【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及在对芯片状的电子器件(以下,适宜称作“芯片”)进行树脂封装的情况等中所使用的树脂成型装置及树脂成型方法以及成型模。
技术介绍
一直以来,使用树脂成型技术并利用硬化树脂来对安装在电路基板(以下,适宜称作“基板”)上的芯片进行树脂封装。芯片包含晶体管、集成电路(IntegratedCircuit:IC)、发光二极管(LightEmittingDiode:LED)等半导体芯片。作为电路基板,可列举引线框(leadframe)、印刷基板(PCB:PrintedCircuitBoard)、陶瓷基板(ceramicssubstrate)等。作为树脂成型技术,可列举传递模塑法、压缩成型法(压缩模塑法)、注塑成型法(注射模塑法)等。近年来,从电路基板的大型化和薄型化以及由三维安装带来的电路基板叠层化等趋势来看,利用压缩成型法的树脂封装的必要性提高。由压缩成型法进行的树脂封装以如下方式进行。在树脂成型装置中,首先,在下模上覆盖离型膜。将离型膜吸附到构成下模的周面部件(框部件)的上表面及型腔的型面上。接着,将由热硬化性树脂构成的树脂材料供给到型腔中。通过加热树脂材料使其熔化而生成流动性树脂。接着,将上模和下模合模,以使安装在基板上的芯片浸渍在流动性树脂中。通过底面部件对流动性树脂施加规定的树脂压力,从而使流动性树脂硬化以形成硬化树脂。由此,通过硬化树脂对安装在基板上的芯片进行树脂封装。在将离型膜覆盖并吸附到下模时,通过对离型膜施加适当的伸张力(张力,tension)而不产生褶皱或松弛等。然而,根据型腔的深度和离型膜的柔软性等,有时因离型膜产生褶皱或松弛而无法与 ...
【技术保护点】
一种树脂成型装置,具备:成型模,至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模;型腔,被设置在所述第一模和所述第二模中的至少一个模的顶面上;材料供给机构,用于向所述型腔供给树脂材料;和合模机构,用于对所述成型模进行开模及合模,所述树脂成型装置沿所述型腔的型面吸附机能性膜,并且在制造包含硬化树脂的成型品时被使用,所述硬化树脂通过由所述树脂材料生成且存在于所述型腔的内部的流动性树脂在所述成型模合模的状态下硬化而形成,所述树脂成型装置的特征在于,具备:环状的外周吸附槽,被设置在由所述型腔的外侧部分构成的外周部的顶面上;多个外周贯通道,与所述外周吸附槽相连且贯通所述第一模;多个主凹部,在所述外周部的顶面上,以包围所述型腔的方式设置于所述外周吸附槽的内侧;多个主部件,以能够装卸的方式嵌入到所述多个主凹部的每一个中;多个主吸附槽,被分别设置在所述多个主部件的顶面上;多个主贯通道,分别与所述多个主吸附槽连通且分别贯通所述一个模;形成在所述型腔的型面上的开口;和型腔用贯通道,与所述开口相连且贯通所述一个模,所述机能性膜经由所述外周吸附槽和所述多个外周贯通道被吸附到所述外周吸附槽的内表面上,所述机能性膜经由 ...
【技术特征摘要】
2015.08.11 JP 2015-1586411.一种树脂成型装置,具备:成型模,至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模;型腔,被设置在所述第一模和所述第二模中的至少一个模的顶面上;材料供给机构,用于向所述型腔供给树脂材料;和合模机构,用于对所述成型模进行开模及合模,所述树脂成型装置沿所述型腔的型面吸附机能性膜,并且在制造包含硬化树脂的成型品时被使用,所述硬化树脂通过由所述树脂材料生成且存在于所述型腔的内部的流动性树脂在所述成型模合模的状态下硬化而形成,所述树脂成型装置的特征在于,具备:环状的外周吸附槽,被设置在由所述型腔的外侧部分构成的外周部的顶面上;多个外周贯通道,与所述外周吸附槽相连且贯通所述第一模;多个主凹部,在所述外周部的顶面上,以包围所述型腔的方式设置于所述外周吸附槽的内侧;多个主部件,以能够装卸的方式嵌入到所述多个主凹部的每一个中;多个主吸附槽,被分别设置在所述多个主部件的顶面上;多个主贯通道,分别与所述多个主吸附槽连通且分别贯通所述一个模;形成在所述型腔的型面上的开口;和型腔用贯通道,与所述开口相连且贯通所述一个模,所述机能性膜经由所述外周吸附槽和所述多个外周贯通道被吸附到所述外周吸附槽的内表面上,所述机能性膜经由所述多个主吸附槽和所述多个主贯通道被吸附到所述多个主吸附槽的内表面上,所述机能性膜经由所述开口和所述型腔用贯通道沿所述型腔的型面被吸附。2.根据权利要求1所述的树脂成型装置,其特征在于,所述树脂成型装置具备:多个副凹部,在所述外周部的顶面上被设置在所述多个主凹部彼此之间;多个副部件,以能够装卸的方式嵌入到所述多个副凹部的每一个中;多个副吸附槽,被分别设置在所述多个副部件的顶面上;和多个副贯通道,分别与所述多个副吸附槽连通且分别贯通所述一个模,所述机能性膜经由所述多个副吸附槽和所述多个副贯通道被吸附到所述多个副吸附槽的内表面上。3.根据权利要求2所述的树脂成型装置,其特征在于,所述多个副吸附槽具有俯视呈线段状的形状或曲线状的形状。4.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其特征在于,所述型腔的平面形状为矩形,所述多个主吸附槽被设置为分别平行于所述型腔的第一边和与所述第一边相邻的第二边。5.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其特征在于,在所述机能性膜中与所述流动性树脂接触的机能面所具有的要素被转印在所述硬化树脂的表面上。6.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其特征在于,具有以下发明特定事项中的至少一项:所述多个主吸附槽具有所述多个主贯通道一侧狭窄的截面形状;所述多个副吸附槽具有所述多个副贯通道一侧狭窄的截面形状。7.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其特征在于,具有以下发明特定事项中的至少一项:所述多个主吸附槽的靠近所述型腔一侧的内侧面和远离所述型腔一侧的内侧面具有不同的倾斜度;所述多个副吸附槽的靠近所述型腔一侧的内侧面和远离所述型腔一侧的内侧面具有不同的倾斜度。8.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其特征在于,至少在所述多个主凹部中,将具有孔的板状部件分别配置在所述多个主部件的顶面的相反面与所述多个主凹部之间,并使所述主吸附槽与所述孔连通,由此调整所述多个主部件的顶面在高度方向上的位置。9.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其特征在于,所述机能性膜具有长方形状或圆状的形状或者长条状的形状。10.根据权利要求1或2所述的树脂成形装置,其特征在于,所述树脂成形装置具备:向所述型腔至少供给所述机能性膜的材料供给模块;和至少具有所述成型模和所述合模机构的至少一个成型模块,所述一个成型模块相对于所述材料供给模块能够装卸,所述一个成型模块相对于其它成型模块能够装卸。11.一种树脂成型方法,包括:向型腔供给机能性膜的工序,所述型腔被设置在至少具有第一模和与所述第一模相对置的第二模的成型模中的至少一个模的顶面上;将所述机能性膜吸附到所述一个模的顶面上的工序;向所述型腔供给树脂材料的工序;使流动性树脂在所述成型模被合模的状态下硬化而形成硬化树脂的工序,所述流动性树脂由所述树脂材料生成且存在于所述型腔的内部;对所述成型模进行开模的工序;和取出包含所述硬化树脂的成型品的工序,所述树脂成型方法的特征在于,吸附所述机能性膜的工序包括以下工序:准备环状的外周吸附槽和多个外周贯通道的工序,所述外周吸附槽被设置在由所述型腔的外侧部分构成的外周部的顶面上,所述多个外周贯通道与所述外周吸附槽相连且贯通所述一个模;准备多个主凹部和多个主部件的工序,所述多个主凹部在所述外周部的顶面上以包围所述型腔的方式设置于所述外周吸附槽的内侧,所述多个主部件以能够装卸的方式嵌入到所述多个主凹部的每一个中;准备多个主吸附槽的工序,所述多个主吸附槽被分别设置在所述多个主部件的顶面上;准备多个主贯通道的工序,所述多个主贯通道分别与所述多个主吸附槽连通且分别贯通所述一个模;准备开口和型腔...
【专利技术属性】
技术研发人员:桃井克徳,田村孝司,
申请(专利权)人:东和株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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