电子装置制造方法及图纸

中间连接层(3)介于具有一对连接盘电极的布线基板与电子部件之间。中间连接层(3)在基体(10)的表面形成有第1以及第2连接电极(11a、11b)。熔断器部(9)形成在第2连接电极(11b)的内侧，即，形成在作为第1外部电极(5a)的对置面的一个主导体部(13)与作为第2外部电极(5b)的对置面的另一个主导体部(16)之间。由此，实现了不会导致装置自身的大型化且能确保期望的熔断器功能的电子装置。

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】
本专利技术涉及电子装置，更详细而言，涉及在基板上安装了片式层叠陶瓷电容器等电子部件的电子装置。
技术介绍
以往，已知有使中间连接层介于片式层叠陶瓷电容器等电子部件与基板之间并将电子部件安装于中间连接层的电子装置。例如，在专利文献1中提出了如下的表面安装部件的安装装置，即，如图10所示，具有：表面安装布线板101；第1连接盘电极(firstlandelectrodes)102a、102b，设置在所述表面安装布线板101的表面；中间连接层105，在表面和背面两个表面分别设置有第2连接盘电极103a、103b以及第3连接盘电极104a、104b；和表面安装部件106，其中，所述第1连接盘电极102a、102b和第3连接盘电极104a、104b经由焊料107a、107b而电连接，第2连接盘电极103a、103b和表面安装部件106的外部电极108a、108b分别经由焊料109a、109b而电连接。图11是图10的X-X向视图。即，在该专利文献1中，如图11所示，中间连接层105具有将第2连接盘电极103b和第3连接盘电极104b电连接的导通过孔110，经由该导通过孔110来电连接表面安装布线板101的第1连接盘电极102b和表面安装部件106的外部电极108b。而且，在该专利文献1中，所述中间连接层105形成具有熔断器111a的细线构造的导电图案111以使得悬挂一端部105a，经由该导电图案111而电连接第2连接盘电极103a和第3连接盘电极104a，由此表面安装布线板101的连接盘电极102a和表面安装部件106的外部电极108a被电连接。此外，在专利文献2中提出了如下的电子装置，即，如图12所示，在基板121的连接盘电极122上设置中间连接层(保护电路部件)123，并在该中间连接层123上安装了电子部件124。在该专利文献2中，如图13所示，中间连接层123具有：绝缘性树脂板124；一对金属部125a、125b，设置为在该绝缘性树脂板124的两个面露出一部分；和熔断器部126，连接所述金属部125a、125b。在这些专利文献1、2中，通过使具有熔断器功能的中间连接层介于电子部件与安装基板之间，从而即便在安装的电子部件中流过额定值以上的大电流导致电子部件破损，也会通过熔断器功能的作用而使得电路成为开路，由此将给外围安装部件带来的影响抑制在最小限度，防安装基板的烧损、起火等于未然。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开平8-18285号公报(权利要求4、5、段落编号〔0011〕、〔0014〕、图1、图6等)专利文献2：日本特开平2-90507号公报(权利要求书第1项、第1幅图以及第2幅图等)
技术实现思路
专利技术要解决的课题然而，在专利文献1(图10、11)中，由于熔断器111a形成为悬挂表面安装部件106外方的中间连接层105的一端部105a，因此能形成熔断器111a的区域较窄，熔断器111a的长度尺寸有限度。即，难以充分确保熔断器111a的长度尺寸，为此即便熔断器111a熔断，通过电弧放电也无法切断电流，有可能无法作为熔断器发挥功能。为了充分确保熔断器111a的长度，需要扩大中间连接层105的外方的熔断器形成区域，但在此情况下，必须增大中间连接层105的长边方向、宽度方向的尺寸，从而导致装置自身的大型化，因此不优选。此外，在专利文献2(图12、13)中，由于熔断器126形成在中间连接层123的高度方向上，因此具有与专利文献1同样的间题，为了充分确保熔断器126的长度，必须增高中间连接层123的高度自身，这违背薄型化的需求，不优选。如此，在以往要确保对于电子装置而言充分的熔断器功能的情况下，由于会导致装置自身的大型化，因此在熔断器的设计自由度方面较差，因而盼望小型且具有充分的熔断器功能的电子装置的出现。本专利技术正是鉴于这种情况而提出的，其目的在于，提供一种不会导致装置自身的大型化且能确保期望的熔断器功能的电子装置。用于解决课题的手段为了实现上述目的，本专利技术所涉及的电子装置具备：基板，具有多个连接盘电极；和电子部件，安装在该基板上，所述电子装置的特征在于，中间连接层介于所述基板与所述电子部件之间，所述中间连接层在两主面形成有对所述连接盘电极与所述电子部件进行电连接的多个连接电极，并且所述连接电极之中的至少一个连接电极在内侧形成有熔断器部。此外，本专利技术的电子装置优选的是，所述熔断器部在所述中间连接层的长边方向形成为狭窄状。由此，在连接电极的内侧的宽区域形成熔断器部，熔断器部的设计自由度得以增大，熔断器部能够确保足够的长度。因此，不会导致装置的大型化，能够避免在熔断器熔断后由于电弧电流而无法切断电流的不良状况。而且，本专利技术的电子装置优选的是，所述熔断器部在所述中间连接层的短边方向形成为狭窄状。即，在安装于基板时，通常通过回流焊处理等使焊料熔融、冷却，由此安装于基板。并且，在使焊料冷却时，虽然相对于中间连接层的长边方向而产生弯曲应力，但通过将熔断器部形成在中间连接层的短边方向，从而能够抑制起因于中间连接层的变形而使得熔断器发生应变。此外，本专利技术的电子装置优选的是，所述熔断器部是在所述连接电极中通过金属引线接合连接而形成的。在该情况下，能够避免熔断器部与中间连接层的基体直接接触，因此从熔断器部向中间连接层的导热被抑制，故能够缩短熔断时间，此外能够防中间连接层的起火于未然。此外，本专利技术的电子装置优选的是，所述熔断器部形成在所述电子部件的对置面。即，基板通常以耐热性较差的玻璃环氧树脂等树脂材料为主体来形成，电子部件以耐热性良好的陶瓷材料为主体来形成，因此通过将熔断器部形成在电子部件的对置面，从而即便熔断器部熔断而发热，也能够有效地防止基板的起火、冒烟、烧损等。此外，本专利技术的电子装置也可以使得所述熔断器部形成在所述基板的对置面。此外，本专利技术的电子装置优选的是，导通过孔形成在所述中间连接层，并且形成在所述两主面的连接电极经由所述导通过孔而电连接。在该情况下，由于形成在两主面的连接电极经由导通过孔而电连接，因此电子部件经由中间连接层而容易安装于基板。并且，在电路流过大电流时，通过熔断器部的熔断使得电路成为开路状态，由此能够防电子装置的起火、烧损于未然。此外，本专利技术的电子装置优选的是，所述中间连接层的一个主面形成为所述连接电极在所述中间连接层的侧面具有引出部，并且所述中间连接层的另一个主面形成为所述连接电极沿着所述中间连接层的侧面，形成在所述一个主面的所述连接电极和形成在所述另一个主面的所述连接电极经由所述中间连接层的所述侧面而电连接。由此，无需形成导通过孔，能够低成本地实现具有期望的熔断器功能的电子装置。而且，由于电子部件的长边方向的尺寸大于与该长边方向正交的宽度方向的尺寸，因此能够缩短连接电极之间，故能够提高中间连接层的挠曲强度。进而，本专利技术的电子装置中，所述中间连接层优选的是，金属覆膜形成在端面，或者，优选的是，金属覆膜形成在侧面。由此，在进行了焊接的情况下基板与中间连接层的接合状态成为向底部扩展的状态，能够容易地形成良好的圆角，能够获得良好的成品状态。另外，在本专利技术中，在中间连接层之中，将长边方向称作侧面，将短边方向称作端面。专利技术的效果根据本专利技术的电子装置，具备：基板，具有至少一对连接盘电极；和电子部件，经由所述连本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电子装置，具备：基板，具有多个连接盘电极；和电子部件，安装在该基板上，所述电子装置的特征在于，中间连接层介于所述基板与所述电子部件之间，所述中间连接层在两主面形成有对所述连接盘电极与所述电子部件进行电连接的多个连接电极，并且所述连接电极之中的至少一个连接电极在内侧形成有熔断器部。

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】2014.06.26 JP 2014-1311751.一种电子装置，具备：基板，具有多个连接盘电极；和电子部件，安装在该基板上，所述电子装置的特征在于，中间连接层介于所述基板与所述电子部件之间，所述中间连接层在两主面形成有对所述连接盘电极与所述电子部件进行电连接的多个连接电极，并且所述连接电极之中的至少一个连接电极在内侧形成有熔断器部。2.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述熔断器部在所述中间连接层的长边方向形成为狭窄状。3.根据权利要求1所述的电子装置，其特征在于，所述熔断器部在所述中间连接层的短边方向形成为狭窄状。4.根据权利要求1至3中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述熔断器部是在所述连接电极中通过金属引线接合连接而形成的。5.根据权利要求1至4中任一项所述的电子装置，其特征在于，所述熔断器部形...

【专利技术属性】
技术研发人员：坂本宙树，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：发明
国别省市：日本;JP