电连接器组合制造技术

本实用新型专利技术公开了一种电连接器组合，包括电路板，芯片设于电路板，电连接器电性连接于电路板一端，线缆焊接至电路板另一端以与电连接器电性连接，金属壳体包覆于电路板、电连接器以及线缆，金属壳体朝向电路板凸设定位部，金属导热片设于金属壳体与芯片之间，金属导热片分别与金属壳体和芯片面接触以将芯片产生的热量传导至金属壳体，以达到散热目的，传热速度快，提高了散热效果，避免电连接器因高温影响而降低信号传输的可靠性，并且金属导热片设有配合部对应与定位部配合固定，使金属导热片定位稳固，不会相对金属壳体和芯片产生位移或发生翘曲，保证金属导热片与芯片接触良好，进而使得金属导热片传热效果稳定。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种电连接器组合，尤指一种具有散热功能的电连接器组合。
技术介绍
现有的一种线缆连接器，包括绝缘本体、收容于绝缘本体的多个导电端子，所述线缆连接器焊接至一电路板，一线缆焊接于所述电路板以与所述线缆连接器电性连接，所述电路板设有芯片，一外壳包覆固定所述线缆连接器、所述电路板以及所述线缆。然而随着所述芯片的速度越来越快，所需的功率也加大的情况下，所述芯片产生的热量也越来越大，当所述芯片产生的热量无法有效率的传至所述外壳时，将使热量封闭在所述外壳内部而产生高温而影响使用者使用，并且所述线缆连接器也会受持续高温影响进而影响自身的信号传输的可靠性。本领域技术人员为了解决这个问题，一般会将所述外壳一体延伸一延伸片，使所述延伸片弹性抵接所述芯片，从而将所述芯片产生的热量传导至所述外壳，再通过所述外壳与外部空气进行热交换，以达到散热目的。但是由于所述外壳的导热率较低，故传热速度较慢，使所述芯片产生的热量不能快速排出，因此导致散热效果不佳，影响所述线缆连接器信号传输的可靠性，并且由于所述延伸片仅弹性抵接所述芯片，且所述延伸片末端为自由端，使得所述延伸片容易受外力作用而向上翘起进而与所述芯片脱离，从而导致所述延伸片与所述芯片接触不良，进而使得所述延伸片传热效果更不稳定。因此，有必要设计一种改良的电连接器组合，以克服上述问题。
技术实现思路
针对
技术介绍
所面临的问题，本技术的目的在于提供一种散热效果好，并且传热效果稳定的电连接器组合。为实现上述目的，本技术采用以下技术手段：一种电连接器组合，其特征在于，包括：一电路板；一芯片，设于所述电路板；一电连接器，电性连接于所述电路板一端，所述电连接器用以与一对接连接器相对接；一线缆，焊接至所述电路板另一端以与所述电连接器电性连接；一金属壳体，包覆于所述电路板、所述电连接器以及所述线缆，所述金属壳体朝向所述电路板凸设至少一定位部；一金属导热片，设于所述金属壳体与所述芯片之间，所述金属导热片分别与所述金属壳体和所述芯片面接触，所述金属导热片设有至少一配合部对应与所述定位部配合固定。进一步，所述金属导热片具有相对设置的一第一接触面和一第二接触面，以及所述配合部具有一第三接触面，所述第一接触面与所述金属壳体内壁面相接触，所述第二接触面与所述芯片相接触，所述第三接触面与所述定位部的侧面相接触。进一步，所述配合部具有相对设置的两个所述第三接触面，所述定位部位于两个所述第三接触面之间且两侧分别与两个所述第三接触面相接触。进一步，所述配合部两侧均设有所述第一接触面，且所述第一接触面与所述第三接触面相连接。进一步，所述定位部为所述金属壳体内壁面朝向所述电路板凸设的一凸包，使得所述金属壳体外表面对应所述定位部处为一凹陷槽，所述配合部为所述金属导热片开设的一通孔，所述定位部插入所述配合部中固定，所述第三接触面由所述配合部的相对两内壁面形成。进一步，所述配合部的外侧缘具有所述第三接触面，所述定位部位于所述配合部的外侧，所述第三接触面位于所述定位部内侧与所述定位部相接触。进一步，所述定位部为所述金属壳体内壁面撕裂形成的一弹片，所述定位部具有两个，所述第一接触面位于两个所述定位部之间且与所述金属壳体内壁面相接触，所述配合部具有两个且分别位于所述金属导热片的相对两侧缘，每一所述配合部的所述第三接触面与每一所述定位部的内侧相接触。进一步，所述金属壳体间隔设有两个所述定位部，所述芯片位于两个所述定位部之间，所述金属导热片对应设有两个所述配合部分别与两个所述定位部配合。进一步，所述金属导热片的导热率大于所述金属壳体的导热率，所述金属导热片的材质为铝合金或铜合金。进一步，一导热膏，设于所述金属导热片与所述芯片之间，所述导热膏填充所述金属导热片与所述芯片之间的间隙。进一步，一塑胶外壳包覆于所述金属壳体外围，所述电连接器部分凸出于所述塑胶外壳，所述金属壳体的外表面贯穿设有至少一散热孔，所述塑胶外壳贯穿设有至少一散热通道，所述散热孔与所述散热通道相连通。进一步，所述塑胶外壳的外壁面开设至少一透气孔，所述透气孔的开设方向与所述散热通道的开设方向相垂直，所述透气孔与所述散热通道相连通且与所述散热孔错位设置。进一步，所述塑胶外壳套设于所述金属壳体外围，所述电连接器部分凸出于所述金属壳体前端，使得所述电连接器前端收容于所述塑胶外壳，一绝缘件安装于所述塑胶外壳前端且套设于所述电连接器外围，所述绝缘件外表面沿对接方向凹设多个通槽与多个所述散热通道一一对应且相连通。进一步，一塑胶外壳包覆于所述金属壳体外围，一散热件设于所述线缆外围，所述散热件设有一导热部和一散热部，所述导热部与所述电路板、所述芯片以及所述金属壳体的其中任意一个相接触，所述散热部伸出所述塑胶外壳外。进一步，所述散热件前端具有所述导热部，所述散热件后端具有所述散热部，一连接部连接于所述导热部与所述散热部之间，所述连接部位于所述金属壳体外且收容于所述塑胶外壳内。进一步，所述导热部位于所述金属壳体外，所述导热部与所述金属壳体外表面相抵接。进一步，所述散热件为一弹簧，所述散热件弹性包覆于所述线缆外围，所述导热部自所述散热件的前端向前延伸形成，所述散热部位于所述散热件的后段。进一步，所述散热件由多个线圈并联形成，且多个所述线圈相互紧密接触，多个所述线圈包括一第一线圈，所述导热部自所述第一线圈向前延伸形成，所述第一线圈与所述金属壳体的后端面相接触。进一步，所述电连接器包括一绝缘本体，所述绝缘本体前端凹设一插接腔用以容纳所述对接连接器，两排导电端子分别排布于所述插接腔上下两侧且呈中心对称设置，所述导电端子用以焊接至所述电路板，一接地片设于两排所述导电端子之间。与现有技术相比，本技术具有以下有益效果：所述金属壳体朝向所述电路板凸设所述定位部，所述金属导热片设于所述金属壳体与所述芯片之间，所述金属导热片分别与所述金属壳体和所述芯片面接触，从而将所述芯片产生的热量快速传导至所述金属壳体，以达到散热目的，由于所述金属导热片的导热率较高，且所述金属导热片与所述芯片面接触，故导热面积较大，从而使得所述金属散热片的传热速度快，能够将热量快速导出，提高了散热效果，避免所述电连接器因高温影响而降低信号传输的可靠性，并且所述金属导热片设有所述配合部对应与所述定位部配合固定，使所述金属导热片定位稳固，不会相对所述金属壳体和所述芯片产生位移或发生翘曲，保证所述金属导热片与所述芯片接触良好，进而使得所述金属导热片传热效果稳定。【附图说明】图1为本技术第一实施例的电连接器组合的立体分解图；图2为本技术第一实施例的电连接器的立体分解图；图3为本技术第一实施例的电连接器组合的组合图；图4为本技术第一实施例的电连接器组合的剖视图；图5为本技术第二实施例的剖视图；图6为本技术第三实施例的剖视图。具体实施方式的附图标号说明：电连接器100绝缘本体1插接腔11导电端子2接地片3弹性卡扣件4遮蔽壳体5金属壳体6上壳体61下壳体62散热孔63定位部64凹陷槽65塑胶外壳7散热通道71透气孔72绝缘件8通槽81金属导热片9第一接触面91第二接触面92配合部93第三接触面94电路板200芯片201线缆300芯线301散热件400导热部401第一线圈402连接部403散热部4本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电连接器组合，其特征在于，包括：一电路板；一芯片，设于所述电路板；一电连接器，电性连接于所述电路板一端，所述电连接器用以与一对接连接器相对接；一线缆，焊接至所述电路板另一端以与所述电连接器电性连接；一金属壳体，包覆于所述电路板、所述电连接器以及所述线缆，所述金属壳体朝向所述电路板凸设至少一定位部；一金属导热片，设于所述金属壳体与所述芯片之间，所述金属导热片分别与所述金属壳体和所述芯片面接触，所述金属导热片设有至少一配合部对应与所述定位部配合固定。

【技术特征摘要】
1.一种电连接器组合，其特征在于，包括：一电路板；一芯片，设于所述电路板；一电连接器，电性连接于所述电路板一端，所述电连接器用以与一对接连接器相对接；一线缆，焊接至所述电路板另一端以与所述电连接器电性连接；一金属壳体，包覆于所述电路板、所述电连接器以及所述线缆，所述金属壳体朝向所述电路板凸设至少一定位部；一金属导热片，设于所述金属壳体与所述芯片之间，所述金属导热片分别与所述金属壳体和所述芯片面接触，所述金属导热片设有至少一配合部对应与所述定位部配合固定。2.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于:所述金属导热片具有相对设置的一第一接触面和一第二接触面，以及所述配合部具有一第三接触面，所述第一接触面与所述金属壳体内壁面相接触，所述第二接触面与所述芯片相接触，所述第三接触面与所述定位部的侧面相接触。3.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于:所述配合部具有相对设置的两个所述第三接触面，所述定位部位于两个所述第三接触面之间且两侧分别与两个所述第三接触面相接触。4.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于:所述配合部两侧均设有所述第一接触面，且所述第一接触面与所述第三接触面相连接。5.如权利要求3所述的电连接器组合，其特征在于:所述定位部为所述金属壳体内壁面朝向所述电路板凸设的一凸包，使得所述金属壳体外表面对应所述定位部处为一凹陷槽，所述配合部为所述金属导热片开设的一通孔，所述定位部插入所述配合部中固定，所述第三接触面由所述配合部的相对两内壁面形成。6.如权利要求2所述的电连接器组合，其特征在于:所述配合部的外侧缘具有所述第三接触面，所述定位部位于所述配合部的外侧，所述第三接触面位于所述定位部内侧与所述定位部相接触。7.如权利要求6所述的电连接器组合，其特征在于:所述定位部为所述金属壳体内壁面撕裂形成的一弹片，所述定位部具有两个，所述第一接触面位于两个所述定位部之间且与所述金属壳体内壁面相接触，所述配合部具有两个且分别位于所述金属导热片的相对两侧缘，每一所述配合部的所述第三接触面与每一所述定位部的内侧相接触。8.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述金属壳体间隔设有两个所述定位部，所述芯片位于两个所述定位部之间，所述金属导热片对应设有两个所述配合部分别与两个所述定位部配合。9.如权利要求1所述的电连接器组合，其特征在于：所述金属导热片的导热率大于所述金属壳体的导热率，所述金属导热片的材质为铝合金或铜合金。10.如权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：林庆其，
申请(专利权)人：番禺得意精密电子工业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44