电子设备、电气元件以及电气元件用托盘制造技术

电子设备具备基板(201)和安装在基板(201)上的电气元件(101)。电气元件(101)具备具有平坦的第1主面(S1)和第2主面(S2)的可变形性基材(10)；和形成在基材(10)上的导体图案。利用这些导体图案构成第1连接部(CN1)、第2连接部(CN2)、传输线路部(CA)、以及电气元件侧接合图案(B1)。在基板(201)上具备：与电气元件的第1连接部连接的第3连接部(CN3)；与电气元件的第2连接部(CN2)连接的第4连接部(CN4)；以及与电气元件侧接合图案(B1)接合的基板侧接合图案(B2)。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及安装在基板上、具有平坦的可变形性的电气元件、具备该电气元件的电子设备以及电气元件用托盘。
技术介绍
作为连接高频电路、高频元件的高频传输线路，除了形成在电路基板上的传输线路以外，一般使用同轴电缆。近年来，伴随着以移动通信终端为首的高频电子设备的高机能化和小型化，有时无法充分地确保在终端壳体内用于收纳同轴电缆的空间。于是，有时利用具备将薄的基材片材层叠化的带状线型传输线路的扁平电缆。该扁平电缆具有在两个接地导体之间包夹信号线路导体的构造，因为是薄板状，所以与同轴电缆相比，宽度方向的尺寸稍大，但能减小厚度方向的尺寸，由此在终端壳体内只有较薄的间隙的情况下是有用的。但是，设置在扁平电缆两端的同轴连接器对金属薄板实施弯曲加工，需要对其进行树脂模塑等复杂的制造工艺，所以制作小型的高精度的东西较为困难且成本较高。另外，还需要用于将连接器搭载至扁平电缆的安装工序，连接器越是小型化，就越要求较高的位置精度，制造也变得困难。因此，如专利文献1中所公开的那样，利用了未使用能自由装卸连接器的结构的扁平电缆。图30是表示专利文献1所示的扁平电缆40安装在基板70上的结构的立体图。该扁平电缆40是在绝缘体54上，在两个接地导体之间包夹信号线路导体结构的带状线型传输线路所构成的电缆。在基板70上安装了导向构件80。导向构件80具备扁平电缆40的连接部。在扁平电缆40的端部的下表面形成信号端子和接地端子。在扁平电缆的端部形成贯穿上述信号端子和接地端子的贯通孔，在它们内部印制形成导电性的接合材料PS1。现有技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2014/002757号专利
技术实现思路
专利技术所要解决的技术问题如图30所示的扁平电缆40由以下工序被安装至基板70。(1)首先，将导向构件80表面安装至基板70。(2)将扁平电缆40安装至导向构件80。(3)将加热夹具抵接在导电性接合材料PS1的形成位置，使导电性接合材料PS1熔融，使扁平电缆40的信号端子和接地端子与导向构件80电连接。上述工序中工序数较多，与以往附带连接器的扁平电缆的情况同样地，仅有用于连接扁平电缆的工序是必要的。因此，本专利技术的主要目的是提供一种例如具备能将被用作扁平电缆的电器元件以简单的工序安装至基板的结构的电子设备、其电气元件以及电气元件用托盘。解决技术问题所采用的技术方案(1)本专利技术的电子设备，具备基板和安装在所述基板上的电气元件，其特征在于，所述电气元件包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，利用所述导体图案构成如下结构：用于与形成在所述基板的电路连接的第1连接部以及第2连接部，连接所述第1连接部以及所述第2连接部的传输线路部，以及配置在与所述第1连接部和所述第2连接部不同位置的电气元件侧接合图案，所述第1连接部、所述第2连接部以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的第1主面上露出，所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案，所述第1连接部与所述第3连接部相连接，所述第2连接部与所述第4连接部相连接，所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合。根据上述构成，能使电气元件和其他表面安装元器件同样地，一并进行表面安装，因此能够大幅削减用于安装的工序数。另外，由于没有必要设置连接器(插座)和导向构件，能削减元器件件数。(2)在所述(1)中，优选地，所述传输线路部比所述第1连接部和所述第2连接部的宽度窄，所述电气元件侧接合图案设置在所述传输线路部。由此，能够容易地进行电气元件和基板的电连接，并且能使传输线路部在有限的范围内通过，能有效利用传输线路部附近的空间。(3)在所述(2)中，优选地，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案形成多个。由此，即使第1连接部和第2连接部之间(第3连接部和第4连接部之间)距离很长，也能使电气元件的形状保持一定，能相对于基板高精度地安装电气元件。(4)在所述(3)中，优选地，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案以等间隔设置。由此，即使第1连接部和第2连接部之间(第3连接部和第4连接部之间)距离很长，也能够抑制利用回流焊接法一并接合时电气元件相对于基板的异常移动。(5)在所述(1)～(4)的任意一项中，优选地，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，所述电气元件侧接合图案是与所述接地导体图案导通的导体图案或者所述接地导体图案。由此，没有必要设置电气元件侧接合图案专用的导体图案，电气元件保持为薄型。另外，若与电气元件侧接合图案所接合的基板侧接合图案是接地导体图案，则能使传输线路的接地电位稳定化。(6)在所述(1)～(5)的任意一项中，优选地，所述电气元件侧接合图案被设置在所述传输线路部的所述第1连接部附近或者所述第2连接部附近中的至少一方。由此，利用电气元件侧接合图案产生的自对准功能，能使第1连接部和第2连接部与基板难以产生位置偏差。所以第1连接部的下部接地导体图案以及信号导体图案，与形成在基板上的第3连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。同样地，第2连接部的下部接地导体图案以及信号导体图案，与形成在基板上的第4连接部的接地导体图案以及信号导体图案之间的连接稳定。(7)在所述(1)～(6)的任意一项中，优选地，还包括双面粘接胶带，所述双面粘接胶带被配置在没有形成所述传输线路部的所述电气元件侧接合图案的部分。由此，即使发生在基板侧没有形成基板侧接合图案的空间等的情况下，也能用双面粘接胶带将传输线路部与基板接合，因此能防止传输线路部的位置偏差，能使电气元件的形状保持一定。(8)在所述(1)～(7)的任意一项中，优选地，所述电气元件包括贴片元器件，该贴片元器件至少具有第1端子和第2端子，第1端子与所述导体图案相连接，所述第2端子在与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置露出，所述基板包括第5连接部，所述贴片元器件的第2端子与所述第5连接部相连接。因此，具备贴片元器件，并且能将该贴片元器件连接于形成在基材上的导体图案和基板上的连接部(第5连接部)之间，能设置小型且具有功能性的电气元件。(9)在所述(1)～(8)的任意一项中，优选地，所述基板包括基板侧接地导体，所述传输线路部包括多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案，所述第1信号导体图案由以下部分构成：第1线状导体，该第1线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接部，该第2连接部在第2连接部的第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第1层间连接导体，该第1层间连接导体分别连接在所述第1线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第1线状导体和所述第2连接端部之间，所述第2信号导体图案由以下部分构成：第2线状导体，该第2线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第2层间连接导体，该第2层间连接导体分别连接在所述第2线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第2线状导体和所述第2连接端部之间本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子设备，具备基板和安装在所述基板上的电气元件，其特征在于，所述电气元件包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，利用所述导体图案构成如下结构：用于与形成在所述基板的电路连接的第1连接部以及第2连接部，连接所述第1连接部以及所述第2连接部的传输线路部，以及配置在与所述第1连接部和所述第2连接部不同位置的电气元件侧接合图案，所述第1连接部、所述第2连接部以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的第1主面上露出，所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案，所述第1连接部与所述第3连接部相连接，所述第2连接部与所述第4连接部相连接，所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.12.01 JP 2014-243252;2015.02.20 JP 2015-031581.一种电子设备，具备基板和安装在所述基板上的电气元件，其特征在于，所述电气元件包括：可变形性的基材，该可变形性的基材具有平坦的第1主面和第2主面；以及导体图案，该导体图案形成在所述基材上，利用所述导体图案构成如下结构：用于与形成在所述基板的电路连接的第1连接部以及第2连接部，连接所述第1连接部以及所述第2连接部的传输线路部，以及配置在与所述第1连接部和所述第2连接部不同位置的电气元件侧接合图案，所述第1连接部、所述第2连接部以及所述电气元件侧接合图案在所述基材的第1主面上露出，所述基板包括第3连接部、第4连接部以及基板侧接合图案，所述第1连接部与所述第3连接部相连接，所述第2连接部与所述第4连接部相连接，所述电气元件侧接合图案与所述基板侧接合图案相接合。2.如权力要求1所述的电子设备，其特征在于，所述传输线路部比所述第1连接部和所述第2连接部的宽度窄，所述电气元件侧接合图案设置在所述传输线路部。3.如权力要求2所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案形成多个。4.如权力要求3所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件侧接合图案和所述基板侧接合图案以等间隔设置。5.如权力要求1至4中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述传输线路部具有具备接地导体图案和信号导体图案的带状线结构或微带线结构，所述电气元件侧接合图案是与所述接地导体图案导通的导体图案或者所述接地导体图案。6.如权力要求1至5中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件侧接合图案被设置在所述传输线路部的所述第1连接部附近或者所述第2连接部附近中的至少一方。7.如权力要求1至6中任一项所述的电子设备，其特征在于，还包括双面粘接胶带，所述双面粘接胶带被配置在没有形成所述传输线路部的所述电气元件侧接合图案的部分。8.如权力要求1至7中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述电气元件包括芯片元器件，该芯片元器件至少具有第1端子和第2端子，第1端子与所述导体图案相连接，所述第2端子在与所述第1连接部以及所述第2连接部不同的位置露出，所述基板包括第5连接部，所述贴片元器件的第2端子与所述第5连接部相连接。9.如权力要求1至8中任一项所述的电子设备，其特征在于，所述基板包括基板侧接地导体，所述传输线路部包括多个信号导体图案，该多个信号导体图案包含第1信号导体图案和第2信号导体图案，所述第1信号导体图案由以下部分构成：第1线状导体，该第1线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接部，该第2连接部在第2连接部的第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第1层间连接导体，该第1层间连接导体分别连接在所述第1线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第1线状导体和所述第2连接端部之间，所述第2信号导体图案由以下部分构成：第2线状导体，该第2线状导体与所述第1主面平行；第1连接端部，该第1连接端部在所述第1连接部的所述第1主面上露出并与所述基板相连接；第2连接端部，该第2连接端部在所述第2连接部的第1主面上露出并与所述基板相连接；以及第2层间连接导体，该第2层间连接导体分别连接在所述第2线状导体和所述第1连接端部之间、以及所述第2线状导体和所述第2连接端部之间，所述第2线状导体被配置在所述基材的厚度方向中，比所述第1线状导体更靠近所述第2主面侧，所述第2信号导体图案的所述第1连接端部或所述第2连接端部中的至少一个，俯视时，至少一部分与所述基板侧接地导体相重叠形成电容。10.如权力要求9所述的电子设备，其特征在于，所述基板包含：第1区域，该第1区域包含与所述第1信号导体图案的所述第1连接端部和所述第2连接端部的至少一个连接的部分；以及第2区域，该第2区域包含与所述第2信号导体图案的所述第1连接端部和所述第2连接端部的至少一个连接的部分，所述第2区域的安装面的高度比所述第1区域的安装面的高度高，所述电气元件中，所述第1主面被配置为沿着所述第1区域和所述第2区域。11.一种电气元件，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，菊池昭博，加藤元郎，西野耕辅，池本伸郎，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP