一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法技术

本发明专利技术涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件，其特在于，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板模组，将1个、或者1个以上的LED线路板模组竖立置于灯泡中、或者折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，制作成一种用高散热的LED线路板灯泡模组的LED灯泡，本发明专利技术使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及线路板领域及LED应用领域，具体涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法。
技术介绍
现在市面上的LED线路板灯泡模组，通常都是在焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件面的元件面的散热金属底板被绝缘层、电路层和阻焊层多层阻挡，或者被绝缘层、电路层、阻焊层及封装胶水阻挡。没被阻挡的只有金属基板没有电路的背面，散热面积不够大，散热不好，从而导致LED的光效不高。为了克服以上的缺陷的不足，本专利技术的高散热的LED线路板灯泡模组，只在元件面设置有部分绝缘层、电路层及阻焊层，其余部分将金属载体大面积的裸露在元件面外，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的多面大面积的金属载体，散发出去，大大地提高了LED的模组的散热，从而提高了LED的光效及使用寿命
技术实现思路
本专利技术涉及一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，具体而言，包括：金属载体板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；和焊接在金属电路层上的LED元件、或LED元件及其它电源器件。其特征是，只在电路部分及焊接LED元件、或LED元件及其它电源器件的部位设置有绝缘层、电路层及阻焊层，其余部分将金属载体大面积的裸露在外，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中、或者将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组折弯成、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中，制作成一种用高散热的LED线路板灯泡模组的LED灯泡。本专利技术的高散热的LED线路板灯泡模组，使其LED元件及其它电源器件产生的热量快速地传导给裸露在外的大面积的金属载体从周围散发出去，有效的解决了LED的散热问题，从而提高了LED的光效。根据本专利技术提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：将铜箔施加绝缘胶层，将需要大面积露出散热金属基板位置处的铜箔施和绝缘胶层切除，贴到散热金属基板上，蚀刻铜箔制作出线路，丝印阻焊，露出留下焊盘，露出大面积的散热金属基板，焊点表面处理，SMT焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；所述铜箔覆在散热金属基板的一面，再制作成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，所述铜箔覆在散热金属基板的两面制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。根据本专利技术还提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：将已制作好的单面软性电路板背面涂胶后，将需要大面积露出散热金属基板位置处的单面软性电路板和胶切除，然后贴到散热金属基板上，烘烤固化，焊点表面处理后，焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；在所述的散热金属基板的一面粘贴单面软性电路板，制成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，在所述的散热金属基板的两面都粘贴软性电路板，制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。根据本专利技术还提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：散热金属基板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。根据本专利技术还提供了一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：设置在中间的散热金属基板；分别设置在散热金属基板两面的绝缘层；分别设置在两面绝缘层上的金属电路层；分别设置在两面的阻焊层；分别焊接在两面金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，在所述散热金属基板的两面，只在部分位置设置有绝缘层、电路层及阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板灯泡模组。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述散热金属基板，根据设计要求，在折弯对应的位置处、或者是在散热金属基板裸露的位置处预先切除少部分金属形成便于折弯或者便于通风散热的孔。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED是LED倒装芯片、或者是已封装好的LED贴片元件。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的LED元件是LED正装芯片，是通过焊线焊接导通到电路焊盘上的，所述的焊线是芯片之间焊线、和/或芯片与焊盘之间焊线连接导通。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述的金属载体板是铝、或者铝合金、或者铜、或者铜合金、或者电镀后的铜。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源器件是贴片电源器件，是和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板上的，形成光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的线路板灯泡模组，其特征在于，所述其他电源元件是贴片电源元件、和/或插脚电源元件，贴片元件和LED元件一起贴片焊接导通在同一线路板的表面，插脚元件焊接在焊盘孔上，并且焊盘孔处的背面金属载体已经被去除、或者是粘贴了一小片的绝缘板，形成的是光源器件和电源器件一体化的LED线路板灯泡模组。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，在LED线路板灯泡模组上的模组线路板设置有一延伸伸出的软性电路板，所述的延伸伸出的软性电路板直接焊接在电源线路板上的接线位置处，形成光源和电源一体化的线路板灯泡模组。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组竖立置于灯泡中。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，将1个、或者1个以上的所述高散热LED线路板灯泡模组折弯成立体几何形体、或折弯后组合成立体几何形体后竖立于灯泡中。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，采取绕过线路板边缘，焊接金属导体导通、或者焊接元件导通。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组，其特征在于，分别设置在两面绝缘层上的金属电路层需要两面电路导通时，两面电路层通过两层绝缘层在线路板外围粘接在一起、或者在线路板中间粘接在一起，粘接处无金属载体板，粘接处有两边打开的互相靠近的焊盘，两焊盘焊锡导通、或者焊导体导通。根据本专利技术的一个优选实施例，所述的一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，其特征在于，分本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：将铜箔施加绝缘胶层，将需要大面积露出散热金属基板位置处的铜箔施和绝缘胶层切除，贴到散热金属基板上，蚀刻铜箔制作出线路，丝印阻焊，露出焊盘，露出大面积的散热金属基板，焊点表面处理，SMT焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的一面，再制作成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，然后制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的两面，然后制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。

【技术特征摘要】
1.一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：将铜箔施加绝缘胶层，将需要大面积露出散热金属基板位置处的铜箔施和绝缘胶层切除，贴到散热金属基板上，蚀刻铜箔制作出线路，丝印阻焊，露出焊盘，露出大面积的散热金属基板，焊点表面处理，SMT焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的一面，再制作成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，然后制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，所述切除后的铜箔覆在散热金属基板的两面，然后制作成两面都有电路的LED线路板模组，在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。2.一种高散热的LED线路板灯泡模组的制作方法，包括：将已制作好的单面软性电路板背面涂胶后，将需要大面积露出散热金属基板位置处的单面软性电路板和胶切除，然后贴到散热金属基板上，烘烤固化，焊点表面处理后，焊接LED灯、或者LED灯及其它电源元件，制作成一种高散热的LED线路板灯泡模组；在所述的散热金属基板的一面粘贴切除后的单面软性电路板，然后制成高散热的单面LED线路板模组，将制成的高散热的单面LED线路板模组折弯成一几何形体状，制作成为多面发光的高散热的LED线路板灯泡模组；或者，在所述的散热金属基板的两面都粘贴已切除的软性电路板，然后制作成两面都有电路的LED线路板模组，并且在两面都焊接上LED，制作成高散热的双面发光的LED线路板模组，可直接组装在LED灯泡里、或者折弯成有几何形体后再组装LED灯泡里。3.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：散热金属基板；绝缘层；金属电路层；阻焊层；焊接在金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，只在一部分区域设置有绝缘层、电路层、阻焊层及元件层，其余部分将散热金属基板大面积裸露在元件面外，形成多面散热的高散热LED线路板模组。然后折弯形成多面发光的高散热LED线路板灯泡模组。4.一种高散热的LED线路板灯泡模组，包括：设置在中间的散热金属基板；分别设置在散热金属基板两面的绝缘层；分别设置在两面绝缘层上的金属电路层；分别设置在两面的阻焊层；分别焊接在两面金属电路层焊盘上的LED元件、或LED元件及其它电源器件；其中，在所述散热金属基板的两面，只在部分位置设置有绝缘层、电路层及阻焊层及元件层，其余部分将金属载体大面积裸露在元件面外，形成多面高散热多面发光的LED线路板灯泡模组。5.根据权利要求1、或2、或3、或4所述的高散热LED线路板灯泡模组，其特征在于，所述散热金属基板，根据设计要求，在折弯对应的位置处、或者是在散热金属基板裸露的位置处预先切除少部分金属形成便于折弯或者便于通风散热的孔。6....

【专利技术属性】
技术研发人员：王定锋，徐文红，
申请(专利权)人：王定锋，
类型：发明
国别省市：广东;44