠近板边设置，能够利用主散热层及时将电子元器件发出的热量进行散发，防止热量聚集在电路板主体中部而导致散热效果不佳，进而导致的整机温度高的问题。(2)结构简单，整体厚度较薄。本专利技术的电路板散热结构采用在电路板主体的板边上设置主散热层，替代了现有采用直接在电子元器件表面贴设石墨散热材料结合铜箔及散热硅胶的方式，无需增加电子元器件的表面厚度，结构简单，且整体厚度较薄。(3)加工工艺简单。本专利技术的电路板散热结构采用在电路板主体的板边上设置主散热层，因此，在对电路板主体进行加工工艺时即可，因此，加工工艺简单，有利于节约加工制程。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例中的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。图1是本专利技术实施例一公开的电路板散热结构的结构示意图；图2是图1的横截面示意图；图3是本专利技术实施例二提供的电路板散热结构的横截面示意图；图4是本专利技术实施例三提供的电路板散热结构的横截面示意图；图5是本专利技术实施例四提供的电路板散热结构的横截面示意图。具体实施方式下面将结合本专利技术实施例中的附图，对本专利技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本专利技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本专利技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本专利技术保护的范围。本专利技术实施例公开了一种电路板散热结构及电子设备，能够解决现有的电子设备内部电子元器件发热量大且散热效果不佳的问题。本专利技术实施例提供的电路板散热结构，包括电路板主体以及围绕于电路板主体周缘设置的板边，该板边上设置有主散热层，该电路板主体上设置有电子元器件，该电子元器件邻近该板边的主散热层设置。在本实施例中，该电路板主体可为单层板或多层板。当该电路板主体为单层板时，该电路板主体仅包括布线层，该电子元器件设于该布线层上，该主散热层设于该布线层的板边上。当该电路板主体为多层板时，每一层板依次叠加设置，位于顶部的层板为布线层，位于底部的层板为基材层，该电子元器件设于布线层上。具体地，该基材层为铜箔层，即，该基材层作为地层，以便于该电子元器件的走线及信号传输。该基材层上设置有辅助散热层，以当该电子元器件产生的热量经由该基材层散发出去时，利用该辅助散热层能够起到加快散热、增强散热效果的目的。优选地，该辅助散热层可为铜本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板散热结构，其特征在于，所述电路板散热结构包括电路板主体以及围绕于所述电路板主体周缘设置的板边，所述板边上设置有主散热层，所述电路板主体上设置有电子元器件，所述电子元器件邻近所述板边的主散热层设置。

【技术特征摘要】
1.一种电路板散热结构，其特征在于，所述电路板散热结构包括电路板主体以及围绕于所述电路板主体周缘设置的板边，所述板边上设置有主散热层，所述电路板主体上设置有电子元器件，所述电子元器件邻近所述板边的主散热层设置。2.根据权利要求1所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板主体为多层板，每一层板依次叠加设置，位于顶部的层板为布线层，位于底部的层板为基材层，所述电子元器件设于所述布线层上。3.根据权利要求2所述的电路板散热结构，其特征在于，所述基材层为铜箔层，且所述基材层上设置有辅助散热层。4.根据权利要求3所述的电路板散热结构，其特征在于，所述辅助散热层电镀于所述基材层上。5.根据权利要求3或4所述的电路板散热结构，其特征在于，所述辅助散热层为铜箔层或镍金层。6.根据权利要求2或3所述的电路板散热结构，其特征在于，所述主散热层与所述基材层之间形成散热路径，所述电子元器件发出的热量经由所述主散热层传递至所述基材层，并经由所述基材层散发出去。7.根据权利要求2或3所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板主体为双层板，包括基材层及叠设于所述基材层上的布线层，所述电子元器件设于所述布线层上，所述布线层上设置有连通至所述基材层的走线孔，所述电子元器件经由所述走线孔走线至所述基材层。8.根据权利要求2或3所述的电路板散热结构，其特征在于，所述电路板主体为五层板结构，分别为依次叠加设置的第一基材层、第一信号层、第二信号层、第二基材层及布线层，所述第一基材层及第二基材层均为地层。9.根据权利要求8所述的电路板散热结构，其特征在于，所述第一信号层及第二信号层上设置有连通的走线过孔，所述电子...

【专利技术属性】
技术研发人员：梁华锋，
申请(专利权)人：广东小天才科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44