一种移动终端制造技术

本发明专利技术公开了一种移动终端，包括芯片和印制电路板(PCB)；芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；所述移动终端还包括：屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及终端技术，尤其涉及一种移动终端。
技术介绍
随着智能电子产品的发展，中央处理器(CPU，CentralProcessingUnit)的核心数越来越多；使用者对大型三维(3D)游戏和高清视频的追求，导致手机、平板电脑等产品的发热量越来越大，严重影响了用户体验。而为了解决这些智能电子产品的散热问题，提出了采用导热率高的金属相变材料作为电子产品所使用的散热材料。然而，作为电子产品所使用的散热材料，金属相变材料在使用过程中会发生相变，从而可能会产生泄露问题，进而引起电路的短路。因此，如何解决金属相变材料的泄露问题是目前亟待解决的问题。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术实施例为解决现有技术中存在的至少一个问题而提供一种移动终端。本专利技术实施例的技术方案是这样实现的：本专利技术实施例提供了一种移动终端，包括芯片和印制电路板(PCB)；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；所述移动终端还包括：屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件填充在所述密封空间内。上述方案中，所述第一导热部件密封整个所述通孔且延伸至所述屏蔽罩体的一部分。上述方案中，所述中框与所述第一导热部件通过弹性密封部件连接；所述第一导热部件、弹性密封部件及中框所形成所述密封空间内。上述方案中，所述弹性密封部件为密封泡棉。上述方案中，所述弹性密封件通过过盈配合设置在所述中框与所述第一导热部件之间。上述方案中，所述中框与所述第一导热部件通过焊接方式密封连接。上述方案中，所述第一导热部件为铜箔或铝箔。上述方案中，所述凹槽底部至少覆盖所述芯片的上表面。上述方案中，所述第二导热部件填充满所述密封空间。上述方案中，所述中框上设置有石墨，所述芯片工作时产生的热量依次通过所述第一导热部件和第二导热部件传导至石墨，使所述热量通过所述石墨传导至中框，并散开。本专利技术实施例提供的移动终端，芯片固定在PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；屏蔽罩与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件处于所述密封空间内，在热量传导过程中，由于第二导热部件放置在密封的空间内，所以当所述芯片工作时产生热量使所述第二导热部件产生相变时，所述第二导热部件不会产生泄露问题，从而也就避免了泄露所带来的电路短路的问题。附图说明图1为实现本专利技术各个实施例的一个可选的移动终端100的硬件结构示意图；图2为如图1所示的移动终端100的无线通信系统示意图；图3为本专利技术实施例移动终端结构示意图；图4为本专利技术实施例三导热部件的密封方法流程示意图；图5为本专利技术实施例四导热部件的密封方法流程示意图。具体实施方式应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术的技术方案，并不用于限定本专利技术的保护范围。现在将参考附图描述实现本专利技术各个实施例的移动终端。在后续的描述中，使用用于表示元件的诸如“模块”、“部件”或“单元”的后缀仅为了有利于本专利技术的说明，其本身并没有特定的意义。因此，“模块”与“部件”可以混合地使用。移动终端可以以各种形式来实施。例如，本专利技术中描述的终端可以包括诸如移动电话、智能电话、笔记本电脑、数字广播接收器、个人数字助理(PDA)、平板电脑(PAD)、便携式多媒体播放器(PMP)、导航装置等等的移动终端以及诸如数字TV、台式计算机等等的固定终端。下面，假设终端是移动终端。然而，本领域技术人员将理解的是，除了特别用于移动目的的元件之外，根据本专利技术的实施方式的构造也能够应用于固定类型的终端。图1为实现本专利技术各个实施例的移动终端100的硬件结构示意，如图1所示，移动终端100可以包括无线通信单元110、音频/视频(A/V)输入单元120、用户输入单元130、感测单元140、输出单元150、存储器160、接口单元170、控制器180和电源单元190等等。图1示出了具有各种组件的移动终端100，但是应理解的是，并不要求实施所有示出的组件。可以替代地实施更多或更少的组件。将在下面详细描述移动终端100的元件。无线通信单元110通常包括一个或多个组件，其允许移动终端100与无线通信系统或网络之间的无线电通信。例如，无线通信单元110可以包括广播接收模块111、移动通信模块112、无线互联网模块113、短程通信模块114和位置信息模块115中的至少一个。广播接收模块111经由广播信道从外部广播管理服务器接收广播信号和/或广播相关信息。广播信道可以包括卫星信道和/或地面信道。广播管理服务器可以是生成并发送广播信号和/或广播相关信息的服务器或者接收之前生成的广播信号和/或广播相关信息并且将其发送给终端的服务器。广播信号可以包括TV广播信号、无线电广播信号、数据广播信号等等。而且，广播信号可以进一步包括与TV或无线电广播信号组合的广播信号。广播相关信息也可以经由移动通信网络提供，并且在该情况下，广播相关信息可以由移动通信模块112来接收。广播信号可以以各种形式存在，例如，其可以以数字多媒体广播(DMB)的电子节目指南(EPG)、数字视频广播手持(DVB-H)的电子服务指南(ESG)等等的形式而存在。广播接收模块111可以通过使用各种类型的广播系统接收信号广播。特别地，广播接收模块111可以通过使用诸如多媒体广播-地面(DMB-T)、数字多媒体广播-卫星(DMB-S)、DVB-H，前向链路媒体(MediaFLO@)的数据广播系统、地面数字广播综合服务(ISDB-T)等等的数字广播系统接收数字广播。广播接收模块111可以被构造为适合提供广播信号的各种广播系统以及上述数字广播系统。经由广播接收模块111接收的广播信号和/或广播相关信息可以存储在存储器160(或者其它类型的存储介质)中。移动通信模块112将无线电信号发送到基站(例如，接入点、节点B等等)、外部终端以及服务器中的至少一个和/或从其接收无线电信号。这样的无线电信号可以包括语音通话信号、视频通话信号、或者根据文本和/或多媒体消息发送和/或接收的各种类型的数据。无线互联网模块113支持移动终端100的无线互联网接入。无线互联网模块113可以内部或外部地耦接到终端。无线互联网模块113所涉及的无线互联网接入技术可以包括无线局域网(WLAN)、无线相容性认证(Wi-Fi)、无线宽带(Wibro)、全球微波互联接入(Wimax)、高速下行链路分组接入(HSDPA)等等。短程通信模块114是用于支持短程通信的模块。短程通信技术的一些示例包括蓝牙TM、射频识别(RFID)、红外数据协会(IrDA)、超宽带(UWB)、紫蜂TM等等。位置信息模块115是用于检查或获取移动终端100的位置信息的模块。位置信息模块115的典型示例是全球定位系统(GPS)。根据当本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种移动终端，包括芯片和印制电路板PCB；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；其特征在于，所述移动终端还包括：屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件填充在所述密封空间内。

【技术特征摘要】
1.一种移动终端，包括芯片和印制电路板PCB；所述芯片固定在所述PCB上，所述芯片在工作时能够产生热量；其特征在于，所述移动终端还包括：屏蔽罩，与所述PCB固定，且包围所述芯片，所述屏蔽罩上设置有通孔；第一导热部件，密封所述通孔，并在所述通孔处形成凹槽，所述凹槽底部与所述芯片表面接触；第二导热部件，填充在所述凹槽中；所述第二导热部件为金属相变材料；中框，与所述第一导热部件连接，以将所述凹槽密封成密封空间；其中，所述第二导热部件填充在所述密封空间内。2.根据权利要求1所述的移动终端，其特征在于，所述第一导热部件密封整个所述通孔且延伸至所述屏蔽罩体的一部分。3.根据权利要求2所述的移动终端，其特征在于，所述中框与所述第一导热部件通过弹性密封部件连接；所述第一导热部件、弹性密封部件及中框所形成所述密封空间内。4...

【专利技术属性】
技术研发人员：龙静，罗孝平，
申请(专利权)人：努比亚技术有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44