一种导热地板制造技术

本实用新型专利技术公开一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。通过使用本实用新型专利技术一种导热地板，有效地在不减薄底板的基础上，增强底板的导热性能，以满足人们采暖的需求，避免地板受热变形，导致底板的损坏。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种地板，尤其涉及一种导热地板。
技术介绍
众所周知，近年来地热作为一种新型的采暖方式，由于具有环保清洁，热销高，热力均匀，节省空间等特点，逐渐受到人们的关注和重视。但目前市场上出现的地热地板，多以普通实木地板，强化地板，三层实木复合地板或多层实木复合地板作为采暖用的地板，以上地板都存在着很多问题，例如导热率低，地板容易受热弯曲变形等缺陷，无法满足人们现今对地暖的要求。
技术实现思路
应当理解，本公开以上的一般性描述和以下的详细描述都是示例性和说明性的，并且旨在为如权利要求所述的本公开提供进一步的解释。针对上述问题，本技术公开了一种导热地板，用以解决现有技术中地板导热性能不佳，并且容易发生变形的问题。为实现上述目的，本技术采用的技术方案是：一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。比较好的是，本技术进一步公开了一种导热地板，其特征在于，所述导热通道呈S形均匀曲折分布于所述底板内，所述导热通道的上壁呈椭圆形，所述导热通道的底面至所述导热通道的上壁之间的侧壁呈弧面。比较好的是，本技术进一步公开了一种导热地板，其特征在于，所述导热通道的起始两端头分别设有公接头和母接头。比较好的是，本技术进一步公开了一种导热地板，其特征在于，所述面板层背离于所述底板的一面至所述导热通道底面的距离至少为5毫米。比较好的是，本技术进一步公开了一种导热地板，其特征在于，所述两两相邻的导热通道之间的间距为4厘米至4.5厘米。比较好的是，本技术进一步公开了一种导热地板，其特征在于，所述导热通道的上壁的宽度为10毫米。本技术的一种导热地板，采用了如上的方案具有以下的效果：1、在不减薄底板的基础上，增强底板的导热性能，以满足人们采暖的需求；2、避免地板受热变形，导致底板的损坏。附图说明通过阅读参照如下附图对非限制性实施例所作的详细描述，技术的其它特征，目的和优点将会变得更明显。图1(1)是本技术一种导热地板的俯视图；图1(2)是图1中公接头A的局部放大图；图2是图1(1)中导热地板的E-E剖视图；图3(1)是图2中导热地板的F-F剖视图；图3(2)是图3(1)中公接头C的局部放大图；图3(3)是图3(1)中母接头B的局部放大图。附图标记100――底板101――导热通道1011――上壁1012――导热胶102――公榫103――母槽104――公接头105――公接头导热孔106――母接头200――面板层300――导热层具体实施方式现在将详细参考附图描述本公开的实施例。现在将详细参考本公开的优选实施例，其示例在附图中示出。在任何可能的情况下，在所有附图中将使用相同的标记来表示相同或相似的部分。此外，尽管本公开中所使用的术语是从公知公用的术语中选择的，但是本公开说明书中所提及的一些术语可能是申请人按他或她的判断来选择的，其详细含义在本文的描述的相关部分中说明。此外，要求不仅仅通过所使用的实际术语，而是还要通过每个术语所蕴含的意义来理解本公开。为了使技术实现的技术手段、创造特征、达成目的和功效易于明白了解，下结合具体图示，进一步阐述本技术。请参考附图2所示，本技术的导热地板，包括：由面板层200与底板100组成的地板本体，面板层200覆盖于底板100之上。请参见图3(1)所示图2的F-F剖视图，在底板100内设有S形导热通道101。图2给出了导热通道101的剖面结构，可见，该导热通道101的上壁1011成椭圆形，导热通道101的底面至导热通道的上壁1011之间的侧壁成弧面。图3(2)～3(3)中进一步示意了，该导热通道101的起始两端头分别设有公接头104和母接头106。上述的导热地板，其中，所述导热通道上壁1011的宽度为10毫米。上述的导热地板，其中，所述导热通道101为S形均匀曲折分布于所述底板100内，所述导热通道101与相邻的所述导热通道101之间的间距为4厘米至4.5厘米。上述的导热地板，其中，所述面板层200背离于所述底板100的一面至所述导热通道101底面的距离至少为5毫米。上述的导热地板，其中，所述底板100相邻两边设有公榫102,另相邻两边设有母榫103,用于地板之间的拼接安装。上述的导热地板，其中，所述面板层200与所述底板100之间设有导热层300。上述的导热地板，其中，所述导热通道内壁上涂有导热胶1012。在本技术的具体实施方式中，只需开启地暖，通过管道与公接头104或母接头106连接，使得暖气填充到底板100内的导热通道101内，便可以使地板本体发热，起到采暖的作用，导热通道101内壁弧形面的设计以及导热层300与导热胶1012的配合更有利于暖气在底板内的传导。综上所述，本技术一种导热地板，有效地在不减薄底板的基础上，增强底板的导热性能，以满足人们采暖的需求，避免地板受热变形，导致底板的损坏。以上对技术的具体实施例进行了描述。需要理解的是，技术并不局限于上述特定实施方式，其中未尽详细描述的设备和结构应该理解为用本领域中的普通方式予以实施；本领域技术人员可以在权利要求的范围内做出各种变形或修改，这并不影响技术的实质内容。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。

【技术特征摘要】
1.一种导热地板，包括：由面板层和底板组成的地板本体，所述面板层覆盖于所述底板上，其特征在于，若干导热通道，设置在所述底板内，所述导热通道内壁上涂有导热胶；导热层，设置在所述面板层与所述底板之间；所述底板相邻两边设有公榫,另相邻两边设有母榫,用于地板之间的拼接安装。2.根据权利要求1所述的导热地板，其特征在于，所述导热通道呈S形分布于所述底板内，所述导热通道的上壁呈椭圆形，所述导热通道的底面至所述导热通道的上...

【专利技术属性】
技术研发人员：卜立新，
申请(专利权)人：书香门地上海新材料科技有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31