压接端子、连接构造体、压接端子的制造方法以及激光焊接方法技术

在不降低压接端子的品质的情况下准确地进行重合部的焊接。压接端子(10)具有：压接部(12)，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部(14、15、16、17)，其形成于压接部的一端，对被压接接合于压接部的电线进行密封，密封部是将基材弯曲重合并从该重合部(13)的一端部到另一端部连续地接合而成的，接合轨迹的一个端部位于相对于密封部偏向与压接部相反一侧的位置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及进行与其他部件的电连接的压接端子、采用了该压接端子的连接构造体、压接端子的制造方法以及制造压接端子时的激光焊接方法。
技术介绍
以往，在汽车领域中，从提高燃料经济性的观点出发，期望构成汽车的各种部件的轻量化。尤其，线束是汽车内占有相当重量的部件，为了实现轻量化，尝试将用于线束的电线的导体(芯线)材料从铜变更为铝或铝合金。为了与其他部件连接，作为与铝或铝合金制的电线的前端部连接的压接端子，通常使用铜或铜合金制的部件。由此，在由上述材料形成的导体与端子的连接部分，露出的铝有可能产生异种金属腐蚀，从而导体缺损，因此需要采取将铝导体与外界隔绝这样的对策。作为对策之一，公知有通过树脂来模塑整个压接部的技术(例如，参照专利文献1)。但是，模塑部过大，需要增大连接器壳体的尺寸，该结果为，连接器变大，无法使线束整体小型化、高密度化。并且，在模塑成型的方法中，在电线压接后对各个压接部进行处理，因此线束的制造工序大幅度地增加，作业变得繁杂。为了消除这样的问题，提出了通过在将金属制帽覆盖到电线的导体前端后进行压接而使铝导体为密闭状态的技术、以及不使压接端子与金属制帽为分体部件，使用端子条的一部分覆盖电线从而成为密闭状态的技术(例如，参照专利文献2、3、4)。这里，在以包覆了包含铝导体在内的电线的状态进行压接的情况下，将与压接端子的形状对应地冲裁出的基材(金属板)的一部分弯曲成筒状并利用激光对其两端的对接部或重合部进行焊接的方法在成型性、生产效率两点上优异。现有技术文献专利文献：专利文献1：日本特开2011-222243号公报专利文献2：日本特开2004-207172号公报专利文献3：日本特开2012-84471号公报专利文献4：国际公开第2014/010605号
技术实现思路
专利技术要解决的课题但是，在通过激光对用于使电线为密闭状态的重合部进行焊接时，如图10所示，有可能在焊接的终端形成键孔形成痕101。其结果为，具有以下这样的课题：重合部102的焊接不完全，无法实现电线的密闭的可能性高。因此，本专利技术是鉴于上述课题而完成的，其目的在于，提供能够在不降低压接端子的品质的情况下准确地进行重合部的焊接的压接端子、采用了该压接端子的连接构造体、压接端子的制造方法以及制造压接端子时的激光焊接方法。用于解决课题的手段本专利技术是压接端子，特征在于，该压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将所述基材弯曲重合并从其重合部的一端部到另一端部连续地接合而成的，接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。并且，优选为，所述密封部具有两条接合轨迹，第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，该第一接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。并且，优选为，所述密封部具有两条接合轨迹，第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。并且，优选为，所述接合轨迹的一个端部位于从所述重合部的另一端部连续地向所述一端部侧折返的位置。并且，优选为，所述压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将重合部接合而成的，所述重合部是将所述基材弯曲重合而成的，接合轨迹形成为与所述重合部的一端部和另一端部隔开小于所述基材的板厚的距离，接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。并且，优选为，所述接合轨迹的一个端部的接合宽度小于所述密封部处的接合轨迹的接合宽度。并且，优选为，所述接合轨迹中的位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置的部分的接合宽度小于该接合轨迹的其他部分的接合宽度。本专利技术是连接构造体，特征在于，在上述的压接端子的压接部，所述压接端子与所述电线连接。本专利技术是压接端子的制造方法，特征在于，该压接端子的制造方法具有以下的步骤：与压接端子的形状对应地冲裁导电性的基材的步骤；将冲裁出的基材弯曲而使基材的端部彼此对接，并使该对接部接合，从而形成与电线压接接合的筒状的压接部的步骤；以及将冲裁出的基材弯曲重合，从其重合部的一端部到另一端部连续地进行接合，从而形成对被压接接合于所述压接部的电线进行密封的密封部的步骤，使所述重合部的接合在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束。并且，优选为，所述压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地进行接合，在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第一接合轨迹的步骤；以及从所述重合部的另一端部连续地进行接合并与所述第一接合轨迹重叠，并且在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第二接合轨迹的步骤。并且，优选为，所述压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地进行接合，从而形成第一接合轨迹的步骤；以及从所述重合部的另一端部连续地进行接合并与所述第一接合轨迹重叠，并且在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束，从而形成第二接合轨迹的步骤。并且，优选为，所述压接端子的制造方法具有以下步骤：从所述重合部的一端部到另一端部连续地进行接合的步骤；以及与所述重合部的另一端部连续地接合并在向所述一端部侧折返的位置结束的步骤。本专利技术是压接端子的制造方法，特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：与压接端子的形状对应地冲裁导电性的基材的步骤；将冲裁出的基材弯曲而使基材的端部彼此对接，并使该对接部接合，从而形成与电线压接接合的筒状的压接部的步骤；以及将冲裁后的基材弯曲重合，与其重合部的一端部和另一端部隔开小于所述基材的板厚的距离而对所述重合部进行接合，从而形成对被压接接合于所述压接部的电线进行密封的密封部的步骤，使所述重合部的接合在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束。并且，优选为，通过激光焊接进行所述重合部的接合，使焊接所述接合轨迹的一个端部时的激光输出低于焊接所述密封部时的激光输出。并且，优选为，使焊接所述接合轨迹上的位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置的部分时的激光输出低于焊接所述接合轨迹的其他部分时的激光输出。并且，优选为，使所述对接部的接合轨迹的延伸方向与所述密封部的接合轨迹的延伸方向交叉。本专利技术是激光焊接方法，利用激光从需要焊接的焊接对象区域的一端部到另一端部连续地对所述焊接对象区域进行焊接，该激光焊接方法的特征在于，使所述激光的焊接在偏离所述焊接对象区域的位置结束。并且，优选降低焊接所述焊接对象区域的一个端部时的激光输出。并且，所述激光优选为光纤激光。本专利技术是压接端子，特征在于，该压接端子具有：压接部，其由本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种压接端子，其特征在于，该压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将所述基材弯曲重合并从其重合部的一端部到另一端部连续地接合而成的，接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.08.22 JP 2014-169920;2015.03.06 JP 2015-044601.一种压接端子，其特征在于，该压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将所述基材弯曲重合并从其重合部的一端部到另一端部连续地接合而成的，接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。2.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，所述密封部具有两条接合轨迹，第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，该第一接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。3.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，所述密封部具有两条接合轨迹，第一接合轨迹从所述重合部的一端部到该一端部与另一端部之间的位置连续地形成，第二接合轨迹从所述重合部的另一端部连续并与所述第一接合轨迹重叠，该第二接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。4.根据权利要求1所述的压接端子，其特征在于，所述接合轨迹的一个端部位于从所述重合部的另一端部连续地向所述一端部侧折返的位置。5.一种压接端子，其特征在于，该压接端子具有：压接部，其由导电性的基材形成为筒状，与电线压接接合；以及密封部，其形成于所述压接部的一端，对被压接接合于所述压接部的电线进行密封，所述密封部是将重合部接合而成的，所述重合部是将所述基材弯曲重合而成的，接合轨迹形成为与所述重合部的一端部和另一端部隔开小于所述基材的板厚的距离，接合轨迹的一个端部位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置。6.根据权利要求1至5中的任一项所述的压接端子，其特征在于，所述接合轨迹的一个端部的接合宽度小于所述密封部处的接合轨迹的接合宽度。7.根据权利要求6所述的压接端子，其特征在于，所述接合轨迹中的位于相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置的部分的接合宽度小于该接合轨迹的其他部分的接合宽度。8.一种连接构造体，其特征在于，在权利要求1至7中的任一项所述的压接端子的压接部，所述压接端子与所述电线连接。9.一种压接端子的制造方法，其特征在于，该压接端子的制造方法具有以下步骤：与压接端子的形状对应地冲裁导电性的基材的步骤；将冲裁出的基材弯曲而使基材的端部彼此对接，并使该对接部接合，从而形成与电线压接接合的筒状的压接部的步骤；以及将冲裁出的基材弯曲重合，从其重合部的一端部到另一端部连续地进行接合，从而形成对被压接接合于所述压接部的电线进行密封的密封部的步骤，使所述重合部的接合在相对于所述密封部偏向与所述压接部相反一侧的位置结束。10.根据权利要求9所述的压接端子的制造方法，其特征在于...

【专利技术属性】
技术研发人员：儿岛伸弥，八木三郎，繁松孝，
申请(专利权)人：古河电气工业株式会社，古河AS株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP