【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于SMD贴片机
,具体涉及为一种LED贴片机的载料板结构。
技术介绍
目前,随着现代电子元器件大步向微型化、集成化和高可靠性方向发展,特别是面对日益激烈的市场竞争,电子产品的生产与制造设备正朝着高速、高精度、智能化、多功能等全自化方向发展。电子信息产品尤其是关键部件印刷板的组装需要经过贴装工艺生产。近几年,随着LED产业的发展,给LED贴片机的整体性能带来了新挑战。现有LED贴片机在贴片过程中,由于载料板采用固定结构的模具,贴装不同规格的LED芯片需要更换模具,增加了待机时间;载料板上面的槽位固定,时常会出现卡料的现象,影响贴片效率;载料板在对LED芯片上下料及传送过程中,由于机械振动等原因,容易造成LED芯片的位置偏移,造成贴装的LED芯片排列不均匀,产品质量不高。专利技术创造内容针对现有LED贴片技术中所存在的不足,本专利技术的目的在于提供一种LED贴片机的载料板结构,能够提高LED贴片机的贴片效率和贴片质量。为实现上述目的,本专利技术将通过下述技术方案来实现:一种LED贴片机的载料板结构,包括设置有LED芯片放置槽位的载料板,其特征在于:所述载料板下方通过销轴和压簧连接有LED顶出板,所述LED顶出板通过下方设置的气缸驱动移动,所述载料板的槽位设置为通孔结构,所述LED顶出板对应所述载料板的槽位设置有凸柱,所述凸柱上设置吸嘴,所述气缸与LED顶出板之间设置有缓冲垫,所述缓冲垫安装在所述气缸前端设置的固定板上。作为优选,气缸通过气管接头连接到外部气源,气缸可通过垂直调节板和水平调节板进行位置调整。通过将槽位设置为通孔结构,并与LED ...
【技术保护点】
一种LED贴片机的载料板结构,包括设置有LED芯片放置槽位的载料板,其特征在于:所述载料板下方通过销轴和压簧连接有LED顶出板,所述LED顶出板通过下方设置的气缸驱动移动,所述载料板的槽位设置为通孔结构,所述LED顶出板对应所述载料板的槽位设置有凸柱,所述凸柱上设置吸嘴,所述气缸与LED顶出板之间设置有缓冲垫,所述缓冲垫安装在所述气缸前端设置的固定板上。
【技术特征摘要】
1.一种LED贴片机的载料板结构,包括设置有LED芯片放置槽位的载料板,其特征在于:所述载料板下方通过销轴和压簧连接有LED顶出板,所述LED顶出板通过下方设置的气缸驱动移动,所述载料板的槽位设置为通孔结构,所述LED顶出板对应所述载料板的槽位设置有凸柱...
【专利技术属性】
技术研发人员:汪靖,
申请(专利权)人:东莞市百事通电子设备有限公司,
类型:发明
国别省市:广东;44
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