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一种气泡孔隙小的水泥发泡剂制造技术

技术编号:14772708 阅读:98 留言:0更新日期:2017-03-09 10:32
本发明专利技术所采用的技术解决方案是一种气泡孔隙小的水泥发泡剂,以蒸馏水或低硬度水为溶剂,其特征在于:还加入了磺酸基15-20份、硅酸铝5-15份,十二烷基二甲基氧化胺15-20份、羟基乙叉二磷酸5-10份。与现有技术相比,本发明专利技术所具有的有益效果为:本发明专利技术通过加入磺酸基、硅酸铝,十二烷基二甲基氧化胺、羟基乙叉二磷酸,使得该发泡剂具有很好的效果。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及水泥
,尤其涉及一种气泡孔隙小的水泥发泡剂
技术介绍
所谓发泡剂就是使对象物质成孔的物质,它可分为化学发泡剂和物理发泡剂和表面活性剂三大类。化学发泡剂是那些经加热分解后能释放出二氧化碳和氮气等气体,并在聚合物组成中形成细孔的化合物;物理发泡剂就是泡沫细孔是通过某一种物质的物理形态的变化,即通过压缩气体的膨胀、液体的挥发或固体的溶解而形成的;发泡剂均具有较高的表面活性,能有效降低液体的表面张力,并在液膜表面双电子层排列而包围空气,形成气泡,再由单个气泡组成泡沫。
技术实现思路
所要解决的技术问题是克服现有技术存在的缺陷,提供一种气泡孔隙小的水泥发泡剂。本专利技术所采用的技术解决方案是一种气泡孔隙小的水泥发泡剂,以蒸馏水或低硬度水为溶剂,其特征在于:还加入了磺酸基15-20份、硅酸铝5-15份,十二烷基二甲基氧化胺15-20份、羟基乙叉二磷酸5-10份。与现有技术相比,本专利技术所具有的有益效果为:本专利技术通过加入磺酸基、硅酸铝,十二烷基二甲基氧化胺、羟基乙叉二磷酸,使得该发泡剂具有很好的效果。具体实施方式本专利技术详细内容结合实施例加以说明:实施例1:一种气泡孔隙小的水泥发泡剂,以蒸馏水或低硬度水为溶剂,其特征在于:还加入了磺酸基15-20份、硅酸铝5-15份,十二烷基二甲基氧化胺15-20份、羟基乙叉二磷酸5-10份。实施例2:一种气泡孔隙小的水泥发泡剂,以蒸馏水或低硬度水为溶剂,其特征在于:还加入了磺酸基15-20份、硅酸铝5-15份,十二烷基二甲基氧化胺15-18份、羟基乙叉二磷酸5-10份。

【技术保护点】
一种气泡孔隙小的水泥发泡剂,以蒸馏水或低硬度水为溶剂,其特征在于:还加入了磺酸基15‑20份、硅酸铝5‑15份,十二烷基二甲基氧化胺15‑20份、羟基乙叉二磷酸5‑10份。

【技术特征摘要】
1.一种气泡孔隙小的水泥发泡剂,以蒸馏水或低硬度水为溶剂,其特征在于:还加入了磺酸基15-20份、硅酸铝5-15份,十二烷基二甲基氧化胺15-20份、羟基乙叉二磷酸5-10份。2.根据...

【专利技术属性】
技术研发人员:刘聪
申请(专利权)人:刘聪
类型:发明
国别省市:辽宁;21

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