一种显示器件及制备有机发光二极管显示面板的方法技术

本发明专利技术提供本发明专利技术涉及半导体显示技术领域，尤其涉及一种显示器件及制备有机发光二极管显示面板的方法，通过在显示面板上的焊垫之间设置高于焊垫上表面的凸块，以迫使在后续的热压工艺过程中ACF膜中的导电粒子向位于焊垫上方的ACF膜中汇聚，进而在有效的避免因导电粒子汇聚而导致相邻的焊垫之间短接等缺陷产生的同时，还有效的提高了显示面板与FPC膜之间的接触性能。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及半导体显示
，尤其涉及一种显示器件及制备有机发光二极管显示面板的方法。
技术介绍
目前，在对AMOLED显示面板上设置FOG(FilmonGlass，玻璃膜)时，由于面板(Panel)上的用于键合柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)的区域中设置有若干焊垫(BondingPad)，且该若干焊垫均凸起于(即高于)面板的表面，故在上述区域进行热压工艺的过程中，极易使得被压覆在面板及焊垫上的各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm，简称ACF)中的导电粒子聚集在相邻的焊垫之间，进而导致相邻的焊垫之间出现相互短接(short)等缺陷的产生。图1是制备传统FOG结构时的剖面示意图；如图1所示，在设置有若干焊垫(Pad)12的面板11上覆盖有ACF膜13，且该ACF膜13中包含有诸多可移动的导电粒子131；由于上述的焊垫12均凸起于面板的表面，进而使得相邻的焊垫12与位于其之间的面板便形成凹槽结构。当采用热压头15对FPC膜14进行热压工艺时，即沿图1中箭头所示方向将上述的FPC膜14压覆在ACF膜13上，由于压力的作用会使得位于ACF膜13中的导电粒子131均向焊垫12之间的面板11上汇聚，这样就会使得导电粒子131在上述的凹槽结构中聚集，而当聚集过多的导电粒子131时，如在图1中所示的区域16中便会导致相邻的焊垫12间通过聚集的导电粒子131互相短接(Short)等缺陷的产生；同时，由于焊垫12上的导电粒子131由于被压力挤压向凹槽内汇聚，便会导致焊垫12上的导电粒子131分布不足(如图1中所示的区域17)，就会降低焊垫12与FPC膜14之间的接触性能，进而导致制备的显示器件性能的降低。
技术实现思路
鉴于上述问题，本申请提供了一种显示器件，包括：显示面板，具有正面表面，且在该显示面板的正面表面上设置有显示区和位于所述显示区外侧的键合区；若干焊垫，设置在位于所述显示面板正面表面上的所述键合区中；数个凸块，分别设置在位于所述焊垫的周边，以将相邻的所述焊垫隔离；各向异性导电膜(anisotropicconductivefilm，简称ACF)，覆盖所述凸块的表面和所述焊垫的表面，且该各向异性导电膜中包含有若干导电粒子；柔性电路板(FlexiblePrintedCircuit，简称FPC)，覆盖所述各向异性导电膜的表面，且通过所述导电粒子与所述焊垫电连接；以及所述凸块顶部表面高于所述焊垫的上表面，且分布在位于所述凸块上方的导电粒子的密度小于分布在位于所述焊垫上方的导电粒子的密度。作为一个优选的实施例，上述的显示器件中：所述凸块的材质为绝缘材料。作为一个优选的实施例，上述的显示器件中：所述凸块的材质为光刻胶。作为一个优选的实施例，上述的显示器件中：所述凸块顶部表面高于所述焊垫的上表面1500～2500nm。作为一个优选的实施例，上述的显示器件中：所述显示面板中的所述显示区设置有发光器件，且所述发光器件发射的光线从所述显示面板的正面表面射出。作为一个优选的实施例，上述的显示器件中：所述显示面板为有机发光二极管显示面板。本申请还提供了一种制备有机发光二极管显示面板的方法，可应用诸如AMOLED等显示器件中，以增强FOG(FilmonGlass，玻璃膜)结构的接触特性，所述方法包括：提供有机发光二极管显示面板，所述有机发光二极管显示面板表面设置有显示区和位于所述显示区外侧的键合区，且在位于所述键合区的表面设置有若干焊垫；于所述键合区的表面涂覆光刻胶层，以将所述焊垫的表面及位于所述键合区的显示面板暴露的表面均予以覆盖；以及利用曝光显影工艺在所述焊垫周边形成若干凸块，且所述凸块将相邻的所述焊垫隔离；其中，所述凸块的顶部表面高于与该凸块临近的所述焊垫的上表面。作为一个优选的实施例，上述制备有机发光二极管显示面板的方法还包括：制备各向异性导电膜覆盖所述焊垫及所述凸块的表面，且所述各向异性导电膜中包含有若干导电粒子；以及利用热压工艺将柔性电路板压覆在所述各向异性导电膜的表面，以使所述柔性电路板通过汇聚在所述焊垫上方的导电粒子与该焊垫电连接，且相邻的所述焊垫间藉由所述凸块互相绝缘。作为一个优选的实施例，上述制备有机发光二极管显示面板的方法中：所述凸块顶部表面高于所述焊垫的上表面1500～2500nm。作为一个优选的实施例，上述制备有机发光二极管显示面板的方法中：所述有机发光二极管显示面板具有正面表面及相对于该正面表面的背面表面，且所述有机发光二极管显示面板中的所述显示区设置有有机发光二极管器件；以及所述有机发光二极管器件发射的光线从所述显示面板的正面表面射出。上述技术方案具有如下优点或有益效果：本申请中记载的一种显示器件及制备有机发光二极管显示面板的方法，通过在显示面板上的焊垫之间设置凸起于(即高于)焊垫上表面的凸块，以迫使在后续的热压工艺过程中ACF膜中的导电粒子向位于焊垫上方的ACF膜中汇聚，进而在有效的避免因导电粒子汇聚而导致相邻的焊垫之间短接等缺陷产生的同时，还有效的提高了显示面板与FPC膜之间的接触性能。附图说明参考所附附图，以更加充分的描述本专利技术的实施例。然而，所附附图仅用于说明和阐述，并不构成对本专利技术范围的限制。图1为传统的FOG结构的示意图；图2为本申请实施例中显示器件的示意图；图3～10为本申请实施例中制备有机发光二极管显示面板的结构流程示意图。具体实施方式本专利技术实施例中提供的显示器件及制备有机发光二极管显示面板的方法，均可基于传统的AMOLED显示面板的基础上，通过在显示面板(Panel)用于发光的正面表面上且临近用于键合的焊垫(Pad)位置处设置若干凸块，且该若干凸块的上表面均高于上述焊垫的上表面，这样就能在后续的热压工艺中，使得位于凸块上方的ACF膜受到的挤压力大于位于焊垫上方的ACF膜受到的挤压力，进而使得ACF膜中能够移动的导电粒子从凸块的上方向焊垫的上方汇聚，以在位于凸块上方ACF膜中便形成一绝缘区域，这样就能有效的避免相邻的焊垫间因ACF膜中导电粒子汇聚在焊垫间而导致的短接(Short)等缺陷的产生，同时由于汇聚在焊垫上的导电粒子密度增大，还能有效的提高焊垫与位于其上的FPC膜之间的电接触性。下面结合附图和具体实施例对本专利技术的像素阵列及包括该像素阵列的显示器件的制备方法进行详细说明。实施例一图2为本申请实施例中FOG结构的示意图；如图2所示，本申请实施例中一种显示器件，可包括诸如经热压工艺后形成的FOG结构，上述的显示器件可包括：显示面板21，该显示面板21可为包括设置有显示模组的AMOLED玻璃基板，也可为用于制备其他显示器件的面板等，即该显示面板21的上设置有中制备有发光器件；另外，为了便于后面的阐述，定义上述发光器件发射光线穿透的显示面板21的表面为正面表面(即本实施例图中位于上方的显示基板21的表面指代为正面表面，相应的，位于下方的显示基板21的表面则指代为背面表面)，相应的，相对于该正面表面上述的显示面板21还具有与该正面表面相对的背面表面(该背面表面可透光或不透光，具体可根据实际器件需求而定)；同时，显示面板21的正面表面上设置有显示区和位于显示区外侧的键合区，而上述的发光器件本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种显示器件，其特征在于，包括：显示面板，具有正面表面，且在该显示面板的正面表面上设置有显示区和位于所述显示区外侧的键合区；若干焊垫，设置在位于所述显示面板正面表面上的所述键合区中；数个凸块，分别设置在位于所述焊垫的周边，以将相邻的所述焊垫隔离；各向异性导电膜，覆盖所述凸块的表面和所述焊垫的表面，且该各向异性导电膜中包含有若干导电粒子；柔性电路板，覆盖所述各向异性导电膜的表面，且通过所述导电粒子与所述焊垫电连接；以及所述凸块顶部表面高于所述焊垫的上表面，且分布在位于所述凸块上方的导电粒子的密度小于分布在位于所述焊垫上方的导电粒子的密度。

【技术特征摘要】
1.一种显示器件，其特征在于，包括：显示面板，具有正面表面，且在该显示面板的正面表面上设置有显示区和位于所述显示区外侧的键合区；若干焊垫，设置在位于所述显示面板正面表面上的所述键合区中；数个凸块，分别设置在位于所述焊垫的周边，以将相邻的所述焊垫隔离；各向异性导电膜，覆盖所述凸块的表面和所述焊垫的表面，且该各向异性导电膜中包含有若干导电粒子；柔性电路板，覆盖所述各向异性导电膜的表面，且通过所述导电粒子与所述焊垫电连接；以及所述凸块顶部表面高于所述焊垫的上表面，且分布在位于所述凸块上方的导电粒子的密度小于分布在位于所述焊垫上方的导电粒子的密度。2.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述凸块的材质为绝缘材料。3.如权利要求2所述的显示器件，其特征在于，所述凸块的材质为光刻胶。4.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述凸块顶部
\t表面高于所述焊垫的上表面1500～2500nm。5.如权利要求1所述的显示器件，其特征在于，所述显示面板中的所述显示区设置有发光器件，且所述发光器件发射的光线从所述显示面板的正面表面射出。6.如权利要求5所述的显示器件，其特征在于，所述显示面板为有机发光二极管显示面板。7.一种制备有机发光二极管显示面板的方法，其特征在于，所述方法包括：提供有机发光二极管显示面...

【专利技术属性】
技术研发人员：施凯挺，王俊闵，
申请(专利权)人：上海和辉光电有限公司，
类型：发明
国别省市：上海;31