麦克风密封结构及终端设备制造技术

本实用新型专利技术提供一种麦克风密封结构及终端设备，包括麦克风胶套，主板及设于所述主板上的麦克风和底壳，其特征在于所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台。所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风，所述第二平台设有进音孔，所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通，所述第一平台在安装时与所述主板相贴合，所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。本实用新型专利技术的有益效果是：麦克风音腔密封效果好，不会漏气，避免了麦克风录入内部的回音，减低录音音质。胶套的收纳槽有凸起，底部比麦克风本体小，安装后能牢固固定在麦克风周围，即使终端设备经历振动，落摔，密封结构也不会失效。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及移动终端设备中的麦克风，具体涉及一种麦克风封装结构及采用该麦克风封装结构的终端设备。
技术介绍
随着技术的发展，手机在人们生活中的应用场景越来越广泛，除了传统的通话，新兴起的聊天APP，个人播客也都在对手机的音频性能提出更高的要求。当麦克风的安装无法做到密封时，终端机身内的其他声音也会被麦克风拾取，从而导致麦克风回音，杂音，失真等问题，降低了用户体验。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术的目的在于提供一种麦克风封装结构，包括麦克风胶套，主板及设于所述主板上的麦克风和底壳，其特征在于，所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台。所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风，所述第二平台设有进音孔，所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通，所述第一平台在安装时与所述主板相贴合，所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。根据本技术的一实施方式，所述第一平台和所述第二平台设有凸出的筋条。根据本技术的一实施方式，所述麦克风安装于所述主板上，所述麦克风具有后壳，所述后壳与所述主板相密闭。根据本技术的一实施方式，收纳槽相对于第一平台是凸起的。根据本技术的一实施方式，所述收纳槽的顶部截面积大于所述麦克风的截面积，所述收纳槽的底部截面积小于所述麦克风截面积。根据本技术的一实施方式，所述胶套底部设有凹槽，所述麦克风与所述胶套底部之间形成一个腔体。根据本技术的一实施方式，所述腔体通过一导音通道连接至权所述进音孔；所述导音通道配置为广口型，其内端位于所述收纳槽底部及所述凹槽之间。根据本技术的一实施方式，所述第二平台设有出音孔，所述出音孔相对所述第二平台是凸出的。本技术的目的还提供一种所述终端设备具有上述任一实施方式所述的麦克风封装结构。根据上述技术方案可知，本技术的有益效果是：(1)麦克风音腔密封效果好，不会漏气，避免了麦克风录入内部的回音，减低录音音质。(2)胶套的收纳槽有凸起，底部比麦克风本体小，安装后能牢固固定在麦克风周围，即使终端设备经历振动，落摔，密封结构也不会失效。附图说明图1为本技术麦克风封装结构的立体结构图图2为本技术麦克风封装结构的侧视图图3位本技术麦克风封装结构的俯视图其中，附图标记说明如下：1-第一平台2-第二平台10-收纳槽11-筋条20-出音孔21-筋条100-凹槽101-导音通道具体实施方式为了使本申请所揭示的
技术实现思路
更加详尽与完备，可参照附图以及本技术的下述各种具体实施例，附图中相同的标记代表相同或相似的组件。然而，本领域的普通技术人员应当理解，下文中所提供的实施例并非用来限制本技术所涵盖的范围。此外，附图仅仅用于示意性地加以说明，并未依照其原尺寸进行绘制。下面参照附图，对本技术各个方面的具体实施方式作进一步的详细描述：如图1及图2所示，为本技术麦克风封装结构的立体图及侧视图，本技术的麦克风封装结构包括麦克风胶套，主板以及主板上的麦克风和底壳。具体的，底壳用以安装前述的主板、胶套以及麦克风，麦克风安装于主板上，麦克风具有后壳，后壳与主板相密闭。结合图1与图2所示，胶套具有相垂直的第一平台1与第二平台2，呈现L型的结构，第一平台1平铺于底壳上，其上表面设有收纳槽10用以安装麦克风，第二平台2则设有进音孔。如图3所示，为本技术麦克风封装结构的俯视图，麦克风与进音孔之间由胶套的导音通道101连通；胶套因L型构造可由第二平台2卡固主板的位置，第一平台1则在安装时与主板相贴合，同时，第二平台2在安装时和底壳的结构相匹配，并可以贴合安装。进一步地，第一平台1和第二平台2分别设有凸出的筋条11、21，筋条的设计以使第一平台1、第二平台2更好的与主板、底壳相互耦合安装。收纳槽相对于第一平台1是凸起的，当受到压力时，麦克风可以第一平台1和主板紧密贴合，麦克风被固定在收纳槽10内。进一步地，如图1所示，收纳槽10顶部截面积大于麦克风本体截面积，让麦克风可以放进槽内，收纳槽10底部长宽小于本体长宽，槽的深度不超过麦克风本体的高度。具体地，收纳槽10上沿具有类似L型的卡固槽，以抵固麦克风本体。进一步地，胶套底部设有凹槽100，因麦克风距离胶套底部仍有一定距离，胶套底部挖有凹槽100，这段空间可在麦克风封装后成为一个腔体。由于麦克风与胶套底部之间形成一个腔体，腔体通过一导音通道101连接至进音孔；导音通101道配置为广口型，其内端位于收纳槽10底部及凹槽100之间。而第二平台2设有出音孔20，出音孔20相对第二平台2是凸出的。麦克风第二平台2开有进音孔，与底壳的进音孔相互对应，进音孔通过胶套内部的通道和麦克风正面的腔体相互接通。胶套内的通道两端口径不同，靠进内侧的通道高度小于外侧的通道高度，用于最大限度节约空间，适应手机厚度变薄的要求。同时通道的坡面可以防范异物进入通道甚至胶套腔体内。进一步地，第二平台2的进音孔可以设置成相对第二平台2有凸起，与底壳接触，而第一平台1的收纳槽相对于第一平台1有凸起，与主板接触，这样都保证了即使胶套出现一定程度的变形，公差，采用这种胶套的结构仍然能完成密封。声音进入麦克风的唯一途径就是从底壳的进音孔进入，沿着胶套内的导音通道101到达麦克风前面的腔体，然后再进入麦克风中。本技术还包括一种所述终端，设备了具有前述任一实施方式所述的麦克风封装结构，在此不再赘述。虽然本技术已以优选实施例揭示如上，然而其并非用以限定本技术。本技术所属
的技术人员，在不脱离本技术的精神和范围内，当可作出各种的更动与修改。因此，本技术的保护范围当视权利要求书所界定的范围为准。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种麦克风封装结构，包括麦克风胶套，主板及设于所述主板上的麦克风和底壳，其特征在于，所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台，所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风，所述第二平台设有进音孔，所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通，所述第一平台在安装时与所述主板相贴合，所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。

【技术特征摘要】
1.一种麦克风封装结构，包括麦克风胶套，主板及设于所述主板上的麦克风和底壳，其特征在于，所述胶套具有相垂直的第一平台与第二平台，所述第一平台设有收纳槽以安装麦克风，所述第二平台设有进音孔，所述麦克风与所述进音孔之间由所述胶套的导音通道连通，所述第一平台在安装时与所述主板相贴合，所述第二平台在安装时和所述底壳贴合。2.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述第一平台和所述第二平台设有凸出的筋条。3.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，所述麦克风安装于所述主板上，所述麦克风具有后壳，所述后壳与所述主板相密闭。4.根据权利要求1所述的麦克风封装结构，其特征在于，收纳槽相对于第一平台是凸...

【专利技术属性】
技术研发人员：郑和，
申请(专利权)人：上海展扬通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31