本实用新型专利技术公开了一种集成电路BGA产品自动高温产生装置，所述测试座的顶部中心开设有方形凹槽，所述方形凹槽内的底面上放置有待测IC，所述方形凹槽内插接有相匹配的冶具上盖，所述冶具上盖的顶面中部卡设有短路器，所述短路器的顶面中部设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔的一侧设有第二螺纹孔，所述第一螺纹孔内连接有隔热木柄，所述短路器内设有两组水平平行的加热棒，所述短路器的底面设有向内凹的正方形凹槽，所述正方形凹槽通过电线与温控传感器电连接，且温控传感器通过电线贴近待测IC，所述温控传感器与短路器一侧放置的温控器电性连接，所述温控器通过电线与短路器连接。本实用结构简单，成本低，实现了通用概念，时效性高，更加快捷，携带方便。
【技术实现步骤摘要】
本技术涉及集成电路产生
，具体为一种集成电路BGA产品自动高温产生装置。
技术介绍
集成电路IC在设计验证阶段都会遇到需要高温检测环境，一边验证IC在不同温度下之性能与可靠性、参数等，当前业内已经实现该技术量产测试，使用Chamber加热装置，将样品连同测试冶具、甚至测试板，放入高温箱中测试，现有Chamber加热实现IC高温主要有几个办法1：Chamber加热，整个测试系统进入高温炉加热，此需要大型加热设备，且不易移动，例如ESPEC的SEG-041为41升加热炉，重量500kg，需要380V、50A电源；2：热风枪加热，使用热风枪可以迅速实现升温，其热量是到风机带进去的，可以做到体积小，携带方便，但是对于高阶BGA封装产品存在缺陷，因为BGA产品为实现高频，其测试冶具多为金属冶具，风枪加热与冶具自身金属散热之平衡问题，通常会是金属部分散热速度大于加热速度，提高热风温度有会导致冶具塑料、电木隔片变形；3：专用加热冶具加热，测试冶具采用无上盖设计，使用自动手臂采用快速升温装置实现加热，目前国外大多采用此技术，此技术之优点是实现加热装置小型话，速度快，但是缺点是此方法需要精密加工专用短路器adapter，周期长，费用高，例如国外品牌MechanicalDevices的FlexTC就是如此，其短路器adapter定制要3-4周，费用昂贵。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种集成电路BGA产品自动高温产生装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种集成电路BGA产品自动高温产生装置，包括测试座，所述测试座的顶部中心开设有方形凹槽，所述方形凹槽内的底面上放置有待测IC，所述方形凹槽内插接有相匹配的冶具上盖，所述冶具上盖的顶面中部卡设有短路器，所述短路器的顶面中部设有第一螺纹孔，所述第一螺纹孔的一侧设有第二螺纹孔，所述第一螺纹孔内连接有隔热木柄，且第二螺纹孔内安装有螺钉，所述短路器的一侧壁上分别开设有正方形槽和两组螺丝孔，且两组螺丝孔位于正方形槽的左侧，两组所述螺丝孔内均设有直孔，两组所述螺丝孔内均设有通过螺栓安装连接的电源线，所述短路器内设有两组水平平行的加热棒，所述短路器的底面设有向内凹的正方形凹槽，所述正方形凹槽通过电线与温控传感器电连接，且温控传感器通过电线贴近待测IC，所述温控传感器与短路器一侧放置的温控器电性连接，所述温控器通过电线与短路器连接。优选的，所述加热棒电源通过控制单元与温控器相连，且温控器采用1摄氏度控制。优选的，所述短路器的尺寸为100mm×100mm×40mm，且第一螺纹孔为M8-M10，第二螺纹孔为M3。优选的，所述螺丝孔和直孔的内径分别是M10和6mm，且螺丝孔的深度为12mm。优选的，所述正方形槽的尺寸小于短路器的尺寸。与现有技术相比，本技术的有益效果是：本技术将加热装置外置，通过热传导方法有冶具上盖导入待测IC，且温控传感器贴近待测IC，温控更加精准，主体为加热棒加热外置短路器，通过BGA冶具金属上盖热传导到上盖的短路器，进而加热待测IC，温控器采用1摄氏度控制(可以根据需要更换为更加精准的温控器)，加热棒通过控制单元与温控器相连，温控传感器反馈的讯号到温控器，温控器动作带动控制单元Power-on或者Off，从而精确控制外置短路器的温度，做大加热IC，相比而言成本为国外同品牌的十分之一到二十分之一，甚至更低(主要看温控器品牌)，当前业内产品都需要专用产品定制，没有办法做到一款产品实现同时用在不同种类的IC上，本产品可以做到几乎所有BGA产品通用之地步，本产品无需搭建，产品一旦建制完成，后续拿过来就可以测试，只要在几秒钟的时间久可以搭建完成，相比较国外产品定制短路器adapter要几周时间，携带方面，本产品仅仅针对单颗IC加热，需要功率小，只需要30-50W的功率即可，只要台灯的功率即可完成实验。本实用结构简单，成本低，实现了通用概念，时效性高，更加快捷，携带方便。附图说明图1为本技术结构示意图；图2为本技术短路器外加工示意图；图3为本技术短路器结构完成示意图；图4为本技术短路器结构控制示意图。图中：1测试座、2方形凹槽、3待测IC、4冶具上盖、5短路器、6第一螺纹孔、7第二螺纹孔、8正方形槽、9螺丝孔、10直孔、11隔热木柄、12加热棒、13电源线、14电线、15正方形凹槽、16螺钉、17温控器。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。请参阅图1-4，本技术提供一种技术方案：一种集成电路BGA产品自动高温产生装置，包括测试座1，测试座1的顶部中心开设有方形凹槽2，方形凹槽2内的底面上放置有待测IC3，测试座1的顶面有相匹配的冶具上盖4，冶具上盖4采用金属(不锈钢、铜、铝合金)，冶具上盖4的顶面中部卡设有短路器5，短路器5的顶面中部设有第一螺纹孔6，第一螺纹孔6的一侧设有第二螺纹孔7，第一螺纹孔6内连接有隔热木柄11，且第二螺纹孔7内安装有螺钉16。短路器5的一侧壁上分别开设有正方形槽8和两组螺丝孔9，正方形槽8的尺寸小于短路器5的尺寸，两组螺丝孔9内均设有直孔10，短路器5的尺寸为100mm×100mm×40mm，且第一螺纹孔6为M8-M10，第二螺纹孔7为M3，且两组螺丝孔9位于正方形槽8的左侧，螺丝孔9和直孔10的内径分别是M10和6mm，且螺丝孔9的深度为12mm，两组螺丝孔9内均设有通过螺栓安装连接的电源线13，短路器5内设有两组水平平行的加热棒12，短路器5的底面设有向内凹的正方形凹槽15，正方形凹槽15通过电线14与温控传感器电连接，且温控传感器通过电线14贴近待测IC3，温控更加精准，温控传感器与短路器5一侧放置的温控器17电性连接，温控器17通过电线14与短路器5连接，加热棒12通过控制单元与温控器17相连，且温控器17采用1摄氏度控制。本技术将加热装置外置，通过热传导方法有冶具上盖导入待测IC3，且温控传感器贴近待测IC3，温控更加精准，主体为加热棒12加热外置短路器5，通过BGA冶具上盖4热传导到上盖的短路器5，进而加热待测IC3，温控器17采用1摄氏度控制(可以根据需要更换为更加精准的温控器17)，加热棒12通过控制单元与温控器17相连，温控传感器反馈的讯号到温控器17，温控器17动作带动控制单元Power-on或者Off，从而精确控制外置短路器5的温度，做大加热IC，相比而言成本为国外同品牌的十分之一到二十分之一，甚至更低(主要看温控器品牌)，当前业内产品都需要专用产品定制，没有办法做到一款产品实现同时用在不同种类的IC上，本产品可以做到几乎所有BGA产品通用之地步，本产品无需搭建，产品一旦建制完成，后续拿过来就可以测试，只要在几秒钟的时间久可以搭建完成，相比较国外产品定制短路器adapter要几周时间，携带方面，本产品仅仅针对单颗IC加热，需要功率小，只需要30-50W的功率即可，只要台灯的功率本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种集成电路BGA产品自动高温产生装置，包括测试座(1)，其特征在于：所述测试座(1)的顶部中心开设有方形凹槽(2)，所述方形凹槽(2)内的底面上放置有待测IC(3)，所述测试座(1)的顶面有相匹配的冶具上盖(4)，所述冶具上盖(4)的顶面中部卡设有短路器(5)，所述短路器(5)的顶面中部设有第一螺纹孔(6)，所述第一螺纹孔(6)的一侧设有第二螺纹孔(7)，所述第一螺纹孔(6)内连接有隔热木柄(11)，且第二螺纹孔(7)内安装有螺钉(16)，所述短路器(5)的一侧壁上分别开设有正方形槽(8)和两组螺丝孔(9)，且两组螺丝孔(9)位于正方形槽(8)的左侧，两组所述螺丝孔(9)内均设有直孔(10)，两组所述螺丝孔(9)内均设有通过螺栓安装连接的电源线(13)，所述短路器(5)内设有两组水平平行的加热棒(12)，所述短路器(5)的底面设有向内凹的正方形凹槽(15)，所述正方形凹槽(15)通过电线(14)与温控传感器电连接，且温控传感器通过电线(14)贴近待测IC(3)，所述温控传感器与短路器(5)一侧放置的温控器(17)电性连接，所述温控器(17)通过电线(14)与短路器(5)连接。
【技术特征摘要】
1.一种集成电路BGA产品自动高温产生装置，包括测试座(1)，其特征在于：所述测试座(1)的顶部中心开设有方形凹槽(2)，所述方形凹槽(2)内的底面上放置有待测IC(3)，所述测试座(1)的顶面有相匹配的冶具上盖(4)，所述冶具上盖(4)的顶面中部卡设有短路器(5)，所述短路器(5)的顶面中部设有第一螺纹孔(6)，所述第一螺纹孔(6)的一侧设有第二螺纹孔(7)，所述第一螺纹孔(6)内连接有隔热木柄(11)，且第二螺纹孔(7)内安装有螺钉(16)，所述短路器(5)的一侧壁上分别开设有正方形槽(8)和两组螺丝孔(9)，且两组螺丝孔(9)位于正方形槽(8)的左侧，两组所述螺丝孔(9)内均设有直孔(10)，两组所述螺丝孔(9)内均设有通过螺栓安装连接的电源线(13)，所述短路器(5)内设有两组水平平行的加热棒(12)，所述短路器(5)的底面设有向内凹的正方形凹槽(15)，所述正方形凹槽(15)通过电线(14)与温控传...
【专利技术属性】
技术研发人员：王春亮，
申请(专利权)人：上海季丰电子有限公司，
类型：新型
国别省市：上海;31
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