天线结构以及具有该天线结构的壳体、侧边框、电子终端制造技术

本申请提供一种天线结构以及具有该天线结构的壳体、侧边框、电子终端，其特征在于，所述天线结构包括第一导电本体、第二导电本体、非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构，所述非信号屏蔽微结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开，所述导电连接结构在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体，第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的接地元件。采用上述天线结构可通过设置的导电连接结构，来实现天线的接地处理，从而改善天线的电长度，实现对天线频率的调节。

【技术实现步骤摘要】

本申请涉及一种天线结构，更具体地讲，涉及一种能够提高天线性能的天线结构以及具有该天线结构的壳体、侧边框、电子终端。
技术介绍
目前，对于现有的金属机身的电子终端，一直存在天线的信号被屏蔽的问题，因此大部分金属机身的电子终端会隔离出一些区域(净空区域)以供信号通过。在现有技术中，通常采用的天线设计方式为三段式天线结构，如图1所示，现有的三段式天线结构将电子终端的金属后盖切分为三个部分，相邻两个部分之间设置塑料隔断，使得信号可通过该塑料隔断从而避免被屏蔽，一般情况下，该塑料隔断是将相邻两个部分完全分隔开来。从图1所示可以看出，现有的三段式天线结构中的塑料隔断明显，导致电子终端的整体美观度降低，并且现有的三段式天线结构设计导致天线形状固定，无法实现对天线频率的调节。
技术实现思路
本申请的目的在于提出一种外形美观，且可调节天线频率的天线结构以及具有该天线结构的壳体、侧边框、电子终端，以提高天线的性能。本申请的一方面提供一种天线结构，其特征在于，包括第一导电本体、第二导电本体、非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构，其中，所述非信号屏蔽微结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开，所述非信号屏蔽微结构包括在第一导电本体与第二导电本体相对的方向相互层叠的至少一个导电层和至少一个非导电层，所述导电连接结构在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体，第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体和第二导电本体中的另一个构成所述天线结构的接地元件。可选地，所述至少一个导电连接结构可位于所述非信号屏蔽微结构底部或内侧表面。可选地，所述辐射元件在一个导电连接结构两侧形成两个辐射单元，所述两个辐射单元可分别连接至两个天线电路。可选地，每个辐射单元可通过馈电线电连接至所述接地元件。可选地，所述一个导电连接结构两侧之间的宽度可根据两个辐射单元的波长确定。可选地，所述一个导电连接结构可包括至少两个导电桥部，所述宽度可是所述至少两个导电桥部中距离最远的两个相对彼此的外侧之间的距离。可选地，所述天线结构可还包括主板，其中，所述主板上可设置有一端接地的开关装置，所述辐射元件上可设置有多个接地点，所述开关装置可通过其另一端选择与不同的所接地点连接来改变辐射元件的谐振点。可选地，所述开关装置可包括与多个接地点连接的多个连接线路，所述开关装置可选择性地通过所述多个连接线路中的一个或多个与所述接地点连接来改变所述辐射元件的谐振点。可选地，每个非导电层的厚度可为0.03mm～0.15mm。本申请的另一方面提供一种壳体，所述壳体包括至少一组上述天线结构中的第一导电本体、第二导电本体、至少一个非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构。本申请的再一方面提供一种侧边框，所述侧边框包括至少一组上述天线结构中的第一导电本体、第二导电本体、至少一个非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构。本申请的再一方面提供一种电子终端，具有上述的天线结构。根据本申请示例性实施例的天线结构以及具有该天线结构的壳体、侧边框、电子终端，可通过设置的导电连接结构，来实现天线的接地处理，从而改善天线的电长度，实现对天线频率的调节。附图说明通过下面结合附图进行的详细描述，本申请的上述和其它目的、特点和优点将会变得更加清楚，其中：图1示出现有的三段式天线结构的局部示意图；图2示出根据本申请示例性实施例的天线结构的示意图；图3示出根据本申请示例性实施例的与图2所示的天线结构对应的天线电流回路示意图；图4示出根据本申请示例性实施例的第一导电本体被两个导电连接结构划分为三个辐射单元的示例图；图5示出根据本申请示例性实施例的第一导电本体被一个导电连接结构划分为两个辐射单元的示例图；图6A至图6E示出根据本申请示例性实施例的具有图2所示的天线结构的电子终端的壳体的几种示例；图7示出根据本申请示例性实施例的图2所示的天线结构的加工方法的流程图；图8示出根据本申请示例性实施例的图2所示的天线结构的加工过程的俯视图；图9示出根据本申请示例性实施例的图2所示的天线结构的左视图。具体实施方式下面，将参照附图详细描述本申请的实施例。图2示出根据本申请示例性实施例的天线结构的示意图。如图2所示，根据本申请示例性实施例的天线结构可包括第一导电本体100、第二导电本体200、非信号屏蔽微结构300和至少一个导电连接结构400。下面参照图2以具有一个导电连接结构400为例来介绍本申请的天线结构的组成和工作原理。具体说来，第一导电本体100和第二导电本体200中的一个可构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体100和第二导电本体200中的另一个可构成所述天线结构的接地元件，在本申请的示例性实施例中，以第一导电本体100为辐射元件，第二导电本体200为接地元件为例来进行介绍。作为示例，第一导电本体100和第二导电本体200可由相同的导电材料制成，优选地，该导电材料可包括金属。非信号屏蔽微结构300位于第一导电本体100和第二导电本体200之间将第一导电本体100和第二导电本体200分割开，非信号屏蔽微结构300包括在第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向相互层叠的至少一个导电层300a和至少一个非导电层300b。这里，第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向可指从第一导电本体100至第二导电本体200的方向或从第二导电本体200至第一导电本体100的方向，换句话说，非信号屏蔽微结构300包括的所述至少一个导电层300a和所述至少一个非导电层300b可沿从第一导电本体100至第二导电本体200的方向(或从第二导电本体200至第一导电本体100的方向)交替排列。优选地，每个导电层300a的厚度可相同，优选地，每个非导电层的厚度可为0.03mm～0.15mm。每个非导电层300b的厚度可相同，导电层300a的厚度与非导电层300b的厚度可相同也可不同，这里，厚度可指一个导电层300a或一个非导电层300b沿从第一导电本体100至第二导电本体200方向上的长度。优选地，非信号屏蔽微结构300中的导电层300a的制作材料可与第一导电本体100、第二导电本体200的制作材料相同，例如，可均为金属制成，作为示例，非导电层300b可包括塑料。导电连接结构400在第一导电本体100与第二导电本体200相对的方向跨接第一导电本体100、非信号屏蔽微结构300、第二导电本体200。也就是说，第一导电本体100通过导电连接结构400连接到第二导电本体200，且导电连接结构400还与非信号屏蔽微结构300中的所述至少一个导电层300a连接。在一个示例中，导电连接结构400可位于非信号屏蔽微结构300的内侧表面。具体说来，非信号屏蔽微结构300可包括相背设置的两个表面(即，内侧表面和外侧表面)，作为示例，外侧表面可指裸露在外的一侧，即，用户能够直接接触到的表面，内侧表面可指用户无法直接接触到的一侧。在本示例中，导电连接结构400可凸设于非信号屏蔽微结构300的内侧表面上。例如，可利用现有的各种加工方法在非信号屏蔽微结构300的内侧表面加工出导电连接结构400。在另一示例中，导电连接结构400可位于非信号屏蔽微结构30本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种天线结构，其特征在于，包括第一导电本体、第二导电本体、非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构，其中，所述非信号屏蔽微结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开，所述非信号屏蔽微结构包括在第一导电本体与第二导电本体相对的方向相互层叠的至少一个导电层和至少一个非导电层，所述导电连接结构在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体，第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体和第二导电本体中的另一个构成所述天线结构的接地元件。

【技术特征摘要】
1.一种天线结构，其特征在于，包括第一导电本体、第二导电本体、非信号屏蔽微结构和至少一个导电连接结构，其中，所述非信号屏蔽微结构位于第一导电本体和第二导电本体之间将第一导电本体和第二导电本体分割开，所述非信号屏蔽微结构包括在第一导电本体与第二导电本体相对的方向相互层叠的至少一个导电层和至少一个非导电层，所述导电连接结构在第一导电本体与第二导电本体相对的方向跨接第一导电本体、非信号屏蔽微结构、第二导电本体，第一导电本体和第二导电本体中的一个构成所述天线结构的辐射元件，第一导电本体和第二导电本体中的另一个构成所述天线结构的接地元件。2.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述至少一个导电连接结构位于所述非信号屏蔽微结构底部或内侧表面。3.根据权利要求1所述的天线结构，其特征在于，所述辐射元件在一个导电连接结构两侧形成两个辐射单元，所述两个辐射单元分别连接至两个天线电路。4.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，每个辐射单元通过馈电线电连接至所述接地元件。5.根据权利要求3所述的天线结构，其特征在于，所述一个导电连接结构两侧之间的宽度根据两个辐射单元的波长确定。6.根据权利要求5所述的天...

【专利技术属性】
技术研发人员：郝锐，付堉皓，
申请(专利权)人：广州三星通信技术研究有限公司，三星电子株式会社，
类型：新型
国别省市：广东;44