【技术实现步骤摘要】
本技术涉及产品包装的
,特别涉及展示型无扣位一体固定吸塑。
技术介绍
吸塑是市场上较成熟的塑料加工工艺,吸塑基本流程是塑料片材--切割--片材固定--加热--成型--脱模--去料边--成品。目前大部分头带耳机及相关电子产品吸塑类包装均是采用全凹陷包裹产品及在模具上做多个倒扣的方式实现产品的固定。这种吸塑在成形时材料耗费较高,脱模时易损伤吸塑表面,造成不良损耗,且固定产品性能较差,产品取出吸塑时扣位有刮伤产品的风险,整体展示效果差等等。
技术实现思路
本技术提供了一体固定吸塑,能够解决上述现有技术问题中的一个或多个。根据本技术的一个方面,提供了一体固定吸塑,包括顶托、背托和底托。吸塑设有凹陷腔体,腔体对适配产品进行半包裹或小于一半的包裹。顶托、背托和底托一体成形,背托一端与顶托相连接,背托另一端与底托相连接。顶托能够相对背托前折的角度为大于0°且小于180°,底托能够相对背托前折的角度为大于0°且小于180°。顶托和底托前折后,顶托、背托和底托能够分别从顶部、侧部和底部对适配产品进行一体固定。本技术的有益效果是,顶托、背托和底托一体成形,顶托和底托相对背托前折后,能够从顶部、侧部和底部三个部位对适配产品进行固定,故只需对适配产品进行一半以内的包裹,不需要设计扣位。这种设计不但扩大了产品展示面积,节省塑材,而且脱模容易,避免脱模时对吸塑表面造成的不良损耗;再者,也不用担心取出产品时因扣位过紧对产品产生刮花等损坏现象。在一些实施方式中,腔体包括第一腔体、第二腔体和第三腔体,第一腔体位于顶托上,第二腔体位于背托上,第三腔体位于底托上。顶托和底托前折后,第一腔体用于 ...
【技术保护点】
一体固定吸塑,包括顶托(1)、背托(2)和底托(3),其特征在于,所述吸塑设有凹陷腔体(4),所述腔体(4)对适配产品进行半包裹或小于一半的包裹,所述顶托(1)、背托(2)和底托(3)一体成形,所述背托(2)一端与所述顶托(1)相连接,所述背托(2)另一端与所述底托(3)相连接,所述顶托(1)能够相对所述背托(2)前折的角度大于0°且小于180°,所述底托(3)能够相对所述背托(2)前折的角度大于0°且小于180°,所述顶托(1)和所述底托(3)前折后,所述顶托(1)、背托(2)和底托(3)能够分别从顶部、侧部和底部对适配产品进行一体固定。
【技术特征摘要】
1.一体固定吸塑,包括顶托(1)、背托(2)和底托(3),其特征在于,所述吸塑设有凹陷腔体(4),所述腔体(4)对适配产品进行半包裹或小于一半的包裹,所述顶托(1)、背托(2)和底托(3)一体成形,所述背托(2)一端与所述顶托(1)相连接,所述背托(2)另一端与所述底托(3)相连接,所述顶托(1)能够相对所述背托(2)前折的角度大于0°且小于180°,所述底托(3)能够相对所述背托(2)前折的角度大于0°且小于180°,所述顶托(1)和所述底托(3)前折后,所述顶托(1)、背托(2)和底托(3)能够分别从顶部、侧部和底部对适配产品进行一体固定。2.根据权利要求1所述的一体固定吸塑,其特征在于,所述腔体(4)包括第一腔体(41)、第二腔体(42)和第三腔体(43),所述第一腔体(41)位于所述顶托(1)上,所述第二腔体(42)位于所述背托(2)上,所述第三腔体(43)位于所述底托(3)上,所述顶托(1)和所述底托(3)前折后,所述第一腔体(41)用于容纳所述适配产品顶部,所述第二腔体(42)用于容纳所述适配产品背部,所述第三腔体(43)用于容纳所述适配产品底部。3.根据权利要求1所述的一体固定吸塑,其特征在于,所述顶托(1)包括顶面(11)和第一斜面(12),所述背托(2)包括侧面(21)和第二斜面(22),所述顶托(1)相对所述背托(2)前折后,所述第一斜面(12)和所...
【专利技术属性】
技术研发人员:谢名法,
申请(专利权)人:广东佳禾声学科技有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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