传感器单元、电子设备以及移动体制造技术

传感器单元、电子设备以及移动体。本发明专利技术提供一种在连接有传感器装置的基板中，对被暴露于高温环境后由在各个部件上所产生的应力所造成的惯性传感器的检测值的漂移进行抑制，从而提高了传感器的检测精度的传感器单元。传感器单元(10)具备：传感器装置(18、23)，其具备惯性传感器；基板(11)，其上接合有传感器装置(18、23)；壳体部件(24)，其至少对传感器装置(18、23)进行收纳；粘合部件91，其以如下方式被设置，即，在从壳体部件(24)侧观察基板(11)的俯视观察时，覆盖传感器装置(18、23)的外周，并且对传感器装置(18、23)与壳体部件(24)进行连接。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及一种传感器单元、具备该传感器单元的电子设备以及移动体。
技术介绍
一直以来，已知一种如下的传感器单元，其将搭载有通过密封树脂而对加速度传感器或角速度传感器等的惯性传感器进行了树脂密封的传感器装置或其他电子部件的基板，以通过盖部件而至少覆盖了传感器装置的方式收纳在包括盖部件的壳体部件中。传感器单元被组装到各种电子设备或机械中、或者被搭载在汽车等的移动体上，并且被用于实施加速度或角速度等的惯性量的监测等。在此，当来自外部的振动或冲击以超过预定的大小或时间的方式被施加于传感器单元上时，这些振动或冲击的惯性成分将与惯性传感器的振动重叠，从而使惯性量的检测精度降低。作为能够解决这种问题的装置，例如在专利文献1中公开了一种如下结构的传感器单元，即，将搭载有传感器装置的基板经由粘合部件(粘合剂)而支承在壳体部件(封装件)上，并且通过粘合部件来覆盖被搭载于基板上的传感器装置。对于粘合部件而言，可使用能够在固化后成为低弹性率化、低热传导率化、以及低电容率化的部件。由此，能够抑制来自外部的振动或冲击、或者热或电磁波的向传感器装置(惯性传感器)的传递，从而能够抑制惯性量的检测精度的降低。在传感器装置中，除了上述的问题以外，专利技术人还发现了如下情况，即，在暴露于高温的环境之后，即使恢复至常温，惯性量的检测值也会持续变化从而造成检测精度降低。作为其原因，专利技术者发现了如下内容，即，基板或传感器装置(密封树脂)、或者包括盖部件的壳体部件分别会在被加热至高温时产生由热应力造成的变形，并在恢复至常温时因各个部件所具有的线膨胀系数的差异而在由热应力造成的变形的恢复方式上产生差异；由于在恢复至常温之后的预定时间中部件的变形(恢复)仍将继续，因此会持续向传感器装置(惯性传感器)施加应力，从而将对惯性传感器的检测值的经时变化造成影响。在专利文献1所记载的传感器单元的结构中，存在如下课题，即，由于在壳体部件内对搭载有传感器装置的基板进行支承并且覆盖基板上所搭载的传感器装置的粘合部件与壳体部件的内壁之间存在有空间且未被连接，因此在被暴露于高温环境中之后并恢复至常温后，有可能无法抑制因各个部件的由热造成的应力产生所引起的惯性量的检测值的经时变化。专利文献1：日本特开2006-153799号公报
技术实现思路
本专利技术是为了解决上述课题的至少一部分而完成的专利技术，并且能够作为以下方式或应用例来实现。应用例1本应用例所涉及的传感器单元的特征在于，具备：传感器装置，其具备惯性传感器、密封树脂和电极，其中，所述密封树脂对所述惯性传感器进行密封，所述电极与所述惯性传感器连接且被配置于所述密封树脂的外表面上；基板，其上接合有所述传感器装置；壳体部件，其对所述传感器装置的至少一部分进行收纳；粘合部件，其对所述传感器装置与所述壳体部件进行粘合，并且对所述基板与所述壳体部件进行粘合，所述粘合部件以如下方式被配置，即，在从所述壳体部件侧观察所述基板的俯视观察时，在与所述传感器装置重叠的区域以及与所述传感器装置的外边缘连接的外周区域中连续。根据本应用例，以在从覆盖被接合于基板上的传感器装置的壳体部件侧观察的俯视观察时，在与所述传感器装置重叠的区域以及与传感器装置外边缘连接的外周区域中连续的方式而设置有粘合部件。由此，由于基板以及被接合在基板上的传感器装置通过粘合部件而被牢固地保持，因此难以引起加热至高温时的各个部件的变形，故此能够抑制在加热时以及恢复至常温的冷却时被施加至传感器装置的应力。因此，由于抑制了在传感器单元暴露于高温时、或者从高温恢复至常温后的惯性传感器的检测值的经时变化，因此能够提供一种即使在暴露于温度变化时，也可实施正确的惯性量的检测的传感器单元。应用例2在上述应用例所涉及的传感器单元中，优选为，所述粘合部件以覆盖所述传感器装置的外表面中的、与所述基板对置的面以外的整个外表面的方式被配置。根据本应用例，由于基板以及传感器装置通过粘合部件而被牢固地保持，因此能够提供一种即使在暴露于高温中时，也能够抑制惯性传感器的检测值的经时变化，从而可以检测出更正确的惯性量的传感器单元。应用例3在上述应用例所涉及的传感器单元中，优选为，所述基板具有互相为表里关系的第一面以及第二面、和连接所述第一面以及所述第二面的侧面，在将沿着所述第一面以及所述第二面的方向设为第一方向时，所述粘合部件的所述第一方向的线膨胀系数大于所述基板以及所述壳体部件的所述第一方向的线膨胀系数。根据本应用例，由于基板以及与基板对置的壳体部件的内壁是通过与基板以及壳体部件相比线膨胀系数较大的粘合部件而被连接的，因此能够提供一种进一步抑制了暴露于向高温加热的加热时以及加热后的冷却时的这种温度变化时的基板的变形或伴随于此的应力的产生，从而抑制了由温度变化造成的惯性量的检测值的降低的传感器单元。应用例4在上述应用例所涉及的传感器单元中，优选为，所述粘合部件的所述第一方向的线膨胀系数为，所述基板以及所述壳体部件的所述第一方向的线膨胀系数中的较大的一方的线膨胀系数的四倍以下。根据本应用例，专利技术者发现能够更显著地抑制向高温加热的加热时以及加热后的冷却时的各个部件的变形或者由伴随于此的应力的产生所造成的惯性量的检测值的降低。应用例5在上述应用例所涉及的传感器单元中，优选为，所述基板的所述第一方向的线膨胀系数与所述传感器装置的所述密封树脂的所述第一方向的线膨胀系数大致相同。在此，“大致相同”的含义为，两者之差在其中一方的值的±10％以内。根据本应用例，通过抑制了因基板与传感器装置的线膨胀系数的差异而引起的各个部件的变形或伴随于此的应力的产生，从而能够抑制由温度变化造成的惯性量的检测值的降低。应用例6在上述应用例所涉及的传感器单元中，优选为，在所述第一面的法线方向上，在所述传感器装置的厚度h1与对所述基板和所述壳体部件进行连接的区域的所述粘合部件的厚度h2之间，h2/h1≤2的关系成立。根据本应用例，抑制了因基板与传感器装置的线膨胀系数的差异而引起的各个部件的变形或伴随于此的应力的产生，从而能够抑制由温度变化造成的惯性量的检测值的降低。应用例7在上述应用例所涉及的传感器单元中，优选为，所述基板具备沿着所述第一面的轮廓而配置的导电端子，还具备侧面配置传感器装置，所述侧面配置传感器装置的外表面与所述基板的所述侧面对置，且被配置于所述侧面配置传感器装置的外表面上的电极与所述导电端子通过导电体而被接合并被固定在所述基板上。根据本应用例，侧面配置传感器装置被接合在连接基板的第一面以及第二面的侧面上，并且以对该传感器装置与壳体部件进行连接的方式而设置有粘合部件。由此，由于能够有效地利用壳体部件的内部空间，因此能够实现小型的传感器单元。此外，当将另一的传感器装置接合于基板的第一面侧且以对该传感器装置与壳体部件进行连接的方式而配置粘合部件时，由于通过粘合部件而粘合了基板的第一面侧以及侧面和壳体部件，因此能够使基板相对于壳体部件而被牢固地保持。因此，能够更显著地抑制由向高温加热的加热时以及加热后的冷却时的各个部件的变形或伴随于此的应力的产生所造成的惯性量的检测值的降低。应用例8在上述应用例所涉及的传感器单元中，优选为，所述侧面配置传感器装置为，以对围绕沿着所述第一方向的轴的角速度进行检测的方式而被配置的角速度传感器。根据本应本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种传感器单元，其特征在于，具备：传感器装置，其具备惯性传感器；基板，其上接合有所述传感器装置；壳体部件，其对所述传感器装置的至少一部分进行收纳；粘合部件，其对所述传感器装置与所述壳体部件进行粘合，并且对所述基板与所述壳体部件进行粘合，所述粘合部件以如下方式被配置，即，在从所述壳体部件侧观察所述基板的俯视观察时，在与所述传感器装置重叠的区域以及与所述传感器装置的外边缘连接的外周区域中连续。

【技术特征摘要】
2015.09.02 JP 2015-1726051.一种传感器单元，其特征在于，具备：传感器装置，其具备惯性传感器；基板，其上接合有所述传感器装置；壳体部件，其对所述传感器装置的至少一部分进行收纳；粘合部件，其对所述传感器装置与所述壳体部件进行粘合，并且对所述基板与所述壳体部件进行粘合，所述粘合部件以如下方式被配置，即，在从所述壳体部件侧观察所述基板的俯视观察时，在与所述传感器装置重叠的区域以及与所述传感器装置的外边缘连接的外周区域中连续。2.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于，所述传感器装置具备密封树脂和电极，所述密封树脂对所述惯性传感器进行密封，所述电极与所述惯性传感器连接且被配置于所述密封树脂的外表面上，所述粘合部件以覆盖所述传感器装置的外表面中的、与所述基板对置的面以外的整个外表面的方式被配置。3.如权利要求1所述的传感器单元，其特征在于，所述基板具有互相为表里关系的第一面以及第二面、和连接所述第一面以及所述第二面的侧面，在将沿着所述第一面以及所述第二面的方向设为第一方向时，所述粘合部件的所述第一方向的线膨胀系数大于所述基板以及所述壳体部件的所述第一方向的线膨胀系数。4.如权利要求3所述的传感器单元，其特征...

【专利技术属性】
技术研发人员：斋藤佳邦，木下裕介，伊藤慧太，
申请(专利权)人：精工爱普生株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP