本公开涉及具有非水平管芯焊垫的IC封装及用于其的柔性基底。一种集成电路(IC)封装具有基部，机械连接到基部的侧壁，分别安装到侧壁或基部的内表面上的IC管芯，和将对应的IC管芯连接至IC封装的另一部件的电连接。在一个实施例中，每个管芯仅电连接至其对应的侧壁或基部上的接合焊垫。每个这种侧壁和基部具有线路结构(例如，铜迹线)，其将每个接合焊垫连接至IC封装的另一部件。使用柔性基底组装IC封装，该柔性基底具有相对于基部旋转的侧面区使得线路结构不会断裂。通过利用接合引线将IC管芯仅连接至其对应的侧壁或基部上的接合焊垫，在侧壁旋转期间接合引线将不会断裂。
【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种集成电路封装以及，更特别地，涉及一种具有多于一个集成电路管芯(die)的IC封装。
技术介绍
常规三维(3D)集成电路(IC)封装具有两个或更多个IC管芯的垂直叠层以及安装在管芯叠层下方和/或叠层内管芯之间的一个或多个插入物(interposer)。这种常规3DIC封装的一个问题涉及不能有效消散由位于叠层内部的管芯(即，除了叠层中最底部和最顶部管芯之外的管芯)产生的热。因此，具有良好热消散特性的3DIC封装将是有利的。附图说明根据随后的详细描述、所附权利要求和附图，本专利技术的其它实施例将变得更加明了，在附图中相同的参考标记标识相似或相同的项。图1是根据本专利技术一个实施例的IC封装的透视图；图2是根据本专利技术一个实施例的在阵列框架内具有十个引线框架的二维引线框阵列的平面图，其中十个引线框架可以用于组装图1的IC封装的十个不同实例；图3是安装在粘合剂带的对应部分上的图2的十个引线框架中的一个引线框架的平面图；图4是在(i)插入物安装到与引线框架中的中心开口对应的粘合剂带的部分上以及(ii)四个管芯被安装到引线框架的四个管芯焊垫(pad)上之后的图3的引线框架的平面图；图5是在接合引线已经连接在管芯和插入物之间以后图4的部分组件的平面图；图6是用作图1和图5的引线中的一个引线以将插入物连接到管芯中的一个管芯的绝缘接合引线的截面侧视图；图7是示出将管芯焊垫(接合引线连接至其)电连接到位于插入物的底表面上的焊料球的硅通孔(TSV)的图6的据入物的一部分的截面侧视图；图8是用作图1和图5的引线中的两个引线以将插入物连接至管芯中的一个管芯的两个绝缘纳米管的截面侧视图；图9是示出将晶圆级凸块(纳米管连接至其)电连接至位于插入物的底表面上的两个焊料球的两个TSV的图8的插入物的一部分的截面侧视图；图10是在将四个管芯焊垫旋转至相对于引线框架阵列的平面垂直之后图5的部分组件的平面图；图11是在将凝胶分配到由插入物和由管芯焊垫形成的四个垂直侧壁限定的空腔中之后图10的部分组件的平面图；图12是示出放置于图11的组件上方的可选的、矩形的、金属帽盖的透视图；图13是图12的金属帽盖的倒置的透视图；图14是根据本专利技术另一实施例的IC封装的透视图；图15是示例、两维、柔性基底阵列的顶视平面图；图16A和图16B分别是图15的十个柔性基底中的一个柔性基底的顶视和底视平面图；图16C是施加有金属加强元件的图16B的柔性基底的底视平面图；图17是在安装并引线接合了五个管芯之后图16A的柔性基底的顶视平面图；图18是在(i)已经施加了模制化合物和(ii)已经冲孔柔性基底之后图17的柔性基底的顶视平面图；图19是已经旋转四个封装侧面管芯子组件以形成IC封装的四个侧壁之后图18的柔性基底的顶视平面图；图20是已经添加凝胶以形成最终IC封装之后图19的柔性基底的顶视平面图；图21是根据本专利技术的替代实施例具有鳍状金属盖的图14的IC封装的截面侧视图；和图22A是根据本专利技术另一实施例的柔性基底的底部平面图；和图22B是使用图22A的柔性基底形成的IC封装的顶视平面图。具体实施方式这里公开了本专利技术的详细说明性实施例。然而，这里公开的特定结构和功能细节仅是代表性的，用于描述本专利技术的示例性实施例的目的。本专利技术可以以许多替换形式实现，并且不应当被理解为仅限于这里给出的实施例。此外，这里使用的术语仅是为了描述特定的实施例，而不意图限制本专利技术的示例性实施例。如这里所使用的，单数形式“一”和“该”也意图包括复数形式，除非上下文明确给出相反的指示。还应当理解，术语“包含”和/或“包括”指明所声明的特征、步骤或者细件的存在，但是并不排除存在或者附加一个或多个其它特征、步骤或者组件。还应当注意的是，在一些替代实现中，所描述的功能/动作可以不以附图中所示的顺序进行。例如，相继出现的两张图实际上可能大体上同时执行，或者可能有时以相反的顺序执行，取决于所涉及的功能/动作。在一个实施例中，IC封装包括基部、机械连接到基部的多个侧壁，多个IC管芯，其每一个都安装在侧壁或基部的内表面上，以及将对应的IC管芯连接到IC封装的另一部件的多个电连接。另一个实施例是用于IC封装的柔性基底。柔性基底包括(a)基部区，具有(i)多个线路结构和(ii)多个I/O焊垫和(b)柔性连接到基部区且与其共面的多个侧面区。至少一个侧面区具有(i)多个接合焊垫和(ii)将接合焊垫电连接至基部区的线路结构的多个线路结构。基部区的线路结构将至少一个侧面区的线路结构电连接至(i)一个或多个其它侧面区的线路结构和(ii)基部区的底表面上的I/O焊垫中的至少一个。侧面区相对于基部区旋转以形成IC封装的侧壁，而不会损坏基部区中的线路结构和至少一个侧面区中的线路结构之间的任何电连接。另一个实施例是一种用于组装IC封装的方法。该方法包括(a)提供上文段落的柔性基底；(b)将多个IC管芯中的每一个安装到侧面区或基部区上；(c)利用接合引线将每个安装的IC管芯仅电连接到对应的侧面区或者基部区上的多个接合焊垫；和(d)相对于基部区旋转侧面区以形成IC封装的侧壁。另一个实施例是使用该方法组装的IC封装。图1是根据本专利技术一个实施例的IC封装100的透视图。IC封装100具有由其基部处的插入物102和四个金属(例如铜)侧壁104限定的三维直线形状。尽管图1中未示出且如下文进一步参考图12和13所述，IC封装100可以具有可选的金属帽盖，该金属帽盖形成IC封装100的顶部。安装在每个侧壁104的内表面上的是IC管芯106，其具有提供至插入物102的电连接的引线108。如此，侧壁104用作容纳被安装的管芯106的管芯焊垫。IC封装100内的一些或全部内部空间填充有凝胶110(或者其它合适的密封材料)，其密封引线108并将侧壁104保持在适当位置。由于每个管芯106都安装在IC封装100的其自身的金属侧壁104上，因此每个侧壁104都用作热沉，其有助于将由安装的管芯106产生的热消散远离IC封装100。尽管图1中未示出，但是热沉可以连接至每个侧壁104以进一步增强来自IC封装100的热消散。以这种方式，与具有安装在常规垂直叠层中的四个类似管芯的对应的常规3DIC封装相比，IC封装100可以提供更有效的热消散。图2至图13表示用于组装图1的IC封装100的一种可能技术的不同阶段。图2是根据本专利技术的一个实施例的示例、二维、金属(例如铜)引线框架阵列200的平面图，该引线框阵列200在阵列框架204内具有十个引线框架202，其中十个引线框架202可以用于组装图1的IC封装100的十个不同实例。引线框架阵列200被安装到粘合剂带206上，该粘合剂带206为十个引线框架202的各种结构元件提供机械支撑。图3是安装在粘合剂带206的对应部分上的图2的十个引线框架202中的一个引线框架的平面图。如图3中所示，引线框架202具有四个、矩形的金属管芯焊垫302，该焊垫302包围暴露出粘合剂带206的对应部分的矩形(这种情况下为方形)中心开口304。引线框架202还具有四个对角连接杆(diagonaltiebar)306，其每一个枢轴地(pivotally)在一端处连接至两个相邻管芯焊垫302的拐角和在本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路(IC)封装，包括：基部；机械连接至所述基部的多个侧壁；多个IC管芯，每一个安装在侧壁或者所述基部的相应内表面上；和多个电连接，每个将IC管芯中相应的IC管芯连接至所述IC封装的另一个部件。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路(IC)封装，包括：基部；机械连接至所述基部的多个侧壁；多个IC管芯，每一个安装在侧壁或者所述基部的相应内表面上；和多个电连接，每个将IC管芯中相应的IC管芯连接至所述IC封装的另一个部件。2.如权利要求1所述的IC封装，其中安装在对应侧壁的内表面上的每个IC管芯利用接合引线仅电连接至所述对应侧壁的所述内表面上的接合焊垫。3.如权利要求2所述的IC封装，其中所述对应侧壁还包括线路结构，所述线路结构将对应接合焊垫电连接至所述基部的线路结构。4.如权利要求3所述的IC封装，其中所述基部的所述线路结构将所述对应侧壁的所述线路结构连接至以下中的至少一个：(i)另一侧壁的线路结构和(ii)所述基部的底表面上的I/O焊垫。5.如权利要求1所述的IC封装，其中：安装在所述基部的内表面上的IC管芯中的一个IC管芯利用接合引线仅电连接至所述基部的所述内表面上的接合焊垫；和所述基部还包括线路结构，所述线路结构将对应接合焊垫电连接至以下中的至少一个：(i)一个或多个侧壁的线路结构和(ii)所述基部的底表面上的I/O焊垫。6.如权利要求1所述的IC封装，其中具有IC管芯的每个侧壁包括金属管芯焊垫，所...
【专利技术属性】
技术研发人员：葛友，赖明光，王志杰，
申请(专利权)人：飞思卡尔半导体公司，
类型：发明
国别省市：美国;US
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