【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种触控模块,特别是有关于一种指纹辨识触控模块。
技术介绍
随着电子科技的快速进展,触控模块已被广泛地应用在各式电子装置中,如移动电话、平板计算机等。典型的触控模块可设置于显示屏幕上,包括多个触控电极。在物体(手指或触碰笔等)接近或触碰显示屏幕时,相应的触控电极产生电信号,藉此达成触控感测。现有的触控模块的架构由上至下依序为玻璃盖板(coverglass)、黏着层、接收感应层(Rxsensor)、玻璃基板以及驱动感应层(Txsensor)。玻璃盖板与玻璃基板为了提供一定的强度而具有较大的厚度,通常为500-700微米。此现有架构对于一般的触控应用(例如,执行点选、滑动页面等触控行为的辨识)上并无问题,但并无法胜任需要高精密度感应的特殊触控应用(例如,指纹辨识)。明确来说,此现有架构在要维持玻璃盖板既有的强度而应用于指纹辨识时,将会因为厚度因素而面临指纹感应的灵敏度(sensitivity)与辨识度(identification)不足的问题。
技术实现思路
有鉴于此,本专利技术通过触控模块的结构设计改良,提出一种可应用于指纹识别的触控模块。依据本专利技术的一实施方式,提供一种触控模块,包含厚基板,用以为触控模块提供硬性支撑;第一薄基板,用以承载电极层;第一电极层,设置于第一薄基板上;第一黏合层,黏合厚基板与设有第一电极层的第一薄基板;第二薄基板,包含供触摸操作的表面;第二电极层,设置于第二薄基板相对于供触摸操作的表面的另一表面上;以及第二黏合层,黏合于设有第一电极层的第一薄基板与第二电极层,其中第二薄基板具有第一厚度,厚基板具有第二厚度大于 >第一厚度。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第一薄基板的厚度与第二薄基板的厚度相同。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第一厚度为75至125微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第一厚度为100微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第一电极层与第二电极层分隔一距离,并且此距离为100至200微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的距离为125微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第一电极层与第二电极层各包含多个电极线。电极线根据一间距平行排列,并且此间距为50至70微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的间距为60微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第一电极层与第二电极层各包含多个电极线。每一电极线具有一线宽,并且此线宽为3至10微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的线宽为5微米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第二厚度为500至600微毫米。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第一电极层为驱动感应层,且第二电极层为接收感应层。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的厚基板具有第一穿孔,第一薄基板具有第二穿孔,并且第一穿孔暴露出第二穿孔。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的触控模块还包含第一触控芯片以及第二触控芯片。第一触控芯片设置于第一薄基板上并且位于第一穿孔内,并接合至第一电极层。第二触控芯片设置于第二薄基板上并且位于第二穿孔内,并接合至第二电极层。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的触控模块还包含触控芯片。触控芯片分别经由第一穿孔与第二穿孔接合至第一电极层与第二电极层。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的触控模块还包含遮光层。遮光层设置于第二薄基板与部分第二电极层之间,并且第一穿孔至遮光层的正投影与遮光层重叠。于本专利技术的一或多个实施方式中,上述的第二厚度为第一厚度的4至6倍。综上所述,本专利技术的触控模块将接收感应层(即第二电极层)设置于一薄基板(即第二薄基板)上,并以此薄基板作为使用者触控时手指直接接触的组件,因此可提升接收感应层感应指纹时的灵敏度与辨识度。并且,触控模块的驱动感应层(即第一电极层)也设置于另一薄基板(即第一薄基板)上,且此薄基板再与接收感应层贴合,藉以增加驱动感应层与接收感应层之间的互容值,并可由现有IC所驱动。再者,触控模块再以厚度大于第一薄基板及第二薄基板的厚基板与驱动感应层贴合,藉以弥补上述两薄基板在机构强度上的不足。藉由上述结构配置,本专利技术的触控模块即可使用于需要高精密度感应的指纹辨识应用。以下结合附图和具体实施例对本专利技术进行详细描述,但不作为对本专利技术的限定。附图说明图1为绘示本专利技术一实施方式的触控模块应用于触控显示设备的剖面示意图。图2A为绘示本专利技术一实施方式的触控模块的立体组合图。图2B为绘示图2A中的触控模块的立体爆炸图。图3为绘示本专利技术一实施方式的第一电极层与第二电极层的局部俯视图。图4A为绘示图2A中的厚基板的俯视图。图4B为绘示本专利技术另一实施方式的厚基板的俯视图。图5为绘示本专利技术另一实施方式的触控模块应用于触控显示设备的剖面示意图。图6为绘示图5中的触控模块沿着线段6-6’的剖面示意图。具体实施方式下面结合附图和具体实施例对本专利技术技术方案进行详细的描述,以更进一步了解本专利技术的目的、方案及功效,但并非作为本专利技术所附权利要求保护范围的限制。请参照图1至图2B。图1为绘示本专利技术一实施方式的触控模块12应用于触控显示设备1的剖面示意图。图2A为绘示本专利技术一实施方式的触控模块12的立体组合图。图2B为绘示图2A中的触控模块12的立体爆炸图。如图1至图2B所示,于本实施方式中,触控显示设备1至少包含背盖10、触控模块12以及显示模块14。背盖10具有组装口100。触控模块12固定于组装口100。显示模块14设置于背盖10与触控模块12之间,并位于背盖10与触控模块12所形成的容置空间内。触控模块12是可透光的,因此用户可透过触控模块12观看显示模块14所显示的画面。于一实施方式中,显示模块14为液晶显示模块14,但本专利技术并不以此为限。触控模块12包含厚基板120、第一薄基板121、第一电极层122、第一黏合层123a、第二薄基板124、第二电极层125及第二黏合层123b。厚基板120用以为触控模块12提供硬性支撑;厚基板120卡合于背盖10。第一电极层122设置于第一薄基板121上,本实施例的第一电极层122是例如设置于第一薄基板121的下表面上,而在其他实施例中,第一电极层122也可以设置在第一薄基板121的上表面。第二薄基板124包含一供触摸操作的表面,具体而言,第二薄基板124的上表面是供使用者触摸操作的表面。第二电极层125设置于第二薄基板124上,本实施例的第二电极层125是设置于第二薄基板124的下表面。第一黏合层123a用以黏合厚基板120与设有第一电极层122的第一薄基板121,本实施例的第一黏合层123a具体是黏合于厚基板120与第一电极层122之间。第二黏合层123b用以黏合设有第一电极层122的第一薄基板121和设有第二电极层125的第二薄基板124,本实施例的第二黏合层123b是黏合于第一薄基板121与第二电极层125之间。整体架构来看,厚基板120是触控模块12最邻近显示模块14的基板,而第二薄基板124是触控模块12最远离显示模块14的基板,用以供使用者的手指接触而进行触控行为。更进一步说明,第二薄基板124具有第一厚度t1,厚基板120具有第二厚度t2,第二厚度t2为第一厚度t1的4至6倍。于多个实施方式中,第二薄基板124所具有的本文档来自技高网...
【技术保护点】
一种触控模块,其特征在于,包含:一厚基板,用以为该触控模块提供硬性支撑;一第一薄基板;一第一电极层,设置于该第一薄基板上;一第一黏合层,黏合该厚基板与设有该第一电极层的该第一薄基板;一第二薄基板,包含一供触摸操作的表面;一第二电极层,设置于该第二薄基板相对于该供触摸操作的表面的另一表面上;以及一第二黏合层,黏合于设有该第一电极层的该第一薄基板与该第二电极层之间;其中该第二薄基板具有一第一厚度,该厚基板具有的一第二厚度大于该第一厚度。
【技术特征摘要】
1.一种触控模块,其特征在于,包含:一厚基板,用以为该触控模块提供硬性支撑;一第一薄基板;一第一电极层,设置于该第一薄基板上;一第一黏合层,黏合该厚基板与设有该第一电极层的该第一薄基板;一第二薄基板,包含一供触摸操作的表面;一第二电极层,设置于该第二薄基板相对于该供触摸操作的表面的另一表面上;以及一第二黏合层,黏合于设有该第一电极层的该第一薄基板与该第二电极层之间;其中该第二薄基板具有一第一厚度,该厚基板具有的一第二厚度大于该第一厚度。2.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,该第一薄基板的厚度与该第二薄基板的厚度相同。3.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,该第一厚度为75至125微米。4.如权利要求3所述的触控模块,其特征在于,该第一厚度为100微米。5.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,该第一电极层与该第二电极层分隔一距离,并且该距离为100至200微米。6.如权利要求5所述的触控模块,其特征在于,该距离为125微米。7.如权利要求1所述的触控模块,其特征在于,该第一电极层与该第二电极层各包含多个电极线,该些电极线根据一间距平行排列,并且该间距为50至70微米。8.如权利要求7所述的触控模块,其特征在于,该间距为60微米。9.如权利要求1所述的触控模块...
【专利技术属性】
技术研发人员:林俊民,王旨伟,游雅筠,谢曜任,
申请(专利权)人:宸盛光电有限公司,
类型:发明
国别省市:中国香港;81
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