本实用新型专利技术实施例提供了一种印刷电路板拼版,所述拼版包括:由拼版副边围成的印刷电路板安装区域,所述安装区域中可安装至少两个待测试印刷电路板;所述拼版副边的一边上设置有至少一个夹具测试接口,每个夹具测试接口可同时与两个待测试印刷电路板连接;所述拼版副边上的每个夹具测试接口对应设置有连接桥,各条所述连接桥的一端与所述夹具测试接口相连,另一端与所述待测试印刷电路板相连,所述连接桥将所述待测试印刷电路板的测试信号传输至所述夹具测试接口。通过本实用新型专利技术实施例提供的印刷电路板拼版进行测试时,针对每种型号的PCB无需单独制作不同的测试夹具,因此,能够节省大量的人力、物力资源。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及印刷电路板测试
,特别是涉及一种印刷电路板拼版。
技术介绍
目前移动终端的PCB(PrintedCircuitBoard,印刷电路板)均需通过测试后才可以出厂,为了对PCB单板进行测试,需要为PCB设置对应的拼版,并且将PCB单板与PCB拼版采用SMT(SurfaceMountTechnology,表面贴装技术)进行封装,封装后与测试夹具固定后才可以对PCB单板进行测试。每个PCB单板上均会设置测试点,由于每种型号的PCB单板尺寸大小不一致,因此PCB单板上的测试点位置也不同,而现有的PCB单板与拼版封装后才可以进行测试,这就导致PCB单板不同,与PCB单板封装的拼版也不同,相应地测试夹具也不同。也就是说,每种型号的PCB单板对应的测试夹具不同。可见,现有的将PCB与拼版封装的方案,使得多种型号的PCB单板无法共用同一测试夹具,针对每种型号的PCB单板需要单独制作不同的测试夹具,浪费人力、物力资源。
技术实现思路
鉴于上述问题,提出了本技术以便提供一种克服上述问题或者至少部分地解决上述问题的PCB拼版。为了解决上述问题,本技术公开了一种印刷电路板拼版,所述拼版包括:由拼版副边围成的印刷电路板安装区域,所述安装区域中可安装至少两个待测试印刷电路板;所述拼版副边的一边上设置有至少一个夹具测试接口,每个夹具测试接口可同时与两个待测试印刷电路板连接;所述拼版副边上的每个夹具测试接口对应设置有连接桥,各条所述连接桥的一端与所述夹具测试接口相连,另一端与所述待测试印刷电路板相连,所述连接桥将所述待测试印刷电路板的测试信号传输至所述夹具测试接口。与现有技术相比,本技术包括以下优点:本技术提供的PCB拼版,通过拼版副边围成PCB安装区域,在拼版副边的一边上设置夹具测试接口、并且为每个夹具测试接口对应设置连接桥,连接桥的一端与夹具测试接口相连。当对PCB进行测试时,将待测试的PCB安装在安装区域中与连接桥进行连接后、将PCB拼版固定在测试夹具上即可对PCB进行测试。由于本技术提供的PCB拼版的安装区域中可以安装不同型号的PCB,因此,一个PCB拼版即可满足多种型号的PCB的测试需求,具有良好的普适性。本技术提供的PCB拼版进行测试时,针对每种型号的PCB无需单独制作不同的测试夹具,因此,能够节省大量的人力、物力资源。附图说明图1是根据本技术实施例的印刷电路板拼版的结构示意图;图2是印刷电路板拼版上的一个夹具测试接口的针脚排布示意图。具体实施方式为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合附图和具体实施方式对本技术作进一步详细的说明。实施例参照图1,示出了本技术实施例中的PCB拼版的结构示意图。本实施例中以包含两个夹具测试接口的PCB拼版为例进行说明,在具体实现过程中,PCB拼版上还可以设置一个、三个、四个或者更多个夹具测试接口。每个测试夹具接口对应两个待测试的PCB单板。如果PCB拼版上设置三个夹具测试接口,则该拼版可以同时测试六个PCB单板;如果PCB拼版上设置四个夹具测试接口,则该拼版可以同时测试八个PCB单板;如果PCB拼版上设置一个夹具测试接口,则该拼版可以同时测试两个PCB单板。如图1所示,本技术实施例的PCB拼版包括:由拼版副边101围成的PCB安装区域102,PCB安装区域102中可安装至少两个待测试PCB。待测试PCB安装在PCB安装区域102中时,可以如图1中所示并排设置。拼版副边102的一边上设置有至少一个夹具测试接口103,每个夹具测试接口可同时与两个待测试PCB连接,具体连接方式参见对图2的详细说明。需要说明的是,夹具测试接口103距拼版边缘的距离可以由本领域技术人员根据实际需求进行设置,本申请中对此不作具体限制。由于本实施例中以包含两个夹具测试接口的PCB拼版为例进行的说明,因此,图1中的PCB安装区域102可并排安装四个待测试的PCB。图1中以待测试的PCB单板A、B、C以及D已并排安装在安装区域102中为例进行的显示。PCB安装区域102中可安装的PCB的数量为PCB拼版上设置的夹具测试接口数量的二倍。在实际使用过程中,若PCB拼版上设置三个夹具测试接口则PCB安装区域需可并排安装六个待测试PCB单板。拼版副边101上的每个夹具测试接口103对应设置有连接桥104(图中用黑色填充的矩形条),各条连接桥的一端与夹具测试接口相连,另一端与待测试印刷电路板相连,连接桥将待测试PCB的测试信号传输至夹具测试接口。这样,当测试夹具接口接入测试夹具中时,即可将测试信号传输至测试夹具完成对PCB的测试。拼版副边101上为每个夹具测试接口103对应设置的各条连接桥中均封装有多条导线;针对每条连接桥,各条导线分别与其对应的夹具测试接口中的针脚对应相连。拼版副边101上设置的各夹具测试接口103的针脚排布相同。下面参照图2对夹具测试接口的针脚排布、以及夹具测试接口的各针脚与PCB的连接桥中各导线的连接关系进行说明。如图2所示,每个夹具测试接口包含二十八个针脚,二十八个针脚顺次排列成两排。其中,第一排针脚依次为第一针脚至第十四针脚,第二排针脚依次为第十五针脚至第二十八针脚。每两个待测试的PCB的连接桥共同与一个夹具测试接口相连,具体连接方式如下所述:一个待测试PCB的连接桥与夹具测试接口的第一针脚至第六针脚、以及第十五针脚至第十九针脚相连。各针脚分别用于接收PCB的各测试信号,具体地:第一、第十五针脚用于通过连接桥接收PCB的VBATT(即电压)信号,第二、第十六针脚用于通过连接桥接收PCB的GND(即接地)信号,第三、第十七针脚用于通过连接桥接收PCB的VBUS(即总线电压)信号,第四针脚用于接收PCB的Tx(即发射)信号,第十八针脚用于接收PCB的Rx(即接收)信号,第五针脚用于接收PCB的USB-DP信号,第十九针脚用于接收PCB的USB-DM信号,其中USB-DP与USB-DM为差分信号,第六针脚用于接收PCB的PWR-KEY(即开机)信号。另一个待测试PCB的连接桥与夹具测试接口的第八针脚至十三针脚、以及第二十二针脚至第二十六针脚相连。各针脚分别用于接收PCB的各测试信号,具体地:第八、第二十二针脚用于通过连接桥接收PCB的VBATT信号,第九、第二十三针脚用于通过连接桥接收PCB的GND信号,第十、第二十四针脚用于通过连接桥接收PCB的VBUS信号,第十一针脚用于接收PCB的Tx信号,第二十五针脚用于接收PCB的Rx信号,第十二针脚用于接收PCB的USB-DP信号,第二十六针脚用于接收PCB的USB-DM信号,,第十三针脚用于接收PCB的PWR-KEY信号。也就是说,28Pin夹具测试口信号可以定义:VBATT(Pin1,Pin15,Pin8,Pin22)、GND(Pin2,Pin16,Pin9,Pin23)、VBUS(Pin3,Pin17,Pin10,Pin24)、RX(Pin18,Pin25)、TX(Pin4,Pin11)、USB_DP(Pin5,Pin12)、USB_DM(Pin19,Pin26)、PWR_KEY(Pin6,Pin13),其中Pin为针脚。在采用本技术提供的PCB拼版对PCB进行测试时,将本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种印刷电路板拼版,其特征在于,所述拼版包括:由拼版副边围成的印刷电路板安装区域,所述安装区域中可安装至少两个待测试印刷电路板;所述拼版副边的一边上设置有至少一个夹具测试接口,每个夹具测试接口可同时与两个待测试印刷电路板连接;所述拼版副边上的每个夹具测试接口对应设置有连接桥,各条所述连接桥的一端与所述夹具测试接口相连,另一端与所述待测试印刷电路板相连,所述连接桥将所述待测试印刷电路板的测试信号传输至所述夹具测试接口。
【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板拼版,其特征在于,所述拼版包括:由拼版副边围成的印刷电路板安装区域,所述安装区域中可安装至少两个待测试印刷电路板;所述拼版副边的一边上设置有至少一个夹具测试接口,每个夹具测试接口可同时与两个待测试印刷电路板连接;所述拼版副边上的每个夹具测试接口对应设置有连接桥,各条所述连接桥的一端与所述夹具测试接口相连,另一端与所述待测试印刷电路板相连,所述连接桥将所述待测试印刷电路板的测试信号传输至所述夹具测试接口。2.根据权利要求1所述的印刷电路板拼版,其特征在于:所述拼版副边上设置的各夹具测试接口相同,且各夹具测试接口距所在拼版副边边缘的距离相等。3.根据权利要求1或2所述的印刷电路板拼版,其特征在于:所述拼版副边上设置两个夹具测试接口。4.根据权利要求3所述的印刷电路板拼版,其特征在于,所述两个夹具测试接口之间的距离为15毫米。5.根据权利要求1所述的印刷电路板拼版,其特征在于:所述拼版副边上为每个夹具测试接口对应设置的各条连接桥中均封装...
【专利技术属性】
技术研发人员:刘洋,
申请(专利权)人:维沃移动通信有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。