用于制造电路板的方法、通过该方法获得的电路板以及包括这种电路板的智能卡技术

本发明专利技术涉及用于制造电路板的方法。其包括提供导电材料层和粘合材料层。为了使在所述导电材料层中切削或刻蚀出的空间中出现颜色，粘合材料(30)包括着色剂。本发明专利技术还涉及用于智能卡的电路板，其电路板使用该方法制造，本发明专利技术还涉及包括这种电路板的智能卡。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及电路板领域，例如印刷电路板。这种印刷电路板例如可以是可弯曲的并被用来生产用于智能卡的电子模块。
技术介绍
使用用于智能卡的电子模块的例子来在下文中对本专利技术进行说明，但是本专利技术容易地可移用到不可弯曲的或者可弯曲的印刷电路板的其他应用。智能卡是众所周知的并具有许多用途：信用卡、交通卡、身份证等等。如图1所示，智能卡通常由不可弯曲的载片1组成，该载片由形成卡的主体的PVC、PVC/ABS或聚碳酸酯类型的塑料材料制成并具有槽4，单独生产的电子模块2并入所述槽4中。电子模块2包括通常可弯曲的印刷电路板3，该印刷电路板配有电子芯片100(集成芯片)以及用于将来自所述芯片的数据传输到读卡器(读)或将来自该读卡器的数据传输到所述卡(写)的传输工具。这些数据传输工具可能为“接触式”工具、“非接触式”工具，或者当所述数据传输工具结合上述两种工具时甚至可能为“双重”工具。在“接触式”智能卡中，连接器5包括电气连接到芯片100并与卡载片1的表面齐平的接触区域15以用于通过电接触与读卡器连接。在“双重”智能卡中，除了连接器5，通常在卡体中还设有至少一个天线以用来与读卡器非接触连接。在在先技术中，智能卡模块2通常由电介质基片形成，所述电介质基片在其侧面6、7中的至少一面上覆有导电材料片，该导电材料片例如由例如铜、钢或铝的金属或者这些金属中的一种的合金构成。在其一些情况下形成电连接触点区域15的导电路线15产生在该导电材料片中。广泛地使用在在先技术中的电介质基片由复合材料(环氧玻璃)或塑料材料(PET、PEN、聚酰亚胺等等)制成。此类电介质基片通常是薄的(其厚度例如为100μm的量级)以便保持与用来制造电子模块的卷式生产法相配的柔性。用于制造此类电路板的方法则包括，例如：提供导电材料片，所述导电材料片因而具有第一主侧面和第二主侧面；提供粘合材料层；将导电材料层的主侧面中的一个与所述粘合材料层接触放置；以及将所述导电材料片层压到所述粘合材料层上。电介质材料层通常被用作所述基片，但是所述粘合材料层在一定条件下可能足以自己形成电介质基片。当使用电介质材料层时，执行用所述粘合材料涂覆所述电介质材料层的一个主侧面的步骤以便在所述电介质材料层上形成所述粘合材料层。然后将所述导电材料片与之前沉积在所述电介质材料层上的粘合材料层接触放置，并且这样形成的组件随后被层压。对于某些应用，特别是在智能卡的生产中，在所述导电材料片中切削或刻蚀出的空间中获得可见的颜色可能是有利的。所述颜色可具有纯粹的美学功能，但也可能遮盖可能位于所述模块下面且将在所述基片透明的情况下在形成于所述导电材料片中的触点或者其他图案之间可见的元件。为此，已提出使用被染色的电介质基片，但被染色的基片不必符合他们的标准产品的基片供应商不情愿增加他们产品的数量以便扩大提供给他们的客户的调色板。
技术实现思路
本专利技术的一个目的是克服这个缺点并提供简单的装置以用于在所述导电材料片中切削或刻蚀出的至少某些区域之间获得许多可能的可见颜色。因此根据本专利技术提出将着色剂(染料或颜料)添加到形成所述粘合材料层的粘合材料以便形成着色的或有色的粘合材料层。在本文件中，各术语参照下文：“染料”：在介质(在此情况下即为所述粘合材料)中可溶的材料，该“染料”被加到所述介质中(意思是染料溶入所述介质中)；“颜料”：在介质(在此情况下即为所述粘合材料)中不可溶的材料，该“颜料”被加到所述介质中(意思是颜料分散在所述介质中)。由于着色的粘合剂层紧挨着所述导电材料层，所述着色的粘合剂层的颜色在所述导电材料层中切削或刻蚀出的区域之间变得可见，例如在导电路线、触点、图案形成标志等等之间变得可见。该方法并不真正改变在先技术的方法。实际上，通常需要所述粘合材料层。特别地，该方法比其中在导电层的层压和刻蚀之后将颜色加到刻蚀在所述导电层中的空间中的方法要简单得多。根据另一方面，本专利技术涉及一种电路板，所述电路板包括具有两个主侧面的导电材料片以及与该导电材料层的一个主侧面相接触的粘合材料层，着色剂被加到形成所述粘合材料层的粘合材料以便形成着色的粘合材料层。根据另一方面，本专利技术涉及一种智能卡，所述智能卡包括卡体和槽，该槽被做在所述卡体中且自身包括电路板的电子模块放在所述槽中，所述电子模块具有与所述卡体的表面齐平的触点并在其不被所述触点占据的表面的至少一部分上具有可见的颜色，该颜色由出现在所述触点下面的粘合剂层中的着色剂产生并被加到粘合材料中以便形成着色的粘合材料层。根据本专利技术的方法、电路板或智能卡可能包括权利要求中提到的一个或其他特征，无论是单独的或是组合起来。附图说明当阅读详细说明以及附图时本专利技术的其他特征和优点将变得明显，其中：图1是示出旨在接收包括电路板的模块的智能卡的透视示意图；图2a至图2l按序图示地示出用于制造电路板的示例性方法的各个步骤；并且图3是具有通过图2a至图2l所示方法获得的模块的示例性卡的示意图。具体实施方式下面描述根据本专利技术的用于制造电路板的示例性方法。其属于智能卡的
，但是正如已经提过的，于此描述的可能容易地移用到其他领域中的应用(RFID天线、LED等等)。如图1所示，智能卡1包括模块2。模块2包括配有连接器5的可弯曲的电路板3以及芯片100。模块2通常以插入做在卡1中的槽4中的分离元件的形式生产。可弯曲的电路板3因此包括具有供芯片100连接的多个接触区域15的连接器5。从可弯曲的电路板3的前侧6(接触侧)示出可弯曲的电路板3(从上方)。并且也从其背侧7或结合侧示出(从下方)。这样示出的可弯曲的电路板3与用于“接触式”卡的可弯曲的单侧电路板相对应。然而，其同样地也可为例如用于“双重“卡的可弯曲的双侧电路板。图2a至2l图示地示出了示出了根据本专利技术的用于制造可弯曲的电路板3的示例性方法的各个步骤。该方法包括以液体形式提供粘合材料或胶20(图2a)。粘合材料20例如由(可能改良的)环氧树脂构成。在此阶段，粘合材料20的颜色为天然的亮黄色，并且是透明的。在接下来的步骤中(图2b)，预配制的粘合材料20通过添加着色剂、实际上的染料或颜料来着色。该着色剂可能将粘合材料20染成例如红色、品红、蓝色、绿色、橙色、灰色、黑色等等。由此获得被染色的粘合材料30。染料的例子在下表中给出：出现在粘合材料20中的用于所述染料的浓度在0.5-5phr(每百树脂中份数)之间变化，即相对于出现在粘合材料20中的固态树脂(因此没有溶剂)而言着色剂的重量百分比在0.5％-5％之间。所述着色剂也可能为颜料。那么其可能为粉末状颜料(或多种颜料的混合物)或者预分散颜料(同样为一种或更多颜料)。粉末状颜料将分散在介质中。它们在所述介质中的浓度例如是在0.5-5phr之间。预分散颜料表现为含有树脂和/或溶剂、一种或更多中颜料、以及可能的分散剂、添加剂等等的产品的形式。这些预分散颜料的成分根据该产品自身和/或其制造商变化。预分散颜料由于它们仅须混入所述粘合材料中而易于使用。预分散颜料中的颜料的浓度可能广泛地变化：例如按预分散颜料中颜料的重量计算10％-70％。例如，Chromaflo是预分散颜料的供应商。Chromaflo的TemacolorTMEPRM15是红色的预分散颜料。在20phr的浓度下使用时，其产生好的结果而本文档来自技高网...

【技术保护点】
用于制造电路板(3)的方法，该方法包括：‑提供导电材料片(60)，其具有两个主侧面；‑提供粘合材料层(20)；‑将导电材料层(60)的两个主侧面中的一个与所述粘合材料层(20)接触放置；以及‑将所述导电材料片(60)层压到所述粘合材料层(20)上，其特征在于，着色剂被加到形成所述粘合材料层(20)的粘合材料中，以便形成着色的粘合材料层(30)。

【技术特征摘要】
2015.08.27 FR 15579741.用于制造电路板(3)的方法，该方法包括：-提供导电材料片(60)，其具有两个主侧面；-提供粘合材料层(20)；-将导电材料层(60)的两个主侧面中的一个与所述粘合材料层(20)接触放置；以及-将所述导电材料片(60)层压到所述粘合材料层(20)上，其特征在于，着色剂被加到形成所述粘合材料层(20)的粘合材料中，以便形成着色的粘合材料层(30)。2.根据权利要求1所述的方法，该方法包括提供具有两个主侧面的电介质材料层(40)以及在将所述导电材料层(60)的所述主侧面中的一个与位于所述电介质材料层(40)上的所述着色的粘合材料层(30)接触放置之前在所述电介质材料层(40)的所述主侧面的一个上涂覆着色的粘合材料(30)的步骤，以及将所述导电材料片(60)与所述电介质材料层(40)层压。3.根据权利要求1或2所述的方法，其中所述着色剂是染料、粉末状颜料或预分散颜料。4.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述着色剂占所述粘合材料的0.5-50phr。5.根据前述权利要求中任一项所述的方法，其中所述着色剂属于来自金属络合物、重氮、偶氮、蒽醌、吡咯并吡咯二酮、酞菁、二萘嵌苯、喹吖啶酮和喹啉组成的列表的化合物的家族中的至少一种。6.根据前述权利要求中任一项所述的方法，该方法包括在所述导电材料片(60)中产生触点(15)的步骤。7...

【专利技术属性】
技术研发人员：M·科波拉，Y·德马奎勒，F·马克，
申请(专利权)人：兰克森控股公司，
类型：发明
国别省市：法国;FR