【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及单晶制备技术,特别是涉及一种锑化镓晶体生长除杂装置。
技术介绍
采用LEC(液封提拉法)法进行GsSb(锑化镓)单晶生长。LEC法生长晶体分为以下几个阶段:熔晶、放肩、收肩、等径生长、收尾。在升温熔晶时,常由于高温条件下导致GaSb生长原料与空气反应,主要为原料被氧化,所形成的固态杂质漂浮在熔体上。在放肩阶段,这些杂质固结到籽晶表面,影响正常的流场及晶体正常生长,使得单晶表面夹杂杂质,凹凸不平,导致拉晶失败。影响LEC法成晶的主要因素包含熔晶温度、放肩、收肩时的晶转、锅转、晶升、锅升及降温速率。在放肩时,原料熔体越为纯净就越能提高晶体的成晶率,尤其是表面与籽晶接触部位无杂质。同时晶转与锅转为晶体生长所创造的流场也应为较为理想的层流才行。在现有的LEC法单晶炉中,没有专门预留的装置或者结构来去除熔体中的杂质。
技术实现思路
鉴于现有技术存在的技术问题和现状,本专利技术的目的是在现有的LEC单晶炉基础上,在不对单晶炉进行大型改动的情况下,在籽晶杆部位增加一种装置,从而达到去除熔体中杂质的效果。本专利技术为达到上述目的所采取的技术方案是:一种锑化镓晶体生长除杂装置,其特征在于:该除杂装置包括除杂连接件和除杂坩埚两部分,并通过除杂连接件与由籽晶杆拉线、籽晶杆和籽晶构成的Cz单晶炉籽晶装置连接;除杂连接件和除杂坩埚均设为圆柱形,除杂连接件的上端设有与籽晶杆连接的中心孔,该中心孔内径大于籽晶杆拉线外径且小于籽晶杆外径,除杂连接件通过该中心孔挂在籽晶杆上;除杂连接件的下端与除杂坩埚的上端焊接;除杂坩埚外径小于生长坩埚内径3-5mm,除杂坩埚底部设为网状,以去 ...
【技术保护点】
一种锑化镓晶体生长除杂装置,其特征在于:该除杂装置(4)包括除杂连接件(5)和除杂坩埚(6)两部分,并通过除杂连接件(5)与由籽晶杆拉线(1)、籽晶杆(2)和籽晶(3)构成的Cz单晶炉籽晶装置连接;除杂连接件(5)和除杂坩埚(6)均设为圆柱形,除杂连接件(5)的上端设有与籽晶杆(2)连接的中心孔,该中心孔内径大于籽晶杆拉线(1)外径且小于籽晶杆(2)外径,除杂连接件(5)通过该中心孔挂在籽晶杆(2)上;除杂连接件(5)的下端与除杂坩埚(6)的上端焊接;除杂坩埚(6)外径小于生长坩埚(8)内径3‑5mm,除杂坩埚(6)底部设为网状,以去除杂质,保留纯净的熔体。
【技术特征摘要】
1.一种锑化镓晶体生长除杂装置,其特征在于:该除杂装置(4)包括除杂连接件(5)和除杂坩埚(6)两部分,并通过除杂连接件(5)与由籽晶杆拉线(1)、籽晶杆(2)和籽晶(3)构成的Cz单晶炉籽晶装置连接;除杂连接件(5)和除杂坩埚(6)均设为圆柱形,除杂连接件(5)的上端设有与籽晶杆(2)连接的中心孔,该中心孔内径大于籽晶杆拉线(1)外径且小于籽晶杆(2)外径,除杂连接件(5)通过该中心孔挂在籽晶杆(2)上;除杂连接件(5)的下端与除杂坩...
【专利技术属性】
技术研发人员:郭文斌,徐永宽,张颖武,李璐杰,司华青,霍晓青,董彦辉,练小正,于凯,
申请(专利权)人:中国电子科技集团公司第四十六研究所,
类型:发明
国别省市:天津;12
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