研磨垫及研磨垫的制造方法技术

本发明专利技术的目的是提供一种能以高水平兼顾加工效率与精加工平坦性的研磨垫。本发明专利技术的研磨垫具有基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，且其特征在于：所述研磨层具有以树脂或无机物为主成分的粘合剂、及分散于所述粘合剂中的金刚石研磨粒，所述金刚石研磨粒的平均形状系数为1以上、1.33以下。所述粘合剂的主成分可为热硬化性树脂或光硬化性树脂。所述粘合剂的主成分可为硅酸盐。所述研磨层在表面可具有多个凸状部，所述多个凸状部可规则地排列。在所述基材的背面侧可具有粘接层。所述粘接层可由粘着剂构成。所述基材可具有可挠性或延性。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及一种研磨垫及研磨垫的制造方法。
技术介绍
近年来，硬盘等电子设备的精密化取得进展。考虑到可应对小型化或薄型化的刚性、耐冲击性及耐热性，此种电子设备的基板材料可使用玻璃等。此种基板(被研磨体)的加工主要大致分为研磨加工与抛光加工。首先，在研磨加工中进行使用金刚石等硬质粒子的物理性研磨加工，进行基板的厚度控制或平坦化。继而，在抛光加工中进行使用二氧化铈等微细粒子的化学性研磨加工，提高基板表面的平坦化精度。通常若欲提高精加工的平坦化精度，则有加工时间变长的倾向，加工效率与平坦化精度成为折衷的关系。因此难以兼顾加工效率与平坦化精度。对此，为了兼顾研磨加工时的加工效率与平坦化精度，而提出了如下的研磨垫，其具有包含粘合剂与研磨粒的研磨层，并且所述研磨层具有凸状部(参照日本专利特表2002-542057号公报)。然而，即便使用所述现有技术的研磨垫，也说不上充分兼顾加工效率与平坦化精度，而迫切期望兼顾更高水平的加工效率与精加工平坦性。现有技术文献专利文献专利文献1：日本专利特表2002-542057号公报
技术实现思路
专利技术所要解决的问题本专利技术根据如上所述的情况而成，目的是提供一种能以高水平兼顾加工效率与精加工平坦性的研磨垫。解决问题的技术手段本专利技术人等人进行努力研究的结果，发现通过使用平均形状系数为一定范围内的金刚石研磨粒，而能以高水平兼顾被研磨体的加工效率与精加工平坦性，从而完成了本专利技术。即，为了解决所述课题而完成的专利技术是一种研磨垫，其具有基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，且所述研磨垫的特征在于：所述研磨层具有以树脂或无机物为主成分的粘合剂、及分散于所述粘合剂中的金刚石研磨粒，所述金刚石研磨粒的平均形状系数为1以上、1.33以下。所述研磨垫由于研磨层具有平均形状系数为所述范围内的金刚石研磨粒，因此能以高水平兼顾被研磨体的加工效率与精加工平坦性。因此，所述研磨垫可在短时间内将玻璃基板等被研磨体的表面平坦化。所述粘合剂的主成分可为热硬化性树脂或光硬化性树脂。如此通过粘合剂的主成分设为热硬化性树脂或光硬化性树脂，而在构成粘合剂时容易确保金刚石研磨粒的良好的分散性与对基材的良好的密接性，并且容易形成研磨层。其结果，可提高研磨层的耐久性，并且可提高研磨时的加工效率。所述粘合剂的主成分可为硅酸盐。如此通过将粘合剂的主成分设为硅酸盐，而可提高研磨层的研磨粒子保持力。所述研磨层在表面可具有多个凸状部，并且所述多个凸状部可规则地排列。如此通过所述研磨层在表面具有多个凸状部，并且所述多个凸状部规则地排列，而研磨的各向异性降低，并且可容易使被研磨面进一步平坦化。在所述基材的背面侧可具有粘接层。如此通过在所述基材的背面侧具有粘接层，而可容易且可靠地将研磨垫固定于用以安装于研磨装置的支撑体。所述粘接层可由粘着剂构成。如此通过由粘着剂构成所述粘接层，而可自支撑体将研磨垫剥离而贴换，因此研磨垫及支撑体的再利用变得容易。所述基材可具有可挠性或延性(ductility)。如此通过所述基材具有可挠性或延性，而研磨垫会追随被研磨体的表面形状，而研磨面与被研磨体容易接触，因此加工效率进一步提高。为了解决所述课题而完成的另外的专利技术是一种研磨垫的制造方法，其制造具有基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层的研磨垫，且所述制造方法的特征在于包括通过研磨层用组合物的印刷而形成所述研磨层的步骤，在所述研磨层形成步骤中使用研磨层用组合物，所述研磨层用组合物具有以树脂或无机物为主成分的粘合剂成分、及平均形状系数为1以上、1.33以下的金刚石研磨粒。所述研磨垫的制造方法由于可通过研磨层用组合物的印刷而形成研磨层，因此制造效率佳。另外，所述研磨垫的制造方法由于形成具有平均形状系数为1以上、1.33以下的金刚石研磨粒的研磨层，因此可制造能以高水平兼顾被研磨体的加工效率与精加工平坦性的研磨垫。此处，所谓“平均形状系数”，是在将与研磨粒的投影面外切的圆的直径设为D(μm)、将研磨粒的投影面的面积设为A(μm2)时，以(D2/A)×(π/4)表示的量的平均值。专利技术的效果如以上所说明那样，根据本专利技术的研磨垫，能以高水平兼顾加工效率与精加工平坦性。因此，所述研磨垫可在短时间内将玻璃基板等被研磨体的表面平坦化。附图说明图1A是表示本专利技术的实施方式的研磨垫的示意性平面图。图1B是图1A的A-A线的示意性端面图。图2是表示与图1B不同的实施方式的研磨垫的示意性端面图。具体实施方式[第一实施方式]以下，一边适当地参照附图，一边对本专利技术的实施方式进行详细说明。<研磨垫>图1A及图1B所示的研磨垫1具备：树脂制基材10、层叠于所述基材10的表面侧的研磨层20、及层叠于基材10的背面侧的粘接层30。(基材)所述基材10是用以支撑研磨层20的板状构件。作为所述基材10的材质，并无特别限定，可列举：聚对苯二甲酸乙二酯(PolyethyleneTerephthalate，PET)、聚丙烯(Polypropylene，PP)、聚乙烯(Polyethylene，PE)、聚酰亚胺(Polyimide，PI)、聚萘二甲酸乙二酯(PolyethyleneNaphthalate，PEN)、芳族聚酰胺、铝、铜等。其中，优选为与研磨层20的粘接性良好的PET、PI。另外，可对基材10的表面进行化学处理、电晕处理、底涂处理等提高粘接性的处理。所述基材10可具有可挠性或延性。如此通过所述基材10具有可挠性或延性，而研磨垫1追随被研磨体的表面形状，研磨面与被研磨体容易接触而加工效率进一步提高。作为此种具有可挠性的基材10的材质，例如可列举PET或PI。另外，作为具有延性的基材10的材质，可列举铝或铜。作为所述基材10的形状及大小，并无特别限制，例如可设为150mm×150mm的方形形状或外径为637mm及内径为234mm的圆环状。另外，在平面上并置的多个基材10可为通过单一支撑体支撑的构成。作为所述基材10的平均厚度，并无特别限制，例如可设为75μm以上、1mm以下。在所述基材10的平均厚度小于所述下限时，有所述研磨垫1的强度或平坦性不足的担忧。另一方面，在所述基材10的平均厚度超过所述上限时，有所述研磨垫1不必要地变厚而难以操作的担忧。(研磨层)研磨层20具有粘合剂21、及分散于所述粘合剂21中的金刚石研磨粒22。另外，所述研磨层20在表面具有多个凸状部23。所述研磨层20的平均厚度(仅凸状部23部分的平均厚度)并无特别限制，作为所述研磨层20的平均厚度的下限，优选为100μm，更优选为130μm。另外，作为所述研磨层20的平均厚度的上限，优选为1000μm，更优选为800μm。在所述研磨层20的平均厚度小于所述下限时，有研磨层20的耐久性不足的担忧。另一方面，在所述研磨层20的平均厚度超过所述上限时，有所述研磨垫1不必要地变厚而难以操作的担忧。(粘合剂)所述粘合剂21将树脂或无机物作为主成分。作为所述树脂，并无特别限定，优选为热硬化性树脂及光硬化性树脂。作为热硬化性树脂，可列举：聚氨基甲酸酯、多酚、环氧树脂、聚酯、纤维素、乙烯共聚物、聚乙烯缩醛、聚丙烯酸、丙烯酸酯树脂、聚乙烯醇、聚氯乙烯、聚乙酸乙烯酯、聚酰胺等。另外，作为光硬化性树脂，可列举：丙烯酸酯树脂、丙烯酸氨基甲酸酯树脂本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种研磨垫，其具有基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，且所述研磨垫的特征在于：所述研磨层具有以树脂或无机物为主成分的粘合剂、及分散于所述粘合剂中的金刚石研磨粒，所述金刚石研磨粒的平均形状系数为1以上、1.33以下。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.17 JP 2014-1247171.一种研磨垫，其具有基材、及层叠于所述基材的表面侧的研磨层，且所述研磨垫的特征在于：所述研磨层具有以树脂或无机物为主成分的粘合剂、及分散于所述粘合剂中的金刚石研磨粒，所述金刚石研磨粒的平均形状系数为1以上、1.33以下。2.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述粘合剂的主成分为热硬化性树脂或光硬化性树脂。3.根据权利要求1所述的研磨垫，其中所述粘合剂的主成分为硅酸盐。4.根据权利要求1、2或3所述的研磨垫，其中所述研磨层在表面具有多个凸状部，所...

【专利技术属性】
技术研发人员：向史博，田浦歳和，
申请(专利权)人：阪东化学株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP