半导体装置制造方法及图纸
【技术实现步骤摘要】
相关申请案的交叉参考/以引用的方式并入本申请案参考2015年12月4日在韩国知识产权局申请的且标题为“半导体装置(SEMICONDUCTORDEVICE)”的第10-2015-0172532号韩国专利申请案，主张其优先权并主张其权益，所述专利申请案的内容在此全文以引用的方式并入本文中。
本技术是关于半导体装置。
技术介绍
目前的半导体装置和用于制造半导体装置的方法不适当，例如，引起成本过量、可靠度降低或封装大小过大。通过比较常规和传统方法与如在本申请案的其余部分中参考图式阐述的本技术，所属领域的技术人员将显而易见此类方法的另外的限制和缺点。
技术实现思路
本技术的各个方面提供一种半导体封装和一种制造半导体装置的方法。作为非限制性实例，本技术的各个方面提供一种制造半导体封装的方法和一种自其所得的半导体封装，其包括：将至少一个半导体裸片附接到金属板；使用囊封剂在金属板上囊封所述至少一个半导体裸片；以及切割所述金属板和所述囊封剂。在第一态样中，提供一种半导体封装，包括：半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面和侧裸片表面，且包括所述顶部裸片表面上的导电凸块；金属板，其附接到所述底部裸片表面；以及囊封剂，其囊封所述半导体裸片和所述金属板的顶部表面。在第二态样中，提供如第一态样所述的半导体封装，所述囊封剂囊封所述裸片顶部表面和所述侧裸片表面。在第三态样中，提供如第二态样所述的半导体封装，所述囊封剂囊封所述导电凸块的一部分。在第四态样中，提供如第一态样所述的半导体封装，所述金属板包括不锈钢。在第五态样中，提供如第一态样所述的半导体封装，包括所述半导体裸片与所述金属板之间的...
【技术保护点】
一种半导体封装，其特征在于，包括：半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面和侧裸片表面，且包括所述顶部裸片表面上的导电凸块；金属板，其附接到所述底部裸片表面；以及囊封剂，其囊封所述半导体裸片和所述金属板的顶部表面。
【技术特征摘要】
2015.12.04 KR 1020150172532;2016.05.09 US 15/149,21.一种半导体封装，其特征在于，包括：半导体裸片，其具有顶部裸片表面、底部裸片表面和侧裸片表面，且包括所述顶部裸片表面上的导电凸块；金属板，其附接到所述底部裸片表面；以及囊封剂，其囊封所述半导体裸片和所述金属板的顶部表面。2.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述囊封剂囊封所述裸片顶部表面和所述侧裸片表面。3.根据权利要求2所述的半导体封装，其特征在于，所述囊封剂囊封所述导电凸块的一部分。4.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，所述金属板包括不锈钢。5.根据权利要求1所述的半导体封装，其特征在于，包括所述半导体裸片与所述金属板之间的粘合剂层。6.根据权利要求5所述的半导体封装，其特征在于，所述金属板与所述囊封剂之间不存在粘合剂层。7.一种半导体封装，其特征在于，包括：半导体裸片...
【专利技术属性】
技术研发人员：高永范，李宰金，欧权锡，
申请(专利权)人：艾马克科技公司，
类型：新型
国别省市：美国;US
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