一种器件接地封装结构制造技术

本实用新型专利技术公开了一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。本实用新型专利技术中包括器件丝印框，对器件起到安装、固定等作用。其中，第一焊盘内接元器件中的接地管脚，第二焊盘外接网络地；既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件内部的信号。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及封装
，特别是涉及器件接地封装结构。
技术介绍
封装是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处。其封装形式是指用于安装半导体集成电路的外壳。一方面，该封装形式可以起到安装、固定、密封、保护芯片及增强电热性能等方面的作用。另一方面，该封装形式还使得元器件与外界隔离，能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降；再者，封装后的元器件便于安装和运输。在低频模拟电路中，通常运用地间电路板普通走线连接、以及运用铜皮走线连接等方式进行接地走线。以上接地走线方式存在信号容易受到外界干扰、接地位置固定不变等缺陷。因此，本领域亟需实现一种新的接地走线方式。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种器件接地封装结构，有效地解决了接地走线中存在信号容易受到外界干扰等问题。本技术提供的技术方案如下：本技术提供的一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。进一步，所述器件上的多个接地管脚汇聚在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘连接。进一步，所述第一焊盘、所述第二焊盘相邻且导通设置。进一步，所述第二焊盘用于外接模拟地网络、或数字地网络、或工作地网络、或射频地网络。进一步，所述第一焊盘标记有第一管脚编号，所述第二焊盘标记有第二管脚编号。进一步，所述器件丝印框周侧设置有用于搜索和定位的器件位号。与现有技术相比，本技术提供的一种器件接地封装结构，具有以下优点：1)本技术中封装结构包括器件丝印框，对器件起到安装、固定等作用。其中，第一焊盘内接元器件中的接地管脚，第二焊盘外接网络地，第一焊盘与第二焊盘电连接。既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件内部的信号，从而保证信号准确传输。此外，修改接地位置的操作步骤变得简单，只需移动封装后的器件，即可改变接地点的位置。2)本技术中器件上的接地管脚汇聚在一个总节点处后，用第一焊盘进行封装；在完成PCB设计后，可以方便PCB板检修，还能便于统一管理、操作。3)本技术中器件上的接地管脚汇聚后，接同一种地网络，同一种地网络可以是模拟地网络、数字地网络、工作地网络、射频地网络。其中，分别对第一焊盘、第二焊盘标记有管脚标号，为了便于直观分辨出内接焊盘和外接焊盘。附图说明下面将以明确易懂的方式，结合附图说明优选实施方式，对一种器件接地封装结构的上述特性、技术特征、优点及其实现方式予以进一步说明。图1是本技术中一种器件接地封装结构的结构示意图。附图编号说明：10、器件丝印框，11、第一焊盘，12、第二焊盘，a、第一管脚编号，b、第二管脚编号、N、器件位号。具体实施方式为了更清楚地说明本技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对照附图说明本技术的具体实施方式。显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，并获得其他的实施方式。为使图面简洁，各图中只示意性地表示出了与本技术相关的部分，它们并不代表其作为产品的实际结构。另外，以使图面简洁便于理解，在有些图中具有相同结构或功能的部件，仅示意性地绘示了其中的一个，或仅标出了其中的一个。在本文中，“一个”不仅表示“仅此一个”，也可以表示“多于一个”的情形。如图1所示，根据本技术的一个实施例，一种器件接地封装结构，包括：器件丝印框10，所述器件丝印框10内设置有第一焊盘11、第二焊盘12，所述第一焊盘11与第二焊盘12电连接。第一焊盘11和第二焊盘12可以是横向(左右)摆放设置，也可以是纵向(上下)摆放设置，还可以是斜向摆放设置。优选的，所述第一焊盘11与所述第二焊盘12左右摆放设置，所述第一焊盘11与所述第二焊盘12相邻且导通设置。所述第一焊盘11、第二焊盘12呈方形或圆形或其他不规则形状，其中，圆形包括椭圆形。所述第一焊盘11内接器件或元器件上的多个接地管脚，所述器件或元器件上的多个需要接地网络的管脚，汇聚连接在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘11连接。所述第二焊盘12外接一种地网络；所述第二焊盘12外接同一种模拟地网络；或者，所述第二焊盘12外接同一种数字地网络；或者，所述第二焊盘12外接同一种工作地网络，或者，所述第二焊盘12外接同一种射频地网络。其中，器件丝印框10对器件起到安装、固定等作用；第一焊盘11内接元器件中的接地管脚，第二焊盘12外接网络地，既实现了元器件单点接地，又使得元器件与外界隔离，避免外界因素干扰元器件；还能防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。在更改单点接地的位置时，只需要移动经以上方式封装后的器件，即可改变接地位置。所述第一焊盘11标记有第一管脚编号a，所述第一管脚编号a可以设置在第一焊盘11的表面，也可以设置在所述第一焊盘11对应的器件丝印框10外周侧。所述第二焊盘12标记有第二管脚编号b，所述第二管脚编号b设置在第二焊盘12的表面，也可以设置在所述第二焊盘12对应的器件丝印框10外周侧。在所述器件丝印框10的外周侧设置有器件位号N，用于对该封装后的器件进行收索和定位；通过搜索封装位号，实现PCB上对单点接地的位置定位；具有操作简单优点。在低频模拟电路中或设计一个器件封装时，当需要单点接地时，在器件模拟地或数字地等的汇集点，直接调用此封装放于单点接地位置。该封装具有器件的属性，可以根据位号搜索和定位，如需更改单点接地的位置，直接移动此器件即可。利用器件封装来实现单点接地，直接调取使用即可；以及通过移动器件的形式，就能改变地连接点的位置。具有提高效率、操作简单等优点。在低频模拟电路信号中，出于信号抗干扰的考虑，会要求相关地管脚单点接地。在PCB设计的时候，会根据要求将数个模拟地管脚用走线连接，在某点上汇集后，再通过本技术中的封装结构连接到地平面，实现低频模拟电路的单点接地。应当说明的是，上述实施例均可根据需要自由组合。以上所述仅是本技术的优选实施方式，应当指出，对于本
的普通技术人员来说，在不脱离本技术原理的前提下，还可以做出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本技术的保护范围。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种器件接地封装结构，其特征在于，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。

【技术特征摘要】
1.一种器件接地封装结构，其特征在于，包括：器件丝印框，所述器件丝印框内设置有第一焊盘、第二焊盘，所述第一焊盘与第二焊盘电连接；所述第一焊盘用于内接器件上的多个接地管脚，所述第二焊盘用于外接一种地网络。2.如权利要求1所述的器件接地封装结构，其特征在于：所述器件上的多个接地管脚汇聚在一个总节点处，该总节点与所述第一焊盘连接。3.如权利要求1所述的器件接地封装结构，其特征在于：所述第一焊盘、所...

【专利技术属性】
技术研发人员：陶燕，
申请(专利权)人：上海斐讯数据通信技术有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31