芯片贴装机、贴装方法及半导体器件的制造方法技术

本发明专利技术提供一种芯片贴装机、贴装方法及半导体器件的制造方法。解决当上推单元为一个(拾取部位为一处)时无法提高多个拾取头的效率的课题。芯片贴装机具有：晶片支承台、单一的上推单元、晶片识别相机、多个拾取头、多个中间载台、多个贴装载台和多个贴装头。晶片识别相机按进行多次裸芯片拾取而拍摄一次的比例来对晶片中的裸芯片进行拍摄。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及芯片贴装机(DieBonder)，能够适用于例如具有多个拾取头的芯片贴装机。
技术介绍
在日本特开2013-65711号公报(专利文献1)中公开有一种具有两个拾取头和两个贴装头的芯片贴装机。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2013-65711号公报
技术实现思路
在专利文献1中，由于裸芯片上推单元只有一个(拾取部位只有一处)，所以无法提高多个拾取头的效率。本专利技术的技术课题在于提供一种能够提高多个拾取头的效率的芯片贴装技术。其他技术课题和新颖的特征将根据本说明书的记述及附图而得以明确。若简单地说明本专利技术中的具有代表性的方案的概要，则为如下。即，芯片贴装机具有晶片支承台、单一的上推单元、晶片识别相机、多个拾取头、多个中间载台、多个贴装载台和多个贴装头。晶片识别相机按进行多次裸芯片拾取而拍摄一次的比例对晶片中的裸芯片进行拍摄。专利技术效果根据本专利技术，能够提高多个拾取头的效率。附图说明图1是表示实施例的芯片贴装机的结构的概略俯视图。图2是表示图1的裸芯片供给部的结构的外观立体图。图3是表示图2的裸芯片供给部的主要部分的概略剖视图。图4是说明图1的芯片贴装机的概略结构及其动作的图。图5是表示图1的芯片贴装机的拾取动作的流程图。图6是用于说明图5的晶片识别的俯视图。图7是表示图1的芯片贴装机的拾取动作的变形例的流程图。图8是用于说明图7的晶片识别的俯视图。图9是表示图1的芯片贴装机的拾取动作的比较例的流程图。图10是说明图1的芯片贴装机的拾取动作的图。图11是说明图1的芯片贴装机的拾取动作的比较例的图。图12是表示图1的芯片贴装机的动作的流程图。附图标记说明10：芯片贴装机1：晶片供给部11：晶片D：裸芯片14：晶片环16：切割胶带18：粘片膜(dieattachfilm)WRH：晶片环保持架(晶片支承台)15：扩展环17：支承环WDE：裸芯片上推单元2A、2B：拾取部BPH：拾取头BPT：拾取头工作台22：筒夹(collet)VSW：晶片识别相机3A、3B：对准部BAS：中间载台VSA：载台识别相机4A、4B：贴装部BBH：贴装头BHT：贴装头工作台42：筒夹VSB：基板识别相机5：搬送部51：第1搬送线52：第2搬送线BS：贴装载台P：基板8：控制装置具体实施方式在半导体器件的制造工序的一部分中具有将半导体裸芯片(以下简称为裸芯片)搭载到布线基板或引线框架等(以下简称为基板)上并对封装(package)进行组装的工序，在对封装进行组装的工序的一部分中具有从半导体晶片(以下简称为晶片)分割裸芯片的工序、和将分割出的裸芯片搭载到基板上的贴装工序。用于贴装工序的制造装置为芯片贴装机。芯片贴装机是以焊锡、镀金、树脂为接合材料将裸芯片贴装到基板或已被贴装(搭载并粘结)的裸芯片上的装置。在将裸芯片贴装到例如基板的表面上的芯片贴装机中，重复进行如下动作(作业)：使用被称为筒夹(collet)的吸附嘴从晶片吸附裸芯片来进行拾取，将其搬送到基板上，付与按压力，并且通过对接合材料进行加热来进行贴装。筒夹是具有吸附孔、并通过吸引空气来吸附保持裸芯片的保持件，具有与裸芯片相同程度的大小。实施方式的芯片贴装机具有晶片支承台、单一的上推单元、晶片识别相机、多个拾取头、多个中间载台、多个贴装载台和多个贴装头。晶片识别相机按进行多次裸芯片拾取或多次晶片节距移动而拍摄一次的比例来对晶片中的裸芯片进行拍摄。由此，由于不是在每次裸芯片拾取或晶片节距移动中都会通过晶片识别相机来对晶片进行拍摄，所以能够将晶片节距移动后的拾取头的移动开始提前，能够缩短拾取时间，从而能够提高贴装工序的处理能力。此外，在实施方式的芯片贴装机中，为了也会维持、提高裸芯片贴装精度，而优选在中间载台中进行裸芯片的对准。以下，使用附图来说明实施例、变形例及比较例。但是，在以下的说明中，存在对相同结构要素标注相同附图标记并省略重复的说明的情况。此外，关于附图，为了使说明更加明确，而存在与实际样态相比示意地示出各部分的宽度、厚度、形状等的情况，但原则上是一个例子，并不限定本专利技术的解释。实施例图1是实施例的芯片贴装机的概略俯视图。芯片贴装机10大致具有晶片供给部1、拾取部2A、2B、对准部3A、3B、贴装部4A、4B、搬送部5和控制装置8。晶片供给部1供给晶片环14，该晶片环14搭载有要安装到基板P上的裸芯片D(参照图2、图3)。拾取部2A、2B从晶片供给部1拾取裸芯片D。对准部3A、3B暂时将被拾取的裸芯片D居中地载置。贴装部4A、4B拾取对准部3A、3B上的裸芯片D并将其贴装到基板P或已被贴装的裸芯片D上。搬送部5将基板P搬送到安装位置。控制装置8监视并控制各部分的动作。晶片供给部1具有晶片盒升降机WCL、晶片校正槽WRA、晶片环保持架(晶片支承台)WRH、裸芯片上推单元WDE和晶片识别相机VSW。晶片盒升降机WCL使存放有多个晶片环14的晶片盒上下移动至晶片搬送高度。晶片校正槽WRA进行由晶片盒升降机WCL供给的晶片环14的对准。晶片抽提器WRE从晶片盒取出晶片环14，并将其收纳。晶片环保持架WRH通过未图示的驱动机构而沿X方向及Y方向移动，来使所拾取的裸芯片D移动到裸芯片上推单元WDE的位置。图1的双点划线圆为晶片环保持架WRH的移动范围。裸芯片上推单元WDE从安装在晶片胶带(切割胶带)16上的晶片11按每个裸芯片单位将其上推而剥离。晶片识别相机VSW对由晶片环保持架WRH支承的晶片11的裸芯片D进行拍摄，识别要拾取的裸芯片D的位置。各个拾取部2A、2B具有拾取头BPH和拾取头工作台BPT。拾取头BPH具有将由裸芯片上推单元WDE上推的裸芯片D吸附保持在前端的筒夹22(参照图4)，拾取头BPH拾取裸芯片D，将其载置到中间载台BAS上。拾取头工作台BPT使拾取头BPH升降，并使其沿X方向及Y方向移动。也能够在拾取头BPH中附加使其与裸芯片D的角度匹配地旋转的功能。拾取是基于示出晶片11所具有的电气特性不同的多个裸芯片的等级的分类图来进行的。分类图预先存储在控制部50中。各个对准部3A、3B具有暂时载置裸芯片D的中间载台BAS和用于识别中间载台BAS上的裸芯片D的载台识别相机VSA(参照图4)。裸芯片上推单元WDE在俯视观察时位于对准部3A的中间载台BAS与对准部3B的中间载台BAS的中间，裸芯片上推单元WDE、对准部3A的中间载台BAS及对准部3B的中间载台BAS沿着X方向配置。各个贴装部4A、4B具有贴装头BBH、筒夹42(参照图4)、贴装头工作台BHT和基板识别相机VSB(参照图4)。贴装头BBH具有与拾取头BPH相同的构造，从中间载台BAS拾取裸芯片D，并将其贴装到搬送来的基板P上。筒夹42安装在贴装头BBH的前端，吸附保持裸芯片D。贴装头工作台BHT使贴装头BBH沿X方向及Y方向移动。基板识别相机VSB对搬送来的基板P的位置识别标记(未图示)进行拍摄，识别要贴装的裸芯片D的贴装位置。通过这样的结构，贴装头BBH基于载台识别相机VSA的拍摄数据来修正拾取位置/姿势，从中间载台BAS拾取裸芯片D，并基于基板识别相机VSB的拍摄数据将裸芯片D贴装到基板P上。搬送部5具有将载置着供裸芯片D贴装的基板P(在图1中为18片)的托盘(magazine)(在图本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种芯片贴装机，其特征在于，具有：晶片支承台，其支承晶片；单一的上推单元，其从所述晶片上推裸芯片；晶片识别相机，其识别所述晶片中的裸芯片；第1拾取头及第2拾取头，其拾取被上推的所述裸芯片；第1中间载台及第2中间载台，其载置被拾取的所述裸芯片；第1贴装载台及第2贴装载台，其载置基板；第1贴装头及第2贴装头，其将载置在所述第1中间载台及第2中间载台上的裸芯片贴装到所述基板或已被贴装到所述基板上的裸芯片上；和控制部，其控制所述晶片支承台、所述上推单元、所述晶片识别相机、所述第1拾取头及第2拾取头、所述第1中间载台及第2中间载台、所述第1贴装载台及第2贴装载台、以及所述第1贴装头及第2贴装头，所述控制部每进行多次裸芯片拾取，通过所述晶片识别相机对所述晶片中的裸芯片进行拍摄。

【技术特征摘要】
2015.08.31 JP 2015-1706281.一种芯片贴装机，其特征在于，具有：晶片支承台，其支承晶片；单一的上推单元，其从所述晶片上推裸芯片；晶片识别相机，其识别所述晶片中的裸芯片；第1拾取头及第2拾取头，其拾取被上推的所述裸芯片；第1中间载台及第2中间载台，其载置被拾取的所述裸芯片；第1贴装载台及第2贴装载台，其载置基板；第1贴装头及第2贴装头，其将载置在所述第1中间载台及第2中间载台上的裸芯片贴装到所述基板或已被贴装到所述基板上的裸芯片上；和控制部，其控制所述晶片支承台、所述上推单元、所述晶片识别相机、所述第1拾取头及第2拾取头、所述第1中间载台及第2中间载台、所述第1贴装载台及第2贴装载台、以及所述第1贴装头及第2贴装头，所述控制部每进行多次裸芯片拾取，通过所述晶片识别相机对所述晶片中的裸芯片进行拍摄。2.如权利要求1所述的芯片贴装机，其特征在于，所述控制部通过所述第1拾取头和第2拾取头来交替地拾取所述晶片中的裸芯片，并分别将其载置到所述第1中间载台及第2中间载台上，通过所述第1贴装头及第2贴装头来拾取载置在所述第1中间载台及第2中间载台上的裸芯片，并分别将其贴装到载置在所述第1贴装载台及第2贴装载台上的基板或已被贴装的裸芯片上。3.如权利要求2所述的芯片贴装机，其特征在于，还具有分别识别所述第1中间载台及第2中间载台上的裸芯片的第1载台识别相机及第2载台识别相机，所述控制部在识别出所述第1中间载台或第2中间载台上的裸芯片的位置产生偏差的情况下，修正产生偏差的裸芯片的位置。4.如权利要求3所述的芯片贴装机，其特征在于，还具有分别识别所述第1贴装载台及第2贴装载台上的基板的第1基板识别相机及第2基板识别相机。5.如权利要求4所述的芯片贴装机，其特征在于，所述控制部通过所述晶片识别相机汇总地对所述晶片中的多个裸芯片进行拍摄，根据识别结果来运算多个晶片节距并将其存储，基于所存储的多个晶片节距来移动所述晶片支承台。6.如权利要求4所述的芯片贴装机，其特征在于，所述控制部通过所述晶片识别相机对所述晶片中的一个裸芯片进行拍摄，根据识别结果来运算并求出多个晶片节距，基于所述多个晶片节距来移动所述晶片支承台。7.一种贴装方法，采用该贴装方法的贴装机具有：支承晶片的晶片支承台；从所述晶片上推裸芯片的单一的上推单元；识别所述晶片中的裸芯片的晶片识别相机；拾取被上推的所述裸芯片的第1拾取头及第2拾取头；载置被拾取的所述裸芯片的第1中间载台及第2中间载台；载置基板的第1贴装载台及第2贴装载台；和将裸芯片贴装到所述基板或已被贴装的裸芯片上的多个贴装头，所述贴装方法的特征在于，具有：(a)识别所述晶片中的裸芯片的步骤；(b)拾取所述晶片中的裸芯片的步骤；和(c)基于在所述步骤(a)中识别出的结果来移动所述晶片的步骤，在实施了规定次数的所述步骤(b)、(c)后再进行所述(a)的步骤。8.如权利要求7所述的贴装方法，其特征在于，还具有：(d)通过所述第1拾取头和第2拾取头来交替地拾取所述晶片中的裸芯片并分别将其载置到所述第1中间载台及第2中间载台上的步骤；和(e)通过所述第1贴装头及第2贴装头来拾取载置在所述第1中间载台及第2中间载台上的裸芯片并分别将其贴装到载置在所述第1贴装载台及第2贴装载台上的基板或已被贴装的裸芯...

【专利技术属性】
技术研发人员：牧浩，滩本启祐，冈本直树，
申请(专利权)人：捷进科技有限公司，
类型：发明
国别省市：日本;JP