低电阻大电流导体截面贴片式高频电感制造技术

本实用新型专利技术公开了一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯，所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体，所述U型导体的两端的底部剪切截面形成焊锡面，所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽；所述第一磁芯的底部或者第二磁芯的上部形成有容纳U型导体中间部分的第一沟槽，所述第二磁芯的左右两侧形成有容纳U型导体两端部的第二沟槽。本实用新型专利技术通过采用U型导体为预成型弯折导体，相对于现有的弯四个角的结构，减少了两个角的弯折，装配磁芯时不需二次挤压等工序，且导体预弯折制作更简单及利于后续与磁芯的装配，因此节省了相应的人力工时以及由此产生的不良报废等成本。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种高频电感，尤其涉及一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感。
技术介绍
随着电子产品节能技术的要求越来越高，能降低导体损耗增加效率的低电阻类电感成为趋势，而低电阻在相同的整体受限制的长度下又必须通过增加导体的截面积来实现，截面积的增大，使以导体剪切截面替代传统贴片产品通过弯折形成的底平面当焊锡面去适应SMT焊接更为简单实用。而电阻的要求越小，导体就会越粗，弯折难度相应越大，去除导体底部弯折，减少弯折次数成为最优选项。本技术专利正是针对节能技术趋势和基于上述制作难题做出的解决方案。现有一般的低电阻大电流贴片式高频电感结构，如图1a分解结构图，由两部分的磁芯：第一磁芯10，第二磁芯30以及预成型导体20组合而成，所述第二磁芯30的顶部设有第一沟槽31，两侧设有第二沟槽32和33，底部设有第三沟槽34和35。第一磁芯10位于第二磁芯30和预成型导体20的上方，并与它们接合在一起，组成图1b所示结构。所述预成型导体20采用条形导体4角预弯折而成，21，22为条形导体肩部的预弯折钝角(大于90度)，23，24为条形导体底部的预弯折直角，以底部弯折导体形成的底平面25和26与客户端对应的电路板焊点平贴接触当焊锡面，完成SMT焊接。此导体由上往下组装时，若导体肩部的预弯折钝角21和22直接成90度角，则底部弯折部分的底平面末端位置的距离小于磁芯上第一沟槽31的长度，形成阻碍，导致导体进不去第一沟槽31。必须先使导体肩部的角度大于90度，底部弯折部分的底平面的末端位置的距离大于第一沟槽31的长度，才能放入，放入后又必须再次从两侧挤压，使铜导体回到90度，完成图1b结构图所示组装。现有的这种四角弯折的组装方式采用导体预先弯折，角度不能一次到位，二次的挤压特别是挤压粗大的导体到磁芯时，需要很大的力来促使双侧的两个大于90度的角到位，费时费力且会造成磁芯破损，开裂，掉块等异常。而底部弯折形成的导体又占用了磁芯磁场的空间，导致电感性能下降。
技术实现思路
本技术所要解决的技术问题是提供一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，预弯折的角度处理一步到位，装配磁芯时不需二次挤压，不存在因挤压造成的磁芯破损，开裂，掉块等问题，且因结构简单可靠而有利于大批量制造，提高良品率。本技术为解决上述技术问题而采用的技术方案是提供一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯，其中，所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体，所述U型导体的两端的底部平面形成焊锡面，所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽。上述的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，其中，所述U型导体由条形导体两角弯折预成型，所述U型导体的左右两侧形成肩部角，所述肩部角的角度为85度～95度，所述U型导体的底部剪切截面形成焊锡面。上述的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，其中，所述第一磁芯的底部或者第二磁芯的上部形成有容纳U型导体中间部分的第一沟槽，所述第二磁芯的左右两侧形成有容纳U型导体两端部的第二沟槽。上述的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，其中，所述条形导体的中间部分的宽度尺寸小于两端部的宽度尺寸，预成型后的U型导体的两侧呈“凸”字形。上述的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，其中，所述U型导体由圆柱形导体两角弯折成型，所述第一磁芯的底部或者第二磁芯的上部形成有容纳U型导体中间部分的第一沟槽，所述第二磁芯的左右两侧形成有容纳U型导体两端部的第二沟槽，所述第一沟槽和第二沟槽为弧形沟槽。上述的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，其中，所述第二磁芯的底部设置有四个凸台，使得第二磁芯的的底部形成有容纳其它电子元件的沟槽空间。本技术对比现有技术有如下的有益效果：本技术提供的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，通过采用U型导体为预成型弯折导体，相对于现有的弯四个角的结构，减少了两个角的弯折，装配磁芯时不需二次挤压等工序，且导体预弯折制作更简单及利于后续与磁芯的装配，因此节省了相应的人力工时以及由此产生的不良报废等成本。本技术提供的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，省出的弯折部分导体占用的空间,用于磁芯增加磁路有效截面积，因此在相同的尺寸条件下，提高了电感的性能。附图说明图1a为现有的低电阻大电流贴片式高频电感分解结构示意图；图1b为现有的低电阻大电流贴片式高频电感结构示意图；图2a为本技术第一个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感分解结构示意图；图2b为本技术第一个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感的结构示意图；图3a为本技术第二个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感分解结构示意图；图3b为本技术第二个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感的结构示意图；图4a为本技术第三个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感分解结构示意图；图4b为本技术第三个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感的结构示意图；图5a为本技术第四个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感分解结构示意图；图5b为本技术第四个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感的结构示意图；图6a为本技术第五个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感分解结构示意图；图6b为本技术第五个实施例的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感的结构示意图。附图1a，1b标记说明：10第一磁芯20预成型导体21，22预弯折钝角23，24预弯折直角25，26底平面30第二磁芯31第一沟槽32，33第二沟槽34，35第三沟槽附图2a，2b标记说明：110第一磁芯120U型导体121，122焊锡面123，124肩部角130第二磁芯131第一沟槽132，133第二沟槽附图3a，3b标记说明：220U型导体221，222剪切截面223，224肩部角230第二磁芯231第一沟槽232，233第二沟槽附图4a，4b标记说明：320U型导体321，322剪切截面223，224肩部角330第二磁芯331第一沟槽332，323第二沟槽附图5a，5b标记说明：210第一磁芯211第一沟槽430第二磁芯431，432第二沟槽附图6a，6b标记说明：530第二磁芯531第一沟槽532，533第二沟槽534，535，536，537凸台538沟槽空间具体实施方式下面结合附图和实施例对本技术作进一步的描述。本技术提供的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯，其中，所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体，所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽。U型导体剪切时形成的平整截面为焊锡面，导体在电感底部不需弯折，区别于传统的以底部弯折形成的导体平面为焊锡面，来满足表面贴片技术(SMT)安装到PCB电路板的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感的结构。本技术的U型导体只需弯折两个角，结构简单，易于组装，避免了传统产品因底部弯脚(四角弯折)而使磁芯受力而破损，掉块和开裂，省去底部弯角工序，节约了工时；省出弯折部分导体占用的空间用于磁芯增加体积，提高电感性能。使用该结构的电感用于电源的DC-DC转换电路，以及各种電源輸出控制芯片的周边电路。尤其用于服务器和工作站主板的VRM(Voltage本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯，其特征在于，所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体，所述U型导体的两端的底部剪切截面形成焊锡面，所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽。

【技术特征摘要】
1.一种低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，包括第一磁芯、弯折导体和第二磁芯，其特征在于，所述弯折导体为两角弯折预成型的U型导体，所述U型导体的两端的底部剪切截面形成焊锡面，所述第一磁芯或第二磁芯上设有容纳U型导体的沟槽。2.如权利要求1所述的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，其特征在于，所述U型导体由条形导体两角弯折预成型，所述U型导体的左右两侧形成肩部角，所述肩部角的角度为85度～95度，所述U型导体的底部剪切截面形成焊锡面。3.如权利要求2所述的低电阻大电流导体截面贴片式高频电感，其特征在于，所述第一磁芯的底部或者第二磁芯的上部形成有容纳U型导体中间部分的第一沟槽，所述第二磁芯的左右两侧形成有容纳U...

【专利技术属性】
技术研发人员：朱中堂，王建，李立基，
申请(专利权)人：上海伟太电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31