一种投影设备及投影系统技术方案

本实用新型专利技术公开了一种投影设备及投影系统，投影设备包括：壳体，所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板，所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交，所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔，所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔；所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽，进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。在不改变壳体外观的情况下，通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽，以扩大壳体内部的散热空间，使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间，从而提升了进风通孔的气流量，有效的对投影设备的元器件的温升进行控制，降低壳体的温度。

【技术实现步骤摘要】
本申请要求于2016年04月25日提交中国专利局、申请号为201620355920.X、专利技术名称为“一种投影设备及投影系统”的中国专利申请的优先权，其全部内容通过引用结合在本申请中。
本技术涉及投影显示
，更为具体的说，涉及一种投影设备及投影系统。
技术介绍
一般的，投影设备包括有壳体，以及设置于壳体内部空间的发热部件、散热器等器件。其中，发热部件包括有处理器等功率器件和发光元件等。随着电子器件轻薄化的趋势，投影设备的体积越来越小，使得其内部空间愈发紧凑，发热部件在投影设备工作过程中产生的大量热量不能及时的传递到周围空气中，进而使得投影设备的壳体的温度不断升高；尤其的在夏季使用投影设备时，发热部件产生的大量热量不仅造成壳体的温度升高，严重时还会影响其他器件的使用寿命。随着用户对产品外观设计及舒适度的要求越来越高，降低投影设备的壳体温度的方案越来越被重视。
技术实现思路
有鉴于此，本技术提供了一种投影设备及投影系统，在不改变壳体外观的情况下，通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽，以扩大壳体内部的散热空间，使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间，从而提升了进风通孔的气流量，有效的对投影设备的元器件的温升进行控制，降低壳体的温度。为实现上述目的，本技术提供的技术方案如下：一种投影设备，包括：壳体，所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板，所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交，所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔，所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔；其中，所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽，进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。可选的，所述连接基板包括多个子基板，所述子基板为弧形板或者平板。可选的，所述投影设备还包括：设置于所述壳体内部空间的至少一个风扇；其中，进入所述进风通孔的气流在所述风扇的作用下通过所述凹槽从所述出风通孔排出。可选的，所述凹槽与固定在所述壳体中的发热部件相对设置，所述凹槽距离所述发热部件的距离大于0.6mm。可选的，所述凹槽距离所述发热部件的距离大于1mm小于2.2mm。可选的，所述投影设备还包括：设置于所述壳体内部空间的散热器，所述散热器设置于所述出风通孔一侧，进入所述进风通孔的气流经所述散热器从所述出风通道排出。可选的，所述凹槽延伸至所述进风通孔。7、根据权利要求2所述的投影设备，其特征在于，所述凹槽延伸至所述风扇所在的壳体区域。可选的，延伸至所述风扇所在壳体区域的凹槽深度不同于凹槽的其他部分的深度。可选的，所述凹槽深度不大于1.2mm。相应的，本技术还提供了一种投影系统，所述投影系统包括上述的投影设备。相较于现有技术，本技术提供的技术方案至少具有以下优点：本技术提供了一种投影设备及投影系统，投影设备包括：壳体，所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板，所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交，所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔，所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔；其中，所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽，进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。本技术提供的技术方案，在不改变壳体外观的情况下，通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽，以扩大壳体内部的散热空间，使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间，从而提升了进风通孔的气流量，有效的对投影设备的元器件的温升进行控制，降低壳体的温度。附图说明为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据提供的附图获得其他的附图。图1a为本申请实施例提供的一种投影设备的结构示意图；图1b为图1a中沿AA’方向的切面图；图2为本申请实施例提供的另一种投影设备的结构示意图；图3a为未形成凹槽时的风量分布示意图；图3b为形成凹槽时的风量分布示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。正如
技术介绍
所述，随着电子器件轻薄化的趋势，投影设备的体积越来越小，使得其内部空间愈发紧凑，发热部件在投影设备工作过程中产生的大量热量不能及时的传递到周围空气中，进而使得投影设备的壳体的温度不断升高；尤其的在夏季使用投影设备时，发热部件产生的大量热量不仅造成壳体的温度升高，严重时还会影响其他器件的使用寿命。随着用户对产品外观设计及舒适度的要求越来越高，降低投影设备的壳体温度的方案越来越被重视。基于此，本申请实施例提供了一种投影设备及投影系统，在不改变壳体外观的情况下，通过在投影设备的壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成凹槽，以扩大壳体内部的散热空间，使更多的冷空气自进风通孔进入壳体的内部空间，从而提升了进风通孔的气流量，有效的对投影设备的元器件的温升进行控制，降低壳体的温度。为实现上述目的，本申请实施例提供的技术方案如下，具体结合图1a至图3b所示，对本申请实施例提供的技术方案进行详细的描述。结合图1a和图1b所示，图1a为本申请实施例提供的一种投影设备的结构示意图，图1b为图1a中沿AA’方向的切面图，其中，投影设备包括：壳体100，所述壳体100包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板，所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交，所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔101，所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔102；其中，所述壳体100的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽300，进入所述进风通孔101的部分气流通过所述凹槽300从所述出风通孔102排出。具体的，本申请一实施例提供的投影设备，壳体包括第一基板、第二基板和连接基板，其中，第一基板和第二基板相对设置，且连接基板设置于第一基板和第二基板之间，通过连接基板将第一基板和第二基板之间连接固定，且第一基板、第二基板和连接基板之间围成一内部空间。本申请实施例提供的投影设备其还包括有设置于壳体内部空间的发热部件200等器件。其中，进风通孔101和出风通孔102之间形成壳体的主散热通道；，即，连接基板包括有朝向第一朝向的板材和朝向第二朝向的板材，第一朝向的板材和第二朝向的板材分别形成有进风通孔101和出风通孔102，进风通孔101和出风通孔102之间形成壳体的主散热通道。需要说明的是，本申请对提供外壳的进风通孔和出风通孔的数量和位于连接基板的具体位置均不做具体限制；其中，优选的第一朝向和第二朝向相对。本申请中的所述连接基板包括多个子基板，多个子基板可以围绕成环形、且多个子基板首尾相接，所述子基板可以为弧形板或平板。此外，本申请实施例对多个子基板的位置并不做具体限制，只需要多个子基板起到连接第一基板和第二基板、且与第一基板和第二基板本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种投影设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板，所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交，所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔，所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔；其中，所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽，进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。

【技术特征摘要】
2016.04.25 CN 201620355920X1.一种投影设备，其特征在于，包括：壳体，所述壳体包括围成内部空间的连接基板、第一基板和第二基板，所述连接基板与所述第一基板和所述第二基板相交，所述连接基板的第一朝向区域形成有进风通孔，所述连接基板的第二朝向区域形成有出风通孔；其中，所述壳体的第一基板和/或第二基板的内壁上形成有凹槽，进入所述进风通孔的部分气流通过所述凹槽从所述出风通孔排出。2.根据权利要求1所述的投影设备，其特征在于，所述连接基板包括多个子基板，所述子基板为弧形板或者平板。3.根据权利要求1所述的投影设备，其特征在于，所述投影设备还包括：设置于所述壳体内部空间的至少一个风扇；其中，进入所述进风通孔的气流在所述风扇的作用下通过所述凹槽从所述出风通孔排出。4.据权利要求1所述的投影设备，其特征在于，所述凹槽与固定在所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：谭亮，林伟，李屹，
申请(专利权)人：深圳市光峰光电技术有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44