植物种子的处理制造技术

技术编号:14694449 阅读:208 留言:0更新日期:2017-02-23 17:57
本发明专利技术涉及一种涂覆植物种子的方法,种子涂覆组合物,经涂覆的植物种子,Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物的用途,制备种子涂覆组合物的方法,制备经涂覆的种子的方法,经涂覆的种子,研磨材料底漆或等离子体的用途,以及种子涂覆装置。用于涂覆植物种子的方法包括将包含Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物的种子涂覆组合物施加于种子。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】本专利技术涉及涂覆植物种子的方法,种子涂覆组合物,经涂覆的植物种子,Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物的用途,制备种子涂覆组合物的方法,制备经涂覆的种子的方法,经涂覆的种子,研磨材料底漆或等离子体的用途,以及种子涂覆装置。植物种子通常在播种前被涂覆,例如用以在处理过程中保护种子使其免受损害并改善操作性能。种子涂覆还可以改善各批次种子的视觉识别,并且允许更好地跟踪种子批次,特别是在田地的播种过程中。种子经常被涂覆以在萌芽时向种子和幼苗提供有用的物质(活性成分),例如植物营养物、生长刺激剂和植物保护产品。在种子涂层中提供活性成分的重要优点是其允许每个幼苗的精确和受控释放和剂量。典型的种子涂覆方法包括种子的薄膜涂覆、造粒和结壳(encrusting)。经涂覆的种子通常与其它物体和表面接触,并且还经历经涂覆的种子之间的接触。这可能导致经涂覆的种子的磨损。与另一物体或表面接触也可能导致擦除。擦除是指涂层的部分从经涂覆的种子转移到不是(经涂覆的)种子的另一物体的表面,例如容器和种子处理装置。擦除可能导致活性材料的损失和污染。在经涂覆的种子经手工种植或播种的情况下,擦除可能引起健康和安全问题。此外,表现出擦除的种子涂层往往是有粘性的,增加不精确种植和种子处理装置阻塞的风险。擦除可能已经由与另一表面的单一接触引起。擦除特别包括转移部分涂层,其至少部分基于具有沸点(例如高于100℃)的非水液体,特别是未完全干燥的涂层。另一个效果是经涂覆的种子可能变得不平整,例如归因于磨损。磨损通常涉及经涂覆的种子的涂层的任何变化,这是因为至少一些涂覆材料在与另一经涂覆的种子或另一物体或表面接触时的移走,典型地由于其它物体在涂层上的大量冲击。磨损可以涉及涂覆材料在种子表面上的移动,而不从单个经涂覆的种子释放(滑动)。磨损可以涉及将种子上的涂覆材料重新定位,例如进入凹口。这可能导致不均匀分布。它还可以包括从经涂覆的种子释放涂覆材料,例如通过将涂覆材料转移到涂覆种子以外的物体。磨损可进一步涉及释放涂覆材料的碎片,例如作为粉尘(除尘)。这种除尘可能涉及精细干燥涂层颗粒的损失。此外,涂覆材料可以在经涂覆的种子之间转移。在经涂覆的种子之间的滑动和转移导致涂覆材料在经涂覆的种子上的再分布,例如不损失涂覆材料(没有由于除尘和/或转移到其它物体而损失)。这可以被称为涂覆材料再分布或无损耗磨损。种子涂层优选对所有这些方法具有高抗性。因此,期望高的磨损抗性。磨损抗性指涂层在与其它物体接触和经涂覆的种子之间接触时受到涂覆材料、特别是涂层碎片的移走影响的程度。高的涂层强度和对种子表面的良好粘附性是有助于良好磨损抗性的性质。良好的磨损抗性对于具有光滑表面的种子例如玉米种子特别具有挑战性。低磨损抗性与涂层的损坏相关,例如在种子处理和种植期间,可能导致不令人满意的外观,并且可能由于涂覆材料在种子上的不均匀分布而产生活性成分损失的印象。低磨损抗性增加了涂层的除尘以及装置和环境的污染的风险。植物增强剂的液体基配制剂的增加使用引起改善种子涂覆组合物与此类配制剂的相容性的需求。典型的液体基配制剂包括植物增强剂(活性成分)的乳液和悬浮液。这样的配制剂通常包含在20℃为液体的化合物作为分散剂相。这些配制剂通常导致对于常规种子涂层而言的差的涂层性能,例如严重擦除和低磨损抗性。这对于玉米种子和其他光滑种子尤其成问题。使用常规种子涂层获得的严重擦除和低磨损抗性的液体基配制剂的实例是CMR混合物(thiamethoxam,以可获得,精甲霜灵(metalaxyl-M)和咯菌腈(fludioxonil),以可获得,以及戊唑醇(tebuconazole),以可获得)。另一个实例是乳液基配制剂,其包含氯氰菊酯和乙二醇,以来自Chemtura的可获得。采用和常规使用的粘合剂对种子进行薄膜涂覆通常产生不完全干燥的种子涂层。例如,通常与一种或多种其它植物保护产品(PPP)组合以获得PPP混合物,然后将该PPP混合物与包含聚合物粘合剂的涂覆配制剂组合成浆料。当将浆料施加于植物种子时,即使通过经涂覆的种子与手、手套或容器的简单接触,经涂覆的种子仍保持湿润和有粘性,并且涂层容易被擦除。经涂覆的种子甚至在涂覆后几个月可能不是完全干燥的。还期望的是,涂覆配制剂可以容易地调整成不同的植物增强剂配制剂,特别是液体基配制剂,并且与这些配制剂具有广泛的相容性。此外,期望在涂覆配制剂以及植物增强剂配制剂中避免挥发性有机溶剂。种子涂覆组合物优选是含水的和/或优选具有低浓度的挥发性有机组分。植物增强剂有时配制为分散液,特别是使用共溶剂例如乙二醇或聚乙二醇(PEG)。US-A-2986840描述了可以与种子混合的脲醛树脂材料。它提及在处理存在光滑表面的玉米或脱绒棉籽时,有必要使用树脂化合物将材料粘附到种子上。这种方法的缺点是涂覆材料的选择有限,并且粘性树脂化合物的加工复杂。目前,经涂覆的种子的擦除和/或低磨损抗性的问题主要通过调节涂覆的配制剂以提高涂覆组合物的粘性能来解决。这种方法的缺点包括涂覆材料的选择受到限制,并且粘性树脂更难以处理和加工。为了易于加工和种植,重要的是经涂覆的种子不会彼此粘附或在装置上粘附。JP-A-2004242582描述了一种萌芽改善方法,其涉及将研磨颗粒(abrasiveparticle)喷射到种子上并研磨种皮,以改善种皮的水和空气渗透性。提及了许多作物,包括甜玉米。提及了许多任选的步骤,包括薄膜涂覆。在实施例9中,洋葱种子用研磨颗粒处理,然后薄膜涂覆。WO-A-2014/079932涉及包含含水树脂和水分散性植物蛋白的种子处理组合物。该文献提及可以通过使用多相树脂将相反的性质结合到涂层中。该文献提及具有较高Tg(例如对于硬度)的相可以与较低的Tg相(例如用于粘附和/或阻隔性能)组合。WO-A-2010/107312包括实施例,其中1.183g包含70重量%的无机颗粒、10重量%的聚乙酸乙烯酯、2重量%的聚乙烯醇和18重量%的水的种子涂覆组合物连同PPP混合物被施加到1000g大豆中。薄膜涂覆(例如基于胶乳的配制剂)的一般考虑是在高于Tg的温度和/或所使用的聚合物粘合剂的最低成膜温度下施加涂层。因此,选择粘合剂的共同限制是其具有低于预期最低施加温度的最低成膜温度和/或Tg。Tg高于30℃的聚合物粘合剂通常在25℃不形成膜,因为聚合物颗粒的硬状态阻止它们聚结成粘结膜。在高温下的涂覆是不期望的,因为这可能影响种子质量和萌芽性能。因此,迄今为止,种子涂覆工业中使用的粘合剂通常具有低于室温或略高于室温的Tg以能够形成膜。本专利技术不限于此。WO-A-2010/086303提及了用至少一种粘着剂处理种子的方法,所述粘着剂包含至少一种选自丙烯酸、甲基丙烯酸或丙烯酰胺的共聚单体和至少两种其它共聚单体,其中粘着剂的Tg是从-30℃至30℃。DE-112004000203涉及一种方法,其涉及将胶施加到种子上,然后用一种腐殖质造粒。WO-A-00/78124涉及膜在种子上的等离子体沉积。该膜由气态前体沉积。在涂层的等离子体辅助沉积之前,可以进行等离子体清洁。GB-A-2443011涉及一种方法,其包括将种子放置在具有研磨材料的外壁的圆柱形滚筒中,随后施加涂层。这三篇文献都没有涉及改善本文档来自技高网...
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【技术保护点】
用于涂覆植物种子的方法,其包括向所述种子施加种子涂覆组合物,所述种子涂覆组合物包含Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.16 EP 14172521.8;2014.12.19 EP PCT/EP2014/1.用于涂覆植物种子的方法,其包括向所述种子施加种子涂覆组合物,所述种子涂覆组合物包含Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物。2.根据权利要求1的方法,其中所述种子涂覆组合物具有比Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物的Tg低至少10℃的最低成膜温度(MFFT)。3.根据权利要求1或2的方法,其中所述种子涂覆组合物包含至少2.0重量%、更优选至少5.0重量%的Tg为至少60℃的丙烯酸水不溶性聚合物,基于种子涂覆组合物的总重量。4.根据权利要求1-3中任一项的方法,其中所述种子涂覆组合物包含Tg小于10℃的一种或多种另外的聚合物。5.根据权利要求4的方法,其中所述种子涂覆组合物包含Tg为至少60℃的一种或多种水不溶性丙烯酸类聚合物和Tg小于10℃的一种或多种另外的丙烯酸类聚合物,优选具有的Tg为至少60℃的全部水不溶性丙烯酸类聚合物与Tg小于10℃的全部另外的丙烯酸类聚合物的重量比在10:1至1:5的范围内,优选在5:1至1:2的范围内。6.根据权利要求1-5中任一项的方法,其中所述种子涂覆组合物包含蜡。7.根据权利要求6的方法,其中所述种子涂覆组合物具有在1:50至1:1范围内的蜡与Tg为至少35℃的水不溶性聚合物的重量比。8.根据权利要求4-7中任一项的方法,其中所述一种或多种水不溶性聚合物的Tg为至少温度T1,并且其中所述一种或多种另外的聚合物的Tg小于温度T2,其中T1比T2高至少10℃。9.根据权利要求1-8中任一项的方法,其中所述一种或多种水不溶性聚合物的Tg为至少90℃。10.根据权利要求1-9中任一项的方法,其中所述方法包括将所述种子涂覆组合物与液体基配制剂组合,所述液体基配制剂包含植物增强剂和一种或多种选自由以下组成的组的物质:非水溶剂,表面活性剂和防冻剂。11.根据权利要求1-10中任一项的方法,其中所述涂覆组合物在比Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物的Tg低至少10℃的温度,或在-5℃至35℃的温度范围内施加于所述种子。12.种子涂覆组合物,其包含Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物。13.根据权利要求12所述的种子涂覆组合物,其中所述组合物包含一种或多种Tg为至少60℃的水不溶性丙烯酸类聚合物和一种或多种Tg小于10℃的另外的丙烯酸类聚合物,优选具有的Tg为至少60℃的全部水不溶性丙烯酸类聚合物与Tg小于10℃的全部另外的丙烯酸类聚合物的重量比在10:1至1:5的范围内,优选在5:1至1:2的范围内。14.根据权利要求12或13的种子涂覆组合物,其还包含蜡。15.经涂覆的植物种子,其具有包含一种或多种水不溶性聚合物的涂层,所述水不溶性聚合物的Tg为至少35℃,其量为每kg种子至少0.10g所述聚合物,优选至少0.20g/kg种子。16.Tg为至少35℃的一种或多种水不溶性聚合物作为经涂覆的植物种子的种子涂层中的聚合物粘合剂用于改善所述经涂覆的植物种子的涂层的磨损抗性和/或用于减少其中所述种子涂层从所述经涂覆的植物种子擦除,其中磨损抗性指所述涂层在与其...

【专利技术属性】
技术研发人员:H·A·M·瑞尔斯J·格拉斯J·S·加尼耶P·W·J·萨穆尔斯
申请(专利权)人:盈可泰控股有限责任公司
类型:发明
国别省市:荷兰;NL

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