一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板制造技术

本实用新型专利技术提供了一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，为由多个芯板和半固化片通过叠层混压方式相结合的多层结构，顶层下面结合的芯板为ROGERS4350B基材板，底层上面结合的芯板也为ROGERS4350B基材板，所述通信板中部的所有芯板均为FR‑4基材板。相对于现有技术，本实用新型专利技术具有以下优势：在于让射频链路走线以ROGERS4350B这种基材作为介质进行传输，依靠ROGERS基材相对FR‑4基材的优越性能，实现射频链路更高的传输速率及更低的传输损耗，从而提升单板整体工作性能。

【技术实现步骤摘要】

本技术属于PCB印制板
，尤其是涉及一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板。
技术介绍
RFID阅读器射频通信板是阅读器产品中一块核心单板，它主要包括前向链路单元、反向链路单元、开关网络单元、泄露对消单元、驻波保护单元等关键射频电路，射频工作频率高达900Mhz以上，指标控制精度要求达到0.5db内，对印制电路板(PCB)设计提出了极高的要求。传统的PCB设计方案传如图1所示，一般选用高Tg的FR-4基材进行叠层并对射频链路进行精细化的布局布线设计，如射频、数字分区布局、射频走线布在单板的两个表层并挖空其下相邻层区域进行隔层参考、严格约束射频走线阻抗、对射频走线进行包地隔离及设计参考地平面等。以这种传统设计方案制作出来的单板，实际测试结果存在射频链路驻波比偏高、工作不稳定、各批次单板性能差异性较大等问题。
技术实现思路
有鉴于此，本技术旨在提出一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，即采用ROGERS基材与FR-4基材混压叠层方式来代替传统的以单一FR-4基材叠层的方式。这种混压叠层架构可以改善提升射频通信板的射频链路工作性能。为达到上述目的，本技术的技术方案是这样实现的：一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，为由多个芯板和半固化片通过叠层混压方式相结合的多层结构，顶层下面结合的芯板为ROGERS4350B基材板，底层上面结合的芯板也为ROGERS4350B基材板，所述通信板中部的所有芯板均为FR-4基材板。进一步的，所述ROGERS4350B基材板的厚度为20mil。进一步的，所述FR-4基材板的厚度为4.33mil。进一步的，相邻的所述ROGERS4350B基材板和FR-4基材板之间的半固化片采用2116规格的半固化片，相邻两个所述FR-4基材板之间的半固化片采用2116+7628规格的半固化片。进一步的，所述通信板包括4层芯板，所述芯板两侧的外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格为0.5OZ。相对于现有技术，本技术具有以下优势：(1)本技术在于让射频链路走线以ROGERS4350B这种基材作为介质进行传输，依靠ROGERS基材相对FR-4基材的优越性能，实现射频链路更高的传输速率及更低的传输损耗，从而提升单板整体工作性能；(2)另外成本上增加的幅度不大，综合性价比很高，大大提升了单板的工作性能。附图说明构成本技术的一部分的附图用来提供对本技术的进一步理解，本技术的示意性实施例及其说明用于解释本技术，并不构成对本技术的不当限定。在附图中：图1为传统叠层架构方案。图2为本专利技术所述PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板的叠层架构方案。具体实施方式需要说明的是，在不冲突的情况下，本技术中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。下面将参考附图并结合实施例来详细说明本技术。一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，如图2所示，为由多个芯板和半固化片通过叠层混压方式相结合的多层结构，顶层下面结合的芯板为ROGERS4350B基材板，底层上面结合的芯板也为ROGERS4350B基材板，所述通信板中部的所有芯板均为高Tg的FR-4基材板，并根据实际叠层需要选用合适的具体型号。所述ROGERS4350B基材板的厚度为20mil，此厚度实现射频链路更高的传输速率及更低的传输损耗。所述FR-4基材板的厚度为4.33mil。相邻的所述ROGERS4350B基材板和FR-4基材板之间的半固化片采用2116规格的半固化片，相邻两个所述FR-4基材板之间的半固化片采用2116+7628规格的半固化片。所述通信板包括4层芯板，所述芯板两侧的外层铜箔和内层铜箔的原始厚度规格为0.5OZ。根据此混压叠层架构，计算满足单线50欧姆阻抗、差分100欧姆阻抗要求的走线宽度，通过合理规划布局布线，射频链路走线都布在PCB的两个表面，最后根据PCB厂家的加工能力及经验参数对叠层及线宽进行微调，制作出成品单板。以上所述仅为本技术的较佳实施例而已，并不用以限制本技术，凡在本技术的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，其特征在于：为由多个芯板和半固化片通过叠层混压方式相结合的多层结构，顶层下面结合的芯板为ROGERS4350B基材板，底层上面结合的芯板也为ROGERS4350B基材板，所述通信板中部的所有芯板均为FR‑4基材板。

【技术特征摘要】
1.一种PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，其特征在于：为由多个芯板和半固化片通过叠层混压方式相结合的多层结构，顶层下面结合的芯板为ROGERS4350B基材板，底层上面结合的芯板也为ROGERS4350B基材板，所述通信板中部的所有芯板均为FR-4基材板。2.根据权利要求1所述的PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，其特征在于：所述ROGERS4350B基材板的厚度为20mil。3.根据权利要求1所述的PCB混压叠层架构的RFID阅读器射频通信板，其...

【专利技术属性】
技术研发人员：杨胜龙，朱琳琳，
申请(专利权)人：天津中兴智联科技有限公司，
类型：新型
国别省市：天津;12