嵌段共聚物的屑粒和粘着粘结剂组合物制造技术

本发明专利技术提供一种嵌段共聚物的屑粒，其搬运性优异，并且在用于粘着粘结剂组合物中时，可以制成溶解性、低熔融粘度特性、低异味特性以及这些特性的平衡优异的粘着粘结剂组合物。本发明专利技术涉及一种嵌段共聚物的屑粒，其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段，重均分子量为2万～100万，比表面积、微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积以及平均微孔半径分别在规定的范围内。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及嵌段共聚物的屑粒和使用其的粘着粘结剂组合物。
技术介绍
近年来，从节约能源、节省资源、降低环境负荷等方面出发，广泛使用了热熔性型的粘着粘结剂，作为热熔性型粘着粘结剂的基础聚合物，广泛使用乙烯基芳香族单体-共轭二烯类单体系嵌段共聚物(例如SBS：苯乙烯-丁二烯-苯乙烯-嵌段共聚物等)。但是，对于使用这些嵌段共聚物得到的粘着粘结剂组合物来说，保持力、初粘力、粘着力的平衡并不充分，希望进行它们的改良，并提出了多种提案。例如，在专利文献1中公开了由三嵌段共聚物和二嵌段共聚物构成的粘着粘结剂组合物。在专利文献2中公开了由利用特定的2官能性偶联剂(特定的二卤化物)进行偶联而得到的嵌段共聚物构成的粘着粘结剂组合物。在专利文献3中公开了由下述嵌段共聚物构成的粘着粘结剂组合物，所述嵌段共聚物是将乙烯基芳香族单体与共轭二烯类单体的嵌段共聚物以特定的比例氢化而成的。对于这些聚合物来说，通常为了更容易处置而以颗粒形态进行销售。在专利文献4中公开了一种将屑粒的形态控制在特定的条件的嵌段共聚物。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开昭61-278578号公报专利文献2：日本特开昭63-248817号公报专利文献3：日本特开平05-98130号公报专利文献4：国际公开WO2012/056939号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题但是，在上述现有提出的技术中，仍具有嵌段共聚物的溶解性、搬运性、粘着粘结剂组合物的熔融粘度以及异味的问题，此外，这些特性的平衡也不充分。本专利技术是鉴于上述现有技术的问题而进行的，其目的在于提供一种嵌段共聚物的屑粒以及包含该嵌段共聚物的屑粒的粘着粘结剂组合物，该嵌段共聚物的屑粒的搬运性优异，并且在用于粘着粘结剂组合物中时，可以制成溶解性、低熔融粘度特性、低异味特性以及这些特性的平衡优异的粘着粘结剂组合物。解决课题的手段本专利技术人为了解决上述现有技术的问题反复进行了深入研究，结果发现，特定结构的嵌段共聚物的屑粒、以及分别含有特定量的该屑粒和赋粘剂等的粘着粘结剂组合物能够解决上述现有技术的问题，从而完成了本专利技术。即，本专利技术如下所述。1.一种嵌段共聚物的屑粒，其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段，重均分子量为2万～100万，所述嵌段共聚物的屑粒满足下述(a)～(c)的条件。(a)比表面积为0.000001m2/g以上且小于0.3m2/g，(b)微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积为0.05mL/g以上且小于1.0mL/g，(c)平均微孔半径为0.00001μm以上1.5μm以下。2.如上述1所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述比表面积为0.000001m2/g以上0.2m2/g以下。3.如上述1或2所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述平均微孔半径为1.0μm以下。4.如上述1～3中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，微孔半径为1μm以上100μm以下的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值除以微孔半径为0.001μm以上且小于1μm的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值而得到的值((微孔半径为1μm～100μm的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值)/(微孔半径为0.001μm以上且小于1μm的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值))为0.1～2。5.如上述1～4中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，累积微孔容积为0.0001mL/g以上且小于0.6mL/g。6.如上述1～5中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，累积微孔容积为0.0001mL/g以上且小于0.4mL/g。7.如上述1～6中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积为0.08mL/g以上。8.如上述1～7中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积除以微孔半径为0.001μm以上100μm以下的微孔的累积微孔容积而得到的值((微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积)/(微孔半径为0.001μm～100μm的微孔的累积微孔容积))为0.30以上0.80以下。9.如上述1～8中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积除以微孔半径为0.001μm以上100μm的微孔的累积微孔容积而得到的值((微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积)/(微孔半径为0.001μm～100μm的微孔的累积微孔容积))为0.40以上0.77以下。10.如上述1～9中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，嵌段共聚物中的乙烯基芳香族单体单元的含量为5质量％以上且小于20质量％。11.如上述1～10中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，嵌段共聚物中的乙烯基芳香族烃单元的含量为20质量％以上50质量％以下。12.如上述1～11中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述嵌段共聚物为包含成分(A)和成分(B)的嵌段共聚物组合物，上述成分(A)含有至少1个以乙烯基芳香族烃为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段，重均分子量为2万以上50万以下，上述成分(B)含有至少1个以乙烯基芳香族烃为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物为主体的聚合物嵌段，重均分子量为3万以上100万以下，成分(A)与成分(B)的重均分子量之比(成分(B)的重均分子量)/(成分(A)的重均分子量)为1.3～10。13.如上述12所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(A)为20重量％以上90重量％以下，上述成分(B)为10重量％以上80重量％以下。14.如上述12或13所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(A)的重均分子量小于20万。15.如上述12或13所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(A)的重均分子量为7万以上50万以下。16.如上述12或13所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(A)的重均分子量为2万以上12万以下。17.如上述12～16中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(B)的重均分子量为14万以上100万以下。18.如上述12～17中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(B)的重均分子量为20万以上100万以下。19.如上述12或13所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(B)的重均分子量为3万以上20万以下。20.如上述12～19中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，上述成分(B)含有2个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段。21.如上述1～20中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，基于共轭二烯化合物的不饱和双键的氢化率H(摩尔％)为5％以上。22.如上述1～21中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，基于共轭二烯化合物的不饱和双键的氢化率H(摩尔％)为90％以下。23.一种粘着粘结剂组合物，其含有：包含上述1～22中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒的聚合物100质量份、赋粘剂20质量份～500质量份、以及软化剂0质量份～300质量份。专利技术的效果根据本专利技术，可以提供一种嵌段共聚物的屑粒以及包含该嵌段共聚物的屑粒的粘着粘结剂组合本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种嵌段共聚物的屑粒，其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段，重均分子量为2万～100万，所述嵌段共聚物的屑粒满足下述(a)～(c)的条件：(a)比表面积为0.000001m2/g以上且小于0.3m2/g，(b)微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积为0.05mL/g以上且小于1.0mL/g，(c)平均微孔半径为0.00001μm以上1.5μm以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.20 JP 2014-1045621.一种嵌段共聚物的屑粒，其含有至少1个以乙烯基芳香族烃单体单元为主体的聚合物嵌段和至少1个以共轭二烯化合物单体单元为主体的聚合物嵌段，重均分子量为2万～100万，所述嵌段共聚物的屑粒满足下述(a)～(c)的条件：(a)比表面积为0.000001m2/g以上且小于0.3m2/g，(b)微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积为0.05mL/g以上且小于1.0mL/g，(c)平均微孔半径为0.00001μm以上1.5μm以下。2.如权利要求1所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，所述比表面积为0.000001m2/g以上0.2m2/g以下。3.如权利要求1或2所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，所述平均微孔半径为1.0μm以下。4.如权利要求1～3中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，微孔半径为1μm以上100μm以下的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值除以微孔半径为0.001μm以上且小于1μm的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值而得到的值、即(微孔半径为1μm～100μm的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值)/(微孔半径为0.001μm以上且小于1μm的情况下的对数微分微孔压入容积的最大值)为0.1～2。5.如权利要求1～4中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，累积微孔容积为0.0001mL/g以上且小于0.6mL/g。6.如权利要求1～5中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，累积微孔容积为0.0001mL/g以上且小于0.4mL/g。7.如权利要求1～6中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，所述微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积为0.08mL/g以上。8.如权利要求1～7中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积除以微孔半径为0.001μm以上100μm以下的微孔的累积微孔容积而得到的值、即(微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积)/(微孔半径为0.001μm～100μm的微孔的累积微孔容积)为0.30以上0.80以下。9.如权利要求1～8中任一项所述的嵌段共聚物的屑粒，其中，微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积除以微孔半径为0.001μm以上100μm的微孔的累积微孔容积而得到的值、即(微孔半径为1μm～100μm的微孔的累积微孔容积)/(微孔半径为0.001μm～100μm的微孔的累积微孔容积)为0.40以上0.77以...

【专利技术属性】
技术研发人员：中谷浩介，久保伸明，中岛滋夫，久末隆宽，涩谷健太，
申请(专利权)人：旭化成株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP