一种聚合物自恢复保险丝制造技术

技术编号:14714702 阅读:58 留言:0更新日期:2017-02-27 00:59
本实用新型专利技术公开了一种聚合物自恢复保险丝,旨在提供一种方便拿取,安装的聚合物自动恢复保险丝,其技术方案要点是,主要通过芯体上的凹槽,可使得镊子横向进行抓取,同时在凹槽上设有长方形的镊孔,用于镊尖卡住,便于拿捏,同时将引脚设为弯折状,避免在扭动时折断引脚,芯体外及引脚顶端还设有封装层,用于避免芯体热胀冷缩,同时芯体呈空腔状。

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及电子设备领域,特别涉及一种聚合物自恢复保险丝
技术介绍
自恢复保险丝是一种过流电子保护元件,采用高分子有机聚合物在高压、高温,硫化反应的条件下,搀加导电粒子材料后,经过特殊的工艺加工而成。传统保险丝过流保护,仅能保护一次,烧断了需更换,而自恢复保险丝具有过流过热保护,自动恢复双重功能,目前,公开号为202977034U的中国专利公开了一种PPTC过流保护原元,它包括高分子热敏电阻芯片,上端面右侧设有上导电膜,下端面左侧设有下导电膜,上导电膜的上端面上设有绝缘层,下导电膜的下端面设有下绝缘层,高分子热敏电阻芯片的左右两侧分别设有电极片,位于左侧的电极片为左电极片,位于右侧的为右电极片,在电极片上端和下端分别弯折形成上贴合部和下贴合部,左电极片的上贴合部和下贴合部分别与上绝缘层和下绝缘层贴合,右电极片的上贴合部和下贴合部分别与上绝缘层和下绝缘层贴合,这种双面电极设计,虽然便于自动化贴装,提升加工效率,且产品结构规则便于自动加工包装,成本较低,但是对于空间较小,放入更多元件的集成电路时无法进行放置。
技术实现思路
本技术的目的是提供一种聚合物自恢复保险丝,其具有便于拿捏、更换,在位于空间狭小的位置可通过槽口镶嵌进行拿放,避免滑落的优点。本技术的上述技术目的是通过以下技术方案得以实现的:一种聚合物自恢复保险丝,包括芯体,所述芯体上两侧面上设有凹槽,所述凹槽内中心位置设有镊孔,所述镊孔为长方形,且短边在左右两侧。如此设置,通过位于芯体上的凹槽可使得在拿捏自恢复保险丝的时候更加牢固,即可通过凹槽通过镊子进行横向拿捏,又可以通过在凹槽内的镊孔,通过镊子纵向镊取,镊子前端的镊尖可以卡到镊孔中,方便拿取。进一步设置:所述芯体两侧设有引脚。如此设置,引脚用于导电,同时便于固定,可通过焊接等方式将其固定在电路板或某一处。进一步设置:所述引脚呈弯折型。如此设置,避免直线型在安装扭动时断裂,而弯折型可以有效提供一个扭动的空间。进一步设置:所述芯体表面及引脚顶端设有封装层。如此设置,封装层的作用主要是保护内部的芯料,同时起到绝缘的作用,避免在拿取时出现短路等现象,有效提高安全性能。进一步设置:所述封装层由环氧改性树脂制成。如此设置,环氧改性树脂具有良好的物理、化学性能,它对金属和非金属材料的表面具有优异的粘接强度,介电性能良好,变定收缩率小,制品尺寸稳定性好,硬度高,柔韧性较好,对碱及大部分溶剂稳定。进一步设置:所述封装层与芯体之间设有间隙,间隙在1~2mm。如此设置,由于芯体内部存在芯料,当线路出现过载的情况时,芯料会温度升高出现热膨胀的现象,而为使得热膨胀可以顺利进行,动作时间变短。因此,保险丝封装应在芯料达到最大热膨胀的温度下进行,而当恢复到正常温度时,芯料与封装层之间就会产生一定的间隔。进一步设置:所述芯体为空腔,腔内填有晶体状高分子聚合物。如此设置,通过环氧改性树脂及分布在里面的晶体状高分子聚合物组成。在正常操作下环氧改性树脂紧密地将晶体状高分子聚合物构成链状导电电通路,此时的自恢复保险丝为低阻状态,线路上流经自恢复保险丝的电流所产生的热能小,不会改变晶体结构。当线路发生短路或过载时,流经自恢复保险丝的大电流产生的热量使晶体状高分子聚合物融化,体积迅速增长,形成高阻状态,工作电流迅速减小,从而对电路进行限制和保护。当故障排除后,自恢复保险丝重新冷却结晶,体积收缩,晶体状高分子聚合物重新形成导电通路,自恢复保险丝恢复为低阻状态,从而完成对电路的保护,无须人工更换。综上所述,本技术具有以下有益效果:方便操作人员对于元件的拿取、安装,同时适当的扭动不至于折断元件,通过表面的封装层可以有效保护固定芯体,且通过芯体内部的填料使得其具有过流保护且自动恢复的作用。附图说明图1是整体结构示意图;图2是正常状态内部情况示意图;图3是过流或短路内部情况示意图。图中,1、芯体;2、凹槽;3、镊孔;4、引脚;5、封装层;6、高分子聚合物。具体实施方式以下结合附图对本技术作进一步详细说明。实施例1:一种聚合物自恢复保险丝,如图1所示,其芯体1两侧设有引脚4,同时在两侧面上设有凹槽2,用于横向镊拿起固定作用,同时在凹槽2中心设有镊孔3,镊孔3呈长方形,且左右两侧为短边,上下为长边,镊子可以通过在其前端向内凹进的镊尖卡到镊孔3中,从而达到拿取的作用,同时芯体1表面设有环氧改性树脂制成的封装层5,且与芯体1间距1~2mm,整个芯体1为空腔结构,内部填充晶体状高分子聚合物6。其主要工作状态如下,使用者在安装时可以通过镊子将其镊取,镊子可以横向夹住聚合物自恢复保险丝,进行抓取同时通过引脚4将其安装在某处,而引脚4由于呈弯折状因此可以适当的进行摇动,看是否牢固的固定在所需位置上,如图2所示,当其安装在电路当中时,正常使用时内部具有很小的电阻,当线路发生短路或过载时,流经自恢复保险丝的大电流产生的热量使芯体1内部的晶体状高分子聚合物6融化,如图3所示,体积迅速增长,此时由于封装层5与芯体1之间存有一定的间距,因此完全可以满足其热膨胀的效果,而此时芯体1内部形成高阻状态,工作电流迅速减小,从而对电路进行限制和保护。当故障排除后,自恢复保险丝重新冷却结晶,体积收缩,晶体状高分子聚合物6重新形成导电通路,自恢复保险丝恢复为低阻状态,从而完成对电路的保护。实施例2:与实施例1不同之处在于在芯体1两面的凹槽2上设有用于卡住镊尖的镊孔3,通过镊孔3的设置可使得在安装时镊子可在竖直方向上捏起整个保险丝,从上部对其进行安装,更加方便对其拿放。上述的实施例仅仅是对本技术的解释,其并不是对本技术的限制,本领域技术人员在阅读完本说明书后可以根据需要对本实施例做出没有创造性贡献的修改,但只要在本技术的权利要求范围内都受到专利法的保护。本文档来自技高网...
一种聚合物自恢复保险丝

【技术保护点】
一种聚合物自恢复保险丝,包括芯体(1),其特征在于:所述芯体(1)上两侧面上设有凹槽(2),所述凹槽(2)内中心位置设有镊孔(3),所述镊孔(3)为长方形,且短边在左右两侧。

【技术特征摘要】
1.一种聚合物自恢复保险丝,包括芯体(1),其特征在于:所述芯体(1)上两侧面上设有凹槽(2),所述凹槽(2)内中心位置设有镊孔(3),所述镊孔(3)为长方形,且短边在左右两侧。2.根据权利要求1所述的聚合物自恢复保险丝,其特征在于:所述芯体(1)两侧设有引脚(4)。3.根据权利要求2所述的聚合物自恢复保险丝,其特征在于:所述引脚(4)呈弯折型。4.根据权利要求3所述的聚合物自恢复保险...

【专利技术属性】
技术研发人员:李海峰
申请(专利权)人:常州和瑞电子元器件厂普通合伙
类型:新型
国别省市:江苏;32

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