本发明专利技术提供一种将外壳体的背面侧开口部与盖住背面侧开口部的内壳体的盖体之间熔敷进行密封的插座。将弹簧端子分割成一对弹簧片部和脚部,所述弹簧片部装配于内壳体,所述脚部贯通外壳体且顶端部与和内壳体一起插入外壳体的弹簧片部接触。由于脚部并未装配于插入到外壳体内的内壳体,因此能不需要在外壳体形成避免与脚部干扰的隙槽而对外壳体的背面侧开口部和盖住背面侧开口部的内壳体的盖体进行熔敷,通过激光透射熔敷、超声波熔敷进行密封。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种插座,该插座安装于配置在各种电子设备的壳体的印刷电路板,并与对象侧的插头连接,与电子设备进行输出输入音频信号、视频信号。
技术介绍
以往,通过绝缘性的外壳体和容纳于外壳体内的内壳体这两个部件构成插座的壳体,将装配有与插头的不同接触位置分别接触的多个弹簧端子的内壳体插入外壳体内来组装而成的插座广为人知。以下,利用图10、图11说明该现有的插座100的一例。101是绝缘性的外壳体,整体形成为方筒状,从而形成沿插头的插入方向从图中左上方的正面的插头插入开口部(未图示)连通至背面侧开口部102的插头插入室103。插座100是将外壳体101的底面101a配置在印刷电路板上并安装于印刷电路板的插座,通过突出设置于外壳体101的侧边的一对凸缘104和贯通印刷电路板的装配螺钉,装配在印刷电路板上。内壳体105通过将外壳体101的背面侧开口部102盖住的盖体106和从盖体106的两侧朝向插头插入开口部而突出设置的一对端子支承部107,形成为“コ”字形。该内壳体105以将一对端子支承部107从背面侧开口部102插入到插头插入室103内的方式被容纳于外壳体101,并且一对端子支承部107沿插头插入室103的两侧被容纳,由此,在一对端子支承部107之间形成有与插头插入开口部连通的插头插入孔108。对象侧的插头(未图示)沿其长尺寸方向从顶端侧露出相互绝缘的片状电极(ChipElectrode)、第一环状电极、第二环状电极、套筒电极,在内壳体105,与插入到插头插入孔108的插头的这些各电极的露出位置对应地装配有第一片状端子109、第二片状端子110、第一环状端子111、第二环状端子112、套筒端子113这5根弹簧端子。即,各弹簧端子以其弹簧接触部109a、110a、111a、112a、113a与插入到插头插入孔108的插头的对应的各电极弹性接触的方式,在插头插入孔中进退自如地定位支承于端子支承部107。因此,当将插头从插头插入开口部插入到插头插入孔108时,第一片状端子109和第二片状端子110与片状电极电连接,第一环状端子111与第一环状电极电连接,第二环状端子112与第二环状电极电连接,套筒端子113与套筒电极电连接。各弹簧端子具备向外壳体101的底面侧的外部露出且在底面焊接于对置的印刷电路板的对应的导电图案的脚部109b、110b、111b、112b、113b。另一方面,弹簧端子以装配于内壳体105的状态容纳于外壳体101的插头插入室103内,因此在外壳体101的底面,沿着插入内壳体105时的弹簧端子的插入轨迹形成有避免与这些各脚部109b、110b、111b、112b、113b干扰的隙槽114。在将多个弹簧端子109~113和端子支承部107容纳在插头插入室103的状态下,通过粘接剂将盖体106的周围和外壳体101的背面侧开口部102的内侧面之间进行粘接,将内壳体105和外壳体101之间固接来组装插座100。为了使对象侧的插头插入,如此构成的插座100使插头插入开口部从电子设备的壳体面对外部,有时会有雨水、水滴等从插头插入开口部和插头插入室103进入电子设备的壳体内的情况发生,在具备防止这种情况的防水功能的情况下,如图11所示,将防水性的粘接剂用作粘接盖体106的周围和外壳体101的背面侧开口部102的内侧面之间的粘接剂,覆盖其间的间隙,并且在底面侧,对突出有弹簧端子的各脚部109b、110b、111b、112b、113b的隙槽114整体,也通过防水性粘接剂进行密封。另一方面,为了避免通过防水性粘接剂在底面和背面这两个面的位置进行密封的工序上的麻烦,以往,还公开了仅在背面侧的一面通过防水性粘接剂进行密封的插座120(专利文献1)。该现有的插座120,如图12所示,绝缘性的外壳体121的内部形成为沿插头插入方向从图中右上方的正面的插头插入开口部(未图示)连通到背面的背面侧开口部122的插头插入室的方筒状。与插入到插头插入室内的插头插入孔的插头的各电极接触的多个各弹簧端子123,穿过背面侧开口部122,压入到形成于外壳体121的内壁面的装配槽进行装配,其自由端侧的弹簧接触部在插头插入孔进退自如。所有的弹簧端子123的脚部从外壳体121的背面侧的背面侧开口部122引出至外部,彼此不接触,以其顶端沿着与外壳体121的底面平行的面的方式折弯加工,焊接到向对置位置露出的印刷电路板的导电图案。外壳体121的背面侧的背面侧开口部122粘接固定与背面侧开口部122嵌合的盖体124,通过盖体124覆盖插头插入室的背面侧,并且对装配于插头插入室内的各弹簧端子123进行防脱固定。装配在外壳体121的各弹簧端子123的脚部,插通形成于盖体124的凹部、狭缝向外部引出,因此在包含外壳体121底面的外周面,不形成像插座100的隙槽114那样的避免与弹簧端子123干扰的狭缝、窗孔。因此,通过向由外壳体121的背面侧开口部122和盖体124包围的密封用凹部125填充防水用粘接剂,盖体123与弹簧端子123之间的间隙、盖体124与背面侧开口部122的内壁面的间隙由防水性粘接层密封,能通过仅密封背面侧的一个面的工序得到具备防水功能的插座120。现有技术文献专利文献专利文献1:日本特开2013-225386号公报专利技术所要解决的问题上述现有的插座100中,当外壳体101和容纳在外壳体101内的内壳体105之间存在沿着插头插入方向的游隙时,会在装配于内壳体105的各弹簧端子的弹簧接触部109a、110a、111a、112a、113a与插头的接触位置产生位置偏差,因此需要对外壳体101和内壳体105进行固接的粘接工序。此外,在插座100具备防水功能的情况下,需要进行对各弹簧端子的脚部109b、110b、111b、112b、113b突出的外壳体101的底面101a和用于插入弹簧端子的背面侧开口部102的正交的两个面进行密封的防水处理。另一方面,在该插座100的这两个面,在将内壳体105容纳在外壳体101内的工序中,由于在外壳体101的背面侧开口部102、底面101a的一部分,形成有避免与插入外壳体101内的各弹簧端子的脚部109b、110b、111b、112b、113b干扰的隙槽114等的狭缝,因此不能使用将密接面彼此熔敷进行密封的激光熔敷、超声波熔敷,结果,只限于使防水性粘接剂附着来进行密封的防水处理。然而,使防水性粘接剂附着的防水处理是使进行防水处理的插座100的面浸渍在蓄积有防水性粘接剂的粘接剂蓄积处来进行的,因此需要用于防水处理的额外的作业空间,并且一部分防水性粘接剂可能会从上述隙槽114等的狭缝流入插头容纳室内,附着在弹簧接触部109a、110a、111a、112a、113a而产生与插头的连接不良。根据现有的插座120,使所有的弹簧端子123的脚部从外壳体121的背面侧的一面面对外部,因此仅通过背面的防水处理就能具备防水功能,但是由于用盖体124覆盖供许多弹簧端子123的脚部插通的背面侧开口部122,因此需要在盖体124形成装配时不与弹簧端子123的脚部干扰的狭缝、凹部。因此,激光熔敷、超声波熔敷无法对这些开口进行密封,结果,如上所述,进行使防水用粘接剂填充于密封用凹部125本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种插座,具备:绝缘性的外壳体,沿插头插入方向凹陷设置有插头插入室,所述插头插入室沿插头的插入方向从正面的插头插入开口部连通到背面的背面侧开口部;多个弹簧端子,分别具有:弹簧片部,与插入到插头插入室的插头的不同接触位置弹性接触;以及脚部,露出至外壳体的外部,并焊接至印刷电路板的对应的导电图案;以及绝缘性的内壳体,具有:盖体,盖住外壳体的背面侧开口部;以及端子支承部,容纳于插头插入室内,并对所述多个弹簧端子进行定位支承,所述插座的特征在于,将所述多个各弹簧端子分割成由弹簧片部和脚部构成的一对,所述弹簧片部具有:固定片部,定位支承在端子支承部;以及弹簧接触部,一体地连结于固定片部并以在插头插入室内的插头插入路径进退自如的方式受到支承,所述脚部贯通外壳体,顶端部插入到端子支承部,在外壳体贯穿设置有从其外周面朝向容纳在插头插入室的各弹簧片部的固定片部分别贯通的多个脚部贯通孔,在穿过背面侧开口部且容纳于插头插入室的端子支承部,插入贯通了脚部贯通孔的脚部的顶端部,防止内壳体从背面侧开口部脱落,使贯通了脚部贯通孔的成对的脚部的顶端部与各弹簧片部的固定片部接触,所述各弹簧片部的固定片部穿过背面侧开口部与内壳体的端子支承部一起容纳于插头插入室。...
【技术特征摘要】
2015.08.21 JP 2015-1634401.一种插座,具备:绝缘性的外壳体,沿插头插入方向凹陷设置有插头插入室,所述插头插入室沿插头的插入方向从正面的插头插入开口部连通到背面的背面侧开口部;多个弹簧端子,分别具有:弹簧片部,与插入到插头插入室的插头的不同接触位置弹性接触;以及脚部,露出至外壳体的外部,并焊接至印刷电路板的对应的导电图案;以及绝缘性的内壳体,具有:盖体,盖住外壳体的背面侧开口部;以及端子支承部,容纳于插头插入室内,并对所述多个弹簧端子进行定位支承,所述插座的特征在于,将所述多个各弹簧端子分割成由弹簧片部和脚部构成的一对,所述弹簧片部具有:固定片部,定位支承在端子支承部;以及弹簧接触部,一体地连结于固定片部并以在插头插入室内的插头插入路径进退自如的方式受到支承,所述脚部贯通外壳体,顶端部插入到端子支承部,在外壳体贯穿设置有从其外周面朝向容纳在插头插入室的各弹簧片部的固定片部分别贯通的多个脚部贯通孔,在穿过背面侧开口部且容纳于插头插入室的端子支承部,插入贯通了脚部贯通孔的脚部的顶端部,防止内壳体从背面侧开口部脱落,使贯通了脚部贯通孔的成对的脚部的顶端部与各弹簧片部的固定片部接触,所述各弹簧片部的固定片部穿过背面侧开口部与内壳体的端子支承部一起容纳于插头插入室。2.根据权利要求1所述的插座,其特征在于,在端子支承部插入贯通了脚部贯通孔的脚部的顶端部,形成相对于插头的插入方向对脚部进行定位的定位凹部,使固定片部的一部分面对定位凹部,在定位凹部内使成对的脚部的顶端部与固定片部接触。3.根据权利要求1或2所述的插座,其特征在于,背面侧开口部与盖体之间通过激光透射熔敷或超声波熔敷进行接合密封,从脚部贯通孔突出至外部的脚部的周围由防水性粘接层覆盖,除了插头插入开
\t口部以外,插头插入室被密封。4.根据权利要求3所述的插座,其特征在于,脚部贯通孔由密封用...
【专利技术属性】
技术研发人员:铃木洋,
申请(专利权)人:SMK株式会社,
类型:发明
国别省市:日本;JP
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