一种具有三维结构的半导体晶圆制造技术

技术编号:14753864 阅读:45 留言:0更新日期:2017-03-02 11:37
一种具有三维结构的半导体晶圆,涉及一种半导体晶圆,由半导体晶圆、连接层、导通层和保护层构成,导通层上设有保护层,在半导体晶圆上设有连接层和导通层,连接层和导通层设置在半导体晶圆的任意面上;本实用新型专利技术实用性强,使用起来比较简单,控制方案严密、协调、效果好、设计巧妙,易于实施,在节能的同时也极大的方便了客户的需求,同时也极大的提高半导体性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种半导体晶圆,尤其是涉及一种具有三维结构的半导体晶圆
技术介绍
公知的,用于半导体芯片制造的晶圆材料主要是单晶外延片和单晶抛光片,外延片是在单晶抛光片也就是衬底层上生长一层外延层,衬底层主要起支撑作用,外延层用于制造半导体芯片,高电压半导体芯片需要更厚的外延层厚度,随着外延层厚度的增加,不仅成本大幅度提高,其缺陷密度也随之增加,不能满足新型高压大功率半导体芯片制造的需要,并且衬底层对半导体芯片性能也有限制作用。以硅为代表的半导体材料具有硬而脆的特性,单晶外延片和单晶抛光片都必须有一定的厚度以增加其强度,在半导体芯片制造过程中都须要经过减薄过程,以移除多余的厚度,这样就造成该过程不仅成本高而且工艺难度大。随着节能降耗要求越来越高,对半导体器件的电压和功耗要求也越来越高,半导体器件的工作电压要求逐步提升到6500V甚至更高,而基于外延片制造的半导体器件电压一般不超过1700V,外延片的局限性表现明显,受限于传统半导体晶圆材料的固有特性,半导体器件功耗的瓶颈不能得到有效的大幅度的降低;另外,功率半导体制造逐渐走进高集成度的亚微米CMOS时代,但是,基于目前主流半导体晶圆材料,亚微米CMOS制作工艺与新型高压大功率器件所必需的三维“深PN结”结构从根本上无法兼容,成为高性能功率半导体持续发展的关键瓶颈。
技术实现思路
为了克服
技术介绍
中的不足,本技术公开了一种具有三维结构的半导体晶圆,本技术通过在半导体晶圆上设有连接层和导通层,以达到提高半导体性能的目的。为了实现所述技术目的,本技术采用如下技术方案:一种具有三维结构的半导体晶圆,包括半导体晶圆、连接层、导通层和保护层,导通层上设有保护层,在半导体晶圆上设有连接层和导通层,连接层和导通层设置在半导体晶圆的任意面上。所述半导体晶圆为圆柱型结构。所述连接层至少为一层,连接层设置在半导体晶圆的底面或侧面上。所述连接层由若干根连接体构成,每根连接体的一端插入到半导体晶圆内,每根连接体的另一端与半导体晶圆的底面相平齐。所述连接体为棱柱型、圆柱型、圆型或椭圆型结构,连接体在半导体晶圆内呈阵列结构进行排列。所述导通层设置在半导体晶圆的任一底面上。所述保护层设置在导通层的外侧面上。由于采用了上述技术方案,本技术具有如下有益效果:本技术所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,包括半导体晶圆、连接层、导通层和保护层,通过在半导体晶圆上设有连接层和导通层,以达到提高半导体性能的目的,不仅可以替代单晶外延片等二维结构半导体晶圆材料,还可以为新型半导体器件提供全新的设计基础;1、在半导体晶圆上形成了承担高电压的三维“深结”结构即连接层,解决了功率半导体芯片亚微米CMOS工艺和“深PN结”结构的工艺矛盾,可以简化功率半导体芯片的制造流程并降低其制造难度;2、有效提高半导体芯片的电流密度,基于本技术的半导体芯片比传统半导体芯片功耗可降低30%以上;3、降低半导体晶圆高阻区的缺陷密度,大幅降低半导体芯片的漏电流,基于本技术的半导体芯片比传统半导体芯片漏电流可降低1-2个数量级;4、提高功率半导体的二次击穿耐量,基于本技术的半导体芯片比传统半导体芯片提高二次击穿耐量50%以上,从根本上提高器件的抗烧毁能力;5、由于连接层的作用,可大幅度降低半导体晶圆“超薄”要求,解决了基于传统半导体晶圆背面金属化时的超薄片加工技术难题;6、三维结构可以大幅度减少半导体晶圆热应力,半导体晶圆更平坦且具有韧性,在半导体芯片制造过程中不易碎裂。7、三维半导体晶圆各项参数可控性好,电阻率在0.5-2000Ω.cm范围内可选,电阻率偏差可控制在±5%以内,面内电阻率不均匀性可控制在6%以内;总厚度在150-2000μm范围内可选;半导体晶圆高阻区厚度在10-1000μm范围内可定制,半导体晶圆高阻区厚度偏差可控制在±2.5μm以内。8、基于本技术制造的半导体器件,可以实现6500V、7200V、8500V及更高的工作电压,即可以用于制造工作电压从几个伏特到上万伏特的各类半导体器件。本技术实用性强,使用起来比较简单,控制方案严密、协调、效果好、设计巧妙,易于实施,在极大的提高半导体性能的同时也极大的方便了客户的使用。【附图说明】图1为本技术的立体结构拆分示意图;图2为本技术的N-/N+/N+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图3为本技术的N-/P+/P+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图4为本技术的N-/N+/P+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图5为本技术的N-/P+/N+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图6为本技术的P-/P+/P+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图7为本技术的P-/N+/N+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图8为本技术的N-/正面P+/N+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图9为本技术的N-/正面P+/底面N+/N+型三维半导体晶圆立体结构拆分示意图;图中:1、半导体晶圆;2、连接体;3、导通层;4、保护层。【具体实施方式】通过下面的实施例可以详细的解释本技术,公开本技术的目的旨在保护本技术范围内的一切技术改进。结合附图1所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,包括半导体晶圆1、连接层、导通层3和保护层4,导通层3上设有保护层4,在半导体晶圆1上设有连接层和导通层3,连接层2和导通层3设置在半导体晶圆1的任意面上;所述半导体晶圆1为圆柱型结构;所述连接层至少为一层,连接层设置在半导体晶圆1的底面或侧面上;所述连接层由若干根连接体2构成,每根连接体2的一端插入到半导体晶圆1内,每根连接体2的另一端与半导体晶圆1的底面相平齐;所述连接体2为棱柱型、圆柱型、圆型或椭圆型结构,连接体2在半导体晶圆1内呈阵列结构进行排列;所述导通层3设置在半导体晶圆1的任一底面上;所述保护层4设置在导通层3的外侧面上。本技术所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,根据不同功率半导体的种类,本技术专利中具有三维结构的半导体晶圆1、连接层、导通层3部分的导电类型可分别选定为N型或P型,其中半导体晶圆1的任一底面可以根据芯片的要求进行制造;结合附图2,实施例1,N-/N+/N+型三维半导体晶圆半导体晶圆1是导电型号为N型的高阻区,即N-区;连接层是导电型号为N型的高浓度区,即N+区,阵列状分布的连接体2一端植入半导体晶圆1内部,另一端在半导体晶圆1的底面通过导通层3互相连接;导通层3是导电型号为N型的高浓度区,即N+区,在半导体晶圆1背面的导通层3上设置有保护层4,此类三维半导体晶圆1主要适用于MOSFET与FRD的制造,通过独特的三维结构连接体的设计和实现,可以增加MOSFET芯片的电流密度,其功率损耗可以降低30%以上,进而可以有效缩小芯片的版图面积,降低芯片综合成本;还可以增大FRD芯片软度因子。结合附图3,实施例2,N-/P+/P+型三维半导体晶圆半导体晶圆1是导电型号为N型的高阻区,即N-区,连接层是导电型号为P型的高浓度区,即P+区,阵列状分布的连接体2一端植入半导体晶圆1内部,另一端在半导体晶圆1的底面通过导通层3互相连本文档来自技高网...
一种具有三维结构的半导体晶圆

【技术保护点】
一种具有三维结构的半导体晶圆,包括半导体晶圆、连接层、导通层和保护层,导通层上设有保护层,其特征是:在半导体晶圆上设有连接层和导通层,连接层和导通层设置在半导体晶圆的任意面上。

【技术特征摘要】
1.一种具有三维结构的半导体晶圆,包括半导体晶圆、连接层、导通层和保护层,导通层上设有保护层,其特征是:在半导体晶圆上设有连接层和导通层,连接层和导通层设置在半导体晶圆的任意面上。2.根据权利要求1所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,其特征是:所述半导体晶圆为圆柱型结构。3.根据权利要求1所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,其特征是:所述连接层至少为一层,连接层设置在半导体晶圆的底面或侧面上。4.根据权利要求1或3所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,其特征是:所述连接层由若干根连接体构成,每根连接体的一端插入到半导体晶圆内,每根连接体的另一端与半导体晶圆的底面相平齐,所述连接体为棱柱型、圆柱型、圆型或椭圆型结构,连接体在半导体晶圆内呈阵列结构进行排列。5.根据权利要求1所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,其特征是:所述导通层设置在半导体晶圆的任一底面上,保护层设置在导通层的外侧面上。6.根据权利要求1所述的一种具有三维结构的半导体晶圆,其特征是:所述半导体晶圆是导电型号为N型的高阻区,即N-区;连接层是导电型号为N型的高浓度区,即N+区,阵列状分布的连接体一端植入半导体晶圆内部,另一端在半导体晶圆的底面通过导通层互相连接;导通层是导电型号为N型的高浓度区,即N+区,在半导体晶圆背面,导通层上设置...

【专利技术属性】
技术研发人员:王俊邓建伟沈征
申请(专利权)人:洛阳鸿泰半导体有限公司
类型:新型
国别省市:河南;41

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