印制电路板及移动终端制造技术

本申请提供一种印制电路板及移动终端，其中，印制电路板包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个晶体振荡器；其中，在所述印制电路板本体上环绕所述晶体振荡器周围，设置有至少一段隔热槽，所述隔热槽用于将所述晶体振荡器，与设置在所述印制电路板本体上的其它电子元器件热隔离。由此，增加了其他电子元器件与晶体振荡器间的热阻，减少了其他电子元器件产生的热量对晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的可靠性和稳定性。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电子
，特别涉及一种印制电路板及移动终端。
技术介绍
目前，晶体振荡器由于具有体积小、重量轻、可靠性高、频率稳定度高等优点，被广泛应用于家用电器和通信设备中。通常，为了减小走线对晶体振荡器工作频率的影响，晶体振荡器在印制电路板中的位置，越靠近振荡电路越好。但是，将晶体振荡器靠近其它电子元器件放置，会使得其它电子元器件产生的热量极易传导给晶体振荡器，而晶体振荡器受温度影响较大，一点温度偏移就会使晶体振荡器的工作频率发生变化。因此，晶体振荡器的放置位置，成为了印制电路板布局中的主要问题。
技术实现思路
本专利技术旨在至少在一定程度上解决相关技术中的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出一种印制电路板，增加了其他电子元器件与晶体振荡器间的热阻，减少了其他电子元器件产生的热量对晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的可靠性和稳定性。本专利技术的第二个目的在于提出一种移动终端。本专利技术的第三个目的在于提出一种移动终端。为达到上述目的，本专利技术实施例提出的一种印制电路板，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个晶体振荡器；其中，在所述印制电路板本体上环绕所述晶体振荡器周围，设置有至少一段隔热槽，所述隔热槽用于将所述晶体振荡器，与设置在所述印制电路板本体上的其它电子元器件热隔离。根据本专利技术的一个实施例，在所述印制电路板本体上环绕所述晶体振荡器周围，间隔设置有N段隔热槽，其中，N为晶体振荡器与外界电路间的连接线数量，N为大于1的正整数。根据本专利技术的一个实施例，所述N段隔热槽间的距离为所述晶体振荡器与外界电路间传输信号占用的最小线宽度。根据本专利技术的一个实施例，所述印制电路板本体包括M个布线层；在靠近所述晶体振荡器的L个布线层中、所述晶体振荡器覆盖区域为禁止布线区，其中，M、L为正整数，L小于或等于M。根据本专利技术的另一个实施例，L大于或等于根据本专利技术的另一个实施例，所述隔热槽的宽度至少为印制电路板的最小线宽。根据本专利技术的另一个实施例，所述隔热槽上还设置有隔热挡板。根据本专利技术的另一个实施例，所述隔热挡板的高度大于所述晶体振荡器的高度。本申请实施例提供的印制电路板，在印制电路板上环绕晶体振荡器设置隔热槽，将晶体振荡器，与设置在所述印制电路板本体上的其它电子元器件热隔离。由此，增加了其他电子元器件与晶体振荡器间的热阻，减少了其他电子元器件产生的热量对晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的可靠性和稳定性。为达上述目的，本申请第二方面实施例提出了一种移动终端，其包括上述的印制电路板。为达上述目的，本申请第三方面实施例提出了一种移动终端，包括以下一个或多个组件：印制电路板、壳体、处理器，存储器，电源电路，音频组件，输入/输出(I/O)接口，以及通信组件；其中，所述印制电路板安置在所述壳体围成的空间内部，所述处理器和所述存储器设置在所述印制电路板上；所述电源电路，用于为所述移动终端的各个电路或器件供电；所述存储器用于存储可执行程序代码；所述处理器通过读取所述存储器中存储的可执行程序代码来运行与所述可执行程序代码对应的程序；其中，印制电路板包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个晶体振荡器；在所述印制电路板本体上环绕所述晶体振荡器周围，设置有至少一段隔热槽，所述隔热槽用于将所述晶体振荡器，与设置在所述印制电路板顶层上的其它电子元器件热隔离。本申请实施例提供的移动终端，在印制电路板上环绕晶体振荡器设置隔热槽，将晶体振荡器，与设置在所述印制电路板本体上的其它电子元器件热隔离。由此，增加了其他电子元器件与晶体振荡器间的热阻，减少了其他电子元器件产生的热量对晶体振荡器的影响，提高了晶体振荡器的可靠性和稳定性。附图说明图1为本申请一个实施例的印制电路板的一种状态结构示意图；图2为图1所示的印制电路板A-A向的剖面图；图3为本申请另一个实施例的印制电路板的俯视图；图4为本申请另一个实施例的印制电路板的剖面图；图5是本申请一个实施例的移动终端的结构示意图；图6为本申请另一个实施例的移动终端的结构示意图。附图标记说明：印制电路板本体-1；晶体振荡器-2；隔热槽-3；其它电子元器件-4；第一布线层-L1第二布线层-L2；第三布线层-L3；隔热挡板-5；移动终端-50；印制电路板-51；壳体-61；处理器-62；存储器-63；电源电路-64；音频组件65；输入/输出(I/O)接口-66；通信组件67。具体实施方式下面详细描述本专利技术的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，旨在用于解释本专利技术，而不能理解为对本专利技术的限制。下面参照附图来描述根据本专利技术实施例提出的印制电路板及移动终端。图1为本申请一个实施例的印制电路板的俯视图，图2为图1所示的印制电路板A-A向的剖面图。如图1和图2所示，该印制电路板，包括：印制电路板本体1、设置在所述印制电路板本体上1的至少一个晶体振荡器2；其中，在所述印制电路板本体1上环绕所述晶体振荡器2周围，设置有至少一段隔热槽3，所述隔热槽3用于将所述晶体振荡器2与设置在所述印制电路板顶层上的其它电子元器件4热隔离。需要说明的是，图1中的至少一个晶体振荡器2的形状和结构，仅是示意说明。具体的，在制造印制电路板本体1时，为了减小布线面积及印制电路板本体1的体积，通常在印制电路板本体1放置电子元器件的一面上，除电子元器件外，还布置有各种信号线、和功率线，而组成信号线和功率线的铜的导热性较好，当信号线或功率线距离晶体振荡器2较近时，很容易将其它电子元器件的热量，传递给晶体振荡器2，从而影响晶体振荡器2的性能，因此，本实施例中，如图1和2所示，在印制电路板本体1上，环绕晶体振荡器2周围设置隔热槽，将晶体振荡器2与外界热源(其它电子元器件及与晶体振荡器2无关的导线)隔离，从而使得外界热量无法传递给晶体振荡器2。通过这种方式，尽量减少了其它电子元器件产生的热量对晶体振荡器2的影响，保证了晶体振荡器2的稳定性和可靠性。其中，隔热槽的宽度可以根据外界热源产生的热量、印制电路板的强度要求及加工工艺设置，最少可以为印制电路板的最小线宽，举例来说，若印制电路板加工时，最小可加工的线宽为0.075毫米(mm)，则隔热槽的宽度最少可以为0.075mm。从而在加工印制电路板时，可以在布线过程中完成隔热槽的加工，而无需额外的加工工艺。进一步地，由于晶体振荡器2需要与其它电子元器件连接后才能工作。假如，晶体振荡器2与外界电路通过N条连接线连接，那么这N条连接线即可将晶体振荡器2周围的隔热槽分为N段。举例来说，若N为4，则如图3所示，图3为本申请另一个实施例的印制电路板的俯视图，如图3所示，晶体振荡器2的周围可以间隔设置4段隔热槽。另外，为了尽量减小通过晶体振荡器2与外界电路间的连接线传递到晶体振荡器2的热量值，还可以在保证晶体振荡器2正常工作的情况下，将晶体振荡器2与外界电路间的连接线设置的越窄越好。即N段隔热槽之间的距离为所述晶体振荡器与外界电路间传输信号占用的最小线宽度。举例来说，若晶体振荡器2正常工作的情况下，与外界电路间的连接线为0.075mm，那么N段隔热槽之间的距离即可设置为0.075本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印制电路板，其特征在于，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个晶体振荡器；其中，在所述印制电路板本体上环绕所述晶体振荡器周围，设置有至少一段隔热槽，所述隔热槽用于将所述晶体振荡器，与设置在所述印制电路板本体上的其它电子元器件热隔离。

【技术特征摘要】
1.一种印制电路板，其特征在于，包括：印制电路板本体、设置在所述印制电路板本体上的至少一个晶体振荡器；其中，在所述印制电路板本体上环绕所述晶体振荡器周围，设置有至少一段隔热槽，所述隔热槽用于将所述晶体振荡器，与设置在所述印制电路板本体上的其它电子元器件热隔离。2.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，在所述印制电路板本体上环绕所述晶体振荡器周围，间隔设置有N段隔热槽，其中，N为晶体振荡器与外界电路间的连接线数量，N为大于1的正整数。3.如权利要求2所述的印制电路板，其特征在于，所述N段隔热槽间的距离为所述晶体振荡器与外界电路间传输信号占用的最小线宽度。4.如权利要求1所述的印制电路板，其特征在于，所述印制电路板本体包括M个布线层；在靠近所述晶体振荡器的L个布线层中、所述晶体振荡器覆盖的区域为禁止布线区，其中，M、L为正整数，L小于或等于M。5.如权利要求4所述的印制电路板，其特征在于，L大于或等于6.如权利要求1-5任一所述的印制电路板，其特征在于，所述隔热槽的宽度至少为印制电路板的最小线宽。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：范艳辉，
申请(专利权)人：广东欧珀移动通信有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44