【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及电器触点元件制造领域,尤其涉及一种三复合触点以及该三复合触点的制造装置。
技术介绍
现在市面上常用的触点元件,体积较小,但是对于性能要求非常严格。现有的触点元件大多采用纯银和纯铜的材料直接采用手工铆接和自动铆接制成,强度低、硬度低、抗熔焊性及耐电弧烧损性能低,而且材料涉及到多种贵金属材料,现有复合触点制造设备大多结构复杂,成型效率较差,不仅浪费原材料,而且成型后的复合触点强度硬度较低,连接不稳定,成本高昂,适用范围小。
技术实现思路
为了克服现有技术中的缺点,本专利技术的目的在于提供一种三复合触点以及该三复合触点的制造装置。该三复合触点结构简单,强度硬度和抗熔焊性及耐电弧烧损性能效果好,制造改三复合触点的装置能够将原料切割后直接可以进行冷镦成型,方便使用,成本低,效率高,有效保证触点的强度硬度,适用范围广泛。技术方案一种三复合触点,包括铜基层和银合金层,所述铜基层顶部设有圆柱状脚部,所述银合金层为包括顶部银合金层和底部银合金层,所述顶部银合金层为环形结构,其内环部分套接在所述圆柱状脚部;所述底部银合金层固定在所述铜基层底部;所述顶部银合金层采用AgMgNi材料,所述底部银合金层采用AgSnO2材料。银合金层均涂有纳米SnO2材料。所述顶部银合金层的AgMgNi材料中,银含量为88%-90%,镁含量为0.25%-0.30%,镍含量为10-12%。一种三复合触点的制造装置,包括固定在平台上的上料填送装置、上料底座、原料切割传送装置、成型模具和模具驱动装置;所述上料底座前侧壁中部由上到下依次设有能够容纳所述成型模具冷镦成型的上底模腔体和下底模腔体;所 ...
【技术保护点】
一种三复合触点,其特征在于:包括铜基层和银合金层,所述铜基层顶部设有圆柱状脚部,所述银合金层为包括顶部银合金层和底部银合金层,所述顶部银合金层为环形结构,其内环部分套接在所述圆柱状脚部;所述底部银合金层固定在所述铜基层底部;所述顶部银合金层采用AgMgNi材料,所述底部银合金层采用AgSnO2材料。
【技术特征摘要】
1.一种三复合触点,其特征在于:包括铜基层和银合金层,所述铜基层顶部设有圆柱状脚部,所述银合金层为包括顶部银合金层和底部银合金层,所述顶部银合金层为环形结构,其内环部分套接在所述圆柱状脚部;所述底部银合金层固定在所述铜基层底部;所述顶部银合金层采用AgMgNi材料,所述底部银合金层采用AgSnO2材料。2.根据权利要求1所述的一种三复合触点,其特征在于:所述顶部银合金层和所述底部银合金层均涂有纳米SnO2材料。3.根据权利要求1所述的一种三复合触点,其特征在于:所述顶部银合金层的AgMgNi材料中,银含量为88%-90%,镁含量为0.25%-0.30%,镍含量为10-12%。4.一种三复合触点的制造装置,其特征在于:包括固定在平台上的上料填送装置、上料底座、原料切割传送装置、成型模具和模具驱动装置;所述上料底座前侧壁中部由上到下依次设有能够容纳所述成型模具冷镦成型的上底模腔体和下底模腔体;所述上底模腔体一侧设有水平贯穿所述上料底座前后两端的上引料孔,用以穿入所需的AgMgNi线材;所述下底模腔体的左右两侧设有水平贯穿所述上料底座前后两端的左引料孔和右引料孔,用以对应穿入所需的铜线和AgSnO2线材;所述上料填送装置设置在所述上料底座的后侧,所述上料填送装置包括送料电机和分别缠绕有所述AgMgNi线材、所述铜线和所述AgSnO2线材的3个送料盘;用于通过所述送料电机转动所述送料盘分别将所述AgMgNi线材、所述铜线和所述AgSnO2线材分别传输至所述上引料孔、所述左引料孔和右引料孔中;所述上底模腔体的一侧以及所述下底模腔体左右两侧位于所述上料底座的外侧壁向内均设有上料底座水平滑轨;每个所述上料底座水平滑轨均设有所述原料切割传送装置,所述原料切割传送装置包括切割驱动装置、设置在所述上料底座水平滑轨内的切刀水平滑块以及固定在所述切刀水平滑块上的切刀;所述切割驱动装置包括伺服电机驱动的电机轮,所述电机轮的外侧通过电机轮连接杆与所述切刀相连接,电机轮的转动驱动所述升降底座水平滑块带动所述切刀对相对应的所述AgMgNi线材、所述铜线和所述AgSnO2线材进行切割的往返式运动;每个所述切刀刀刃上均设有卡料夹,所述卡料夹将切割后形成的原料块卡住并随着切割方位移至相对应的所述上底模腔体和所述下底模腔体开口处;其中左引料孔处的所述切刀与所述上料底座的距离大于右引料孔处的所述切刀与所述上料底座右侧壁的距离,用于使所述左引料孔和右引料孔之间的所述原料块呈相互重叠状于所述下底模腔体开口处;所述成型模具包括水平滑槽底座、升降底座、撞头本体;所述水平滑槽...
【专利技术属性】
技术研发人员:沈晓毅,
申请(专利权)人:宁波金点电子有限公司,
类型:发明
国别省市:浙江;33
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