基板和形成基板的方法技术

提供了用于形成具有感光介电材料、嵌入式迹线、延伸穿过两个介电层的无焊盘吊斗通孔以及无核封装的半导体基板的方法和装置。在一个实施例中，一种方法用于形成具有铜层的核心；在铜层上层压感光介电层；在感光介电层中形成多个迹线图案；镀敷多个迹线图案以形成多个迹线；在感光介电层上形成绝缘介电层；形成穿过绝缘介电层和感光介电层的通孔；在绝缘介电层上形成附加布线图案；移除核心；以及施加焊料掩模。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】公开领域本公开一般涉及半导体，且尤其但不排他地涉及用于形成半导体封装基板的方法。背景常规地，作为一个选择，半导体封装通过在中心玻璃增强型核心材料上逐层堆积来形成，以实现精细布线并充当硅与母板之间的空间变换器。然而，该办法可能无法提供充分的布线密度，尤其在两个管芯之间需要管芯拆分和非常精细的布线的情形中。替换地，半导体封装可通过其中嵌入第一层的无核工艺来形成，这将提供更精细的布线，因为其消除了对晶种层移除(在补偿上作出改进)的需要。通过有机基板形成的这两种方法一般尝试与使用“类制造(fab-like)”工艺(使用晶种层喷溅、薄液体抗蚀剂以及形成薄铜布线层)的硅中介体和有机中介体竞争。这提供了非常精细的布线，但是成本和铜的厚度以及相应的电阻率是主要缺点。相应地，业界长期以来存在对在常规方法之上有所改善的方法的需要，包括改善的方法和由此所提供的装置。作为这些教义的特性的专利技术性特征、连同进一步的目标和优点从详细描述和附图中被更好地理解。每一附图仅出于解说和描述目的来提供，且并不限定本教导。概述以下给出了与本文所公开的装置和方法相关联的一个或多个方面和/或实施例相关的简化概述。如此，以下概述既不应被视为与所有构想的方面和/或实施例相关的详尽纵览，以下概述也不应被认为标识与所有构想的方面和/或实施例相关的关键性或决定性要素或描绘与任何特定方面和/或实施例相关联的范围。相应地，以下概述仅具有在以下给出的详细描述之前以简化形式呈现与关于本文所公开的装置和方法的一个或多个方面和/或实施例相关的某些概念的目的。本公开的一些示例性实施例涉及用于形成具有第一和第二介电层的无核基板结构的系统、装置和方法，该无核基板结构具有第一介电层中的非常精细的嵌入式迹线以及在第一和第二介电层两者之间延伸的无着陆/捕获焊盘的通孔。在本公开的一些实施例中，该系统、装置和方法包括形成核心；在核心的顶部层压感光(光致成像)介电层；在感光介电层中形成多个迹线图案；镀敷多个迹线图案以形成多个迹线；在感光介电层上形成绝缘介电层；形成穿过绝缘介电层和感光介电层的通孔；在绝缘介电层上形成附加布线图案；移除核心；以及添加焊料掩模。在本公开的一些实施例中，该系统、装置和方法包括一种具有无核基板的半导体结构，该无核基板具有永久感光介电层和绝缘介电层、嵌入在永久感光介电层中的多个迹线、以及延伸穿过绝缘介电层和永久光致成像介电层的用于导电的装置。基于附图和详细描述，与本文公开的装置和方法相关联的其它目标和优点对本领域的技术人员而言将是明了的。附图简述给出了附图以描述本教义的示例，并且附图并不作为限定。给出附图以助益本公开的实施例的描述，并且提供这些附图仅仅是为了例示实施例而非对其进行限制。对本公开的各方面及其许多伴随优点的更完整领会将因其在参考结合附图考虑的以下详细描述时变得更好理解而易于获得，附图仅出于解说目的被给出而不对本公开构成任何限定，并且其中：图1A描绘了根据本公开的实施例的示例性基板的俯视图。图1B和1C描绘了图1A的示例性基板沿所示的切割线的侧视图。图2A描绘了根据本公开的实施例的示出临时核心的层压和镀敷的示例性方法和装置。图2B描绘了根据本公开的实施例的示出吊斗通孔(skipvia)的形成和半加成镀敷工艺的示例性方法和装置。图3A描绘了根据本公开的实施例的示出SR层压、曝光和显影的示例性方法和装置。图3B描绘了根据本公开的实施例的示出分离临时核心与铜蚀刻的示例性方法和装置。根据惯例，附图中所描绘的特征可能并非按比例绘制。相应地，出于清晰起见，所描绘的特征的尺寸可能被任意放大或缩小。根据惯例，为了清楚起见，某些附图被简化。因此，附图可能未绘制特定装置或方法的所有组件。此外，类似附图标记贯穿说明书和附图标示类似特征。详细描述提供了用于形成具有感光(光致成像)电介质、无焊盘吊斗通孔以及嵌入式迹线的无核基板的系统、装置和方法。本文公开的示例性方法有利地解决了业界长期以来的需求，以及其它先前未标识出的需求，并且缓解了常规方法的不足。例如，由本文所公开的实施例提供的优点是在常规器件上在成本节省、更容易制造、更低的高度轮廓、具有更小轮廓的凸块焊盘中的通孔方面的改进。在以下描述和相关附图中公开了各方面以示出与本公开的示例性实施例相关的具体示例。替换实施例在相关领域的技术人员阅读本公开之后将是显而易见的，且可被构造并实施，而不背离本文公开的范围或精神。另外，众所周知的元素将不被详细描述或可将被省去以便不模糊本文公开的各方面和实施例的相关细节。措辞“示例性”在本文中用于表示“用作示例、实例或解说”。本文中描述为“示例性”的任何实施例不必被解释为优于或胜过其他实施例。同样，术语“实施例”并不要求所有实施例都包括所讨论的特征、优点、或工作模式。术语“在一个示例中”、“示例”、“在一个特征中”和/或“特征”在本说明书中的使用并非必然引述相同特征和/或示例。此外，特定特征和/或结构可与一个或多个其它特征和/或结构组合。并且，由此描述的装置的至少一部分可被配置成执行由此描述的方法的至少一部分。本文中所使用的术语仅出于描述特定实施例的目的，而并不旨在限定本专利技术的实施例。如本文所使用的，单数形式的“一”、“某”和“该”旨在也包括复数形式，除非上下文另有明确指示。还将理解，术语“包括”、“具有”、“包含”和/或“含有”在本文中使用时指明所陈述的特征、整数、步骤、操作、元素、和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其他特征、整数、步骤、操作、元素、组件和/或其群组的存在或添加。应该注意，术语“连接”、“耦合”或其任何变体意指在元件之间的直接或间接的任何连接或耦合，且可涵盖两个元件之间中间元件的存在，这两个元件经由该中间元件被“连接”或“耦合”在一起。元件之间的耦合和/或连接可为物理的、逻辑的、或其组合。如本文所采用的，元件可例如通过使用一条或多条导线、电缆、和/或印刷电气连接以及通过使用电磁能量被“连接”或“耦合”在一起。电磁能量可具有在射频区域、微波区域和/或光学(可见和不可见两者)区域中的波长。这些是若干非限定和非穷尽性示例。应该理解，术语“信号”可包括任何信号，诸如数据信号、音频信号、视频信号、多媒体信号、模拟信号、和/或数字信号。信息和信号能使用各种各样的不同技艺和技术中的任一种来表示。例如，本说明书中描述的数据、指令、过程步骤、命令、信息、信号、位、和/或码元可由电压、电流、电磁波、磁场和/或磁粒子、光场和/或光粒子、和其任何组合来表示。本文中使用诸如“第一”、“第二”等之类的指定对元素的任何引述并不限定那些元素的数量和/或次序。确切而言，这些指定用作区别两个或更多个元素和/或元素实例的便捷方法。因此，对第一元素和第二元素的引述并不意味着仅能采用两个元素，或者第一元素必须必然地位于第二元素之前。同样，除非另外声明，否则元素集合可包括一个或多个元素。另外，在说明书或权利要求中使用的“A、B、或C中的至少一者”形式的术语可被解读为“A或B或C或这些元素的任何组合”。在本说明书中，使用某些术语来描述某些特征。术语“移动设备”可描述但不限于移动电话、移动通信设备、寻呼机、个人数字助理、个人信息管理器、移动手持式计算机、膝上型计算机本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用于产生基板结构的方法，所述方法包括：在核心材料的铜层上层压感光介电层；在所述感光介电层上形成多个迹线图案；镀敷所述多个迹线图案以形成多个迹线；在所述感光介电层上形成绝缘介电层；形成穿过所述绝缘介电层和所述感光介电层的通孔；在所述绝缘介电层上形成附加布线图案；移除所述核心材料；以及施加焊料掩模。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.05.13 US 14/276,7631.一种用于产生基板结构的方法，所述方法包括：在核心材料的铜层上层压感光介电层；在所述感光介电层上形成多个迹线图案；镀敷所述多个迹线图案以形成多个迹线；在所述感光介电层上形成绝缘介电层；形成穿过所述绝缘介电层和所述感光介电层的通孔；在所述绝缘介电层上形成附加布线图案；移除所述核心材料；以及施加焊料掩模。2.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个迹线具有小于5μm/5μm的线和间隔尺寸。3.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述多个迹线具有2μm/2μm的线和间隔尺寸。4.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔是吊斗通孔。5.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述通孔是无焊盘吊斗通孔。6.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述感光介电层小于10μm。7.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述感光介电层约为5μm。8.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘介电层约为15μm。9.如权利要求1所述的方法，其特征在于，所述绝缘介电层是与所述感光介电层不同的成分。10.一种由包括以下步骤的工艺制备的基板：在核心材料的铜层上层压感光介电层；在所述感光介电层中形成多个迹线图案；镀敷所述多个迹线图案以形成多个迹线；在所述感光介电层上形成绝缘介电层；形成穿过所述绝缘介电层和所述感光介电层的通孔；在所述绝缘介电层上形成附加布线图案；移除所述核心材料；以及施加焊料掩模。11.如权利要求10所述的工艺的产品，其特征在于，所述多个迹线具有小于5μm/5μm的线和间隔尺寸。12.如权利要求10所述的工艺的产品，其特征在于，所述多个迹线具有2μm/2μm的线和间隔尺寸。13.如权利要求10所述的工艺的产品，其特征在于，所述通孔是吊斗通孔。14.如权利要求10所述的工艺的产品，其特征在于，...

【专利技术属性】
技术研发人员：H·W·乔玛，O·J·比奇厄，K·康，CK·金，
申请(专利权)人：高通股份有限公司，
类型：发明
国别省市：美国;US