发光装置及其制造方法制造方法及图纸

本发明专利技术提供一种薄型且光取出效率高的发光装置。该发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。

【技术实现步骤摘要】
本申请是申请日为2010年10月28日、专利技术名称为“发光装置及其制造方法”的中国申请号为201080048796.8的分案申请。
本专利技术涉及可应用于能够在显示装置、照明器具、显示器、液晶显示器的背光光源等中加以利用的发光装置的树脂封装及其制造方法、和使用它的发光装置，尤其涉及薄型/小型类、且可靠性高的树脂封装及使用它的发光装置及其制造方法。
技术介绍
近年来，伴随电子设备的小型化、轻量化，也开发了各种小型化的搭载在该电子设备上的发光装置(发光二极管)。这些发光装置使用例如在绝缘基板的两面，分别形成有一对金属导体图案的两面通孔印刷电路基板。所具有的结构是：在两面通孔印刷电路基板上载置有发光元件，使用导线等而使金属导体图案与光半导体元件电导通。但是，这样的发光装置以使用两面通孔印刷电路基板为必要条件。该两面通孔印刷电路基板至少具有0.1mm左右以上的厚度，因而成为阻碍表面安装型发光装置的彻底薄型化的主要原因。而且这样的基板与树脂封装相比，加工精度较差，因而并不适合于小型化。为此，人们开发出不使用这样的印刷电路基板这种结构的发光装置(例如专利文献1)。现有技术文献专利文献专利文献1：日本特开2005-79329号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的课题专利文献1所公开的发光装置通过采用蒸镀等在基板上形成薄金属膜作为电极，并与发光元件一同以透光性树脂加以密封，从而与以往的表面安装型发光装置相比，使薄型化成为可能。但是，该发光装置仅使用透光性树脂，因而光会从发光元件向下表面方向穿透，从而易使光取出效率下降。另外，虽然也公开了设置研钵状的金属膜而使光线反射的结构，但要设置这样的金属膜，则需要在基板上设置凹凸。这样一来，为了使发光装置小型化，该凹凸也变得极其微细，这不但使加工变得困难，而且在凹凸结构的作用下，在基板的剥离时易于破损，从而易于产生产率下降等问题。另外，在使用于显示器等的情况下，仅使用透光性树脂时，易于产生对比度变差的问题。为此，虽然通过在金属膜上贴附框体等也可以使光线难以穿透，但相应地使得厚度增加。本专利技术就是为解决这样的问题而完成的，其主要目的在于提供在薄型下，光取出效率优异的树脂封装和使用它的发光装置及其制造方法。用于解决课题的手段为解决以上的课题，本专利技术的发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于凹部内；发光元件，其载置于凹部内，并与导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成。凹部在侧壁的内表面具有曲面。突起部被设置为与曲面接近。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型和小型的发光装置。突起部可设于凹部的侧面。另外，凹部在侧壁的内表面具有倾斜程度发生变化的部分，也可将突起部设于内表面的倾斜程度发生变化的部分。该突起部优选设于内表面的曲面上。进而突起部在侧壁部的内表面，也可以设于比上表面更靠近底面的一侧。或者突起部也可以在凹部中，于高度方向或水平方向设置多个。另一方面，凹部侧壁的内表面具有平面部及曲面部，也可将突起部设于该曲面部。再者，导电构件形成为金属镀覆层。另外，基体形成为热固性树脂。除此以外，发光装置的基体的底面部也可以具有凹陷，构成凹部的基体也可以在其底面部的上表面设置凹陷。即，凹部不是使其底面侧成为平面，而是部分成为凹陷的形状。由此，不使底面成为平面状而设置为起伏，可使密封构件与底面的接合力更为增加。另外，其它的发光装置具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在所述凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；发光元件，其载置于凹部内，并与所述导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖所述发光元件的方式设于所述凹部内；所述基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，所述凹部可于其底面形成凹陷。由此，不使底面成为平面状而设置有起伏，可使密封构件与底面的接合力更为增加。另外，其它的发光装置具有：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；发光元件，其载置于凹部内，并与所述导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖发光元件的方式设于凹部内。基体的特征在于：由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，侧壁部的内表面在比上表面更靠近底面的一侧具有突起部。由此，可成为光取出效率及可靠性优异的薄型、小型的发光装置。另外，凹部的侧壁的内表面具有平面部及曲面部，突起部设于该曲面部。突起部优选在凹部中，于高度方向或水平方向设置多个。再者，导电构件形成为金属镀覆层。此外，基体由热固性树脂构成。本专利技术的树脂封装具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；以及突起部，其设于凹部内。基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，凹部于所述侧壁的内表面具有曲面。另外，突起部接近所述曲面而设置。由此，可强化与可配设于凹部内的构件的固定力。另外，其它的树脂封装具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；以及密封构件，其设于凹部内。该基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，凹部于其底面形成有凹陷。再者，发光装置的制造方法包含以下工序：准备导电构件的工序；于具有上模和下模的模具的内表面，将脱模薄片沿该模具的凸部拉伸而配置，同时将导电构件设定为挟持于该模具的上模和下模之间的工序；于模具内注入树脂，借助于该树脂的流动阻抗使该拉伸的脱模薄片超过拉伸率的极限，从而在与成型后的基体的凹部的内表面相当的模具的凸部的侧面产生开口部，同时于凹部的内表面形成突起部的工序；将发光元件接合于基体的凹部的底面的工序；以及在凹部内填充密封构件的工序。另外，其它的发光装置的制造方法可以在支持基板的表面，通过镀覆导电构件而形成。再者，树脂封装的制造方法包含以下工序：准备导电构件的工序；于具有上模和下模的模具的内表面，将脱模薄片沿该模具的凸部拉伸而配置，同时将导电构件设定为挟持于模具的上模和下模之间的工序；于模具内注入树脂，借助于该树脂的流动阻抗使该拉伸的脱模薄片超过拉伸率的极限，从而在与成型后的基体的凹部的内表面相当的模具的凸部的侧面产生开口部，同时于凹部的内表面形成突起部的工序。另外，其它的树脂的封装的制造方法也可以于支持基板的表面，通过镀覆导电构件而形成。专利技术的效果根据本专利技术的发光装置，能够以良好的成品率获得防止来自发光元件的光线从下表面侧漏出、从而提升上表面方向的光取出效率的发光装置。附图说明图1A是表示本专利技术的实施例1的发光装置的立体图。图1B是图1A的发光装置的IB－IB’剖面的剖面图。图2A是表示本专利技术的实施例2的发光装置的立体图。图2B是图2A的发光装置的IIB－IIB’剖面的剖面图。图2C是图2A的发光装置的IIC－IIC’剖面的剖面图。图2D是表示凹陷的变形例的局部放大图。图3是表示突起部的变形例的局部放大图。具体实施方式以下参照附图就用于实施本专利技术的方式加以说明。但是，以下所示的方式是例示本专利技术的发光装置及其制造方法的，并非将本专利技术限定于以下的方式。另外，本说明书决非将示于权利要求书中的构件限定于实施方式的构件。特别地，记载于实施方式本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种发光装置，其具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在所述凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于所述凹部内；发光元件，其载置于所述凹部内，并与所述导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖所述发光元件的方式设于所述凹部内；所述发光装置的特征在于：所述导电构件具有作为第1电极发挥功能的第1导电构件和作为第2电极发挥功能的第2导电构件，所述基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，所述凹部在所述侧壁的内表面具有曲面，在所述第1导电构件和所述第2导电构件之间配置有所述基体的底面部，对所述第1导电构件和所述第2导电构件之间进行绝缘，所述突起部中的至少一个突起部被设置为与所述曲面接近，所述突起部中的所述至少一个突起部配置在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述基体的所述底面部的边界附近、且在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述侧壁部于大致垂直的方向上平面接触的角部附近，该突起部中的所述至少一个突起部具有从所述侧壁部的内表面的高度方向的中央附近向下表面侧延伸的形状、并设定为从所述凹部的底面离开，该突起部中的所述至少一个突起部形成为从所述侧壁的内表面向所述凹部的中心侧突起的形状。...

【技术特征摘要】
2009.10.29 JP 2009-2488201.一种发光装置，其具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在所述凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于所述凹部内；发光元件，其载置于所述凹部内，并与所述导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖所述发光元件的方式设于所述凹部内；所述发光装置的特征在于：所述导电构件具有作为第1电极发挥功能的第1导电构件和作为第2电极发挥功能的第2导电构件，所述基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，所述凹部在所述侧壁的内表面具有曲面，在所述第1导电构件和所述第2导电构件之间配置有所述基体的底面部，对所述第1导电构件和所述第2导电构件之间进行绝缘，所述突起部中的至少一个突起部被设置为与所述曲面接近，所述突起部中的所述至少一个突起部配置在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述基体的所述底面部的边界附近、且在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述侧壁部于大致垂直的方向上平面接触的角部附近，该突起部中的所述至少一个突起部具有从所述侧壁部的内表面的高度方向的中央附近向下表面侧延伸的形状、并设定为从所述凹部的底面离开，该突起部中的所述至少一个突起部形成为从所述侧壁的内表面向所述凹部的中心侧突起的形状。2.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述突起部多个地设于所述凹部的侧面，且该多个突起部相互隔离地配置。3.根据权利要求1所述的发光装置，其中，所述凹部在所述侧壁的内表面具有倾斜程度发生变化的部分，所述突起部设于所述内表面的倾斜程度发生变化的部分。4.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述凹部的开口部为跑道形状，并构成为在俯视看来为长方形的基体的长边方向的大致中央部具有直线部、在短边方向具有曲线部的形状，所述突起部设于所述内表面的曲面上。5.根据权利要求1～4中任一项所述的发光装置，其特征在于：所述突起部设于所述基体的底面部附近的侧壁的内表面，所述突起部配置在对置的所述导电构件与配置于其间的所述基体的底面部的边界附近、且在所述导电构件与所述侧壁部于大致垂直的方向上平面接触的角部附近。6.根据权利要求1所述的发光装置，其特征在于：所述凹部在其底面形成有凹陷，该凹陷被设置成不贯通所述基体的底面部、使该底面部的厚度部分减薄，且该凹陷的内径以愈向所述凹部的开口侧愈宽的形状构成。7.一种发光装置，其具备：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在所述凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；突起部，其设于所述凹部内；发光元件，其载置于所述凹部内，并与所述导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖所述发光元件的方式设于所述凹部内；所述发光装置的特征在于：所述导电构件具有作为第1电极发挥功能的第1导电构件和作为第2电极发挥功能的第2导电构件，所述基体由将底面部和侧壁部一体成型的树脂构成，所述凹部在所述侧壁的内表面具有曲面，在所述第1导电构件和所述第2导电构件之间配置有所述基体的底面部，对所述第1导电构件和所述第2导电构件之间进行绝缘，所述突起部中的至少一个突起部被设置为与所述曲面接近，所述突起部中的所述至少一个突起部配置在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述基体的所述底面部的边界附近、且在所述第1导电构件或所述第2导电构件与所述侧壁部于大致垂直的方向上平面接触的角部附近，所述突起部中的所述至少一个突起部形成为从所述侧壁的内表面向所述凹部的中心侧突起的形状，在所述基体的底面部具有凹陷。8.一种发光装置，其具有：基体，设置有包括底面及侧壁的凹部；导电构件，其上表面在所述凹部的底面露出，而且下表面形成为外表面；发光元件，其载置于所述凹部内，并与所述导电构件电连接；以及密封构件，其以覆盖所述发光元件的方式设于所述凹部内；所述发光装置的特征在于：所述导电构件进一步具有作为第1电极发挥功能的第1导电构件和...

【专利技术属性】
技术研发人员：西岛慎二，三木伦英，玉置宽人，
申请(专利权)人：日亚化学工业株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP