具有部分加强的移送辊的印刷电路板镀敷装置制造方法及图纸

本发明专利技术的具有部分加强的移送辊的印刷电路板镀敷装置，包括：镀敷槽，使镀敷液保持规定水位；以及多个上下一对移送辊，所述印刷电路板镀敷装置的特征在于，一对移送辊包括：平辊，设置于下侧；以及阶梯辊，在两端具有高度差部，以仅使印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分与平辊相接触的方式移送印刷电路板，在阶梯辊的高度差部中，在包括与印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分相接触的区域的至少一部分沿着高度差部的圆周方向形成有环形的第一加强部，第一加强部的材质的硬度比高度差部的材质的硬度高，在平辊中，与第一加强部相对应的位置形成有与所述第一加强部材质相同的环形的第二加强部。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及印刷电路板(PCB)镀敷装置，更详细地涉及如下的印刷电路板镀敷装置，即，仅在移送辊的整个表面中的向印刷电路板施加移送力的局部接触区域形成硬度高的加强部，从而在不增加制作费用的情况下，还可明显减少因析出铜而引起的印刷电路板在移送过程中受损的可能性。
技术介绍
众所周知，通常在手机等小型轻量化电子产品的内部设置很多电路，通过内置高密度电路，以小尺寸也可体现多种性能。内置于电子产品的高密度电路在薄板型印刷电路板(PCB，PrintedCircuitBoard)形成电路的图案，在所述图案以表面安装型设置器件来执行必要的功能。在薄板型印刷电路板形成图案的过程中，以往广泛使用如下方式，即，在收容有导电性高的镀敷液(电解液)的镀敷槽中浸泡作为被镀敷体的薄板型印刷电路板，以电镀方式形成铜膜，之后通过仅保留必要部分的浸蚀(etching)或蚀刻工序来形成电路图案。在利用薄板型印刷电路板的镀敷装置来进行镀敷的过程中，使用如图1所示的印刷电路板镀敷装置1，所述印刷电路板镀敷装置1的整体结构的简要说明如下。所述印刷电路板镀敷装置1包括：镀敷槽10，以使镀敷液保持规定水位的方式持续供给镀敷液；以及收容槽12，以在所述镀敷槽10的左右隔开规定间隔的方式包围所述镀敷槽10。并且，配置有多个上下配置的一对移送辊16，以在使印刷电路板14按规定高度沿着水平方向通过镀敷槽10的内部和收容槽12的内部的过程中沉淀于镀敷槽10中的镀敷液而被镀敷的方式移送印刷电路板14，并且设置有上下一对喷射器60，所述上下一对喷射器60分别设置于镀敷槽10的内部的可分别向所述印刷电路板14的上部面和下部面喷射镀敷液的相对应的位置。并且，设置有泵20，所述泵20对镀敷槽10内的镀敷液和收容槽12内的镀敷液进行抽吸，向所述上下一对喷射器60循环供给镀敷液。其中，沿着水平方向移送印刷电路板14的上下一对移送辊16大多使用耐化学性、机械性能及热性能优秀的聚丙烯(PP)材质，聚丙烯材质的移送辊16在使用镀敷液的环境下使用时具有相当优秀的特性，但具有一个缺点。所述缺点如下，借助化学镀铜反应析出的铜将沾在浸泡于镀敷槽10内的镀敷液中的移送辊16，由于聚丙烯在材质特性上相当松软，因此将产生析出的铜在与印刷电路板14相接触的移送辊16的表面被压向移送辊16的内部而被嵌入的现象。由此，即使在达到适当运行时间而进行清洗作业，也无法很好地去除嵌入移送辊16中的析出的铜，导致析出的铜残留，随着这种析出的铜残留，导致在印刷电路板14不断引起瑕疵、凹陷等损伤，最终引起镀敷质量变差的问题。尤其，嵌入到移送辊16中的析出的铜在电解液中持续生长，因此这种镀敷品质变差的情况只会更加严重。【现有技术文献】专利文献：韩国授权专利第10-1514421号(公开日：2015年04月23日)。
技术实现思路
本专利技术用于解决如上所述的现有技术的问题，其目的在于提供可有效防止因借助化学镀铜反应析出的铜而在通过移送辊移送的印刷电路板产生瑕疵、凹陷等损伤的印刷电路板镀敷装置。本专利技术涉及印刷电路板镀敷装置，所述印刷电路板镀敷装置包括：镀敷槽，使镀敷液保持规定水位；以及多个上下一对移送辊，以在使所述印刷电路板按规定高度沿着水平方向通过所述镀敷槽的内部的过程中沉淀于所述镀敷槽中的镀敷液而被镀敷的方式移送所述印刷电路板，所述印刷电路板镀敷装置的特征在于，所述一对移送辊包括：平辊，设置于下侧；以及阶梯辊，在两端具有高度差部，以仅使所述印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分与所述平辊相接触的方式移送所述印刷电路板，在所述阶梯辊的高度差部中，在包括与所述印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分相接触的区域的至少一部分沿着高度差部的圆周方向形成有环形的第一加强部，所述第一加强部的材质的硬度比所述高度差部的材质的硬度高，在所述平辊中，在与所述第一加强部相对应的位置形成有与所述第一加强部材质相同的环形的第二加强部。其中，本专利技术的印刷电路板镀敷装置的特征在于，优选地，所述第一加强部及第二加强部的材质为工程塑料，在本专利技术的一实施例中，所述第一加强部及第二加强部的材质为聚醚醚酮(PEEK)。并且，根据本专利技术的一实施例，所述第一加强部及第二加强部是由环部件被压入于所述阶梯辊及平辊的方式形成的。本专利技术的印刷电路板镀敷装置在形成上下一对移送辊的过程中，在下侧设置普通的平辊，在上侧设置在两端具有高度差部的阶梯辊，因而使印刷电路板的受力面积最小化，因此可将因析出的铜而受到损伤的区域最大限度局限于印刷电路板的边角区域。并且，本专利技术的印刷电路板镀敷装置可在向印刷电路板施加移送力的各个辊的接触区域中形成局部加强部，因而防止析出的铜嵌入移送辊内部的现象，因此若因达到适当运行时间而进行清洗作业，则可使残留于移送辊表面的析出的铜被清洗掉，可恢复到运行初期的干净的状态。并且，本专利技术的印刷电路板镀敷装置仅在向印刷电路板施加移送力的接触区域中局部形成加强部，因此与由加强部的材质制作整个移送辊的情况相比，可明显减少制作费用。附图说明图1为示出配置有多个沿着水平方向移送印刷电路板的上下一对移送辊的印刷电路板镀敷装置的整体结构的图。图2为示出设置于本专利技术的印刷电路板镀敷装置的上下一对移送辊的立体图。图3为示出图2中的移送辊移送印刷电路板的状态的剖视图。图4为简要示出向图2中的移送辊压入并安装由环部件形成的加强部的结构的立体图。【附图标记说明】1：印刷电路板镀敷装置10：镀敷槽14：印刷电路板16：移送辊100：平辊200：阶梯辊210：高度差部310：第一加强部320：第二加强部400：环部件具体实施方式以下，参照附图详细地说明本专利技术的优选实施方式。在对本专利技术的实施方式进行说明的过程中，将省略对本专利技术所属技术区域的普通技术人员而言容易理解的公知结构的说明，以防止使本专利技术的主旨变得模糊不清。并且，当参照附图时，应考虑到为了说明的明确性和便利性，有可能夸张地示出附图中所示的线的厚度或结构要素的尺寸等。并且，如上所述，图1为示出普通的印刷电路板镀敷装置的图，本专利技术的特征在于，提供只要是结构上利用上下一对移送辊来移送印刷电路板的印刷电路板镀敷装置，则能够以不受额外限制的方式使用的特殊的移送辊，因此，对于本专利技术的印刷电路板镀敷装置，以图1中的印刷电路板镀敷装置为基准来进行说明。如图1所示，印刷电路板镀敷装置1包括：镀敷槽10，以使镀敷液保持规定水位的方式持续供给镀敷液；以及收容槽12，以在所述镀敷槽10的左右隔开规定间隔的方式包围所述镀敷槽10。并且，在镀敷槽10的内部和收容槽12的内部，按规定高度上下配置有多个一对移送辊16，所述多个一对移送辊16以在使印刷电路板14沿着水平方向通过镀敷槽10的内部和收容槽12的内部的过程中沉淀于镀敷槽10种的镀敷液而被镀敷的方式移送印刷电路板14，并且设置有上下一对喷射器60，所述上下一对喷射器60分别设置于镀敷槽10的内部的可分别向所述印刷电路板14的上部面和下部面喷射镀敷液的相对应的位置。并且，设置有泵20，所述泵20对镀敷槽10内的镀敷液和收容槽12内的镀敷液进行抽吸，向所述上下一对喷射器60循环供给镀敷液。其中，沿着水平方向移送印刷电路板14的上下一对移送辊16通常大多使用耐本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板镀敷装置，包括：镀敷槽，使镀敷液保持规定水位；以及多个上下一对移送辊，以在使所述印刷电路板按规定高度沿着水平方向通过所述镀敷槽的内部的过程中沉淀于所述镀敷槽中的镀敷液而被镀敷的方式移送所述印刷电路板，所述印刷电路板镀敷装置的特征在于，所述一对移送辊包括：平辊，设置于下侧；以及阶梯辊，在两端具有高度差部，以仅使所述印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分与所述平辊相接触的方式移送所述印刷电路板，在所述阶梯辊的高度差部中，在包括与所述印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分相接触的区域的至少一部分沿着高度差部的圆周方向形成有环形的第一加强部，所述第一加强部的材质的硬度比所述高度差部的材质的硬度高，在所述平辊中，在与所述第一加强部相对应的位置形成有与所述第一加强部材质相同的环形的第二加强部。

【技术特征摘要】
2015.08.25 KR 10-2015-01192941.一种印刷电路板镀敷装置，包括：镀敷槽，使镀敷液保持规定水位；以及多个上下一对移送辊，以在使所述印刷电路板按规定高度沿着水平方向通过所述镀敷槽的内部的过程中沉淀于所述镀敷槽中的镀敷液而被镀敷的方式移送所述印刷电路板，所述印刷电路板镀敷装置的特征在于，所述一对移送辊包括：平辊，设置于下侧；以及阶梯辊，在两端具有高度差部，以仅使所述印刷电路板的宽度方向的两侧边角部分与所述平辊相接触的方式移送所述印刷电路板，在所述阶梯辊的高度差部中，在包括与所述印刷电路板的宽度...

【专利技术属性】
技术研发人员：宣浩卿，
申请(专利权)人：宣浩卿，
类型：发明
国别省市：韩国;KR