高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺制造技术

高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺，对光纤进行裁剪；光纤裁剪完在拉锥机上烧拉将几根光纤烧结在一起，烧拉过程中监控光纤的分光比或波长；当分光比或波长满足技术指标，烧结好的光纤使用石英管点胶进行封装；用石英管封装好的产品经过烘烤后，将光纤两端分别穿过空心圆柱堵件的小孔，然后向空心圆柱堵件的小孔中能够加入干燥剂，从而完成封头，最后在外面再套一个不锈钢套管，并使用硅胶填充保护好。本发明专利技术通过结构件间的机械尺寸装配的公差紧密性的搭配和在封装时增加放置防水气的材料来提高气密性，使得产品在湿度85℃时工作寿命可超过2000个小时，扩大了光纤耦合器的使用领域。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及光纤通信光无源器件的光纤耦合器加工
，具体涉及一种高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺。
技术介绍
光网络系统需要对光信号进行耦合、分支、分配，这就需要光纤耦合器来实现。光纤耦合器又称光分路器、分光器，是光纤链路中最重要的无源器件之一，是仅次于光纤连接器的的重要无源器件，其具有多个输入端和多个输出端的光纤汇接器件。常用M×N来表示一个分路器有M个输入端和N个输出端。在光纤CATV系统中使用的光分路器一般都是1×2、1×3以及由它们组成的1×N光分路器。光纤耦合器的制作方式有熔融拉锥型、微光学式(MICROOptics)、光波导式(WaveGuide)三种。其中熔融拉锥型简单的来说就是一类能使传输的光信号在特殊结构区发生耦合，再进行能量分配的的器件。其工艺主要的方法是将两条或多条光纤并在一起利用高温氢氧焰烧融拉伸,使核芯聚合一起，按照不同耦合模式从而实现能量的分配。熔融拉锥型光纤耦合器已成为光路中新号监控，能量分配的主要器件，因制作方法简单、价格便宜、温度特性好等优点，目前成为市场的主流制造技术。现有光纤耦合器的产品的制造工艺可以分为两步，第一步是通过高温氢氧焰烧融拉伸实现能量或波长的分配，第二步就是封装，即把第一步拉好的光纤用一些套管保护封装起来，使得产品具有一定的气密性。其封装的具体过程首先需要利用石英管或玻璃管把烧拉好后的光纤保护起来，并在保护管的两头用胶水封装好，再在外面再套一个不锈管管，用硅胶填充保护好，这样才是一个完整的器件。由于近年光纤到户，光纤通信的应用领域扩大，产品的应用环境也越来越复杂，环境越来越恶劣，高寒或海地。这就对产品封装的防水，气密性提出更高的要求，而传统的封装工艺使得产品无法满足湿度85度2000个小时寿命的要求。
技术实现思路
本专利技术针对现有技术存在的问题，提供了一种高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺。本专利技术解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺，具体工艺步骤如下：（1）对光纤进行裁剪；（2）光纤裁剪完在拉锥机上烧拉将几根光纤烧结在一起，烧拉过程中监控光纤的分光比或波长；（3）当分光比或波长满足技术指标，烧结好的光纤使用石英管点胶进行封装；（4）用石英管封装好的产品经过烘烤后，将光纤两端分别穿过空心圆柱堵件的小孔，然后向空心圆柱堵件的小孔中能够加入干燥剂，从而完成封头，最后在外面再套一个不锈钢套管，并使用硅胶填充保护好；（5）封装好的产品经过测试就可以包装使用了。本专利技术提供了一种新的熔融拉锥光纤耦合器封装工艺，通过结构件间的机械尺寸装配的公差紧密性的搭配和在封装时增加放置防水气的材料来提高气密性，使得产品在湿度85℃时工作寿命可超过2000个小时，扩大了光纤耦合器的使用领域。附图说明下面结合附图和实施例对本专利技术进一步说明。图1是现有技术光纤耦合器的结构示意图；图2是本专利技术生产的光纤耦合器的结构示意图。图中1光纤、2石英管、3不锈钢套管、4空心圆柱堵件。具体实施方式如图2所示，一种高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺，具体工艺步骤如下：（1）对光纤1进行裁剪；（2）光纤1裁剪完在拉锥机上烧拉将几根光纤烧结在一起，烧拉过程中监控光纤的分光比或波长；（3）当分光比或波长满足技术指标，烧结好的光纤使用石英管2点胶进行封装；（4）用石英管2封装好的产品经过烘烤后，将光纤1两端分别穿过空心圆柱堵件4的小孔，然后向空心圆柱堵件4的小孔中能够加入干燥剂，从而完成封头，最后在外面再套一个不锈钢套管3，并使用硅胶填充保护好；（5）封装好的产品经过测试就可以包装使用了。本专利技术提供了一种新的熔融拉锥光纤耦合器封装工艺，通过结构件间的机械尺寸装配的公差紧密性的搭配和在封装时增加放置防水气的材料来提高气密性，使得产品在湿度85℃时工作寿命可超过2000个小时，扩大了光纤耦合器的使用领域。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺，其特征是具体工艺步骤如下：（1）对光纤进行裁剪；（2）光纤裁剪完在拉锥机上烧拉将几根光纤烧结在一起，烧拉过程中监控光纤的分光比或波长；（3）当分光比或波长满足技术指标，烧结好的光纤使用石英管点胶进行封装；（4）用石英管封装好的产品经过烘烤后，将光纤两端分别穿过空心圆柱堵件的小孔，然后向空心圆柱堵件的小孔中能够加入干燥剂，从而完成封头，最后在外面再套一个不锈钢套管，并使用硅胶填充保护好；（5）封装好的产品经过测试就可以包装使用了。

【技术特征摘要】
1.一种高气密性熔融拉锥光纤耦合器的封装工艺，其特征是具体工艺步骤如下：（1）对光纤进行裁剪；（2）光纤裁剪完在拉锥机上烧拉将几根光纤烧结在一起，烧拉过程中监控光纤的分光比或波长；（3）当分光比或波长满足技术指标，烧结好的光纤使用石英管点...

【专利技术属性】
技术研发人员：王伟，杜维国，张菊勤，
申请(专利权)人：德州越海光通信科技有限公司，
类型：发明
国别省市：山东;37