基板处理装置和基板处理方法制造方法及图纸

基板处理装置包括：一边保持基板(3)一边使基板(3)旋转的基板旋转部(11)、向基板供给处理液的处理液供给部(13)以及向基板供给与从处理液供给部供给来的处理液置换的置换液的置换液供给部(14)。在置换液供给部(14)向基板供给置换液时，处理液供给部(13)向比从置换液供给部供给的置换液的基板上的供给位置靠基板的外周侧的位置供给处理液而形成处理液的液膜。不增大置换液的消耗量，就能够维持基板的整个表面被液膜覆盖的状态。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及利用置换液置换基板上的处理液的基板处理装置、基板处理方法以及记录有基板处理程序的计算机可读取的记录介质。
技术介绍
以往以来，在制造半导体零部件、平板显示器等之际，使用基板处理装置来对半导体晶圆、液晶基板等基板实施了清洗、蚀刻等各种液处理。例如在进行基板的清洗的基板处理装置中，朝向旋转的基板供给清洗用的化学溶液，利用化学溶液对基板的表面进行清洗处理。之后，向基板的中央部供给冲洗液，利用冲洗液对基板的表面进行冲洗处理。在该冲洗处理中，将用于对基板的表面进行冲洗处理的处理液(例如纯水)向基板供给，而在基板的表面形成处理液的液膜。之后，停止处理液的供给，将挥发性比处理液的挥发性高的干燥用液(例如IPA(异丙醇))向基板的中央部供给，进行将在基板的表面形成的处理液的液膜置换成干燥用液的置换处理。在该置换处理中，处理液逐渐从基板的中央部朝向外周侧依次被置换成干燥用液，在基板的表面形成干燥用液的液膜。之后，朝向干燥用液吹送非活性气体(例如氮气)、并且利用由基板的旋转所产生的离心力将干燥用液从基板的表面向外侧方甩开，从而使基板的表面干燥。这样，在以往的基板处理装置中，在进行基板的干燥之际，预先向基板的表面供给处理液而形成处理液的液膜，在停止处理液的供给后开始干燥用液的供给，从而将在基板的表面形成的处理液的液膜置换成干燥用液(例如参照日本特开2010－45389号公报。)。由基板的旋转产生的离心力作用于在基板的表面形成的处理液的液膜。该离心力在基板的外周部比在基板的中央部大。因此，在停止处理液的供给后，在开始干燥用液的供给到在基板的整个表面形成干燥用液的液膜之前，有时形成于基板的外周部的处理液的液膜被向基板的外侧方甩开，在该外周部液膜成为间断的状态。这样的液膜的间断尤其是易于在基板的表面被疏水化的情况下产生。也就是说，如图13的示意图所示，在基板的中央部(单点虚线所示的与基板同心的圆形区域内)，干燥用液的液膜不间断地形成，但在基板的外周部，干燥用液的液膜间断，作为其结果，就在基板的外周部形成干燥用液的液滴。若在气氛中的物质(例如氨)溶入到液滴的状态下干燥，则在基板的表面有可能产生水痕和微粒。也想到：在供给置换液之际，通过降低基板的旋转速度来减小离心力，从而保持处理液的液膜。不过，那样的话，就产生如下问题：处理时间就变长，基板处理装置的生产率降低。
技术实现思路
专利技术要解决的问题本专利技术提供一种能够抑制源自液膜的间断的水痕和微粒等缺陷的产生、良好地进行基板的处理的技术。用于解决问题的方案本专利技术的一技术方案的基板处理装置包括：基板旋转部，其一边保持基板一边使所述基板旋转；处理液供给部，其用于向所述基板供给处理液；置换液供给部，其用于将与从所述处理液供给部供给来的所述处理液置换的置换液向所述基板供给，在所述置换液供给部向所述基板供给所述置换液时，所述处理液供给部向比从所述置换液供给部供给的所述置换液的所述基板上的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液而形成所述处理液的液膜。上述技术方案的基板处理装置也可以具有以下所列举的特征中的一个或多个。所述处理液供给部和所述置换液供给部以所述基板的整个表面被所述处理液、所述置换液或所述处理液与所述置换液的混合液的液膜覆盖的方式供给所述处理液和所述置换液，所述处理液供给部向由所述置换液供给部形成的所述置换液的外侧以能够维持由所述处理液供给部供给来的所述处理液的液膜的方式供给所述处理液。所述置换液供给部向所述基板的中央部供给所述置换液，所述处理液供给部一边朝向所述基板的外周方向移动一边供给所述处理液。所述处理液供给部一移动到所述基板的周缘部就停止所述处理液的供给。所述处理液供给部具有：处理液主供给喷嘴，其用于朝向所述基板的中央部供给所述处理液；处理液辅助供给喷嘴，其用于向比所述置换液的所述基板上的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液。所述处理液供给部在所述处理液主供给喷嘴和所述处理液辅助供给喷嘴同时供给所述处理液时使来自所述处理液辅助供给喷嘴的所述处理液的供给流量小于来自所述处理液主供给喷嘴的所述处理液的供给流量。所述处理液供给部在从所述置换液供给部开始向所述基板供给所述置换液之前开始向比所述置换液的所述基板上的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液。所述处理液供给部在向所述基板上供给所述置换液且没有向所述基板的外周侧的位置供给所述处理液的情况下，向与由所述置换液覆盖整体的所述基板同心的圆形区域内供给所述处理液。本专利技术的另一技术方案的基板处理方法包括如下工序：向旋转的基板供给处理液的处理液主供给工序；置换液供给工序，在该置换液供给工序中，向所述基板供给用于将在所述处理液主供给工序中供给到所述基板的所述处理液置换的置换液，而在所述基板上形成置换液的液膜；处理液辅助供给工序，在该处理液辅助供给工序中，在向所述基板供给所述置换液时，向比所述基板上的所述置换液的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液，而在所述基板上形成所述处理液的液膜。上述技术方案的基板处理方法也可以具有以下所列举的特征中的一个或多个。在所述处理液主供给工序中，在所述基板的整个表面形成所述处理液的液膜，在所述处理液辅助供给工序中，在所述基板的表面上的比由所述置换液覆盖的区域靠外周侧的区域形成所述处理液的液膜。在所述置换液供给工序中，朝向所述基板的中央部供给所述置换液，在所述处理液辅助供给工序中，一边使所述处理液的供给位置朝向所述基板的外周侧移动一边供给所述处理液。在所述处理液辅助供给工序中，以比在所述处理液主供给工序中供给的所述处理液的供给流量少的供给流量供给所述处理液。在所述处理液辅助供给工序中，于在所述置换液供给工序中开始向所述基板供给所述置换液之前，开始所述处理液的供给。本专利技术的又一技术方案的记录有基板处理程序的计算机可读取的记录介质，该基板处理程序的内容如下：使用具有一边保持基板一边使基板旋转的基板旋转部、向所述基板供给处理液的处理液供给部以及向所述基板供给与从所述处理液供给部供给来的所述处理液置换的置换液的置换液供给部的基板处理装置，利用所述基板旋转部使所述基板旋转，利用所述处理液供给部向所述基板供给所述处理液，之后，利用所述置换液供给部向所述基板供给所述置换液而形成置换液的液膜、并且利用所述处理液供给部向比所述基板上的所述置换液的供给位置靠外周侧的位置供给所述处理液而形成处理液的液膜。专利技术的效果根据上述本专利技术的技术方案，不使基板处理装置的生产率降低，就能够抑制水痕和微粒的产生，能够良好地进行基板的处理。附图说明图1是表示基板处理装置的俯视图。图2是表示基板液处理装置的侧面剖视图。图3是该基板处理装置的俯视图。图4是表示基板处理程序的流程图。图5是基板处理装置的动作说明图(基板接受工序、基板交接工序)。图6是基板处理装置的动作说明图(化学溶液供给工序)。图7是基板处理装置的动作说明图(处理液供给工序)。图8是基板处理装置的动作说明图(处理液辅助供给工序)。图9是基板处理装置的动作说明图(处理液辅助供给工序)。图10是基板处理装置的动作说明图(置换液供给工序)。图11是基板处理装置的动作说明图(非活性气体供给工序)。图12是基板处理装置的动作说明图(非活性气体供给工序)本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置包括：基板旋转部，其一边保持基板一边使所述基板旋转；处理液供给部，其向所述基板供给处理液；以及置换液供给部，其向所述基板供给与从所述处理液供给部供给来的所述处理液置换的置换液，在所述置换液供给部向所述基板供给所述置换液时，所述处理液供给部向比从所述置换液供给部供给的所述置换液的所述基板上的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液而形成所述处理液的液膜。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.01 JP 2014-0946401.一种基板处理装置，其特征在于，该基板处理装置包括：基板旋转部，其一边保持基板一边使所述基板旋转；处理液供给部，其向所述基板供给处理液；以及置换液供给部，其向所述基板供给与从所述处理液供给部供给来的所述处理液置换的置换液，在所述置换液供给部向所述基板供给所述置换液时，所述处理液供给部向比从所述置换液供给部供给的所述置换液的所述基板上的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液而形成所述处理液的液膜。2.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理液供给部和所述置换液供给部以所述基板的整个表面被所述处理液、所述置换液或所述处理液与所述置换液的混合液的液膜覆盖的方式供给所述处理液和所述置换液，所述处理液供给部向由所述置换液供给部形成的所述置换液的外侧以能够维持由所述处理液供给部供给来的所述处理液的液膜的方式供给所述处理液。3.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述置换液供给部向所述基板的中央部供给所述置换液，所述处理液供给部一边朝向所述基板的外周方向移动一边供给所述处理液。4.根据权利要求3所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理液供给部一移动到所述基板的周缘部就停止所述处理液的供给。5.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理液供给部具有朝向所述基板的中央部供给所述处理液的处理液主供给喷嘴和向比所述置换液的所述基板上的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液的处理液辅助供给喷嘴。6.根据权利要求5所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理液供给部在所述处理液主供给喷嘴和所述处理液辅助供给喷嘴同时供给所述处理液时使来自所述处理液辅助供给喷嘴的所述处理液的供给流量小于来自所述处理液主供给喷嘴的所述处理液的供给流量。7.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理液供给部在从所述置换液供给部开始向所述基板供给所述置换液之前开始向比所述置换液的所述基板上的供给位置靠所述基板的外周侧的位置供给所述处理液。8.根据权利要求1所述的基板处理装置，其特征在于，所述处理液供给部在向所述基板上供给所述置换液...

【专利技术属性】
技术研发人员：篠原和義，吉田祐希，
申请(专利权)人：东京毅力科创株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP